Im Endeffekt geht es doch darum. Damals kannte man nicht mal Leckströme. Wenn Intel von 22 nm FinFet spricht, dann bedeutet das, dass dieser Prozess die "Eigenschaften" eines 22nm "idealen" Bulk Prozess hätte. Oder zu mindestens weniger Parasitäre Eigenschaften.
Wie schon gesagt, der 20 nm Bulk Prozess der anderen hat für Prozessoren mit höheren Taktraten offensichtlich keinen Sinn. Ich hätte mir gedacht, bei GPUs könnte es vllt gehen, wenn man diese dann einfach "niedriger" taktet.
Die anderen Fertigungen von GF, Samsung haben sich der Namensgebung angepasst. Die Angaben der XXnm entsprechen nur mehr der Eigenschaften.
Die beste Namensgebung war eigentlich damals von GF. Die hatten damals sogar 14nm-XM geschrieben. Mittlerweile schreibt aber Samsung und GF auch nur mehr 14nm FinFet.
Der Konsument hat sowieso keinen Durchblick, der sieht 14 nm und bekommt aber auch seinen Prozessor, der die Eigenschaften eines 14nm Bulk zeigt, der keine Probleme mit Leckströmen hat ^^.
Somit eine Antwort dazu:
bensen schrieb:
Ähnlich sparsam vielleicht, aber würde große Die-Flächen bedeuten. Ob man damit noch konkurrenzfähig ist?
Es gibt doch Aussagen von GF Mitarbeiter, die ja den Intel Prozess und dessen Transistor Größe ect beschreiben. Demnach hat der 28nm Prozess und Intel 22nm FinFet Prozess einige Gemeinsamkeiten und der Intel Prozess ist von der "Größe kaum kleiner als der 28nm Bulk Prozess.
(Deshalb kam ja auch der Vergleich eher 26nm ect)
Somit ein K12 in 28nm wäre nicht wirklich teurer. Im Gegenteil, billiger in der Herstellung da Bulk und in 2015-16 billiger und besser verfügbar sein wird. Eventuell bleibt Dresden auch wegen K12 auf 28nm und verbessert den Prozess sogar noch.
Für einen K12 ARM Server Prozessor, der groß ist, ich denke da so an Bulldozer Die Größe, reicht es aus wenn die IPC hoch ist und die Prozessoren irwas Richtung 2+2,6 Ghz takten und die aktuellen Opteron beerben.
Intel scheint ne sichere Sache zu sein, wie "immer"..... deren Fertigung und Design ist echt beeindruckend. Die sind auf Zack.
