Projekt DAN C4-SFX
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@Zitterrochen: Habe da eine ähnliche Einstellung wie du. Ich präferiere auch eine gute Luftkühlung. Dies liegt hauptsächlich daran, das mir bei dem meisten AIOs die Pumpe unglaublich stört. Bei der Asetek gen7 soll dies wieder besser sein, wenn mann diese runterregelt. Ich habe mir für die C4 Tests eine EKWB 240 AIO besorgt und die ist bei 60% Pumpendrehzahl wirklich nicht mehr hörbar.
Ich bin auch auf den U9S Chromax gespannt. Mit 2x 92mm Lüfter ist dieser wirklich nicht schlecht.
Ich bin auch auf den U9S Chromax gespannt. Mit 2x 92mm Lüfter ist dieser wirklich nicht schlecht.
Duke00
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Das CM wird dann wie @bigdaniel schrieb eine Ecke größer sein. Von Verarbeitungsqualität und Community-Nähe müssen wir gar nicht anfangen... 
Sonst war mir bis auf das C4 kein ITX-Gehäuse bekannt, welches M1 und A4 verbindet
Ich persönlich sehe Luftkühlung im Vorteil bei ITX-Gehäusen. Echt schade, dass ich eine M1 habe, sonst würde ich das CM und naürlich das C4 mal testen.
Sonst war mir bis auf das C4 kein ITX-Gehäuse bekannt, welches M1 und A4 verbindet
Ich persönlich sehe Luftkühlung im Vorteil bei ITX-Gehäusen. Echt schade, dass ich eine M1 habe, sonst würde ich das CM und naürlich das C4 mal testen.
a4exer
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@bigdaniel - Hi Daniel,
Gibt es schon Updates?
Ein ungefährer Zeitplan wäre schon sehr schön.
Wann ist mit der erste Gehäuse-Charge zu rechnen? Ich verstehe dass es schwer ist ein genaues Datum zu nennen. Aber es wäre schon sehr hilfreich zu wissen ob wir noch in diesem Jahr(?) - also bis spätestens Q4-2020 damit rechnen können oder ob das Projekt wohl eher erst ab Q1 oder Q2- 2021 vom User gekauft werden kann oder es gar noch länger dauert.
Fast genauso wichtig finde ich zu erfahren, wie das "bestellen" ablaufen wird. Beim Dancases A4-SFX ist es eigentlich ohne Probleme möglich es z.b. bei CaseKing zu bestellen. Wird das dann mit dem C4 auch gleich so sein? Oder wird es beim C4 eine Pre-Order Liste geben? Wenn ja - wo kann man sich dafür anmelden?
Ich möchte gerne mein großes Hauptsystem im Phanteks Enthoo 719 "down-zu-sizen". Und wollte schon fast das NCase M1 oder ein Sliger SM580 kaufen, als ich dann die Konzepte von deinem C4 gesehen habe.
Gibt es schon Updates?
Ein ungefährer Zeitplan wäre schon sehr schön.
Wann ist mit der erste Gehäuse-Charge zu rechnen? Ich verstehe dass es schwer ist ein genaues Datum zu nennen. Aber es wäre schon sehr hilfreich zu wissen ob wir noch in diesem Jahr(?) - also bis spätestens Q4-2020 damit rechnen können oder ob das Projekt wohl eher erst ab Q1 oder Q2- 2021 vom User gekauft werden kann oder es gar noch länger dauert.
Fast genauso wichtig finde ich zu erfahren, wie das "bestellen" ablaufen wird. Beim Dancases A4-SFX ist es eigentlich ohne Probleme möglich es z.b. bei CaseKing zu bestellen. Wird das dann mit dem C4 auch gleich so sein? Oder wird es beim C4 eine Pre-Order Liste geben? Wenn ja - wo kann man sich dafür anmelden?
Ich möchte gerne mein großes Hauptsystem im Phanteks Enthoo 719 "down-zu-sizen". Und wollte schon fast das NCase M1 oder ein Sliger SM580 kaufen, als ich dann die Konzepte von deinem C4 gesehen habe.
