News AMD Ryzen 9000: Spezifikationen zu 9950X, 9900X, 9700X, 9600X und Chipsätzen

Taxxor schrieb:
Weil AMD nicht der einzige Kunde ist?
Davon abgesehen, dass TSMC nicht so einfach die Kapazitäten verdoppeln kann, sollten AMDs Produkte plötzlich drastisch mehr gekauft werden, dann gibts auch immer noch andere Kunden, die auch gutes Geld zahlen um von den neuen Kapazitäten was abzubekommen.
Es steht seit mehreren Tagen auf englischsprachigen Seiten, dass man Samsung ins Boot holt und die Fertigung auf mehrere Beine stellt.
 
janer77 schrieb:
Ich habe nicht gesagt, dass nichts oder wenig passiert sei, aber dafür, dass AMD in machen Bereichen so viel "besser" war/ist, hat sich vglw. wenig getan. Da hätten die Marktanteile ja ab und zu durch die Decke gehen müssen.
in vielen beeichen, vor allem im unternehmensumfeld, rechenzentren, etc. ist so etwas nicht nur ein reiner hardwarewechsel; meistens hängt dahinter noch wesentlich mehr...von lizenzierungsmodellen über supportverträge bishin zu softwareanpassungen und optimierungen.
da entscheidet der "chef-admin" der it nicht mal so schnell dass er bei den nächsten anschaffungen von langjährigem hw-partner intel zu amd wechselt...die mühlen mahlen da teilweise sehr langsam.
man muss das auch so sehen: auch intel hat die marktführerschaft im serverbereich über jahrzehnte erlangt, ausgebaut und gefestigt...da dauert es selbst mit spitzenprodukten lange soetwas aufzubrechen.
solange intel nicht komplett abgehängt ist, werden nicht alle kunden wechseln.

ich war vor 20 jahren in der forschung in diesem feld tätig - da gab es mal einen processor den viele von uns daheim hatten, den CBE bzw. CELL/BE von sti (sony, toshiba und ibm) in der ps3.
es gab dafür auch eine ganz passable linux unterstützung (yellow dog linux z.b.) und auch sogenante cell blades von ibm, welche man mit mehr als die 512mb ram der ps3 konfiguriert bekam.
in vielen wissenschaftlichen anwendungen oder auch in dem was die rechenzentren in der finazwelt so treiben, hat der CBE performance- und effizienzteschnisch mit jeglicher konkurenz den boden aufgewischt...ich meine das wirklich: intel und konsorten sahen da kein land!
wieso hat sich die cell aerchitektur also nicht durchgesetzt - hatte sie doch krasse vorteile?

weil die erste frage aller institutionen welche da anfangsinteresse bekundeten die nach der kompatibilität war - und hier musste für CBE ordentlich angepackt und angepasst werden, also große softwareseitige umstellung. das ist nicht schön, aber wenn die vorteile überwiegen...wieso nicht?
weil die zweite frage die nach den technischen nachfolgern der cell architektur war - und hier gab es kein weiteres vohaben. wer investiert in etwas was innerhalb absehbarer zeit ein dead end ist?
dadurch ist cell für all diese anwenungen gestorben, obwohl er zu dem damaligen zeitpunkt haushoch überlegen war... ;)
 
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GeleeBlau schrieb:
Ich ahne ganz böses in der nexten Gen was die Mainboardpreise anbelangt.
Warum denn, die neuen bieten doch nur USB 4 zusätzlich, sonst kann man sich problemlos bei 600ern bedienen (muss ggf per BIOS Flashback das BIOS updaten, geht auch ohne CPU)
 
ETI1120 schrieb:
Und für Laien ist es auch nicht zu ermessen was dabei herauskommt.
Sagt ja auch keiner. Man kann aber anhand von bisherigen Leaks spekulieren, und dazu zählen auch die kürzlich geleakten CPU-Z-Ergebnisse mit 19% Mehrleistung.

ETI1120 schrieb:
AMD wird den Prozess wechseln. Ich würde einmal auf N4P tippen. Und das liegt schon besser als N5. Und es kommt darauf an wie AMD das Design abstimmt.
N4(P) ist nur eine Verbesserung von N5. Die Unterschiede sind vorhanden und willkommen, aber unterm Strich eben auch nicht besonders groß - und in jedem Fall kleiner als der Wechsel zu N3 oder dessen Evolutionsstufen.

