News AMD Ryzen 9000: Spezifikationen zu 9950X, 9900X, 9700X, 9600X und Chipsätzen

[H1ldegunst]

Ich ahne ganz böses in der nexten Gen was die Mainboardpreise anbelangt.

Gibt doch genug günstige AM5-Boards auf dem Markt?
Was war das für ein Vogel?

 

[janer77]

Man darf auch nicht vergessen, dass Intel eine zwar marode und veraltete Fertigung hat, aber diese gibt ihnen natürlich auch etwas mehr Flexibilität und Volumina.

Sorry, aber das hört sich an, als würden die nur Autos mir drei Rädern produzieren können, da sie die Kompetenz für das vierte Rad nicht hätten. Diese Denkweise trifft nicht zu finde ich und unterschätzt Intel in seiner Marktmacht. Nur weil die sich entscheiden ihre Produkte mehr auf Kante zu nähen (da sie es im Gesamtmarkt gesehen können und global betrachtet aus Kundensicht kaum jemand nach dem Verbrauch schaut und der dumme MM-Kunde nie auf den Gedanken kommen würde, dass es vllt. was besseres gibt - denn es ist ja "Intel inside").
AMD hätte gar nicht die Kapa, mal "gschwind" 100/200/300% mehr CPUs zu liefern, auch wenn ie Produkte entsprechend besser wären.

Ergänzung (1. Juni 2024)

keinem mit ASM4242

der ASM wird in der CB News als Grundlage für den USB4 Support für X/B8xx genannt. edit: dachte ich zumindest, aber ich finde es gerade selbst nicht mehr. Wurde aber von einigen zitiert, meine ich.

Ergänzung (1. Juni 2024)

Was war das für ein Vogel?

arg, nicht fragen!!

 

[SaschaHa]

Es scheint ja so zu sein, dass diese Ryzen Generation eher so im Bereich "evolution" liegt.

Evolution ist wohl richtig. Letztendlich ist es ein ähnliches Upgrade wie damals von Zen 2 auf Zen 3. Aus meiner Sicht ist das eine feine Sache. Mehr Kerne sind für die wenigsten hier relevant, die meisten wollen vor allem eine hohe Leistung pro Kern. Das sollte mit Zen 5 wohl geliefert werden, während Zen 6 den Gerüchten zufolge dann wieder einen größeren Schritt bezüglich Kernanzahl, Interconnect (2,5D) und Fertigung (N3) wagt.

 

[ThePlayer]

Da geht schon deutlich mehr, ist halt die Frage, wie breit AMD den Kern wirklich baut. Der Kern ist 50% breiter, also könnten es auch 40% sein. Aber ich bin skeptisch.

@duskstalker selbst wenn es nur 30% sind ist es immer noch mehr als das was Intel vor Ryzen gemacht hat. Außerdem Zahlst du heute für 16 Kerne das was Du früher bei Intel für 8 bezahlt hast mit den Hochfrequenzkernen.

 

[ArrakisSand]

Evolution ist wohl richtig. Letztendlich ist es ein ähnliches Upgrade wie damals von Zen 2 auf Zen 3. Aus meiner Sicht ist das eine feine Sache. Mehr Kerne sind für die wenigsten hier relevant, die meisten wollen vor allem eine hohe Leistung pro Kern. Das sollte mit Zen 5 wohl geliefert werden, während Zen 6 den Gerüchten zufolge dann wieder einen größeren Schritt bezüglich Kernanzahl, Interconnect (2,5D) und Fertigung (N3) wagt.

kleines Upgrade?

 

[bensen]

Seit B650(E)/X670(E)?
Aber eigentlich reden wir ja nicht von Chipsets, sondern von PCIe Hubs.

Ach ja? Ich nicht. Ein PCH, Southbridge oder wie immer du es nennen willst ist kein einfacher Host-Controller. Er vereint mehrere Schnittstellen an einen Uplink.

Auf den x670 passt zumindest der Name Chipset, sind ja zwei. Das Daisy-Chaining der 2 P21 ist schon nicht optimal, aber jede Funktion einzeln über einen 3rd party controller anzubinden ist was anderes als die Integration in die Southbridge.

 

[Philste]

selbst wenn es nur 30% sind ist es immer noch mehr als das was Intel vor Ryzen gemacht hat.

AMD geht den Gerüchten nach von 4 auf 6 ALUs. Intel geht bei Skymont von 4 auf 8 ALUs, das bringt bei Skymont 38% IPC, ist ne Milchmädchenrechnung, aber ich komme da bei AMD eher auf 20-25% als was höheres.