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Hier ist der Preview des Temperatur Testbericht des C4-SFX. Ich weiß dies ist ein deutschsprachiges Forum aber die Übersetzung werde ich erst in den nächsten Tagen schaffen:
UPDATE - Thermal Review
1. Preamble:
After 2 months of working with the first prototype I am now done with the thermal test of the C4-SFX. It was a lot of work because of the many possibilities with the case. I learned a lot about what configuration does work and what configuration will result in higher temperatures. At first, I like to talk about some basics so everyone is on the same level to understand this thermal review.
2. How does modern hardware works:
Modern hardware is very intelligent when it comes to fan speed, power consumption and clocks. This is valid for modern NVIDIA and AMD GPUs and also for Intel and AMD CPUs. These components try to clock as high as possible until they reached clock, temp or power limits. This means if the components are not cooled proper they will increase in the first step the fan speed. If this does not help they will lower clocks. If temps are low enough the components will clock as high as possible until they reached the power or turbo clock limit. Every review that only show the temps without the clocks and fan speed is not made thoroughly.
3. Basic principles what affect temperatures:
There are a few principles that needs to be know to understand how components can be cooled more efficient or how components affect each other.
3.2 Fan distance to flat surface:
A fan that is close to a flat solid surface like a table will not get enough air or can’t exhaust enough air to work on 100% performance. A case where the GPU is on the bottom needs higher case feets so the GPU fan will get enough air. This is why a radiator on the bottom of the case with slim case feets is very sub optimal. This is also valid for a situation where cables or other internal components are close to the intake zone of a fan. A basic min. distance rule is fan height.
3.3 Fan distance to vented surface:
A fan that is very close to a vented surface will recycle less air from the inner surrounding. For example, in a sandwich case that has support 3 Slot GPU, a axial fan GPU with 2 Slot will work much worse than in a sandwich case that is made for only 2 Slot cards. It is easier for the GPU to pull the surrounded air. This has to do with the restrict level of the vent hole surface. For example, a mesh is much more restrictive than some bigger vent holes because it will work like a filter/more solid surface.
3.4 Heat origin and routing:
A heat location that is close to a vent panel, with fans on it that moves air outside the case, will result in much better overall temperatures. On many configurations I see a radiator for CPU cooling at the front, side or top of the case with fans setup to intake. These will result in hot air moving inside the case. This hot air will be recycled by the GPU. While it is easy to eliminate this situation for the CPU with an AIO it is more complex for the GPU where the fans are setup for intake. Only a de-shrouded GPU fan with custom fans will solve this problem. So, for every case the biggest rival is hot air inside, that will be recycled by components.
3.5 Recycled hot air:
A component its intake and exhaust is not ducted to a outer vented surface of the case will recycle hot air from itself or other components. In worse case it is easier for the component to suck in hot than fresh air through a restricted vent hole panel. This will happen in an ITX cases where a 2 Slot GPU is installed in a possible 3 Slot area. This problem is prominent for axial fan GPUs. Another solution could be a case fan under the GPU in the unused area that will work like a duct for intake and push hot exhaust air away from the intake (because case fans are bigger as the GPU itself).
Another problem of recycled hot air is a buildup thermal situation. For short loads this is not a problem but under constant load the heat will increase and increase so it will take very long for the system to have a balanced temperature that will be much higher. So, uncover this effect it is important to run thermal test very long.
3.6 Not balanced loads:
Fan speeds are not controlled by a single component. This means if a GPU is under heavy load the CPU fan will not crank up. This can result in a situation where under heavy combined load the overall temperature can be better as on single constant load if one component pushes hot air into the case. For example, while gaming the GPU is under heavy load and force hot air into the case. Depending on the game the CPU has a much lower load and the fan speed on the radiator is lower. These fans will move less air outside the case and the GPU will recycle much more hot air. So sometimes it could be better to have a CPU fan profile that increases the speed also medium temperatures. I know for Ryzen this is no so easy because if its idle temp peaks.
3.7: Fan size and speed:
In some situation it could be better to user slimmer fans that requires less intake zones for pull air for 100% performance. All of the explained points can be even worse if the fan spin on a slower level because vent holes or heatsink surface become more restrictive.
3.8: The perfect world
In a perfect world all fans are working against a very less restrictive surface, heat will be moved away so it cannot be recycled by other components and no fan is close to solid surfaces.
4. Test scenario
The first big rule for every thermal test is to create a base line to test against. Every review that does not include these does not show what is possible. So for my thermal test I tested how the GPU perform without a case under heavy load and a second test for the CPU with all different heatsink configurations.
