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NewsIntel Comet Lake: Acht CPUs mit zwei bis sechs Kernen bei 4,5 bis 25 Watt
Es soll auch Leute wie mich geben die nur einen Laptop als Haupt-PC nutzen sowohl zum arbeiten als auch zum zocken und ja dort mag ich meinen 8750H als 6-Kerner und fordere den auch gut
Das bestreite ich auch nicht. Es gibt für jeden einen Bereich.
Für mich persönlich ist das Notebook eben ein Gerät welches ich fast ausschließlich nutze wenn ich unterwegs bin. -Entsprechend mobil muss es sein, was Kompromisse in Sachen Leistung erfordert. Das lässt sich zumindest Stand jetzt kaum mit einem 6-Kerner vereinen und wäre für meine Anwendungen (aktuell) auch kaum nötig.
mkdr schrieb:
Du meinst wohl wann bringt AMD überhaupt mal irgendwelche guten Laptop CPUs.
Ryzen mobile verpasst?
CPU-Leistung vergleichbar mit Intel und eine mehr als doppelt so schnelle iGPU, welche sogar reicht um diverse Esport-Spiele flüssig abzuspielen. https://www.amd.com/de/products/ryzen-processors-laptop
Nein, nein. Bei den ersten APUs gabs keinen großen Fertigungsunterschied zu Zen+. Jetzt gibt es den zwischen den neuen APUs und Zen2 schon. So war das gemeint.
Kommt immer drauf an. Der i5-4210U im Acer sowie der Pentium N3710 im Asus können Ihren Turbo problemlos halten! Wobei es gerade im Asus an der Semi-Aktiven Kühlung liegt und im Acer am eingestellten TDP Limit.
Der Ryzen 5 2500U im Acer taktet da eher runter, kann im Cinebench R20 Single-Core Test seinen Turbo aber noch mal um 900 MHz überbieten!
Solange es funktioniert, kann man es ja nutzen. Ist jetzt marktwirtschaftlich nicht so verkehrt.
Man sieht ja, das Intel sogar noch den 65nm Prozess nutzt.
Ergänzung ()
Floppes schrieb:
Ich persönlich finde die AMD APUs mit Zen+ Kern als Ryzen 3000 zu vermarkten auch schwierig.
Intel ist da aber noch komplizierter und viel zu breit aufgestellt. Und AMD musste ja fast diese Namensgebung nutzen, der gemeine Nutzer will ja was "aktuelles" kaufen.
Ergänzung ()
mkdr schrieb:
Du meinst wohl wann bringt AMD überhaupt mal irgendwelche guten Laptop CPUs.
Was ist am Ryzen 5 falsch? Haben immerhin 8 Threads bei 15W und ne starke GPU.
AMD kann schlecht gleich auf allen Märkten einschlagen, ausser Intel verschenkt ein paar Ressourcen.
Von der Leistung her geht es stetig mit jeder Generation nach oben, egal ob das nun der 98zigste Skylake Aufguss ist. Viele haben die 10nm-Fertigung von Intel schon tot gesehen, gefühlt Intel sogar selbst, und jetzt kommt sie und es wird wieder gemeckert. Ich habe das Gefühl das hier oft nur deswegen Kommentare geschrieben werden um irgendwas schreiben zu können....
dir ist schon klar das der Artikel der zu diesem Thread gehört , sich um Comedy Lake dreht ? = 14 nm ? nicht die 10 nm und was die Leistung angeht ist es halt nicht egal ob es der 98 zigste Skylake Aufguss ist oder 10 nm
Die 10 nm Chips takten nicht so hoch , haben aber eine höhere IPC und auch AVX512 + einer deutlich aufgebohrten IGPU = sie sind deutlich besser für mobile Geräte geeignet die nicht als Zocker Kiste benutzt werden . Bei Gaming Laptops dreht sich das ganze wieder um , weil diese sowieso eine diskrete GraKa drin haben und die CPU höher taktet .
Bis 10 nm als Desktop CPU kommt dürfte es 2021 werden , falls sie dann überhaupt noch kommt und nicht gecancelt wird zu Gunsten einer 7 nm CPU in 2022 , kommt darauf an wie sich der 7 nm bei Intel macht ...
