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NewsWie geplant: AMD Ryzen 4000 „Vermeer“ kommt Ende des Jahres
Chipfläche dient allerdings auch dazu die entstehende Abwärme besser abzuleiten u. der Cache erzeugt selber nicht viel davon. Das ist ganz besonders bei den hochgetakteten Desktop-CPUs wichtig.
Sicherlich ist der Performancezuwachs nicht linear mit der Größe des L3-Caches.
Chipfläche ist für Kunden kein Argument, sondern das interessiert nur den Hersteller.
Naja
Silizium ist ein verdammt schlechter Wärmeleiter (was ja auch bei dicken DIEs wie dem 9900k ein Problem ist).
Da wäre es deutlich sinnvoller die Fläche künstlich durch eine niedrigere Transistordichte in besonders heißen bereichen zu strecken (macht ja Intel zum Beispiel).
Naja
Silizium ist ein verdammt schlechter Wärmeleiter (was ja auch bei dicken DIEs wie dem 9900k ein Problem ist).
Da wäre es deutlich sinnvoller die Fläche künstlich durch eine niedrigere Transistordichte in besonders heißen bereichen zu strecken (macht ja Intel zum Beispiel).
Ist ein Vorteil. Es kommt aber auch darauf an wie hoch die Stückzahlen sind mit denen AMD plant.
Möchte AMD also mehr APUs für Notebooks absetzen, dann lohnt sich die Produktion einer größeren Anzahl monolithischer Chips.
Man sollte immer bedenken dass die 7nm Produktionskapazität von TSMC begrenzt ist. (Es lassen ja noch andere Unternehmen ihre Chips von TSMC in 7nm fertigen.) Von daher könnte der Ansatz für die Desktop-APU weiterhin das MCM Konzept zu fahren (für AMD) vorteilhaft sein.
Da AMD ganz einfach die 7nm Zen2 Chips sowohl für GPU-lose CPUs als auch für die Desktop-APUs verwenden kann.
Und Intel kommt der derweil nicht in die Pötte. Alder Lake-S in 10nm++ könnte vermutlich sogar erst Q1 2022 kommen und muss sich mit Zen 4 messen. Das bedeutet wahrscheinlich 20-30% IPC Vorteil von AMD aufholen. Vom Marktführer erwartet man ja sogar einen Vorsprung, so dass 30-40% IPC-Steigerung kommen müssen. Das wird sportlich, sehr sportlich.
Rocket Lake-S mit 14nm Port wird ja wahrscheinlich auch nicht die großen Sprünge machen. Es ist echt traurig, was Intel gerade bietet, bzw. nicht bietet.
Naja
Silizium ist ein verdammt schlechter Wärmeleiter (was ja auch bei dicken DIEs wie dem 9900k ein Problem ist).
Da wäre es deutlich sinnvoller die Fläche künstlich durch eine niedrigere Transistordichte in besonders heißen bereichen zu strecken (macht ja Intel zum Beispiel).
Silizium hat mit 150 W/(m*K) eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit. Eigentlich gibt es auch nicht viele Materialien die eine bessere haben. Silber und Kupfer würden wir noch spontan einfallen
Da es aber wirtschaftlicher ist, einen Prozess lange zu fahren, eben den 7nm Prozess, halte ich die Option, Zen3+ zu bringen nicht als "unrealistisch". Bis zu 5nm Prozess, wird man in 2 Jahren noch einiges rausholen können aus dem Prozess.
Der 7nm-Prozess wird doch fortgeführt mit den G-Modellen. Dabei wird wohl wahrscheinlich auch GloFo mit dabei sein. Der Rest ist Spekulation. Das was man sicherlich sagen kann ist, dass DDR5 und PCIE4.0/5.0 bei Servern kommt. Bei den Desktops wird sich erst PCIE4.0 etablieren. Der Rest wird sich zeigen, wenn gesicherte Daten über AMD Epyc "Genoa" veröffentlicht werden. Wenn Genoa in 5nm kommt, dann auch die Desktops. Wenn Genoa in 7nm gefertigt wird, dann auch die Desktops.
Mir wäre es ja lieber wenn AMD mal ein Highend Produkt auf Basis RDNA2 bringen würde damit es endlich Konkurrenz für 2080 und 2080ti gibt. Aber natürlich schon wenn das erfolgsprodukt weiter ausgebaut wird, sich auf dem Ruhm auszuruhen ist nicht sinnvoll.
Mir wäre es ja lieber wenn AMD mal ein Highend Produkt auf Basis RDNA2 bringen würde damit es endlich Konkurrenz für 2080 und 2080ti gibt. Aber natürlich schon wenn das erfolgsprodukt weiter ausgebaut wird, sich auf dem Ruhm auszuruhen ist nicht sinnvoll.