For all tests inside the case I used a combined test of Valley Benchmark and Cinebench R20 Multithread. I used Cinebench because the load is extreme but less enough to give some performance for the GPU to run Valley. A too hard CPU test would result in less GPU load in Valley Benchmark. Valley benchmark is good because it requires less CPU load. There are scenarios where maybe one or the other component could be a bit hotter but not in combined load. Making a thermal test only for one or the other component will not show a balanced temperature. Furthermore, it is important to disable VSYNC because otherwise a FPS cap will lower GPU load. Every test run was made with a room temperature of 22°C and the duration was as long it reached a level where the thermals not changed for 10min.
For the monitoring part I record the CPU/GPU Temp (not hotspot), the CPU/GPU fan speed and the CPU/GPU Clock. I used the newest version of GPU-Z and CoreTemp.
For testing I used the following hardware:
I ran every hardware in default configuration so no undervolting or disabled Turbo.
I made no changes to the GPU fan profile. The CPU fan profile was setup in this way, that between 70-80°C the fan speed is increased from 40% to 100%. For the AIO The AIO pump fan profile was setup in this way, that between 80-85°C the speed is increased from 60% to 100%. So in idle and light load the system was inaudible.
Here are the relevant test scenarios I picked out for the review. I did a lot of more testing but I do not thing these are relevant and will make the results even harder to read:
5: Test results
The test results are ordered by the overall temperature (CPU + GPU) starting with the lowest.
6. Review of the configurations:
6.1 Classis-Layout – 240AIO
The classic layout with AIO is an easy basic configuration that can result in very good overall temps when done correctly. In my advanced testing I also tested configurations with the AIO pull fresh air in but this results in much worse temperatures for the GPU. If the AIO is setup to move air outside it helps reducing the GPU temperatures because less heat will recycled by it. This does work less good as for the sandwich, because the directed exhaust of the GPU is not pointed to the radiator. To reduce recycling heat even more I installed special duct bars, that can be attached on the left and right side of the GPU (adjustable depending on the size of the GPU) so the GPU fans can only source through the top/bottom. This will result in even better GPU temperatures on the flipped orientation where the GPU sits on the top of the case. The only real left limiting part is here the restrict level of the vent pattern. The best temperatures will be on a deshroud GPU where two 120mm fans pull air through the GPU heatsink out of the case.
6.2 Classis-Layout – default – U9S
This configuration is the weakest inside the C4-SFX. The problem is, that not enough air is pushed outside the case. The GPU will recycle a lot of hot air and while the GPU becomes hotter and hotter this affects also the CPU. In flipped mode it becomes better but only a deshrouded GPU works best. I only can recommend this setup for components with a lower TDP like 3700X and a RTX 2060/2070.
6.3 Sandwich Layout –240 AIO
This is maybe the easiest well-balanced configuration without deshrouding the GPU. But even this is possible with two fans attached to the AIO bracket. The GPU sources fresh air from the side and the AIO pulls the hot air outside the case. Yes this will affect CPU temperatures (not on a critical level) but results in best GPU temps. The GPU exhaust is forced into the direction of the radiator so there will be less heat surrounding the GPU. I also did some testing in default orientation where the radiator is on bottom, but the temperatures on CPU and GPU will be higher because of the too low case feets.
7. Final Thought:
After testing is done I have mixed feelings with this product. Don’t get me wrong this product is on very high level and there would be no problem selling it like it is.
But while I love the flexibility of this product a pure sandwich based AIO case is better for the normal user. And a well-designed sandwich case with flexible riser could be even better because there would be no blocking of one fan on the radiator with the hard riser. Furthermore, with a flex riser and the motherboard attached to the center both side panels will be used for intake.
On the other hand, the hard riser is much cheaper and the classic layout offers also air cooling and no future gen5 gen6 PCIe problems. It is still very small and have a very nice look with the clean front and the power button on the top. The last two weeks, I did further research on layout optimizations so even in 11.2L it could be possible to support 280AIO, 3 Slot sandwich and classic layout. Also, the fan duct bars are a nice feature to improve GPU thermals on the classic layout.
I think I will take a break for 2 weeks to go on with further testing und playing with layouts. Than I decide if I will move back to an flexible riser sandwich case or move on with an optimized classic/sandwich layout that include 3Slot and 280AIO support. While I know this will result in bad feedback if I change product again I like to create a product that is worth to call the second product of DAN Cases. Keep in mind this thread is not about advertising a product that is available soon it is development process with all the back and forth.
