pipip
Fleet Admiral
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Das für mich wirklich interessante bei allem ist:
AD103: 379 mm²
AD104: 295 mm²
Navi31: 300 mm²
96 Cus 384Bit SI = 24 GB => 6 × MCD
80 Cus 320Bit SI = 20 GB (-15% weniger Performance) => 5 × MCD (ca 50 watt weniger im schnitt 300 TDP)
72 Cus 256Bit SI = 16GB (-15% weniger Perfromance ca 6950XT Performance) => 4 × MCD (ca 50 watt weniger ? ca 250 watt tdp ?)
Also ich bin gespannt ob nicht vllt doch noch ein dritter Chip seitens AMD kommt. Man hätte nämlich dann einen Chip knapp über der 4080, einen zwischen 4080 und 4070TI und einen knapp unter 4070ti.
Produktionskosten wären aber vermutlich besser, da der MCD für alle drei Varianten verwendet werden kann (plus Navi 32 mit den dann 60 CUs 7700XT mit 8-16 GB ?! und 200-230 watt tdp ?! ).
Was ich damit sagen will, AMD kann da recht flexibel reagieren. Produziert einen ähnlich großen Chip in 5nm wie AD103 und AD104 und einen recht günstigen Chip in 6nm.
Das Packaging_ 2.5D Elevated Fanout Bridge
https://www.anandtech.com/show/1705...00-accelerator-family-cdna2-exacale-servers/2
Kurz um, ich bin gespannt wie AMD jetzt reagiert. Ein Dritter Chip gegen AD104 ? Oder Preise senken? Gemittelt dürfte AMD vermutlich günstiger wegkommen, als NV mit zwei Chips in Fertigung.
Gegen den größten Chip AD102 fehlt AMD aber die Konkurrenz. Erinnert alles ein wenig an RDNA1. Sprich mich würde es nicht wundern, analog dann zu RDNA2, dass bei RDNA4 dann wieder ein großer Chip kommt. Aber gut das ist Spekulation meinerseits. Wird aber dann spannend, weil ja erst ab 5nm< laut AMD Folien Cache nicht mehr so skalieren soll.
Zum Test. Also für mich ergibt sich so immer mehr ein Bild. Scheinbar skaliert der kleinere Chip nach unten schlechter und der Sweetspot ist AD103 alias 4080. Das zeigt auch die Performance/Watt dass in beiden Auflösung 4080 am weitesten voraus ist. Es könnte auch sein dass ausgerechnet die AD103 jener Chip war, der am meisten überrascht hat und der hohe Preis aber eben den Chip deshalb so "mies macht", damit die 4090 attraktiv bleibt. Denn wenn man Chipgröße / Performance anschaut, ist AD103 knapp etwas mehr als die Hälfte von AD102. AD104 ist eine tolle 1440p Karte und klare Empfehlung für 1440p, wenn auch Preise noch abgewartet werden muss. Wem RT Performance noch nicht so wichtig ist, der kann alternativ aktuell zu einer 6800XT-6950XT im Abverkauf greifen. Die 7900XT sehe ich Btw um 1000 Euro und 20GB sicherlich nicht als schlechtes Angebot. Wir sind bei weiten nicht bei Verbrauch Szenarien wie damals zur R9 290 Zeiten. Klar reden wir da von 100-50 Watt, aber wir reden hier auch von Karten von 250-450 Watt TDP. Nach damaligen Kriterien, würde hier keiner so eine Karte heute kaufen, weil alle aus damaliger Sicht durchs gaming pleite wären, um es überspitzt auszudrücken
Es ist nicht der richtige Zeitpunkt, jetzt schon über die nächste Generation zu sprechen, aber mit dem bisher gesehen wird es spannend. Bei NV wird immer RT Performance und die Vorreiter Position gelobt. Aktuell ist der Bias 20% RT-Performance bei vergleichbar großen Chips. Die Frage was ich mir aber trotzdem stelle wie sieht es dann bei 3nm Chips aus. Und hier kommt eine Spekulation. Falls NV l2Cache Größe ähnlich belasst mit GDDRX6 384 Bit Si, könnte es passieren, dass AMD in Relation zur Chipfläche und Packdichte ähnlich große 3nm Chips wie NV präsentiert, in Relation aber wesentlich mehr Shader inne hat.