Es nützt keinem was, wenn AMD hier per Brechstange versucht das Topmodell von Nvidia zu schlagen (vorallem, wenn Nvidia auf 7nm setzt). Es muss gute GPUs in der Mittelklasse und unterem Feld geben, die auch für AMD lohnenswert, aber auch für die Kunden finanzierbar sind. Da kann AMD Boden gut gewinnen.
Der Rest wird sich zeigen, wenn gesicherte Daten über AMD Epyc "Genoa" veröffentlicht werden. Wenn Genoa in 5nm kommt, dann auch die Desktops. Wenn Genoa in 7nm gefertigt wird, dann auch die Desktops.
Und falls ich mich nicht irre, war da von 2022 die Rede
Und Lisa Su hatte sogar gemeint, es gab Überlegungen über Zen2+. Hat sich dann aber direkt für Zen3 entschieden. Aber man macht laut einem Interview, solche Überlegungen. (und sry, ich glaube nicht, dass ich den Ausschnitt des Interview so schnell wieder finde)
Ich bin kein AMD-Fanboy, aber in meinem Rechner arbeitet noch ein Ryzen 7 2700X und ich bin mit dem zufrieden. Auch wenn ich mich wiederhole, ich finde, dass was AMD hier auf die Beine gestellt hat sehr beeindruckend.
Mal sehen wann ich wieder auf-/umrüste. Mein letzter Rechner hielt sieben Jahre. Der jetzige kann eigentlich auch noch mindestens zwei bis drei weitere Jahre so arbeiten.
Auf die Gerüchte um den angeblich schwachen Ryzen 4000 gebe ich nichts,
Der Prozi wird noch lange reichen. Am Ende limitiert eh meistens immer nur die Grafikkarte.
Erst wenn hochoptimierte Spiele für die neuen Konsolen den heruntergetakteten 3700X voll ausreizen, kann man imemr noch mal bei bedarf einen 4000er (8/12/16 Kerner) billig gebraucht von Ebay oder ausm Shop im Abverkauf nachkaufen.
So werde ich es auch machen.
Ein komplett neues System kaufen mit dann gleich DDR5 ist auf Lange Sicht eher unnötig und ist zu kostenintensiv.
Jap, ich werde einer der "Opfer" von Zen 3 werden... frisch zusammengebautest Zen 2-System, fluscht wie mein eingeseifter Hintern aufm Slip'n'Slide im Garten meines Elternhauses und trotzdem weiß ich jetzt schon, dass ich der Verführung eines Vermeer nicht widerstehen können werde...
Oh Junge, wenn ich das alles lese freue ich mich riesig, wenn ich irgendwann aufrüste. Derzeit bin ich mit meinem i7 860 noch zufrieden und für meine Zwecke (Gaming, Matlab und Fotobearbeitung mit Wartezeit) reicht es in Verbindung mit einer GTX 1070 noch aus. Versuche das ganze bis zu Zen 4 samt PCIe 5.0 und DDR5 strecken, um dann vollkommen erstaunt zu sein vom Performance-Sprung.
Silizium hat mit 150 W/(m*K) eine sehr gute Wärmeleitfähigkeit. Eigentlich gibt es auch nicht viele Materialien die eine bessere haben. Silber und Kupfer würden wir noch spontan einfallen
Verglichen womit sehr gut ?
1,57 W/cm*K (je nach dotierung sinkt die Wärmeleitfähigkeit sogar relativ rapide, Interessanterweise hat es sogar einen leichten Einfluss, ob mit einem 111 oder 100 Wafer belichtet wurde).
Mal zum Vergleich: selbst Alu kommt auf 23,5 und je nach Legierung auch über 30 W/cm*K.
Keramiken (Keramikheatsinks etc.) und Diamantstrukturen durchbrechen gerne mal die 200 W/cm*K.
Auch viele Kunststoffe leiten deutlich besser Wärme.
Verglichen mit der Wärmeabfuhr einer Heatpipe (Kühlung durch Verdampfung) sind sogar die Werte von Heatsink Festkörpermaterialien (Legierungen und Keramiken) gering.
Die Wärmeleitfähigkeit ist per se nicht schlecht, aber verglichen mit Materialien aus der Kühlung trotzdem vernachlässigbar.
Das hab ich ähnlich gemacht, ich hab aktuell nur nen 3600. Mir aber ein Board geholt was auch ohne weiteres einen 3900X versorgen kann, damit ich bei Zen 3 noch eine größere CPU draufklatschen kann