Maybe I am stock in the situation of Second product syndrome that was already known by Steve Jobs XD.
Thank you for reading my wall of text
Regards and stay safe
Daniel
UPDATE - Thermal Review
1. Preamble:
After 2 months of working with the first prototype I am now done with the thermal test of the C4-SFX. It was a lot of work because of the many possibilities with the case. I learned a lot about what configuration does work and what configuration will result in higher temperatures. At first, I like to talk about some basics so everyone is on the same level to understand this thermal review.
2. How does modern hardware works:
Modern hardware is very intelligent when it comes to fan speed, power consumption and clocks. This is valid for modern NVIDIA and AMD GPUs and also for Intel and AMD CPUs. These components try to clock as high as possible until they reached clock, temp or power limits. This means if the components are not cooled proper they will increase in the first step the fan speed. If this does not help they will lower clocks. If temps are low enough the components will clock as high as possible until they reached the power or turbo clock limit. Every review that only show the temps without the clocks and fan speed is not made thoroughly.
3. Basic principles what affect temperatures:
There are a few principles that needs to be know to understand how components can be cooled more efficient or how components affect each other.
3.2 Fan distance to flat surface:
A fan that is close to a flat solid surface like a table will not get enough air or can’t exhaust enough air to work on 100% performance. A case where the GPU is on the bottom needs higher case feets so the GPU fan will get enough air. This is why a radiator on the bottom of the case with slim case feets is very sub optimal. This is also valid for a situation where cables or other internal components are close to the intake zone of a fan. A basic min. distance rule is fan height.
3.3 Fan distance to vented surface:
A fan that is very close to a vented surface will recycle less air from the inner surrounding. For example, in a sandwich case that has support 3 Slot GPU, a axial fan GPU with 2 Slot will work much worse than in a sandwich case that is made for only 2 Slot cards. It is easier for the GPU to pull the surrounded air. This has to do with the restrict level of the vent hole surface. For example, a mesh is much more restrictive than some bigger vent holes because it will work like a filter/more solid surface.
3.4 Heat origin and routing:
A heat location that is close to a vent panel, with fans on it that moves air outside the case, will result in much better overall temperatures. On many configurations I see a radiator for CPU cooling at the front, side or top of the case with fans setup to intake. These will result in hot air moving inside the case. This hot air will be recycled by the GPU. While it is easy to eliminate this situation for the CPU with an AIO it is more complex for the GPU where the fans are setup for intake. Only a de-shrouded GPU fan with custom fans will solve this problem. So, for every case the biggest rival is hot air inside, that will be recycled by components.
3.5 Recycled hot air:
A component its intake and exhaust is not ducted to a outer vented surface of the case will recycle hot air from itself or other components. In worse case it is easier for the component to suck in hot than fresh air through a restricted vent hole panel. This will happen in an ITX cases where a 2 Slot GPU is installed in a possible 3 Slot area. This problem is prominent for axial fan GPUs. Another solution could be a case fan under the GPU in the unused area that will work like a duct for intake and push hot exhaust air away from the intake (because case fans are bigger as the GPU itself).
Another problem of recycled hot air is a buildup thermal situation. For short loads this is not a problem but under constant load the heat will increase and increase so it will take very long for the system to have a balanced temperature that will be much higher. So, uncover this effect it is important to run thermal test very long.
3.6 Not balanced loads:
Fan speeds are not controlled by a single component. This means if a GPU is under heavy load the CPU fan will not crank up. This can result in a situation where under heavy combined load the overall temperature can be better as on single constant load if one component pushes hot air into the case. For example, while gaming the GPU is under heavy load and force hot air into the case. Depending on the game the CPU has a much lower load and the fan speed on the radiator is lower. These fans will move less air outside the case and the GPU will recycle much more hot air. So sometimes it could be better to have a CPU fan profile that increases the speed also medium temperatures. I know for Ryzen this is no so easy because if its idle temp peaks.
3.7: Fan size and speed:
In some situation it could be better to user slimmer fans that requires less intake zones for pull air for 100% performance. All of the explained points can be even worse if the fan spin on a slower level because vent holes or heatsink surface become more restrictive.