ETI1120 schrieb:
Ich habe ein massive Problem mit deiner Formulierung. Der Kern ist alles worum sich das ganze dreht, alles andere ist nur das Beiwerk.
Das ist Ansichtssache. Das Chiplet-Design sowie der I/O-Die werden immer wieder als zwei von mehreren Gründen angeführt, warum Ryzen 7000 einen exorbitant hohen Idle-Verbrauch hat. Ob diese Schlussfolgerung stimmt, sei mal dahingestellt, aber zumindest die monolithischen APUs - etwa der 8700G - scheinen diese Probleme nicht zu haben. Eine Verbesserung beim Interconnect und dem I/O-Die wäre schon wünschenswert gewesen, auch mit Bezug auf die Latenzen bei der Kommunikation untereinander. Und das Argument mit der stagnierenden Kernanzahl ignorierst du dabei gänzlich.

ETI1120 schrieb:
Zen 6 wird garantiert nicht auf N3 kommen. Wenn dann auf N3E.
Das ist Erbsenzählerei. Ich meine die 3 nm-Klasse, also N3 oder eine Evolution von diesem. Letztendlich hat das aber mit meiner Aussage überhaupt nichts zu tun, da du unterschlägst, dass N3(E) deutlich besser ist als N5, N4 oder sämtliche Evolutionen davon.

Außerdem verstehe ich deine einseitige Kritik nicht, da ich doch sogar mehrfach betont habe, dass ich den aktuellen Schritt begrüße.
 
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ArrakisSand schrieb:
Wenn man die Sache etwas nüchtern betrachtet, ist AMD mittlerweile 2 - 3 Entwicklungsstufen
weiter als Intel, bzw. ca. 5 Jahre wenn man es in Jahre bemessen will.
Zen 4 ist abgesehen von den X3D Modellen in Spielen weder schneller noch wesentlich effizienter als Raptor Lake.

Die 10% höhere Effizienz bei unterschiedlichen Powerlimits in Anwendungen ist sicherlich da und die 3D Modelle haben aufgrund des niedrigeren Taktes wesentlich mehr Effizienz in Spielen. Die Single Thread Leistung ist jedoch unterlegen. Ich sehe eher maximal eine Drittel-Generation Vorsprung für AMD, solange man es auf Anwendungen beschränkt.
ArrakisSand schrieb:
Daher wird Zen 5 dominieren, dann wird Zen 5 3D im Anschluss diesen Erfolg zementieren und Intel wird zeitgleich mit den Zen 5 3D Prozessoren mit Arrow Lake im Rohr krepieren.
Ich wette dagegen...es wird ein knappes Duell, abgesehen von der Spiele Effizienz.
 
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bensen schrieb:
Gibts das auch auf deutsch? Die Plattform hat bis zu 44 PCIe Lanes. Wo ist das Problem eine GPU und 4 SSDs anzubinden?
Das gleiche beim x570. Gibt genug Boards mit 4 nutzbaren M.2 Slots (+SATA und USB).
Bei der Anbindung vom Chipsatz muss du berücksichtigen das dieser selbst nur mit x4 an der CPU angebunden sind, d.h. alles was daran hängt teilt sich diese Verbindung. Selbst wenn du 4 NVME einbingen kannst werden diese sich ggf. Gegenseitig ausbremsen und worstcase Senario die GPU ausbremsen. Das ist Fakt ihr Experten.

44 PCie Lanes heißt allerdings nicht, dass PCI-Express-Lanes insgesamt als homogener Pool betrachtet werden dürfen. Auf physischer Ebene, auch innerhalb der Chips selbst, handelt es sich um konkrete Leiterbahnen mit klar definiertem Funktionsumfang. So können beispielsweise nur Lanes innerhalb eines Blocks zu einem Link gebündelt werden, bei I/O-Hubs typischerweise maximal vier. 20 Lanes können hier als 4× ×4 + 4× ×1 konfiguriert werden (beispielsweise M.2/M.2/M.2/×4-Slot/LAN/WLAN/×1/×1-Slot)
Ihr vergesst bei eurer schönen Rechnung immer das alle PCIE angebundenen Geräte wie z.B. LAN, WiFI, USB, SATA, Sound usw ebenfalls Lanes belegen. Außerdem Lane eben Lane ist und nicht einfach so (GEN) Addiert werden kann.

