YforU schrieb:
Du vergleichst hier das Package und nicht die Größe des Chips. Icelake-U (4C+64EUs) hat ~123mm². Das ist sogar minimal kleiner als KBL/CFL etc. mit 4C+24EUs (~126mm²). 6C+24EUs kommt bei 149mm² raus.
Die größte Einsparung (Fläche) hat man bei der IGP. Zwei CPU Kerne mehr sind in 14nm günstig unterzubringen. Mit dieser Aufteilung kann Intel unterschiedliche Segmente mit recht kleinen Chips bedienen und gleichzeitig bekommt man weniger Probleme mit der verfügbaren Fertigungskapazität.
Stimmt, aber die Größe des Packages ist zumindest ein (guter) Anhaltspunkt für die tatsächliche Die Größe. Und da sehe ich eben nicht, warum man nicht mit einem in absoluten Zahlen kleineren Die mit der 10nm Produktion anfängt.
Zudem sollte ein Die ohne die Integrierten Bauteile (hier mal exemplarisch Thunderbolt) der Ice-Lake Architektur wesentlich unanfälliger für Fehler sein. Hat man da einen kritischen Fehler im Thunderbolt Controller auf dem Die, kann das ganze Ding in die Tonne.
Wäre hingegen ein Core oder eine EU defekt, könnte man den Chip immer noch als kleineren Ableger vermarkten.
In Gänze finde ich das Ice-Lake/Comet-Lake Portfolio jedenfalls wenig durchsichtig. Warum braucht es aus jeder Architektur einen Ableger mit gleicher Kern und TDP Anzahl?
Oder genauer, warum braucht man noch die Comet-Lake Ableger, wenn die Ice-Lake CPUs für OEMs wesentlich sinniger erscheinen?
Wäre ich Dell und würde es mir nur um die technischen Aspekte gehen, würde ich jedenfalls in meinen Ultrabooks die Ice-Lake CPU immer vorziehen, denn man spart sich den Thunderbolt Controller, hat mehr GPU Leistung und kann den sparsameren LPDDR4 Speicher verbauen.
Floppes schrieb:
Ich finde die Bezeichnung von Comedy Lake aka Skylake die 6te(?) auch etwas verwirrend, aber wie hätte Intel in der jetzigen Situation sonst das Lineup benennen sollen? [...]
Gäbe garantiert einige sinnvollere Namensschema.
Aus dem Bauch heraus hätte ich gesagt:
Ice-Lake als Core i3/5/7 10XX Y und U mit jeweils 2 oder 4 Kernen und einer TDP bis 15 Watt
Comet-Lake als Core i5/7/9 10XX U+ mit jeweils 4 oder 6 Kernen und einer TDP von 25-35 Watt
WieAuchImmer-Lake als Core i7/9 10XX H mit 6 oder 8 Kernen und einer TDP von 45 Watt
aldaric schrieb:
[...]
@v_ossi
Lass mal gut sein. Ich habe auf seinen Beitrag geantwortet. Was hat das bitte mit Grabenkampf zu tun ? Man kann jetzt auch ein wenig übertreiben.
Naja, guck dir den Thread an und zähl mal die Beiträge, die tatsächlich einen Bezug zur News haben. Die Hälfte ist wieder das übliche Intel vs. AMD Blablabla. Ist zwar nicht "komplett" am Thema vorbei, aber zum drölfzigsten Mal zu diskutieren, ob und wann Intel seine 10nm am Start hat, wie gut das zu TSMCs 7nm vergleichbar ist und ob der EUV 7nm Prozess vor dem Intel 10nm Prozess fertige Produkte abwirft, führt immer wieder in die gleiche Sackgasse.