3.8: The perfect world
In a perfect world all fans are working against a very less restrictive surface, heat will be moved away so it cannot be recycled by other components and no fan is close to solid surfaces.
4. Test scenario
The first big rule for every thermal test is to create a base line to test against. Every review that does not include these does not show what is possible. So for my thermal test I tested how the GPU perform without a case under heavy load and a second test for the CPU with all different heatsink configurations.
For all tests inside the case I used a combined test of Valley Benchmark and Cinebench R20 Multithread. I used Cinebench because the load is extreme but less enough to give some performance for the GPU to run Valley. A too hard CPU test would result in less GPU load in Valley Benchmark. Valley benchmark is good because it requires less CPU load. There are scenarios where maybe one or the other component could be a bit hotter but not in combined load. Making a thermal test only for one or the other component will not show a balanced temperature. Furthermore, it is important to disable VSYNC because otherwise a FPS cap will lower GPU load. Every test run was made with a room temperature of 22°C and the duration was as long it reached a level where the thermals not changed for 10min.
For the monitoring part I record the CPU/GPU Temp (not hotspot), the CPU/GPU fan speed and the CPU/GPU Clock. I used the newest version of GPU-Z and CoreTemp.
For testing I used the following hardware:
- Ryzen 9 3900X (more heat than 3950X because of worse binning) (145W TDP)
- 32 GB DDR4
- Gigabyte X570I Aorus Pro
- Gigabyte X5700 XT Gaming OC (225-250W TDP)
- Corsair SF600 Platinum
- EKWB 240 AIO + 2x Noctua A12x25 or A12x15
- Noctua U9S + 1x Noctua A9-PWM or 2x A9-PWM
I ran every hardware in default configuration so no undervolting or disabled Turbo.
I made no changes to the GPU fan profile. The CPU fan profile was setup in this way, that between 70-80°C the fan speed is increased from 40% to 100%. For the AIO The AIO pump fan profile was setup in this way, that between 80-85°C the speed is increased from 60% to 100%. So in idle and light load the system was inaudible.
Here are the relevant test scenarios I picked out for the review. I did a lot of more testing but I do not thing these are relevant and will make the results even harder to read:
- Classis-Layout – default – 240AIO (pull out) – GPU (pull in)
- Classis-Layout – 180° flipped – 240AIO (pull out) – GPU (pull in)
- Classis-Layout – 180° flipped – 240AIO (pull out) – GPU (pull in) with DUCT BARS
- Classis-Layout – 180° flipped – 240AIO (pull out) – GPU deshrouded (pull out)
- Classis-Layout – default – U9S (pull to back) – GPU (pull in)
- Classis-Layout – 180° flipped – U9S (pull to back) – GPU (pull in)
- Classis-Layout – 180° flipped – U9S – (pull to back) – GPU deshrouded (pull out))
- Sandwich Layout – 180° flipped – 240AIO (pull out) – GPU (pull in)
- Sandwich Layout –180° flipped – 240AIO (pull out) – GPU deshrouded (pull out)
5: Test results
The test results are ordered by the overall temperature (CPU + GPU) starting with the lowest.
6. Review of the configurations:
6.1 Classis-Layout – 240AIO
The classic layout with AIO is an easy basic configuration that can result in very good overall temps when done correctly. In my advanced testing I also tested configurations with the AIO pull fresh air in but this results in much worse temperatures for the GPU. If the AIO is setup to move air outside it helps reducing the GPU temperatures because less heat will recycled by it. This does work less good as for the sandwich, because the directed exhaust of the GPU is not pointed to the radiator. To reduce recycling heat even more I installed special duct bars, that can be attached on the left and right side of the GPU (adjustable depending on the size of the GPU) so the GPU fans can only source through the top/bottom. This will result in even better GPU temperatures on the flipped orientation where the GPU sits on the top of the case. The only real left limiting part is here the restrict level of the vent pattern. The best temperatures will be on a deshroud GPU where two 120mm fans pull air through the GPU heatsink out of the case.
6.2 Classis-Layout – default – U9S
This configuration is the weakest inside the C4-SFX. The problem is, that not enough air is pushed outside the case. The GPU will recycle a lot of hot air and while the GPU becomes hotter and hotter this affects also the CPU. In flipped mode it becomes better but only a deshrouded GPU works best. I only can recommend this setup for components with a lower TDP like 3700X and a RTX 2060/2070.
