Die Package Größe ist doch völlig unerheblich. Wenn es nötig ist, macht man es eben größer. Der IO Die ist nicht gut zu shrinken und auch die elektr. Leistung wird in 7nm nicht massiv sinken. Wir wissen ja gar nicht mal ob der nächste IO Die in 7nm kommt. Vielleicht ja auch in Global Foundries 12LP+. Bietet gegenüber 12LP nennswerte Vorteile (kaum beim area scaling) ist aber viel billiger.Novasun schrieb:Krautmaster hat es doch sauber vorgerechnet... In deiner Betrachtung fehlt der IO Chip. Der ist noch immer 14nm... Wenn der auf 7nm runter geht entsteht ganz schön viel Platz für neue Chiplets - die dann in den Ausmaßen etwas größer sein dürfen...
Und trotzdem bleibt das Package als solches gleich groß...
Was er vorgerechnet hat, war die Die size und das kommt definitiv nicht hin. Ein potentieller Zen4 Chiplet mit 16 Cores in N5 wäre substanziell größer, als ein Zen3 Chiplet heute.
Ist aber kein Hinderungsgrund. 120 mm² wären ja immer noch klein genug um mit guter Yield gefertigt werden zu können.
Erstmal abwarten was genau RDNA2 bringt. Bei der Effizienz muss man immer aufpassen was man vergleicht. Verschiedene Modelle sind unterschiedlich weit weg vom Sweetspot getaktet.Krass finde ich die Aussage das sie dieselbe Performance /Watt Verbesserung für RDNA3 ins Auge fassen!
Das ist der Paukenschlag bei dieser News... Es ist ja nicht so als hätten die von RDNA1 zu RDNA2 nichts gemacht. Das ist auch die Aussage die NV aufhören lassen muss....
Ist auch die Frage was die von RDNA2 zu 3 genau meinen. Iso-Prozess, rein Architektur oder ist da der Schritt zu einer neuen Fertigung (N5 vielleicht schon) mit drin?
Joa, ST und Games werden die draufpacken können. Aber Vollast MT wird nichts kommen. Da wird Zen3 weit vorne bleiben.LOL erst mal muss Intel AMD kontern... Mindestens gleich ziehen... Und das wird schon schwer für Intel...