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NewsIntel Ice Lake-SP: Erste 10-nm-Server-CPU nicht vor Mitte 2020
Eine ganze aktuelle Prozessorroadmap für den Serverbereich zeigt nicht nur viele in der Gerüchteküche bereits bekannte Codenamen, sondern auch den Umstand, dass Intels 10-nm-Fertigung im Serverbereich in Form von Ice Lake-SP erst Mitte 2020 zugegen sein wird – AMDs 7-nm-Pendant Rome kommt bereits Mitte nächstes Jahr.
These: Intel sollte ihren 10nm Prozess komplett einstampfen und die dann freien Ressourcen auf ihren 7nm Prozess umschichten.
Das hat doch schon lange nichts mehr mit einem Armutszeugnis zu tun. Wie viele Jahre Verspätung hat der mittlerweile? 5?
Der jahrelange Vorteil der eigenen Fertigung hat sich in echten Nachteil umgekehrt. TMSC ist mind. 1 Jahr voraus. Bei den hohen zukünftigen Kosten für noch kleinere Strukturen ist es echt fraglich, ob das für eine Firma alleine sinnvoll und auch zu stemmen ist.
da muss man fairerweise sagen: AMD hat da garnix, das ist TSMC die, die fertigung haben.... AMD war einfach zur richtigen zeit, beim richtigen auftragsfertiger.
vega 7nm soll im fall laut lisa su, noch dieses jahr auf dem markt erhältlich sein... also scheinen bei TSMC keinerlei probleme mit dem fertigungsprozess vorhanden zu sein und sogar im zeitplan vorraus, evtl. kommt ROME auch noch früher als geplant... wäre natürlich der burner wenn sie es schaffen das teil noch im Q1/19 zu bringen, weil EPYC wird derzeit schon gesampled bei TSMC, heisst die ersten OEMs bekommen ihre CPUs recht zeitnah und wohl noch im Q3 dieses jahr.
Abgesehen davon, sind 7nm nicht automatisch besser als 10nm, da jeder Hersteller bei den Bezeichnungen sein eigenes Süppchen kocht. Intels 10nm sind vermutlich näher dran an den 7nm als TSMCs 7nm-Prozess. Und selbst wenn nicht: eklatante Unterschiede wird es zwischen den beiden nicht geben, dass man von wesentlich besserer Fertigung sprechen könnte. Die kochen alle nur mit Wasser.
@AndrewPoison
Wollte ich gerade auch meinen. Die Bezeichnungen wählen die Hersteller ja selber und 7 nm sind nicht gleich 7 nm
Trotzdem ist es erstaunlich, welche Probleme Intel in letzter Zeit mit den Fertigungsprozessen hat.
Gerade im Serverbereich kann AMD hier richtig was in die Waagschale werfen. Denn 64 Kerne wird Intel nicht so leicht in 14 nm packen. 14++ ist zwar mittlerweile richtig gut, aber die Packdichte ist doch deutlich geringer.
Was soll denn Cooper Lake sein? MCM?
Im Mainstreambereich sind mehr Kerne nur begrenzt interessant, da mehr als 8 Kerne erstmal ausgelastet werden müssen. Und Taktbarkeit und Effizienz muss nicht zwingend besser sein als 14++. Wobei ich bei letzterem schon davon ausgehe.
@AndrewPoison
Es geht hier um 14++ vs 7 nm von TSMC/GF.
Abgesehen davon, sind 7nm nicht automatisch besser als 10nm, da jeder Hersteller bei den Bezeichnungen sein eigenes Süppchen kocht. Intels 10nm sind vermutlich näher dran an den 7nm als TSMCs 7nm-Prozess.
Auch wenn ich diese Aussage hahnebüchen finde, geht es hierbei vorrangig nicht um Leistung sondern um Produktionskosten, also wieviel kriege ich auf einen Wafer gequetscht.
Nochmal ganz einfach: Es geht dabei um Wirtschaftlichkeit (=GELD) und nicht um Leistungsvorteile!
OT: Und was zur Hecke hat bei dir das alles mit Gott zu tun?!
@Schnitz Stimmt nicht so ganz. Natürlich hat der Herstellungsprozess auch massiv Einfluss auf die Leistung! Klar, die Platzersparnis ist ein Thema, aber halt auch nur eins von vielen. Ohne kleinere Strukturbreiten kann man die Effizienz und Leistung pro Watt nicht beliebig steigern.
Und was ist daran hahnebüchen? Zuletzt waren die realen Strukturen bei Intel meistens ein stück kleiner, als bei der Konkurrenz. Ob Intel 10nm nun kleinere Strukturen hat, als TSMC 7nm mag ich nicht sagen, aber TSMC 7nm und Intel 10nm sind von der Strukturgröße recht ähnlich. Hatte letztens auch mal ein Bericht dazu gesehen.