 

[Taxxor]

kleines Upgrade?
Anhang anzeigen 1489871

Die gleichen Marketing Folien wie man sie auch z.B. bei RDNA3 lesen konnte.

Ich gehe davon aus, dass der Sprung ingsgesamt geringer ausfällt als der von Zen3 auf Zen4, andernfalls müsste man wirklich ~30% IPC ohne sonstige Nachteile irgendwo her geholt haben.

Und auch mit der zu erwartenden 15-20% IPC Steigerung ist z.B. der Bereich Gaming noch völlig unbekannt. Zen4 hat hier auch viel aus dem zusätzlichen Takt geholt, die Gaming Performance war insgesamt aber klar hinter dem ~30% Singlethread Performancesprung.
Bei Zen5 fällt die Taktsteigerung weg, da ist dann fraglich, wie viel von der IPC Steigerung sich in FPS umsetzen lässt.

 

[TheInvisible]

Das ist die "640 Kilobyte RAM sollten für jeden reichen"-Argumentation. Stelle Features bereit und die Käufer werden sie nutzen. Das war schon immer so.

Ja nur hat sich das heutzutage sehr verlangsamt, heute kannst noch immer einen

Ja Billig-Abteilung, nunu deswegen kann ich mir mal eben zum Spaß ein 4000€ PC aus der Portokasse bauen, weil ich es nötig habe billig zu kaufen, okay

4x4 PCIE4@16x+16xGPU insg. 32 aha ...
Bei 28 max bei X5/670 habt ihr offenbar ein Perpetuum Mobile Consumer Mainboard Anhang anzeigen 1489861

Von der CPU kommen schon mal 1x16 und 2x4 pcie5, der rest (pcie4) über Chipset. Ja klar der Chipset ist intern geshared wenn man alle gleichzeitig nutzt, da mein Windows und Linux aber jeweils beim Chipset draufhängen ist das nie der Fall.
Wenn man mehr will bleibt halt nur Threadripper, dafür hat man andere Probleme. Wünsch mir auch das es so ein "HEDT Light" wieder gibt wie früher die Intel x99 Boards, da gabs für wenig Aufpreis gegenüber Mainstream Quad-Channel RAM und viele PCIe lanes. Jetzt heißt es ja gleich Allin oder Mainstream ; )

 

[SaschaHa]

kleines Upgrade?

Nein, klein ganz gewiss nicht. Die architektonischen Umbauten sind ja schon erheblich und für den Laien überhaupt nicht in seiner Komplexität zu ermessen. Dennoch gibt es eben noch andere Stellschrauben, an denen offenbar nicht gedreht wurde. So bleibt es anscheinend bei N5, beim selben I/O-Die (in neuer Revision), beim selben Interconnect und nicht zuletzt derselben Kernanzahl. Wie gesagt, ich sehe den Umbau in der Kern-Architektur als "feine Sache" und begrüße daher diesen Schritt. Nichtsdestotrotz dürfte die Kombination der Dinge, die angeblich für Zen 6 geplant sind, aber einen größeren Schritt bedeuten, insbesondere dank N3.

 

[bensen]

Ja Billig-Abteilung, nunu deswegen kann ich mir mal eben zum Spaß ein 4000€ PC aus der Portokasse bauen, weil ich es nötig habe billig zu kaufen, okay

Geld allein bringt halt nichts. Verstand dazu wäre gut.

4x4 PCIE4@16x+16xGPU insg. 32 aha ...
Bei 28 max bei X5/670 habt ihr offenbar ein Perpetuum Mobile Consumer Mainboard

Gibts das auch auf deutsch? Die Plattform hat bis zu 44 PCIe Lanes. Wo ist das Problem eine GPU und 4 SSDs anzubinden?
Das gleiche beim x570. Gibt genug Boards mit 4 nutzbaren M.2 Slots (+SATA und USB).

 

[SilverShadow]

Auf die X3D-Versionen warten, dann kann ich meine 3900X Gurke upgraden.

Komme von einem 2700x, hat erstaunlich lange gehalten.

 

[ETI1120]

Bin ich der einzige der sich sehr über die Senkung von TDP beim 9900x, 9800x und 9700x freut.
Endlich mal ein Schritt zu weniger Energie Verbrauch mit einer neuen Generation.

Zen 4 war ein großer Schritt in Richtung mehr Effizienz. AMD hätte ohne jedes Problem und Nachteil Zen 4 mit derselben TDP-Einteilung veröffentlichen können.

AMD hat in meinen Augen das Release von Zen 4 vollkommen versaut, in dem sie ohne Grund die TDP nach oben getrieben haben. AMD hat damit ohne Not das beste Argument für Zen 4 aus der Hand gegeben.

