Halbleiterindustrie (Seite 2)
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Bedrohte Chip-Subventionen Habeck und Aiwanger möchten an Investitionen festhalten
Bundeswirtschaftsminister Habeck möchte zusammen mit Staatsminister Aiwanger an Investitionen in die Wirtschaft festhalten.
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Chips for America Die USA haben nun auch einen „Packaging Chips Act“
Chips sind ohne ein passendes Package oft wertlos. Die USA steuern hier nun gegen und bringen einen „Packaging Chips Act“.
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Berliner Glas ASML plant deutlichen Ausbau der Einrichtungen in Berlin
In Erwartung des Aufschwungs in der Fab-Ausrüstung nicht nur in Europa will ASML in Berlin kräftig ausbauen und Leute einstellen.
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Angeblich dritte Fabrik geplant TSMC findet Gefallen am Standort Japan
Die erste TSMC-Joint-Venture-Fab JASM steht vor der Fertigstellung, da gibt es nicht nur die Meldungen zur zweiten sondern nun sogar 3. Fab.
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Chips in 1 nm Rapidus will noch vor der ersten Fab höher hinaus
Das japanische Firmengeflecht hinter Rapidus strebt mit erweiterter Zusammenarbeit bereits den Bau einer Fertigungsanlage für 1 nm an.
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Historisches Urteil Wie bedroht sind Intels und TSMCs Pläne in Deutschland?
Das Urteil des Bundesverfassungsgerichts könnte auch Auswirkungen auf die Subvention von Intels und TSMCs geplante Halbleiterfabriken haben.
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10-Mrd.-Euro-Investment Update TSMC, NXP, Bosch & Infineon bauen Fab für 28- bis 12-nm-Chips
Lange hat es gedauert, nun ist es ganz offiziell: TSMC wird in Dresden eine Fab bauen, über zehn Milliarden Euro sind gesetzt.
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Intel-Chipfabriken Milliarden US-Dollar für Produktion von Chips für das Militär
Nicht nur Alltagsgüter stammen primär aus China, auch viele Produkte für das Militär. Die USA wollen dies ändern und geben dafür viel Geld.
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ChangXin Xinqiao China stampft neuen DRAM-Hersteller mit 20-Mrd.-Fab aus dem Boden
China braucht weiterhin eine eigene moderne Chip-Fertigung und wagt sich deshalb an ein weiteres DRAM-Projekt – mit viel Geld.
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Kapazitätserweiterung Spatenstich für neue 11-Mrd.-USD-Fab von Texas Instruments
Auch Texas Instruments gehört zu den Halbleiterunternehmen, die massiv in zusätzliche Kapazität durch Fab-Neubauten investieren.
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Halbleiterfabrik Vietnam will Globalfoundries oder PSMC zu Fab-Bau bewegen
Vietnam will nicht tatenlos zusehen, wie rundherum in Asien neue „Fabs“ entstehen. Sie wollen ebenfalls einen Fuß auf das Parkett bekommen.
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Packaging-Verfahren UMC startet eigene Wafer-auf-Wafer-Stapellösung
UMC will ein Stück vom großen Kuchen des Advanced Packaging. 2024 soll eine Wafer-auf-Wafer-Stapellösung für Kunden bereitstehen.
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Intel-Fabs in den USA Update 2 Weiterer Ausbau der Fabs in Oregon für Milliarden US-Dollar
Intel legt auch an bestehenden Standorten den Grundstein für Erweiterungen. In Oregon soll in Forschung und Entwicklung investiert werden.
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TSMC-Quartalszahlen N7-Fertigung bleibt großes Problemkind während N3 startet
Sechs Prozent des Umsatzes entfielen bereits auf TSMCs neue N3-Fertigung, dennoch schwächelt das Geschäft insgesamt sehr deutlich.
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ASML-Quartalszahlen Gutes Quartal von sehr geringen EUV-Bestellungen flankiert
Ein eigentlich solides Quartal lässt die Anleger von ASML dennoch aufhorchen. Denn die Neubestellungen sind sehr niedrig ausgefallen.
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Lithografiesystem Canon Nanoimprint erschreckt ASML-Anleger an der Börse
Für die Börsianer überraschend hat sich Canon Ende der letzten Woche medial im Lithografiegeschäft zurückgemeldet. Geforscht wurde lange.
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Intel in Europa Update Erste EUV-Chips für Meteor Lake nun auch aus Irlands Fab 34
Es war ein langer Weg, doch nun hat Intel es mit fünf Jahren Rückstand geschafft. EUV-Chips werden produziert, auch in Europa.