Tiger Lake in 10nm+ (womit auch der niedrige Takt von 10nm ohne + gesteigert werden soll/wird) soll 2020 kommen.
Ob es dann auch Desktop-CPUs geben wird, wird man sehen müssen.
Für Ice Lake erwartete ich auf jeden Fall keine. Dafür taktet 10nm einfach nicht hoch genug. Aber 10nm+ in Kombination mit den gesteigerten IPC könnte interessant werden.
Intels Hauptproblem im Moment ist eigentlich die Leistungsaufnahme im Desktop- und Serverbereich IMO. Die neue Fertigung könnte da helfen. Immerhin ist man selbst mit der alten 14nm-Fertigung meist noch konkurrenzfähig (zumindest von der Leistung her) und teilweise überlegen.
Klar wird es da einen großen Sprung geben mit 10nm und vor allem, sollte man dann auf 7nm gehen.
Die Frage ist dann, was AMD während der Zeit macht.
Aber sind laut Notebookcheck trotzdem zu aktuellen Intel Chips ebenbürtig... Zumindest was Verbrauch und Leistung angeht (wobei sie in Sachen Leistung meist schon vorne sind). Von der IGP reden wir lieber gar nicht, da ist Intel dann nämlich 5-6 Jahre hinterher...
Ja und nein! Während Intel in Notebooks auf neueste Technik setzt, liegt der Fokus bei AMD klar bei den Desktops und Servern.
Betrachtet man alleine den mobilen Sektor, hinkt AMD hier Intel gehörig hinterher und dazu kommt noch, dass sie derzeit weder Thunderbolt unterstützen, geschweige denn in der CPU integriert haben, noch WiFi mitliefern können. Sie reden von einem SoC, sind aber in diesem Sektor weit davon entfernt.
Zum Vergleich aus dem Artikel.
Intel bietet hier auf einem Package halt wirklich eine komplette Lösung für OEMs, AMD hingegen eine CPU mit einer brauchbaren Grafik, aber sonst wenig.
TSMC... , nicht AMD , es kommt darauf an ob der 5nm 2021 planmäßig kommt = komplett EUV , erst damit kommt es wieder zu einer nennenswerten Verringerung des Verbrauchs und ggf höherer Performance , ob durch Takt oder IPC wird sich dann zeigen müssen .
AMD hat momentan im Server Bereich dank Chiplet Design klar die Nase vorn , sie können 8 mal 8 Kern Chiplets deutlich günstiger produzieren als Intel einen 28 Kern Die . Der Knackpunkt ist das AMD es geschafft hat , trotz Chiplets bei der IPC auf Augenhöhe Intels zu sein .
Auch der Ryzen 3000 zeigt das sehr anschaulich , man ist durchaus konkurrenzfähig , auch bei Games , bei Apps / Multicoreleistung ist man dank 12 und demnächst 16 Kernen im Mainstream sogar deutlich vor Intel .
Das wird sich bis 2021 , vermutlich eher 2022 auch nicht groß ändern , Zen 3 im 7nm+ kommt bereits 2020 , bringt dann etwas weniger Leistungsaufnahme , die man dann vermutlich in zusätzliche Transistoren verballern wird um die IPC nochmals etwas anzuheben , zusätzlich soll der I/O Die dann ebenfalls in 7 nm gefertigt werden
2021 schließlich soll dann der nächste größere Schritt erfolgen Zen4 (5) mit vermutlich PCIe 5.0 und DDR5 , der dann nicht mehr AM4 kompatibel sein wird .
Intel wird bei den Server CPU s ebenfalls in Richtung Chiplets gehen , der Mono Die wird wohl nur im Desktop / Mobil Bereich verbleiben , obwohl ich mir durchaus vorstellen könnte das da Intel auch dort ein CPU + ein IGPU Chiplet verwenden könnte
Ergänzung ()
xexex schrieb:
Betrachtet man alleine den mobilen Sektor, hinkt AMD hier Intel gehörig hinterher und dazu kommt noch, dass sie derzeit weder Thunderbolt unterstützen, geschweige denn in der CPU integriert haben, noch WiFi mitliefern können. Sie reden von einem SoC, sind aber in diesem Sektor weit davon entfernt.