Sobald die Zahnräder ineinander greifen, kann es ganz schnell gehen und AMD kann zu Intel bei den Marktanteilen in einer relativ kurzen Zeitspanne (wenige Jahre) aufschließen.

Ich denke Du übersiehst mehrere große Elefanten im Raum.

Die Rolle der CPU in der Datenverarbeitung wird kleiner.

X86 ist nicht mehr unangefochten. Apple hat ohne jede Schwierigkeit Arm im Clientmarkt etabliert und hat Intel und AMD dabei in Sachen Effizienz ziemlich aussehen lassen. Das dient als Grundlage für die Marketingstrategie X86 als überholte Architektur darzustellen. Nun will Qualcomm es nochmal wissen. Und hat vollen Support von Microsoft.

Ganz davon abgesehen haben viele große Cloudanbieter eigene CPUs entwickelt, was den Markt sowohl für Intel und AMD kleiner macht. Hinzu kommen neue Anbieter.

Also das Duell zwischen AMD und Intel ist schon lange nicht mehr auf dem Center Court, es ist schon lange auf einen Nebenplatz abgeschoben worden.

der ASM wird in der CB News als Grundlage für den USB4 Support für X/B8xx genannt. edit: dachte ich zumindest, aber ich finde es gerade selbst nicht mehr. Wurde aber von einigen zitiert, meine ich.

Ich weiß, aber der wird eben nicht verbaut.

Wenn man die Infos aus dem Gigabyte Hack von 2021 ansieht, dann war er von Anfang an für AM5 eingeplant. Bei der Premiere von AM5 war er nicht fertig. Wie so üblich bei ASMedia. Er wurde im übrigen erst im Januar 2024 bei der USB IF zertifiziert.

Und es gab wohl im Januar darüber Gespräche von AMD mit den Boardherstellern. Und da wurde wohl die neue Namesgebung beschlossen. Den ASM4242 ohne neues Label zu verbauen hätte viel Marketing Aufwand für die Mainboardhersteller bedeutet. Und wie Du feststellst durch den neuen Namen machen wir helfen wir beim verbreiten der News.

https://www.pcgameshardware.de/CPU-CPU-154106/News/AMD-Ryzen-9-5900XT-und-Ryzen-7-5800XT-1448639/

Schön, hat AMD doch noch was im Mülleimer gefunden. Wahrscheinlich die zentrale Ankündigung am Montag, .

Die Fertigung entwickelt sich nach dem 10nm Debakel mittlerweile auch ganz gut weiter und wer weiß, ob TSMC hier überhaupt langfristig vorne bleiben kann

Wenn die Zahlen von TechInsights stimmen, liegt 18A im Bezug auf Dichte und Power hinter N3P und in Bezug auf Performance vorne.

und auch ob AMD genug Kapazitäten bekommt

Wieso sollte AMD nicht genug Kapazitäten bekommen?

TSMC lebt davon den Kunden die erforderlichen Kapazitäten bereitzustellen.

 

[Taxxor]

Wieso sollte AMD nicht genug Kapazitäten bekommen?

TSMC lebt davon den Kunden die erforderlichen Kapazitäten bereitzustellen.

Weil AMD nicht der einzige Kunde ist?
Davon abgesehen, dass TSMC nicht so einfach die Kapazitäten verdoppeln kann, sollten AMDs Produkte plötzlich drastisch mehr gekauft werden, dann gibts auch immer noch andere Kunden, die auch gutes Geld zahlen um von den neuen Kapazitäten was abzubekommen.

 

[modena.ch]

Mit jeder neuen Generation CPUs und GPUs wird immer noch mehr Strom durch die Komponenten verbraucht.

Wie kommst auf die Idee?
Wenn man den Artikel gelesen hätte, hätte man festgestellt, dass die Klassen bis auf den ganz grossen
alle eine TDP Stufe tiefer einsortiert sind als die Vorgänger.

 

[Northstar2710]

Da USB4 vom Chipsatz abhängig ist, dann wird das wieder nix werden bei dem nächsten Asrock DeskMini

ich glaube nicht das es für AM5 nochmal einen deskmini gibt. Da musst du auf AM6 warten, ich schätze ein neuer deskmini frühsten‘s in 3-4jahren

 

[cypeak]

Sowohl Zen 5, als auch sämtliche GPU-"Neu"vorstellungen, werden im gleichen ollen 5nm Prozess daherkommen, auf dem wir jetzt schon seit fast ca. 2 Jahren rumhängen. Gäääähhhhn.

manche leute und deren sicht verstehe ich schlicht nicht - wenn man die erwartungshaltung hat, dass jede cpu generation 20% performance und 20% effizienz zulegt, kann man auf dauer nur enttäuscht werden.
2 jahre sind im technischen entwicklungszyklus quasi garnichts...die entwicklungsdauer einer cpu von anfangsdesign bis bis produktion am ende dauert schon länger...

oder was ist hier die genaue erwartungshaltung??