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8-Milliarden-USD-Investition Globalfoundries poltert zu Fabrik-Ausbau in Dresden
Globalfoundries plant, am Standort Dresden bis zu acht Milliarden US-Dollar zu investieren – an Bedingungen geknüpft, versteht sich.
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Krise noch nicht überwunden Analyst sieht bei ASML rückläufige EUV-Auslieferungen
Um bis zu 30 Prozent könnten laut Analysen die Auslieferungen von EUV-Systemen durch ASML im kommenden Jahr zurückgehen.
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TSMCs 3-nm-Fertigung Im Einsatz von Nvidias B100 bis Qualcomms Next-Gen-SoC
Nach einem mehr als holprigen Start schickt sich TSMCs 3-nm-Fertigung an, ab 2024 mit N3E größere Kundenkreise zu erobern.
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Advanced Packaging Zusätzliche Maschinen für mehr CoWoS-Kapazität bei TSMC?
Der aktuell limitierende Faktor vieler AI-IT-Lösungen ist das Packaging. Zusätzliche Tools sollen die CoWoS-Kapazität bei TSMC steigern.
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Universal Chiplet Interconnect Express Intel zeigt UCIe mit Chips in Intel 3 und TSMCs N3E-Fertigung
Modernes Packaging heißt in Zukunft auch ein neues Protokoll. Intel zeigt mit Partnern erste Lösungen mit UCIe.
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US-Halbleiterfabriken TSMC löst Probleme, Samsung plant angeblich noch eine Fab
TSMCs Probleme beim Fab-Neubau in Arizona sind seit Wochen ein Thema, bei Samsung in Texas sieht es hingegen richtig gut aus.
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450.000 Wafer im Jahr Globalfoundries eröffnet neue Chip-Fabrik in Singapur
In nur etwas über zwei Jahren hat Globalfoundries in Singapur seine Fertigungskapazität deutlich ausgebaut.
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EUV-Mask-Systeme Update 2 Intel verkauft weitere zehn Prozent von IMS an TSMC
Intel verkauft Teile seines Tafelsilbers für die Finanzierung seiner großen Bau-Vorhaben. 20 Prozent von IMS gehen an Bain Capital.
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Optische Datenverbindung TSMC will mit Nvidia und anderen Silicon Photonics voranbringen
Silicon Photonics von TSMC taucht aktuell wie jedes Jahr auf, doch zählbares bleibt Fehlanzeige. Das Thema ist und bleibt hochkomplex.
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Dimensity MediaTek macht mit 3-nm-Fertigung noch vor Apple Werbung
MediaTek hat erfolgreich den Tape-out des ersten eigenen Dimensity-Chips aus der 3-nm-Fertigung von TSMC abgeschlossen.
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Packaging im Fokus Intel zeigt Granite Rapids und Meteor Lake mit LPDDR5X
Intel reitet die Packaging-Welle weiter und zeigt erstmals Granite Rapids sowie Meteor Lake mit LPDDR5X auf einem Substrat.
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Neue Subventionsrunde China gibt noch einmal 40 Milliarden US-Dollar an Halbleiterindustrie
Eine weitere Geberrunde soll chinesische Halbleiterfirmen fit für die Zukunft machen. Chinas Regierung gibt dafür viel Geld.
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Foundry-Geschäft Nach geplatzter Übernahme vertiefen Intel und Tower Semi Zusammenarbeit
Tower Semi mangelt es an Kapazitäten, Intel sieht hier die Chance für einen Fuß in den Markt, den sie nicht abdecken.
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Chip-Fertigung ASML vor Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems
Ein Meilenstein für die Chipfertigung der kommenden Dekade rückt näher: ASML bereitet die Auslieferung des ersten High-NA-EUV-Systems vor.
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Blaupause für deutsche Fab TSMCs Japan-Joint-Venture JASM zieht ganze Region nach oben
Nicht mit Kritik gespart wurde am geplanten TSMC-Werk in Dresden. Der Blick nach Japan zeigt, dass sich die Anstrengungen aber lohnen.
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Vor-Ort-Besuch Einblicke in Intels Test- und Packaging-Prozess in Malaysia
Millionen Chips durchlaufen Intels Test- und Packaging-Einrichtungen in Malaysia – Woche für Woche. ComputerBase durfte sie besuchen.