6.3 Sandwich Layout –240 AIO
This is maybe the easiest well-balanced configuration without deshrouding the GPU. But even this is possible with two fans attached to the AIO bracket. The GPU sources fresh air from the side and the AIO pulls the hot air outside the case. Yes this will affect CPU temperatures (not on a critical level) but results in best GPU temps. The GPU exhaust is forced into the direction of the radiator so there will be less heat surrounding the GPU. I also did some testing in default orientation where the radiator is on bottom, but the temperatures on CPU and GPU will be higher because of the too low case feets.
7. Final Thought:
After testing is done I have mixed feelings with this product. Don’t get me wrong this product is on very high level and there would be no problem selling it like it is.
But while I love the flexibility of this product a pure sandwich based AIO case is better for the normal user. And a well-designed sandwich case with flexible riser could be even better because there would be no blocking of one fan on the radiator with the hard riser. Furthermore, with a flex riser and the motherboard attached to the center both side panels will be used for intake.
On the other hand, the hard riser is much cheaper and the classic layout offers also air cooling and no future gen5 gen6 PCIe problems. It is still very small and have a very nice look with the clean front and the power button on the top. The last two weeks, I did further research on layout optimizations so even in 11.2L it could be possible to support 280AIO, 3 Slot sandwich and classic layout. Also, the fan duct bars are a nice feature to improve GPU thermals on the classic layout.
I think I will take a break for 2 weeks to go on with further testing und playing with layouts. Than I decide if I will move back to an flexible riser sandwich case or move on with an optimized classic/sandwich layout that include 3Slot and 280AIO support. While I know this will result in bad feedback if I change product again I like to create a product that is worth to call the second product of DAN Cases. Keep in mind this thread is not about advertising a product that is available soon it is development process with all the back and forth.
Maybe I am stock in the situation of Second product syndrome that was already known by Steve Jobs XD.
Thank you for reading my wall of text
Regards and stay safe
Daniel
Zuletzt bearbeitet:
Hi Daniel,
ich bin ganz deiner Meinung. Ein Produkt sollte gut durchdacht sein wenn es auf den Markt kommt und keine unnötigen Features haben.
Welchen Vorteil hat denn das Classic layout, eigentlich nur dass es keinen Riser braucht, welche eventuell irgendwann nicht mehr kompatibel sein könnte.
Ich würde sagen, dass das für die Klientel hier keine Rolle spielen wird. Sollte ich in 5-10 JAhren einen neuen Rechner in das Gehäuse Bauen wollen ist das ein Investment von rund 1000€. Ich denke da sollten 20€ für die neueste Riser Generation noch drin sein.
Außerdem wenn du das Gehäuse nochmal umgestaltest, findest du ja vielleicht doch Zeit meine Idee mit der Internen W-Lan Antenne und den Internen USB Anschlüssen für Dongles umsetzen.
In dem Fall hättest du auf jeden Fall ein Alleinstellungsmerkmal, ansonsten wird das von die geplante Gehäuse doch sehr nahe am FormD-T1 sein, zumindest nach dem was ich bisher gesehen habe.
Denk mal drüber nach, ich bin auch gerne bereit dich dabei zu unterstützen. Bin selbst Physiker und Arbeite als Entwicklungsingenieur allerdings in einer anderen Branche.
Viele Grüße
Baldoc
ich bin ganz deiner Meinung. Ein Produkt sollte gut durchdacht sein wenn es auf den Markt kommt und keine unnötigen Features haben.
Welchen Vorteil hat denn das Classic layout, eigentlich nur dass es keinen Riser braucht, welche eventuell irgendwann nicht mehr kompatibel sein könnte.
Ich würde sagen, dass das für die Klientel hier keine Rolle spielen wird. Sollte ich in 5-10 JAhren einen neuen Rechner in das Gehäuse Bauen wollen ist das ein Investment von rund 1000€. Ich denke da sollten 20€ für die neueste Riser Generation noch drin sein.
Außerdem wenn du das Gehäuse nochmal umgestaltest, findest du ja vielleicht doch Zeit meine Idee mit der Internen W-Lan Antenne und den Internen USB Anschlüssen für Dongles umsetzen.