 

[ETI1120]

Nein, klein ganz gewiss nicht. Die architektonischen Umbauten sind ja schon erheblich und für den Laien überhaupt nicht in seiner Komplexität zu ermessen.

Und für Laien ist es auch nicht zu ermessen was dabei herauskommt.

Dennoch gibt es eben noch andere Stellschrauben, an denen offenbar nicht gedreht wurde. So bleibt es anscheinend bei N5,

AMD wird den Prozess wechseln. Ich würde einmal auf N4P tippen. Und das liegt schon besser als N5. Und es kommt darauf an wie AMD das Design abstimmt.

beim selben I/O-Die (in neuer Revision), beim selben Interconnect und nicht zuletzt derselben Kernanzahl. Wie gesagt, ich sehe den Umbau in der Kern-Architektur als "feine Sache" und begrüße daher diesen Schritt.

Ich habe ein massive Problem mit deiner Formulierung. Der Kern ist alles worum sich das ganze dreht, alles andere ist nur das Beiwerk.

Wenn es stimmt dass die Fibre Channel Frequenz auf 2400 MHz angehoben wird ist das ein markanter Anstieg. Bei der geringen Bandbreite die eine Client CPU benötigt, spielt es keine Rolle, ob das ganze auf einen klassischen Substrat oder auf Fanout sitzt.

Wenn AMD mit Zen 6 tatsächlich auf Fanout wechselt, dann hat dies andere Gründe als die CPU.

Nichtsdestotrotz dürfte die Kombination der Dinge, die angeblich für Zen 6 geplant sind, aber einen größeren Schritt bedeuten, insbesondere dank N3.

Zen 6 wird garantiert nicht auf N3 kommen. Wenn dann auf N3E.

Weil AMD nicht der einzige Kunde ist?

Deswegen ist TSMC erfolgreich.

Davon abgesehen, dass TSMC nicht so einfach die Kapazitäten verdoppeln kann, sollten AMDs Produkte plötzlich drastisch mehr gekauft werden, dann gibts auch immer noch andere Kunden, die auch gutes Geld zahlen um von den neuen Kapazitäten was abzubekommen.

Das Problem das Du beschreibst ist AMD will plötzlich mehr Wafer. Und das ist nur dann ein Problem, wenn TSMC keine freie Kapazität hat.

Beim Halbleitergeschäft gibt im Allgemeinen kein pötzlich. Deshalb ist es essentiell den Bedarf korrekt einzuplanen. Wenn man mehr braucht wird es AMD als große Kunde von TSMC leichter als andere haben.

https://focustaiwan.tw/business/202...ay 23 (CNA),company official said on Thursday.

Schau Dir Mal an wie AMD ind den Jahren 2020 und 2021 gewachsen ist, als sie angeblich nicht genügend Wafer von TSMC bekommen haben:
https://www.statista.com/statistics/267872/amds-net-revenue-since-2001/

Hast Du Dir Mal angeschaut wie Intel in dieser Zeit gewachsen ist?

AMD hat übrigens in dieser Zeit keine Vorauszahlungen an TSMC geleistet. Der begrenzende Faktor waren die Substrate. Hierfür hat AMD Vorauszahlungen geleistet, um dauerhaft eine ausreichende Versorgung zu sichern.

 

[STEC:DOT]

auch für mich wird es auch wieder zeit einen Neuen zu kaufen, aber den Fehler einen 2x6 zu kaufen (5900X, 7900X) werde ich nicht wiederholen, ich werde dieses mal mir einen 9950X kaufen, ich überlege aber noch ob ich das eine Jahr warte und mir einen 3DX kaufe da ich OC nicht so stark betriebe, ist unter Linux eine Qual.

 

[cypeak]

Das i-Tüpfelchen wäre dann offizielle Thunderbolt Zertifizierung. Aber das wird wohl eher Wunschtraum bleiben.

ich kann mich nicht entsinnen wann ich das letzte mal ein echtes thunderbolt gerät gesehen habe, geschweige den jemanden getroffen habe der es nutzt.
das ist wie vor 25 jahren firewire, nur hatten damals die dv-camcorder fast alle eine firewire schnitstelle.

die thunderbolt spec ist immer so toll zu lesen, bis es dann um echte geräte und die teuere verkabelung geht...