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Auf dem gestern abgehaltenen „Research@Intel Day“ hat der Chipriese den Blick weit voraus in die Zukunft der Prozessorfertigung geworfen. Dabei wurde erstmals auch über die 15-nm-Fertigung gesprochen, die mit ähnlichen Methoden, die bei der 32-nm-Fertigung zum Einsatz kommen werden, gerade so noch machbar zu sein scheint.
@Bruno2k
1nm wird unmöglich sein, da atome ja schon 0,1nm haben, das wird man kaum realisieren können.
Ich schätze bei 10nm, wenns gut geht 5nm ist schluss.
@Bruno2k
1nm wird unmöglich sein, da atome ja schon 0,1nm haben, das wird man kaum realisieren können.
Ich schätze bei 10nm, wenns gut geht 5nm ist schluss.
Dann wird man wohl auf mehrlagige, 3D aufgebaute Chips oder sonstiges umsteigen müssen, nur Leider ist man da noch nicht so weit dass man die entsprechend kühlen kann
@cadaver112
Der Stromverbrauch geht runter, weil man bei kleineren Fertigungstrukturen weniger Spannung benötigt. Bestes Beispiel: E8400 (45nm) vs E6850 (65nm). Beide sind Dualcores mit 3GHz, der E8400 hat aber eine VCore von ~1,22V, der E6850 eine VCore von ~1,35V.
Wenn das einer drauf hat, dann Intel. Naja nicht umbedingt weil die die Besten sind, sondern weil die das Geld haben um es erforschen zu können. Obwohl Intel da schon enorm viel Wissen und Macht hat
Ausserdem denke ich, dass wir kurz vor einer ganz neuen Art von Chips stehen. Viel kann nicht mehr kommen. Da stecken auch Kriechströme hinter usw. Das muss alles berücksichtigt werden. Denke einfach das wir bald eine ganz neue Art von CPUS und Chips allgemein sehen werden.
@cadaver: Weil die nötige Spannung, um die Transistoren zu schalten, gesenkt werden kann. (Im Normalfall, 65nm war bei AMD z.B. in der Hinsicht nicht sooooo erfolgreich)
Lt. Wiki sind mit Röntgenlithografie jedenfalls schon 7nm möglich, mit Nano-Imprint-Lithografie (NIL) 5nm.
Grenzen für den (technischen) Fortschritt gibt es keine, wenn welche auftreten, werden sie überwunden, bis eine neue Grenze auftaucht.
Naja ich denke bis 15nm wird es wohl noch gehen... dannach wird man sich vom guten alten Silizium trennen müssen... kleinere Strukturen sind damit dann kaumnoch mögilch... daher andere Stoffe...
Das Problem wird auch weniger darin bestehen, einen geeigneten Fertigungsprozess für kleinere Strukturen zu finden. Das Problem entsteht dadurch, das Schaltungen in dieser Größe einige Probleme mit sich bringen, z.B. Verlusströme, Anfälligkeit gegen äußere Einflüsse etc.