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Mega-Fusion Update 5 MaxLinear und Silicon Motion werden nicht zum Halbleiterriesen
Der US-amerikanische Hersteller von Breitband-Chips MaxLinear übernimmt den SSD-Controller-Hersteller Silicon Motion nun doch nicht.
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Übernahme gescheitert Update Intels Kauf von Tower Semi beißt in China auf Granit
Eigentlich sollte die Übernahme von Tower Semi durch Intel längst abgeschlossen sein, nun kam es ganz anders.
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Foundry-Ausrüstung Intel greift verstärkt auf die Hilfe von Synopsys zurück
Um als Foundry Erfolg zu haben, braucht Intel Tools und Vorgaben, die alle Kunden verlangen. Mit Synopsys wird die Kooperation verstärkt.
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Arbeitskräfte-„Drama“ US-Gewerkschaften gehen in Arizona gegen TSMC vor
„Hold TSMC Accountable“ schreit eine Webseite der Arizona Pipe Trades 469 Union in einer Petition, nachdem TSMC Öl ins Feuer gegossen hatte.
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US Chips Act Über 460 Interessenten auf Förderung markieren einen Erfolg
Die US-Regierung feiert sich: Der US Chips Act entwickelt sich zu einem Erfolg und wird damit Vorbild für andere Länder.
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TSMCs Ausbaupläne Update 3 Erste 3,5 Mrd. Euro für deutsche Fab unter „ESMC“ bewilligt
TSMC will neben der neuen Fabrik in Japan direkt eine zweite bauen. Am Joint-Venture in Deutschland will der Konzern die Mehrheit halten.
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Nur funktionsfähige A17-Chips Angeblicher Apple-TSMC-Deal lässt Gerüchteküche brodeln
„Milliarden US-Dollar“ soll Apple durch spezielle Konditionen bei TSMC sparen, besagen Medienberichte. Doch so ein Deal ist nicht unüblich.
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Halbleiterfertigung in Indien Foxconn investiert weiter, Globalfoundries sucht Partner
Indien will Apples Zulieferer, Foxconn baut dafür unter anderem im Land aus. Aber auch Globalfoundries wird Interesse nachgesagt.
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Chip-Fertigung China bringt erste eigene Lithografie-Maschine für 28 nm
Es wäre ein Meilenstein, wenn er denn wahr ist: SMEE aus China will eine erste eigene Lithografie-Maschine für 28-nm-Chips gebaut haben.
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Kapazitätsausbau Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-SiC-Fab
Im Februar 2022 bereits angekündigt, wird der geplante Ausbau einer 200-Millimeter-SiC-Fab nun viel größer – die Nachfrage wächst markant.
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Kapazitätserweiterung Bosch eröffnet neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren
Auf der Festlandseite von Penang, Malaysia, eröffnet Bosch ein neues Halbleiter-Testzentrum für Chips und Sensoren.
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F&E auf 42 Fußballfeldern TSMC nimmt riesigen Forschungskomplex in Betrieb
Sieben Stockwerke unter, zehn über der Erde: TSMCs neuer Forschungscampus hat gewaltige Ausmaße und soll 7.000 Mitarbeiter beherbergen.
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Samsung-Quartalszahlen Halbleitersparte macht über 11 Mrd. USD weniger Gewinn
Samsungs Halbleitersparte zeigt einmal mehr, wie niedrig die Nachfrage noch immer ist. Umsatz und vor allem der Gewinn sind kollabiert.
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Packaging-Fabrik TSMC steckt noch einmal 2,9 Milliarden USD in Neubau
Wenige Tage nach der Bekanntgabe der Quartalszahlen macht TSMC Nägel mit Köpfen: Mehr Packaging-Kapazität geht nur mit Neubauten.
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TSMC-Quartalszahlen Update Geringere Wafer-Lieferungen, kassierte Prognose, Fab-Start verzögert
TSMC hat im zweiten Quartal wie erwartet eine Bodenwelle genommen, bevor zum dritten Quartal wieder der Aufstieg erwartet wird.
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ASML-Quartalszahlen Neubestellungen für 4,5 Mrd. Euro begleiten gutes Ergebnis
ASML vermeldet einmal mehr ein sehr gutes Quartal und sammelt Bestellungen im Wert von 4,5 Milliarden Euro ein, der Großteil davon für DUV.
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Ab September Update 2 Neue Exportrichtlinien der USA für DUV-Scanner von ASML
ASML steht schon länger zwischen den Fronten im US-China-Handelskrieg. Im September sollen schärfere Auflagen DUV-Systeme von ASML treffen.