AMD behauptet Infinty Cache und I/O machen im schnitt 30% (muss noch mal nachlesen wieviel ca waren) aus. RT Performance RDNA3 vs ADA ist aber bei RT 20% schneller. Was sehen wir aktuell ? Dass ein knapp gleich großer Chip Navi31 mit 300 mm^2 5nm Chip vs ein AD104 295 mm^2 Chip die gleiche RT Performance hat.
Kurz: Die für mich spanende Frage stellt sich aber bei dem Test jetzt schon.
Weiteres: laut Design Architekt von RDNA3 verursacht bei jedem Node Shrinke die I/O Schaltung an Arbeitszeit für das anpassen. Wird RDNA4 dann die selben MCD Chips verwenden? Gut das sind Zukunftsfragen, die lassen wir dann für Ende 2023 oder Anfang 2024 offen^^
Würde mich also nicht wundern dass am Ende ein neuer RDNA4 Chip schneller kommt, als gedacht ? Oder auch ein RDNA3 4N ist schneller möglich.
Zusammengefasst:
Also ich sag wie es ist. ADA ist ein Spitzenmodell und zeigt was ein herkömmlich gutes Design kann. Wie damals Intel eben. Aber ich habe trotz allem dem verdacht, dass AMD hier viel zu sehr unterschätzt wird. Und die eigentlichen Grenzen sich erst zeigen werden. Dann kann es schnell heißen, dass AMD der Konkurrenz eine Generation voraus ist. HBM hatte NV auch nicht von heute auf morgen umgesetzt.
PS: Ihr könnt meine Hypothese gern zerreißen
AD103: 379 mm²
AD104: 295 mm²
Navi31: 300 mm²
96 Cus 384Bit SI = 24 GB => 6 × MCD
80 Cus 320Bit SI = 20 GB (-15% weniger Performance) => 5 × MCD (ca 50 watt weniger im schnitt 300 TDP)
72 Cus 256Bit SI = 16GB (-15% weniger Perfromance ca 6950XT Performance) => 4 × MCD (ca 50 watt weniger ? ca 250 watt tdp ?)
Also ich bin gespannt ob nicht vllt doch noch ein dritter Chip seitens AMD kommt. Man hätte nämlich dann einen Chip knapp über der 4080, einen zwischen 4080 und 4070TI und einen knapp unter 4070ti.
Produktionskosten wären aber vermutlich besser, da der MCD für alle drei Varianten verwendet werden kann (plus Navi 32 mit den dann 60 CUs 7700XT mit 8-16 GB ?! und 200-230 watt tdp ?! ).
Was ich damit sagen will, AMD kann da recht flexibel reagieren. Produziert einen ähnlich großen Chip in 5nm wie AD103 und AD104 und einen recht günstigen Chip in 6nm.
Das Packaging_ 2.5D Elevated Fanout Bridge
https://www.anandtech.com/show/1705...00-accelerator-family-cdna2-exacale-servers/2
Somit die Größe eines herkömmlicher Interposer-Chip ist keine Grenze mehr.Compared to a traditional interposer, such as what was used on the MI100, the benefits are obvious: even with the added steps of using EFB, it still avoids having to use a massive and complex silicon interposer. Meanwhile, compared to bridge-in-substrate solutions like EMIB, AMD claims that EFB is both cheaper and less complex. Since everything takes place above the substrate, no special substrates are required, and the resulting assembly process is much closer to traditional flip-chip packaging. AMD also believes that EFB will prove a more scalable solution since it’s largely a lithographic process – a point that’s particularly salient right now given the ongoing substrate bottleneck in chip production.
Kurz um, ich bin gespannt wie AMD jetzt reagiert. Ein Dritter Chip gegen AD104 ? Oder Preise senken? Gemittelt dürfte AMD vermutlich günstiger wegkommen, als NV mit zwei Chips in Fertigung.
Gegen den größten Chip AD102 fehlt AMD aber die Konkurrenz. Erinnert alles ein wenig an RDNA1. Sprich mich würde es nicht wundern, analog dann zu RDNA2, dass bei RDNA4 dann wieder ein großer Chip kommt. Aber gut das ist Spekulation meinerseits. Wird aber dann spannend, weil ja erst ab 5nm< laut AMD Folien Cache nicht mehr so skalieren soll.