Quelle AMD:
Native PCIe® Lanes (Total/Usable)
28 / 24
Additional Usable PCIe Lanes from Motherboard
AMD X670E 12x Gen4 / AMD X670 12x Gen4
AMD B650E 8x Gen4
AMD B650 8x Gen4
Oder hier TPU:
Connectivity from the Processor
Starting with the Zen 4 processor's lanes, all of its PCIe lanes are PCIe 5.0 and there are a total of 28 lanes. The first 16 PCI Express lanes will be used for a single x16 PCIe slot, or they can be split into two x8 slots. AMD's requirements only enforce PCIe 5.0 on the X670E boards, which means PCIe 4.0 will be applicable to lower cost motherboards.
Lane-Limiting

X570 unterscheidet sich da nicht viel, ich hatte eine PCIEv4 16x GPU und zwei PCIEv4 NVME und davon wurde nur eine Erkannt. Stecke ich z.B. nur eine in M2_B und ließ M2_A leer wurde sie erkannt. Ergo, waren zu viele Lanes belegt. PCIE Bifurcation gab es zwar, führte aber auch nicht dazu dass beide gleichzeitig Nutzbar waren.
Auch eine PCIE WiFI Karte war im x1 Slot, vermutlich war das dann schon zu viel.

Im Threadripper Sys, befinden sich im Moment eine 16x PCIEv4 GPU, eine PCIEv5 x4 NVME, drei PCIEv4 x4 NVME´s sowie eine PCIE Soundkarte. Alles Stock/Nativ ohne Bifu oder sonstige Spielereien. Das wäre bei X570 und X670 nicht möglich.
 
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Werde bis nächstes Jahr warten bis der X3D kommt so lange wird der 7800X3D noch locker reichen.
Bin gespannt wie gut dann der Ram Support bis dahin auf meinem X670E-A sein wird.
 
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janer77 schrieb:
dann nehm doch R7, da sind es 8! ;)
Ja, aber ich bin der Meinung 6 Kerne sollte Low End sein. Also Ryzen 3 9300 (120-200€) oder so. Die R5 (180-280€) sollten schon 8 Kerne haben. Die R7 (300€-450€) 12 Kerne.

Naja das Gute daran ist, dass 6Kerne so lange ausreichen werden.
 
Einen 9900X3D mit dem Cache auf allen Kernen würde ich kaufen.
 
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crustenscharbap schrieb:
Ja, aber ich bin der Meinung 6 Kerne sollte Low End sein. Also Ryzen 3 9300 (
Dafür gibt es doch den R5 7500f ;)
 
Schrotti schrieb:
Einen 9900X3D mit dem Cache auf allen Kernen würde ich kaufen.
Ist nach wie vor eine komplett sinnfreie CPU von AMD.
6 Kerne werden den 3D-Cache haben und sicher nicht alle 12.
Es wird sicher auch mit der Generation keine zwei Chiplets mit 3D-Cache geben,
da gehe ich jede Wette ein.
Der 9900X3D kann sich AMD komplett sparen, wie auch der 7900X3D ist es eine CPU,
die keiner haben möchte.
 
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Eggman schrieb:
Wann darf man sich denn berechtigte Hoffnungen auf eine grundsätzlich höhere Anzahl an Kernen je Serie machen? Nun sind wir ja schon in der sechsten (Haupt-) Generation von Ryzen angekommen.
Das wundert mich auch, hatte mit mehr Kernen gerechnet. Dann wird es wohl erst auf dem nächsten Sockel so weit sein, wenn ich raten müsste☹️
Schon seltsam, wenn im Ryzen 1800X eines Bekannten, den ich 2017 gebaut habe, und im 9700X gleich viele Kerne arbeiten.
Ich meine, es reicht natürlich. Aber so langsam wären mehr (starke) Kerne im Mainstream schon cool.
 
usernamehere schrieb:
Ich meine, es reicht natürlich. Aber so langsam wären mehr (starke) Kerne im Mainstream schon cool.
Bloß wofür???
 
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Die Gerüchteküche sagt für Zen 6 vorher, dass dort mehr Kerne kommen werden.
Generell soll es einen großen Umbau geben, da wie bei Intel zu einem Design mit unterschiedlich ausgerichteten Cores gewechselt werden soll. Man hat dann also eine Reihe von leistungsstarken P-Core und daneben stromsparende E-Cores.
Angeblich soll das noch auf dem AM5-Sockel passieren, was ich mir nicht ganz so vorstellen kann. Aber mal schauen.

Das sind aber, wie gesagt, Gerüchte.
 
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Schrotti schrieb:
Einen 9900X3D mit dem Cache auf allen Kernen würde ich kaufen.
Wozu ? Schneller wäre der nicht in Games als mit nur einem Cache-Chiplet, in Anwendungen sogar eher langsamer. Hat man also eine Lose-Lose Situation. Geil. :daumen:
 
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SaschaHa schrieb:
@Flare
Dieser Boost liegt nur bei Teillast an, in der Regel sogar nur bei 1T und nicht etwa bei Volllast. Die TDP wird dabei so gut wie nie erreicht, da einzelne Kerne selbst bei solchen Taktraten kaum (oder nur geringfügig) die 10 Watt-Marke überbieten. Die TDP hat daher überhaupt nichts mit dem Boost-Takt zu tun.