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Fab-Bau in Indien Foxconn strebt Zusammenarbeit mit TSMC und TMH an
Nach dem Austritt aus dem Joint Venture mit Vedanta plant Foxconn eine Zusammenarbeit mit TSMC und der japanischen TMH Inc..
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Samsung Foundry Verbesserter 4-nm-Yield soll AI-Kundschaft anlocken
Koreanische Medien berichten übereinstimmend von einer gesteigerten Ausbeute bei Samsungs 4-nm-Prozess, der neue Kundschaft anlocken soll.
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EU Chips Act EU-Parlament genehmigt Halbleiterpakt mit großer Mehrheit
Nach der vorläufigen Einigung Mitte April folgte heute die eigentlich reine Formsache des finalen Beschlusses: 587 Ja-Stimmen gab es.
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Japans Förderprogramm Wafer-Fabrikant Sumco erhält für Neubau Geld vom Staat
Japan kontrolliert bereits mindestens die Hälfte des Wafer-Marktes – und das soll durch staatliche Hilfe auch so bleiben.
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Forschung und Entwicklung Die EU fördert imec, das die Kooperation mit ASML vertieft
Die EU erkennt allmählich ihre Kronjuwelen und investiert in imec. Diese wiederum vertiefen die Zusammenarbeit mit ASML.
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Custom Tensor-SoC Google will ein Stück von TSMCs 3-nm-Kuchen
Ab 2025 sollen vollständig eigens entwickelte und von TSMC gefertigte 3-nm-Tensor-SoCs in den Pixel-Smartphones zum Einsatz kommen.
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28-nm-Fertigung Powerchips Fab-Neubau zieht es dank Subventionen nach Japan
Japan lockt weitere Halbleiterhersteller durch umfangreiche finanzielle Hilfe ins Land. Nach TSMC zieht es erneut eine taiwanische Firma an.
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TSMC LockBit-Hacker fordern nach Cyberangriff 70 Millionen USD
Die Ransomware-Gruppe LockBit setzt derzeit den Halbleiterkonzern TSMC unter Druck und fordert ein Lösegeld von 70 Millionen US-Dollar.
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Technologiediebstahl Foxconn plante 20-nm-DRAM-Fab mit Geheimnissen von Samsung
Es klingt wie ein Spionageroman und kommt dem wohl auch ganz nahe: Foxconn plante eine 20-nm-DRAM-Fab mit Geheimnissen von Samsung.
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EU-Halbleiterwerk Europäische Spitzenpolitiker ködern Samsung für Fabrik-Bau
Intel ist an Land gezogen, TSMC steht kurz davor, nun soll Samsung folgen. Europäische Spitzenpolitiker geben sich die Klinke in die Hand.
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Samsung Foundry Forum 2023 2-nm-Prozess ist 2025 startklar und 1,4 nm folgt 2027
Zum Samsung Foundry Forum 2023 hat der Branchenriese seine Fertigungspläne für die Zukunft untermauert und sieht sich auf einem gutem Weg.
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Kapazitätsausbau Update 2 Indien zahlt 70 Prozent für Microns Packaging-Fab
Über chinesische Social-Media-Kanäle hat Micron den Ausbau in China angekündigt. Indien fördert Microns erstes Werk im Land massiv.
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Kapazitätserweiterung Intel plant auch Ausbau in Israel für 15/25 Milliarden US-Dollar
Keine halben Sachen lautet das Motto bei Intel aktuell: Laut Medienberichten sollen in Israel 15/25 Milliarden US-Dollar investiert werden.
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Intel-Fabrik Neue 4,6-Mrd.-USD-Investition in Polen auf den Weg gebracht
Intel hat heute den Bau einer „Assembly and Test Facility“ in Polen bekannt gegeben. Das Vorhaben ist 4,6 Milliarden US-Dollar schwer.
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Chip-Fertigung Update 8 Intel plant 17-Mrd.-Euro-Fabrik in Magdeburg
Die Spatzen pfiffen es seit Wochen von den Dächern, jetzt ist es offiziell: Magdeburg wird Standort einer Intel-Fabrik.
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TSMC-Ausbaupläne Update Packaging-Nachfrage massiv, neue Fab eröffnet
Nicht nur Nvidia rennt bei TSMC die Türen ein, auch andere wollen fortschrittlich verpackte Chips. Doch das Angebot ist viel zu klein.
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31 Projekte Deutschland fördert Halbleiterindustrie mit 4 Mrd. Euro
31 Projekte der Halbleiterindustrie in Deutschland erhalten vom Bund und den Ländern insgesamt vier Milliarden Euro an Förderung.