Zum Test. Also für mich ergibt sich so immer mehr ein Bild. Scheinbar skaliert der kleinere Chip nach unten schlechter und der Sweetspot ist AD103 alias 4080. Das zeigt auch die Performance/Watt dass in beiden Auflösung 4080 am weitesten voraus ist. Es könnte auch sein dass ausgerechnet die AD103 jener Chip war, der am meisten überrascht hat und der hohe Preis aber eben den Chip deshalb so "mies macht", damit die 4090 attraktiv bleibt. Denn wenn man Chipgröße / Performance anschaut, ist AD103 knapp etwas mehr als die Hälfte von AD102. AD104 ist eine tolle 1440p Karte und klare Empfehlung für 1440p, wenn auch Preise noch abgewartet werden muss. Wem RT Performance noch nicht so wichtig ist, der kann alternativ aktuell zu einer 6800XT-6950XT im Abverkauf greifen. Die 7900XT sehe ich Btw um 1000 Euro und 20GB sicherlich nicht als schlechtes Angebot. Wir sind bei weiten nicht bei Verbrauch Szenarien wie damals zur R9 290 Zeiten. Klar reden wir da von 100-50 Watt, aber wir reden hier auch von Karten von 250-450 Watt TDP. Nach damaligen Kriterien, würde hier keiner so eine Karte heute kaufen, weil alle aus damaliger Sicht durchs gaming pleite wären, um es überspitzt auszudrücken
Es ist nicht der richtige Zeitpunkt, jetzt schon über die nächste Generation zu sprechen, aber mit dem bisher gesehen wird es spannend. Bei NV wird immer RT Performance und die Vorreiter Position gelobt. Aktuell ist der Bias 20% RT-Performance bei vergleichbar großen Chips. Die Frage was ich mir aber trotzdem stelle wie sieht es dann bei 3nm Chips aus. Und hier kommt eine Spekulation. Falls NV l2Cache Größe ähnlich belasst mit GDDRX6 384 Bit Si, könnte es passieren, dass AMD in Relation zur Chipfläche und Packdichte ähnlich große 3nm Chips wie NV präsentiert, in Relation aber wesentlich mehr Shader inne hat.
AMD behauptet Infinty Cache und I/O machen im schnitt 30% (muss noch mal nachlesen wieviel ca waren) aus. RT Performance RDNA3 vs ADA ist aber bei RT 20% schneller. Was sehen wir aktuell ? Dass ein knapp gleich großer Chip Navi31 mit 300 mm^2 5nm Chip vs ein AD104 295 mm^2 Chip die gleiche RT Performance hat.
Kurz: Die für mich spanende Frage stellt sich aber bei dem Test jetzt schon.
- Ist Navi32 mit 6 MCD Chips wesentlich teurer als AD104 ? Durch Einsatz N4 Prozess seitens NV ähnlich teuer ? und kaum zu glauben, vllt sogar günstiger, sobald mal das ganze Line Up da ist?
- Und ist das AMDs Strategie bezüglich RT durch mehr CUs in der aktuellsten Fertigungsstufe das Gap schließen (die Grenzen des möglichen kann auch so mehr ausgenutzt werden. BSP wäre 600 mm^2 eine Grenze => NV mit 80% an Shader vs AMD zu 100% Shader, ideal gedacht mit Video Beschleunigung ignoriert) ? Dazu dass RT Cores auch Fläche brauchen, diese aber immerhin Generation zu Generation effektiver und weniger werden, weniger Fläche einnehmen.
Weiteres: laut Design Architekt von RDNA3 verursacht bei jedem Node Shrinke die I/O Schaltung an Arbeitszeit für das anpassen. Wird RDNA4 dann die selben MCD Chips verwenden? Gut das sind Zukunftsfragen, die lassen wir dann für Ende 2023 oder Anfang 2024 offen^^
Würde mich also nicht wundern dass am Ende ein neuer RDNA4 Chip schneller kommt, als gedacht ? Oder auch ein RDNA3 4N ist schneller möglich.
Zusammengefasst:
Also ich sag wie es ist. ADA ist ein Spitzenmodell und zeigt was ein herkömmlich gutes Design kann. Wie damals Intel eben. Aber ich habe trotz allem dem verdacht, dass AMD hier viel zu sehr unterschätzt wird. Und die eigentlichen Grenzen sich erst zeigen werden. Dann kann es schnell heißen, dass AMD der Konkurrenz eine Generation voraus ist. HBM hatte NV auch nicht von heute auf morgen umgesetzt.
PS: Ihr könnt meine Hypothese gern zerreißen
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