Auch ein Powerlimit von 65/88 Watt hat sich bei meinem 7950X zu keinem Zeitpunkt auf den Boost-Takt von 5750 MHz ausgewirkt. Dieser wurde trotzdem immer erreicht, meist bei unter 40 Watt Gesamtverbrauch.

Was denkst du woher das sonst kommt mit den 50 MHz vs 150 MHz?
Das X am Ende des Namens ist es nicht allein,
denn es bleiben nur 50 MHz falls das X da ist aber die TDP unter 95W ist.
Zumindest war es bisher so.

7600x_boost-clock-analysis.png
7600_boost-clock-analysis.png
5600x_boost-clock-analysis.png
 
Flare schrieb:
Das X am Ende des Namens ist es nicht allein,
denn es bleiben nur 50 MHz falls das X da ist aber die TDP unter 95W ist.
Dort wird aber auch ein 7600X und ein 5600X verglichen, nicht ein 7600X bei 105 vs ein 7600X bei 65W
Die CPUs bekommen einfach alle einen spezifischen Wert hinterlegt und bis dahin boosten sie auch solange sie können.

Der 7600 und der 5600X werden auch nur 50Mhz über den offiziellen Wert boosten, wenn du ihnen 120W TDP erlaubst.

Das einzige was die höhere TDP beeinflusst ist, ab wie vielen voll belasteten Threads der Boost sinkt.
Im Beispiel würde der 7600X mit 65W TDP dann ab 7-8 Threads beginnen, unter 5450MHz zu fallen
 
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CyLord83 schrieb:
Es steht seit mehreren Tagen auf englischsprachigen Seiten, dass man Samsung ins Boot holt und die Fertigung auf mehrere Beine stellt.
Der Ursprung dieser Geschichte ist, dass Lisa Su im Vortrag bei IMEC wohl folgende Folie gezeigt hat:
1717268595979.png

https://www.yahoo.com/tech/lisa-su-says-amd-track-171234195.html

Und da TSMC erst bei 2 nm auf GAA geht und nur Samsung GAA mit 3 nm anbietet, haben sie geschlussfolgert, dass AMD zu Samsung geht. Obwohl Samsung im Vortrag mit keinem Wort erwähnt wurde.

Aus dieser Folie ableiten zu wollen dass AMD zu Samsung geht ist sehr weit hergeholt.
Aber es ist eine sehr schöne Geschichte und bringt sehr viele Klicks. Ob sie stimmt spielt dann keine Rolle.

Genauso wie man aus einer unglücklichen Formulierung auf dem FAD eine Ankündigung für die Ryzen 7000 X3D für das Jahr 2022 machen wollte.

SaschaHa schrieb:
Sagt ja auch keiner. Man kann aber anhand von bisherigen Leaks spekulieren, und dazu zählen auch die kürzlich geleakten CPU-Z-Ergebnisse mit 19% Mehrleistung.
Das war ein Fake und die CPU-Z-Ergebnisse sind nicht aussagekräftig. CPU-Z ist ein schlechter Benchmark.

Die Luft bei den CPUs ist dünn, deshalb werden wo es nur möglich ist Aufgaben auf spezielle Funktionseinheiten ausgelagert. Bei den CPUs geht es nur noch mit sehr kleinen Schritten voran.

Wie es so schön heißt, die niedrig hängenden Früchte sind alle schon geerntet.
Deshalb wären 20 % ordentliche Steigerung. Und wenn Du das als enttäuschend empfindest, werden Dich noch sehr viele Enttäuschungen erwarten.

SaschaHa schrieb:
N4(P) ist nur eine Verbesserung von N5. Die Unterschiede sind vorhanden und willkommen, aber unterm Strich eben auch nicht besonders groß - und in jedem Fall kleiner als der Wechsel zu N3 oder dessen Evolutionsstufen.
Du erwartest Dir zu viel von den Prozessen. Auch hier sind die einfachen Zugewinne aus neuen Nodes Geschichte. Was N4P bietet ist sehr ordentlich.

Auch hier gilt, wenn Du Deine Erwartungen nicht herunter schraubst, werden dich in Zukunft noch viele Enttäuschungen erwarten.