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Chip-Joint-Venture Update 3 Globalfoundries und STMicro bauen Fabrik für 7,4 Mrd. Euro
Intel baut in Deutschland, TSMC hat keine Pläne, aber andere wollen einen Teil des Geldes aus dem EU Chip Act. Wie Globalfoundries.
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Aufstrebender IT- und Halbleitermarkt Update Ein langer Weg für Indien mit Höhen und Tiefen
In Indien tut sich was am Halbleitermarkt. Doch Fortschritte sind auch begleitet von Rückschlägen wie dem Rückzug von Wistron.
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Arm-Kerne 2023 Cortex-X4, A720 und A520 bilden reine 64‑Bit-Plattform
Cortex-X4, Cortex-A720 und Cortex-A520 sind CPU-Kerne von Arm, die in neuen Prozessoren vor allem für Android-Smartphones stecken werden.
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Sanktionen gegen China Update Japan beschränkt Export von Chip-Fertigungs-Technologien
Japan zieht im Fahrwasser der USA nun seine Ausfuhrbestimmungen für Produkte an. 23 Arten von Halbleiterequipment sind betroffen.
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Kapazitätsausbau Update 9 TSMC angeblich vor Fabrikbau in Deutschland
Das Gerücht der letzten Jahre lebt wieder auf: Laut Medienberichten aus Asien steht der Fabrikbau von TSMC in Deutschland quasi fest.
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UK Chips Act Großbritannien gibt Chipindustrie „Taschengeld“ für 10 Jahre
Lange erwartet hat Großbritannien Ende letzter Woche seinen Chips Act präsentiert. Doch auf zehn Jahre gerechnet ist es sehr wenig Geld.
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Next-Gen-DRAM-Fertigung Japan investiert in Microns EUV-RAM-Herstellung
Ein interessanter Schritt der Zusammenarbeit: Japan investiert in ein Micron-Werk in Hiroshima, in dem der EUV-1γ-Prozess entwickelt wird.
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Chinesische Foundry SMICs fortschrittlichster 14-nm-Prozess ist verschwunden
Was chinesische Halbleiterhersteller wirklich können, ist schwer festzustellen. SMIC als beste Foundry hat ihr 14-nm-Produkt entfernt.
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Zeku Oppo schließt abrupt eigene Chip-Sparte
US-Restriktionen in der Chip-Entwicklung und Fertigung zwingen chinesischen Unternehmen in die Knie. Zeku von Oppo ist das nächste Opfer.
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Infineon Smart Power Fab Spatenstich für die 5-Mrd-Euro-Chip-Fabrik in Dresden
Heute erfolgt der Spatenstich für „eine der größten Halbleiterfabriken Europas“. In Dresden errichtet Infineon die Smart Power Fab.
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TSMC-Fertigung PC-Hersteller wie AMD und Nvidia bleiben bis 2025 bei 4 nm
Zum TSMC Symposium hatte sich die zögerliche Einführung neuer N3-Nodes bereits angekündigt, entsprechende PC-Produkte gibt es erst ab 2025.
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Übernahme Bosch plant Teilkauf von US-Chipfertiger TSI Semiconductors
Im März kaufte Infineon in Kanada zu, jetzt will Bosch eine kleine US-amerikanische Foundry mit älteren Produktionsanlagen teils übernehmen.
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TSMC Symposium 2023 Drei weitere N3-Prozesse, N2 erhält BSPD und mehr Leistung
Zum Auftakt des TSMC Symposium 2023 hat der Auftragshersteller Optimierungen und Weiterentwicklungen der Fertigungsprozesse dargelegt.
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Chip-Lieferant Honda geht strategische Zusammenarbeit mit TSMC ein
Ohne Chips geht im Auto der Zukunft nichts. Honda will diese nun auch von TSMC beziehen und gibt eine Zusammenarbeit bekannt.
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Zukunftsmarkt Indien Micron plant ATMP-Fabrik für rund 1 Milliarde US-Dollar
Indiens Wunsch nach mehr Unabhängigkeit im Halbleitermarkt trägt Früchte: Micron wird mit Subventionen eine ATMP-Fabrik errichten.
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Rechtsstreit Globalfoundries verklagt IBM wegen Geheimnisverrat
IBM wirbt aktuell bei Rapidus-Projekt in Japan mit eigenen Technologien. Globalfoundries findet, dass es eigentlich ihre sind.
