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Ensign
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Sithys schrieb:Warum tut sich bei den MHz eigentlich so wenig? Wird schlichtweg nicht mehr benötigt oder was gibt es hier für Gründe?
Das Problem bei kleiner werdenden Strukturen ist eben auch, dass die Metallisierungsebenen ebenfalls kleiner werden müssen. Das bedeutet aber, dass die Abstände der Leiterbahnen sich verringern und somit die RC-Konstanten zunehmen. Low-k-Dielektrika sind deswegen ein momentaner Forschungsschwerpunkt. Hinzu kommt, dass über immer kleineren Dieflächen auch immer mehr Verlustleistung pro Fläche abgeführt werden muss. Deswegen lassen sich auf großen Dieflächen mit vielen Einheiten und deren Synchronisation untereinander nicht die Frequenzen mit hoher Ausbeute erzielen wie bei Vierkern-CPUs. Man könnte zwar die Betriebsspannung anheben, was aber wiederum zu hohen Feldstärken im Kanalbereich führt und das Gateoxid (3nm) anfängt durch heiße Elektronen zu altern und zudem Tunnelströme auftreten. Dadurch nimmt aber wiederum die Verlustleistung zu und der Prozessor degeneriert schneller.
@Topic
Ich hoffe, dass CPUs wie der i7-6900K und AMDs kommende Zen-Generation es endlich möglich machen, auch zu Hause komfortabel und leistungsstark mit Software wie CST Studio arbeiten zu können, ohne dass gleich eine einzige Raumheizung läuft (toll gerade im Sommer, nicht ;-) ?). Wäre nicht schlecht, wenn Intel die TDP-Kategorien mal etwas feiner auflöst.