In dem Fall hättest du auf jeden Fall ein Alleinstellungsmerkmal, ansonsten wird das von die geplante Gehäuse doch sehr nahe am FormD-T1 sein, zumindest nach dem was ich bisher gesehen habe.
Denk mal drüber nach, ich bin auch gerne bereit dich dabei zu unterstützen. Bin selbst Physiker und Arbeite als Entwicklungsingenieur allerdings in einer anderen Branche.
Viele Grüße
Baldoc
Dilogo
Lt. Commander
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Ich fand eigentlich gerade das Gute am Gehäuse, dass es kompakt auch ohne Riser ist.
Mir kommt kein Riserkabel mehr in den PC.
Falls es in Zukunft nur als Sandwich kommt,
würde ich dir deine Prototyp abkaufen wollen.
Aber ich denke auch nur an meinen Aufbau und nicht an die gesamte Käufergruppe.
Finde es auf jeden Fall super hier bei der Entwicklung mitzulesen.
Keep on going!
Mir kommt kein Riserkabel mehr in den PC.
Falls es in Zukunft nur als Sandwich kommt,
würde ich dir deine Prototyp abkaufen wollen.
Aber ich denke auch nur an meinen Aufbau und nicht an die gesamte Käufergruppe.
Finde es auf jeden Fall super hier bei der Entwicklung mitzulesen.
Keep on going!
a4exer
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Baldoc schrieb:
das ist so nicht korrekt. Schau dir mal das NCASE M1 an. Durch die Möglichkeit des Classic-Layouts (d.h. Grafikkarte Unten ) kann man im NCase ZWEI Radiatoren also 240mm unter der Grafikkarte + 240mm an der Seite einbauen. Oder 1x240mm + 92mm oder 1x240mm + 120mm - also es ergeben sich dadurch viele Möglichkeiten.
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Baldoc schrieb:
Ein Vorteil ist, dass man auch große Luftkühler verbauen kann. Diese sind aber schwächer als ne 240er AIO daher auch nur son lala Vorteil. Ein weiterer Vorteil wäre es, dass ein Case mit Support für 280er AIO Unterstützung mit dem klassischen Layout bereits mit weniger Volumen realisierbar wäre.
Dilogo schrieb:
Die Frage ist warum? Hattest du schonmal ein A4 mit dem 3M Riser?
Dilogo
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Nein, kein A4. Ich habe aktuell noch ein Raijintek Ophion Evo. Gehäuse war gebraucht gekauft.
Das Riserkabel war defekt, hat aber sehr lange gedauert, bis ich es herausgefunden hatte.
Dadurch dass ich eine Wasserkühlung mit Hardtubes habe, hat es einige Zeit gdauert das Problem zu identifizieren.
Und auch 3 Versuche gekostet, bis ich ein Kabel gefunden habe, was funktioniert.
Gut, 2 waren billig Lösungen, aber am Ende habe ich dann 90€ nur für ein Riserkabel gezahlt das passt.
In Zukunft möchte ich einfach so viele Fehlerquellen wie möglich ausschließen,
und dazu gehört für mich auch ein Riserkabel.
Aber wie schon geschrieben, meine Anforderungen weichen etwas mehr von dem Standard ab.
Ich würde auf jeden Fall auch in dein Gehäuse wieder eine Kühlung mit Hardtubes einbauen.
Aber die Kühlung erfolgt über einen externen Mora.
Lass dich von mir nicht verunsichern,
ich denke du wirst positive Erfahrungen mit dem Riser im A4 gemacht haben.
Das Riserkabel war defekt, hat aber sehr lange gedauert, bis ich es herausgefunden hatte.
Dadurch dass ich eine Wasserkühlung mit Hardtubes habe, hat es einige Zeit gdauert das Problem zu identifizieren.
Und auch 3 Versuche gekostet, bis ich ein Kabel gefunden habe, was funktioniert.
Gut, 2 waren billig Lösungen, aber am Ende habe ich dann 90€ nur für ein Riserkabel gezahlt das passt.
In Zukunft möchte ich einfach so viele Fehlerquellen wie möglich ausschließen,
und dazu gehört für mich auch ein Riserkabel.
Aber wie schon geschrieben, meine Anforderungen weichen etwas mehr von dem Standard ab.
Ich würde auf jeden Fall auch in dein Gehäuse wieder eine Kühlung mit Hardtubes einbauen.
Aber die Kühlung erfolgt über einen externen Mora.