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TSMC-Quartalsbericht Mehr Umsatz und Gewinn mit weniger Wafern
Erneut ein kleines Plus beim Umsatz und Gewinn – TSMC präsentiert noch einmal sehr gute Zahlen. Zweifel will TSMC zerstreuen.
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US Chips Act Update 3 „No free Lunch“ für teilnehmende Unternehmen
Dass es nicht ohne Auflagen Geld vom Staat gibt, war klar. Doch was sich die US-Regierung nun hat einfallen lassen, ist umfangreich.
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EU Chips Act Kleine beschlossene Schritte sollen zu großen Dingen führen
20 Prozent der Halbleiterfertigung sollen in der EU stattfinden. Dafür stellt man mit dem EU Chips Act kleine Weichen für große Dinge.
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Quartalszahlen ASMLs Umsatz steigt höher als erwartet mit 2 Mrd. Euro Gewinn
ASML geht es super, von Krise ist beim niederländischen Fabrikausrüster nichts zu spüren. Und so sprudeln Umsatz und Gewinne.
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TSMC-Fertigung N7 wieder im Aufwind, dennoch ASML-Bestellungen im Blick
Der Nachfrage-Rückgang nach 7-nm-Chips scheint teilweise überwunden, die Order ziehen an. Dennoch hat TSMC ASML-Bestellungen im Blick.
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TSMCs Ausbaupläne Fabrik-Erweiterungen werden aufgeschoben und angepasst
Die aktuelle Krise geht an TSMC doch nicht so spurlos vorbei wie bisher gedacht. Aufschübe und Änderungen bei Fabs sind die Folge.
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Foundry 2.0 Arm setzt auf Next-Gen-Chips in Intel 18A
Intel zieht mit dem Chip-Entwickler Arm einen der wichtigsten Partner in den Kreis seiner Foundry-Partnerschaften.
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Taiwan-Investitionen ASML will Subventionen für Neubau, TSMC plant N2P mit BSPD
ASML will zusätzliche Fördermittel, um die 2-nm-Fertigung in Taiwan zu unterstützen. TSMC plant damit, ab 2026 soll N2P starten.
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Grafikchip-Produktion TSMC fertigt auch Intels Battlemage- und Celestial-GPUs
Intels Halbleiterfertigung macht zwar Fortschritte im Nanometerbereich, doch für alle Produkte wird sie nicht reichen. TSMC übernimmt.
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Korean Chips Act Massive US-Subventionen zwingen Südkorea zum Handeln
Südkoreanische Firmen tun sich schwer bei der Unterzeichnung des US Chips Act, also muss Südkorea selbst ihnen Optionen bieten.
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Prognose zur Chip-Fertigung Auf Einbruch der Fabrik-Ausgaben um 22% folgt Wachstum
Nach 2 Jahren des rasanten Wachstums mit hohem Ausgaben in der Halbleiterbranche folgt der Einbruch. Aber er soll nur von kurzer Dauer sein.
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Chinesische Halbleiterhersteller Unlimitierte Unterstützung für SMIC, Huawei und Co.
China zieht die Zügel an und fokussiert Anstrengungen in der Halbleitersparte und Chipproduktion auf wenige Hersteller mit Erfolgsaussicht.
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Intel-Fabs in Magdeburg Update Leibniz-Institut zweifelt massiv am Bauvorhaben
Zu viel Geld, eine strukturschwache Region und Ausländerfeindlichkeit bescheinigen Ökonomen der Region und zweifeln an den Intel-Fabs.
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Intel Raja Koduri und Foundry-Chef Randhir Thakur gehen
Erst wurde er degradiert, nun folgt der Abgang: Raja Koduri verlässt Intel. Auch der Foundry-Chef geht Ende März, hier aber geplant.
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Nvidia cuLitho GPUs berechnen künftig komplexe Belichtungsmasken
Stetig aufwendigeren Berechnungen für Belichtungsmasken fordern mehr Rechenleistung. Nvidia cuLitho beschleunigt diesen Prozess auf GPUs.
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Chip-Hersteller Vishay Itzehoe bekommt eine 300-mm-Wafer-Fabrik
Zum Wochenstart legte Chip-Hersteller Vishay den symbolischen Grundstein für ein 300-mm-Wafer-Werk im Norden Deutschlands.
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Foundry-Geschäft TSMCs Marktanteil wächst auf 58,5 Prozent
TSMC bleibt unangefochtener Marktführer der Chip-Auftragsfertiger. Während die großen Foundries stabil blieben, verlieren kleine Anteile.
