News Wie geplant: AMD Ryzen 4000 „Vermeer“ kommt Ende des Jahres

[Blackfirehawk]

Dem 6700k geht langsam die Puste aus.. wollte zwar n ryzen 3700.. aber meine Kriegskasse ist geplündert worden
Nunja.. neuer Job.. n tausender mehr im Monat..
Kriegskasse füllt sich wieder
Also sollte zu Ende des Jahres was neues her..
Die neuen Intels begeistern mich jetzt nicht so.. scheint als ob man dafür schon n teures Board braucht wegen dem Stromverbrauch..

Möchte schon gerne 8-12 Kerne haben..(16 wäre auch cool wenn bezahlbar)
Ich warte auf Benchmarks und dann entscheide ich

 

[PS828]

@Gewuerzwiesel Du hast Recht! Wusste ich noch gar nicht 😮
Anhang anzeigen 899631

Wide Bandgap Materialien als Basis sind hier die Zukunft da bekommt man aus dem Silizium die Wärme besser raus.

Beispiel:
SiC: 700 W/mK
AlN: ca. 500 W/mK
Diamant: 2250-3400 W/mK
Alle drei mit bandlücken und Durchbruchsspannungen aus der Hölle. Damit lassen sich tolle Sachen machen.

 

[Atent123]

Verglichen mit anderen Elementen/Metallen und vor allem Legierungen, da das zulegieren von anderen Metallen idr in in einer Verschlechterung der Warmeleitfähikgeit resultiert. Das man zusätzlich über Konvektion eine bessere Wärmeabfuhr kriegt ist klar. Ändert aber nichts an der eigentlichen Aussage, das Silizium kein schlechter Wärmeleiter ist wie es z. B. Bei Polymeren der Fall wäre.

Und ja die Orientierung hat einen Einfluss, da die Annahme Isotropie bei Einkristallen nicht gilt.

Die meisten Legierungen leiten schlecht wärme, eben weil das Teil der Zielsetzung für den gesuchten Werkstoff war. Es gibt durchaus einige Legierungen, welche für Heatsinks konzipiert wurden.

Ich bleibe aber dabei, dass hier der Vergleich mit Heatsinks deutlich besser ist, wo Silizium leider nicht gut dasteht.

Es gibt einige Interessante Projekte zum Thema on Die Wärmeübertragung durch Kohlenstoff Nanoröhrchen.

 

[L'amer]

Wurde sicher bereits mehrfach erklärt und bestätigt, aber die Teile laufen ja sicher ebenfalls auf AM4 (und X470)?

Verspricht auf jeden Fall ein gutes Jahresende zu werden. Kann's kaum erwarten, meine derzeitige Kombination in den Ruhestand zu schicken.

 

[M-7MkF7-D]

X470 ... wird vom Board/Hersteller abhängen.
Angesichts der Problematik bei ZEN2/B350&X370 mit der ROM-Größe würde ich das nicht 100% unterschreiben.

 

[L'amer]

Gut, ein bissi Risiko ist immer. Aber in der Theorie sollte es ja gehen, soweit zumindest der Plan.
Mal schaun, wie sich das in Realität tut. Freue mich jedenfalls

 

[Ned Flanders]

Rocket Lake-S mit 14nm Port wird ja wahrscheinlich auch nicht die großen Sprünge machen.

Genau da wird sich glaube ich das Bild der nächsten Jahre zeigen. Wenn Willow Cove sehr gut ist und auch Taktpotential hat (von der Architektur her) bleibts spannend. Wenn Willow Cove auch noch patzt, isses imho erstmal gelaufen.

 

[Heschel]

Angesichts der Problematik bei ZEN2/B350&X370 mit der ROM-Größe würde ich das nicht 100% unterschreiben.

Welche Problematik? Man braucht kein BIOS, welches alles CPUs unterstützt - nur den von welchem man tauscht und welches man einsetzen will.

 

[M-7MkF7-D]

Ach bis auf die üblichen Produktfälschungen, die einen bei z.B. Amazon´s großzügiger Returnpolicy, mal begegnen... ^^

 

[Mario2002]

Freu mich schon drauf.
Dann kommt ein R5 4600 in die Kiste und meinen alten 3600 bekommt mein Kumpel.

 

[tidus1979]

Hmm, am Ende einer Generation aufrüsten ist blöd. Zwar alles ausgereift, aber da steht das Neue schon in den Startlöchern. Am Anfang einer Generation aufrüsten ist auch blöd, da gibt es zu viele Konderkrankheiten und zu wenig Mehrwert. Am besten wieder in der Mitte.