Lass dich von mir nicht verunsichern,
ich denke du wirst positive Erfahrungen mit dem Riser im A4 gemacht haben.
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NOTAUS
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Gibt es denn nun mal einen groben Zeitplan? @bigdaniel
Ok, in meinem M1 ist es mit einem C14 (ohne S) absolut kein Problem einen 3700X sehr leise zu kühlen.
Die A15 laufen mit ~400rpm, das ist bestimmt leiser als jede AIO. Positiver Effekt ist natürlich noch das kühle X570 Board. Nach meinen Tests sind die A15 auch leiser als die A12x25, da man die A15 nicht so hoch drehen lassen muss.
Aber einen Versucht wäre die genannte EKWB bei Ryzen 4000 wert.
Die A15 laufen mit ~400rpm, das ist bestimmt leiser als jede AIO. Positiver Effekt ist natürlich noch das kühle X570 Board. Nach meinen Tests sind die A15 auch leiser als die A12x25, da man die A15 nicht so hoch drehen lassen muss.
Aber einen Versucht wäre die genannte EKWB bei Ryzen 4000 wert.
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@NOTAUS: Nein
@def_ Ja mit einem 3700X hat der auch bei mir null Probleme. Der im Test verwendete 3900X hat aber fast die doppelte thermische Abgabe (88W vs 145W) und eine nicht heterogene Hitzeverteilung am Heatspreader. Ich gebe dir recht, bei der Drehzahl wird bei dir der C14S unhörbar sein.
@All: Anhand der Zugriffszahlen weiß ich, dass es sehr viele stille Leser hier im Thread gibt. Ich würde mich freuen, wenn diese ALLE die Like or Dislike Funktion des Forums nutzen würden. Dies ist enorm hilfreich für mich, um die reale Anteilnahme ermitteln zu können.
Viele Dank
@def_ Ja mit einem 3700X hat der auch bei mir null Probleme. Der im Test verwendete 3900X hat aber fast die doppelte thermische Abgabe (88W vs 145W) und eine nicht heterogene Hitzeverteilung am Heatspreader. Ich gebe dir recht, bei der Drehzahl wird bei dir der C14S unhörbar sein.
@All: Anhand der Zugriffszahlen weiß ich, dass es sehr viele stille Leser hier im Thread gibt. Ich würde mich freuen, wenn diese ALLE die Like or Dislike Funktion des Forums nutzen würden. Dies ist enorm hilfreich für mich, um die reale Anteilnahme ermitteln zu können.
Viele Dank
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Duke00
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Es gibt doch nur eine „like“ Funktion und keine „dislike“ oder ?
@bigdaniel sehr schöner Test, was ich noch sehr interessant finden würde, wie sich die Temps in dem Case verhalten, wenn man mit den Lüfterdrehzahlen deutlich runter geht z.B. max 800rpm, um zu sehen wie Silentfähig das Ganze ist. In meinem A4 z.B klappt es den CPU kühler auf max 800rpm und die GPU Lüfter auf max 1200/1300rpm laufen zu lassen (Allerdings auch nur ein i5 8400 und GTX 980 verbaut)
@bigdaniel sehr schöner Test, was ich noch sehr interessant finden würde, wie sich die Temps in dem Case verhalten, wenn man mit den Lüfterdrehzahlen deutlich runter geht z.B. max 800rpm, um zu sehen wie Silentfähig das Ganze ist. In meinem A4 z.B klappt es den CPU kühler auf max 800rpm und die GPU Lüfter auf max 1200/1300rpm laufen zu lassen (Allerdings auch nur ein i5 8400 und GTX 980 verbaut)
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Curetia
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Ich persönlich würde mich freuen, wenn ein 280er AIO passen würde.
Auch wenn es vermutlich eine doofe Frage ist, aber was sind "duct bars"?
War die Grafikkarte bei "deshrouded" komplett mit einem anderen Kühler und anderen Lüftern oder wurden da nur die werksseitigen Lüfter entfernt und gegen Case-Lüfter getauscht?
Auch wenn es vermutlich eine doofe Frage ist, aber was sind "duct bars"?
War die Grafikkarte bei "deshrouded" komplett mit einem anderen Kühler und anderen Lüftern oder wurden da nur die werksseitigen Lüfter entfernt und gegen Case-Lüfter getauscht?
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