Thunderbolt braucht AMD auch nicht zu unterstützen , es kommt eh bald USB4.0 , das fast zu 100% TB 3.0 entspricht .... https://www.computerbase.de/2019-03/usb-4-ankuendigung/
Asmedia wird nächstes Jahr die ersten USB 4 Controller auf den Markt werfen , damit landen die dann auch auf den MoBos , zwar weniger Intel wegen des DMI 3.0 Flaschenhalses , aber bei den X570 Boards sehe ich da kein Problem , die 16 PCIe 4.0 Chipsatzlanes lassen da auch 2 oder 3 USB 4.0 Anschlüsse zu , schließlich sind nur zwei 4.0 Lanes erforderlich für die 40 Mbit und der X570 ist mit 4 x 4.0 Lanes angebunden
Wie es da bei den Ryzen mobile Zen 2 CPUs aussehen wird , wird sich zeigen müssen , das Potenzial USB 4 einzubinden hätten sie dank PCIe 4.0 auf alle Fälle , fragt sich nur ob das sich bis 2020 schon realisieren läßt , ich tippe da eher auf 2021
AMD hat momentan im Server Bereich dank Chiplet Design klar die Nase vorn , sie können 8 mal 8 Kern Chiplets deutlich günstiger produzieren als Intel einen 28 Kern Die .
Das ist bezogen auf die Kosten eine praktisch nicht haltbare Behauptung:
1x Rome I/O DIE (12nm): 416 mm²
8x Zen 2 CCD (7nm): je 74 mm² (gut 592mm² Waferfläche)
Skylake XCC (14nm): 694 mm²
Pro mm² kostet 7nm grob Faktor 2 gegenüber 14/12nm. Hinzu kommt das die Kosten für AMD pro mm² bei GF/TSMC auch effektiv in jedem Fall höher sind als bei Intel (in-house) denn die Auftragsfertiger produzieren nicht zum Selbstkostenpreis. Also allein für die Chiplets mindestens die Kosten von 2x XCC@14nm DIEs. Dazu der nicht gerade kleine I/O DIE.
Es kommt bald, hört man in diesem Lager oft..... Es kommen auch "bald" neue Intel Desktop CPUs in 10nm.... Merkst du wo das Problem liegt? Von "bald" kann man sich nichts kaufen und man kann mit "bald" kommenden CPUs und Standards auch nichts bauen.
Das wurde dir gerade vorgerechnet! Rein flächentechnisch und von den Fertigungskosten in 14nm, dürfte Intel hier im Vorteil sein und die Kosten für die Entwicklung und alles andere bei der 14nm Fertigung, sind längst mehrfach abgezahlt. Von Intel 10nm war hier noch gar nicht die Rede.
Trotzdem war die Entscheidung von AMD an dieser Stelle richtig, Intel kann sich die schlechtere Ausbeute der grossen Dies "leisten" weil sie ein riesiges Produktportfolio haben und die "schlechten" CPUs problemlos verwursten können. Zudem scheinen die 7nm Yields noch lange nicht so gut sein, wie es bei der 14nm Fertigung der Fall ist, weshalb auch Nvidia mit den riesigen Chips auf 7nm+ wartet.
Wir reden hier fast von einer Verdopplung der Kosten ausgehend von 14/16nm auf 7nm. Mit dem IO Die kann AMD Geld sparen und mit den kleinen Chiplets die Ausbeute erhöhen. Trotzdem sie die EPYCs von der Gesamtfläche alles andere als klein und TSMC wird das Zeug als Marktführer, auch nicht für Peanuts im Leadprozess fertigen.
Ja, die Die-Größen werden von Intelfans nicht berücksichtigt.
In 14nm wäre so ein Rome gar nicht machbar und in 7nm wäre die Kosten wohl selbst für Intel zu hoch.
Merkst du wo das Problem liegt? Von "bald" kann man sich nichts kaufen und man kann mit "bald" kommenden CPUs und Standards auch nichts bauen.