 

[Taxxor]

Angesichts der Problematik bei ZEN2/B350&X370 mit der ROM-Größe würde ich das nicht 100% unterschreiben.

Das Problem mit der ROM-Größe bestand aber ja nur bei manchen 300er Boards und selbst da hat man es mit angepassten Versionen noch hinbekommen.
Da war also Platz für 2 Generationen, aber etwas zu wenig für 3.

Die 400er und die restlichen 300er sind aber ausreichend dimensioniert, nämlich doppelt so groß wie die zu kleinen 300er, da ist also theoretisch Platz für 4 Generationen.

 

[PS828]

Wie ist das eigentlich bei sTRX4 mit der BIOS größe? Nur mal für die Zukunft gefragt

 

[ZeroStrat]

Genau da wird sich glaube ich das Bild der nächsten Jahre zeigen. Wenn Willow Cove sehr gut ist und auch Taktpotential hat (von der Architektur her) bleibts spannend. Wenn Willow Cove auch noch patzt, isses imho erstmal gelaufen.

Willow Cove packt ja schon ca. 18% IPC. Nur reicht das nicht für Zen 3 in dem Sinne, dass der Marktführer solide vorne liegen muss. Und es hängt zusätzlich am 10nm Prozess. Wenn der Port nach 14nm jetzt nicht so dolle wird, ist das auch kein Indiz für die Arch an sich. Die Strukturen müssen feiner werden, damit die Caches optimiert werden können. Intel braucht halt beides, die Arch und 10nm++, am besten mit 5GHz Potential. Ich sehe das wie @Taxxor. Ob Intel am Poppes ist, sehen wir erst mit Alder Lake-S und 10nm++, also der Kontrahent von Zen 4. Rocket Lake-S mag leistungsmäßig einigermaßen mit Zen 3 mithalten, spätestens bei der Effizienz* ist der Drops gelutscht.

Das bezieht sich auf Anwendungen. Im Gaming wird Rocket Lake-S Zen 3 in die Schranken weisen. Davon gehe ich im Moment aus. Im Grunde reicht dafür schon ein gut getuntes Comet/Coffee Lake System.

* Was ich so gehört habe, wird Zen 3 ein Effizienzmonster.

 

[M-7MkF7-D]

Die 400er und die restlichen 300er sind aber ausreichend dimensioniert, nämlich doppelt so groß wie die zu kleinen 300er, da ist also theoretisch Platz für 4 Generationen.

Ja, 8er vs 16er ROMs... zugegeben fehlt mir jetzt gerade der komplette Überblick, welche Boards genau was verlötet hatten...
Früher konnte man ja noch selber CPU-IDs (oder besser Microcodes) aus dem BIOS entfernen und hinzufügen.

 

[Rockstar85]

War eigentlich auch mein Plan - allerdings meldet sich gerade mein teilbfriedigter Bastelwahn und der unterschwellige Wunsch nach 12 (oder mehr) Kernen....

Damit kann ich sogar leben... 2021 oder 2022 kommt dann eben ein 65W 8Core oder 95W 12/16C
DDR5 wird schon mega teuer werden und Intel sieht derzeit nicht danach aus, als schafft man mit Willow Cove und 10nm den Zen 2 zu schlagen..Ein Willow Cove in 14nm ist am Ende eh nicht Konkurrenzfähig, da die Abwärme zu hoch ist. Physik kann auch Intel nicht austricksen.

Mein Tipp ist, dass der Metal Spin von Willow Cove am Ende Skylake mit etwas besserer Effizienz zeigt.. Und das Reicht nicht zu Zen 3...

 

[bensen]

Die kleine Dual-Core APU mit Vega3 GPU.

 

[Ned Flanders]

*

Das kann man ja fast raten und hat gute Karten richtig zu liegen. Was den Takt angeht rate ich mal mit, dass wir bei Intel die Taktraten des 14nm (+^n) wohl nicht nochmal sehen werden. Dazu bedarf es einfach einer Prozessoptimierung die sich Intel in Anbetracht der Produktsituation bei TSMC wohl nicht mehr gönnen kann.

 

[Inxession]

Kerne Vermeeren!

 

[WommU]

...
Auf die Gerüchte um den angeblich schwachen Ryzen 4000 gebe ich nichts,

Welche Gerüchte sollen das denn sein?