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@Santa Clause ich glaube das bezieht sich auf den retailmarkt. Denn wie Du richtig angemerkt hast sind die CPUs ja durchaus viel eher zu haben für die Großkunden
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Ich denke auch, daß sich 8-Kern-CCDs am besten für alle Produkte machen. Man benötigt nur eine Sorte Die, und kann damit von 6-Kern bis 94 alles bedienen. Und genug Fläche für die Chips bietet der neue Sockel ja offenbar...w0mbat schrieb:Mit 12 Kernen pro CCD müsste man wieder zwei CCX einführen, das hat man gerade mit Zen3 abgeschafft. Macht also keinen Sinn und liegt nicht an 5nm.
Wo siehst du einen Zusammenhang zwischen Anzahl Kerne und Anzahl Kontakte? Die paar Pins für die Spannungsversorgung gehen ja in der Gesamtsumme unter.SaschaHa schrieb:Was ich hier aber eher für unplausibel halte, sind die 6096 Kontaktflächen, um dies zu erreichen: Die 96 Kerne wären - wie oben beschrieben - dank 5 nm auch bei etwa der gleichen Fläche wie bisher möglich.
Betrachtet man zudem die bisherigen TR-CPU, sieht man, dass dort bereits jetzt deutlich mehr Platz auf den Platinen vorhanden ist, sodass theoretisch sogar jetzt schon mehr als 64 (Zen 3) Kerne möglich gewesen wären.
Ich denke, der nächste Sockel wird entweder eher auf ca. 4500 Pins und bis zu 96 Kernen hinauslaufen, oder aber - bei 6096 Pins - auf bis zu 128 Kerne (alleine schon wegen der psychologischen "mehr als Hundert").
Wird weniger an den CPU Dies liegen. Eher dass du da jetzt 12 statt 8 Channels fur RAM hast. Weiters ist die Frage offen wieviel PCIE 5 Lanes geben wird. Möglich wäre hier auch eine Erweiterung.fox40phil schrieb:5nm bringt wohl noch nicht genug, damit das Package gleichgroß bleibt bei mehr Kernen?
Given that El Capitan is three years from deployment, AMD and the DOE offered few design details. But combined with AMD’s new roadmap disclosures, we can piece together some of the puzzle. The company confirmed that El Capitan will feature a fourth-generation Epyc processor, code-named Genoa, implemented in 5nm technology. The system will likely include the second-generation CDNA GPU. Both Genoa and CDNA 2 implement a third-generation Infinity Fabric that coherently couples the CPU with up to four GPUs. We expect CDNA 2 will use AMD’s future “X3D” packaging technology to combine multiple chiplets with four HBM stacks on a single substrate.
d0xs schrieb:Wenn es so weiter geht, werden Grafikkarten Obsolet
Also das stimmt nicht. Bei high Power Designs wie CPUs oder GPUs bist du über jeden zusätzlichen Pin für die Spannungsversorgung frohbensen schrieb:Kerne und Anzahl Kontakte? Die paar Pins für die Spannungsversorgung gehen ja in der Gesamtsumme unter.
2 aus n steigt quadratisch.^^w0mbat schrieb:Du musst die Kerne weiterhin mit einander verbinden und das wird expotentiell aufwändiger, je mehr Kerne es sind.
50% mehr Pins = 50% mehr Fläche = 50% mehr Platz für zusätzliche Kerne. Man wird den Platz ja sicherlich nicht unbenutzt lassenbensen schrieb:Wo siehst du einen Zusammenhang zwischen Anzahl Kerne und Anzahl Kontakte? Die paar Pins für die Spannungsversorgung gehen ja in der Gesamtsumme unter.
Ne, weil die Kerne ja alle nich direkt nebeneinander sitzen. Die Verbindungen werden auch länger.ZeroStrat schrieb:2 aus n steigt quadratisch.^^