BlackWidowmaker schrieb:
Abgesehen davon, daß bei einem so kleinem Gehäuse mit so wenig Masse, das Aufheizen der Außenflächen auf diese Temperatur, die unausweichliche Konsequenz bei Dauerbetrieb darstellt. Das bedeutet eine nicht zu unterschätzende Verletzungsgefahr.
Das Gehäuse wird nicht 90°c heiß
Was geschieht denn in einem ATX-Gehäuse? Verschwindet die Abwärme in einem interdimensionalen Zwischenraum? Die meiste Abwärme wird über die ausblasenden Lüfter aus dem Gehäuse befördert. Dafür installieren wir die Lüfter ja und überlegen Tag und Nacht, wie wir den Airflow optimieren können. Und, hast du dir schon mal die Hand an deinem Heck-Lüfter verbrüht? Hat sich schon mal dein Radiator durch die Gehäusewand geschweißt?
Die gemessenen 88°c entsprechen nicht der der Temperatur im Gehäuse. Die Temperatur wird üblicherweise in unmittelbarer Nähe zum Die gemessen. Da tut sie keiner anderen Komponente weh außerb vielleicht jener, die eben so heiß wird (ich gebe dir an der Stelle durchaus Recht: 88°c sind nicht okay auf Dauer, aber das war auch ein extremes, unrealistisches Test-Szenario). Von dort aus wird die Temperatur über den Kühlkörper verteilt, wodurch die Temperaturbelastung stark sinkt. Die Abluft, die dann noch im Gehäuse ankommt, ist schon einige zehn Grad kühler und die wird in Gehäusen wie dem DAN A4 rasch über große Teile des Gehäusedeckels und der Rückwand (insgesamt sicherlich eine größere Fläche als jene, die bei größeren Gehäusen mit AiO-Kühler den Radiatior bedeckt) durch den Überdruck hinaus gepresst. Beim Mainboard kommen dann vielleicht noch 40°c an, und die tun der Hardware - auch den Festplatten - nicht weh, zu mal diese auch nicht zehn Jahre halten soll.
Du unterschlägst außerdem, dass die 88°c der Grafikkarte, die in einem extremen Test gemessen wurden, durch das Zwei-Kammer-Design gar nicht bei den anderen Komponenten ankommen.
Man kann das DAN A4 sehr gut mit SteamBox-Designs vergleichen, denn beide benutzen das Zwei-Kammer-Design. Einziger Unterschied ist, dass SteamBox-Design die Kammern übereinander anordnen. Und dass das DAN A4 den Vorteil hat, dass das Netzteil die eigene Abwärme nach oben abgeben kann. Glaube es oder glaube es nicht, aber diese Gehäuse kühlen die verbaute Hardware besser als große Gehäuse, in denen die gleiche Hardware und Kühl-Komponenten verbaut sind. Weil die Kühl-Komponenten unverbrauchte Frischluft aus der Umgebung ansaugen können, und weil die Abwärme rasch aus dem Gehäuse gepresst wird. Gerade trudeln die ersten Reviews zu den neuen SteamBox-Gehäusen von Silverstone ein, die im Gegensatz zu den Vorgängern Raven RVZ01 und Fortress FTZ01 gar keine Gehäuse-Lüfter mehr haben und sogar noch kleiner sind. Und diese Gehäuse kühlen sogar noch besser. In diese Gehäuse kannst du einen 100 Watt-CPU oder GTX980Ti werfen, und die Temperaturen steigen unter realer Last kaum über 60°c für die CPU bzw. 70°C für die GPU. Ohne jede weitere aktive Gehäusekühlung.
Du tust ja so, als sei SFF-Gaming gerade erst erfunden worden und als müsstest du irgendjemanden von einer Dummheit bewahren. Ich baue seit 2002 Gaming-Systeme im SFF-Format, anfangs in die bekannten Shuttle-Barebones, mittlerweile in ITX-Gehäusen (Shuttle entwickelt sich leider nicht weiter). Weder habe ich jemals exporbitante Temperaturen gemessen, noch habe ich unter einer unangenehmen Geräuschkulisse gelitten. Und nie habe ich mir die Hände verbrüht. Doch, einmal. An der Heatpipe einer "Thermi"-GPU eines Kumpels. Es war ein ATX-Gehäuse mit sechs Lüftern.
Schade, dass du schlechte Erfahrungen mit dem SFF-Format gemacht hast. Viele ITX-Gehäuse sind tatsächlich nicht für ein potentes Gaming-System geeignet. Ein Würfelchen mit Netzteil vor der CPU und nur einem Lüfter, an dem dann ein AiO-Radiator gehängt wird? Ja, das geht schief. Aber in den bekannten übergroßen ITX-Würfeln wie das Carbide 250D oder in sauber geplanten Platzwundern wie dem Ncase M1 und dem DAN A4 oder eben im SteamBox-Format mit einem sauberen Zwei-Kammer-Design kann man ohne Mühe ein potentes Gaming-System unterbringen, ohne dass eine Kernschmelze droht oder aus dem Würfelchen eine Heulboje wird.
P.S.: ComputerBase hat hier im Übrigen bewusst eine extreme Kombination aus High-End-Grafikkarte und 140 Watt-CPU in extremen Last-Situationen getestet, die man im Alltag niemals antreffen wird (außer beim benchen). Selbst mit dieser Hardware wird das System bei normaler Nutzung niemals so warm werden, wie in diesem Test. Und die meisten SFF-Bauer werden auch auch nicht zu einer 140 Watt-, sondern eher zu einer 60 Watt-CPU greifen und eine genügsamere Grafikkarte aus der oberen Mittelklasse (GTX970 oder GTX980) verbauen. Und das wird im DAN A4 wunderbar funktionieren.