SaschaHa schrieb:
Das ist Ansichtssache. Das Chiplet-Design sowie der I/O-Die werden immer wieder als zwei von mehreren Gründen angeführt, warum Ryzen 7000 einen exorbitant hohen Idle-Verbrauch hat.
Das Problem hat doch Volker in seinem Test zum Deskmini sehr gut beschrieben. Es hat indirekt mit dem Chipletansatz zu tun, die CPU-Kerne sind nun Mal in den CCDs. Und da fällt es AMD offensichtlich schwer ungenutzte Einheiten herunterzufahren als in einer monolithischen APU.

Und bei dem Geschwätz über dem Idle-Verbrauch werden nun Mal sehr gerne der Verbrauch der CPU und der Verbrauch des System durcheinander geworfen. Und zu einem niedrigen Idle verbrauch des Systems gehören nun Mal alle Komponenten. Und dass die Stromversorgung richtig dimensioniert ist. Warum wohl hat der Deskmini ein Netzteil mit 120 W?

SaschaHa schrieb:
Ob diese Schlussfolgerung stimmt, sei mal dahingestellt, aber zumindest die monolithischen APUs - etwa der 8700G - scheinen diese Probleme nicht zu haben. Eine Verbesserung beim Interconnect und dem I/O-Die wäre schon wünschenswert gewesen, auch mit Bezug auf die Latenzen bei der Kommunikation untereinander.
Der Interconnect spielt bei der Bandbreite der CPU eine sehr untergeordnete Rolle. Das hat Sam Naffiziger bei seinem Vortrag zu Zen 2 sehr ausführlich dargelegt.
SaschaHa schrieb:
Und das Argument mit der stagnierenden Kernanzahl ignorierst du dabei gänzlich.
Für was benötigst Du mehr CPU-Kerne?

Lassen wir David McAfee antworten antworten:
TPU: AMD hat die Kernzahlen in den letzten Jahren (seit „Zen 2“) konstant gehalten. Wiederholen Sie nicht den Fehler von Intel, bei einer bestimmten Kernzahl zu stagnieren? „Raptor Lake“ hat Sie bei der Multithreading-Leistung eingeholt. Ist das Rennen um die Kernanzahl bereits vorbei?
DMA: Bei unserer AM5-Plattform haben wir darauf geachtet, ein Gleichgewicht zwischen Kernzahl und Speicherbandbreite herzustellen. Es gibt einen Punkt, an dem die Kernzahl die Speicherbandbreite so deutlich übersteigt, dass ein Prozessor mit höherer Kernzahl und zwei Speicherkanälen zwar auf dem Papier eine interessante Spezifikation ist, dem Endbenutzer aber nicht den gewünschten Nutzen bringt. Wenn die Speichergeschwindigkeiten steigen und Speichertechnologien mit höherer Bandbreite auf den Markt kommen, ist das etwas, das wir ebenfalls in Betracht ziehen. Ich denke, dass es einen Zeitpunkt geben wird, an dem wir unsere Plattformen mit mehr Kernen und mehr Speicherkapazität ausstatten, und dass beides Hand in Hand gehen muss. Ich glaube nicht, dass wir eine Ryzen-Roadmap erstellen wollen, bei der die Kernanzahl nur ein Marketing-Trick ist. Wir wollen sicherstellen, dass die Nutzer den vollen Nutzen aus diesen Kernen ziehen und sie für alle Anwendungen nutzen können, die sie wollen.

Übersetzt mit DeepL.com (kostenlose Version)

Es ist halt sehr Schade, dass die höheren Kosten für PCIe 4.0 und PCIe 5.0 die Threadripper-Plattform in einen teuren Spaß verwandelt haben.
SaschaHa schrieb:
Das ist Erbsenzählerei. Ich meine die 3 nm-Klasse, also N3 oder eine Evolution von diesem. Letztendlich hat das aber mit meiner Aussage überhaupt nichts zu tun, da du unterschlägst, dass N3(E) deutlich besser ist als N5, N4 oder sämtliche Evolutionen davon.
Es ist eben nicht mehr so deutlich besser als es noch vor ein paar Jahren zwischen 2 Nodes war.

Deshalb spricht AMD davon dass sich Moores Law verlangsamt hat. Man bekommt weiterhin den Zuwachs an Transistoren, aber dies Funktioniert nicht mehr über die neuen Nodes alleine sondern ist nur noch durch Advanced Packaging möglich.

Die Standardfolie von AMD zu diesem Thema:
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Quelle siehe nächste Bild

Sam Naffziger malte 2021 auf der DAC dieses Bild für die Zukunft
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