9800x3d wird zu heiß?

[cupidstunt]

Melde mich mal zurück. -30PBO hat so ziemlich alle Tests bestanden außer den Stabilitätstest bei Aida64. Dort erhalte ich nach einigen Sekunden folgende Notification:

Bei -25 erhalte ich nichts. Bedeutet das, dass -30 ein Stabilitätsproblem bei mir hat und ich auf -25 bleiben sollte? Oder verstehe ich das Programm falsch?

Ich verstehe die Frage nicht. Dort steht doch Stability-Test failed, was willst du denn jetzt noch mehr wissen?
Das kann, muss aber keine Auswirkungen auf den Alltag haben. Stresstests bringen die CPU ja in extreme Szenarien, die im Alltag (auch in Spielen) fast nie erreicht werden. Trotzdem würde ich eine CPU nicht an der Grenze zur Stabilität betreiben. Manchmal kommt es dann auch in weniger extremen Szenarien zu Rechenfehlern und Abstürzen/Freezes usw, die dann schwer nachverfolgbar sind.

Lass doch einfach alle Cores auf -20 und gut ist? Du holst doch durch Untervolting eh nicht mehr Leistung heraus, sondern senkst erstmal die Temperatur und den Stromverbrauch. Das bedeutet, dass der einzige Leistungsvorteil darin besteht, dass alle Kerne längere Zeit höher takten können, wenn sie vorher in den kritischen Temperaturbereich gekommen wären (viele Mainboards stellen 85°C als Ziel ein). Mit -20 auf alle Cores kommt die CPU bei mir nicht über 80 Grad, das heißt der Höchsttakt wird ewig gehalten. Dass deine CPU alle Kerne dauerhaft länger auslastet, ist absolut unrealistisch. Das passiert nur in Stresstests oder Benchmarks oder extremen Anwendungsszenarien.

Leistungssteigerungen kannst du nur durch einen höheren Boost Takt erreichen. Ich würde eher -20 auf alle Kerne gehen und schauen, dass der Boost Takt um 200Hz angehoben wird. Hier kommt bei extremen Stresstests vermutlich wieder das Szenario, dass die CPU langsam wieder wärmer wird, wenn alle Kerne dauerhaft ausgelastet sind (oder in elektrische Grenzwerte TDC,EDC), was unrealistisch ist. Dafür können aber einzelne Cores höher takten, was definitiv eine Leistungssteigerung darstellt.

Wenn du richtig übertreiben willst, dann verringerst du in 3er-Schritten die Spannung in den Cores und lässt jedes Mal 4 Stunden den CoreCycler durchlaufen. Wenn der keine Fehler meldet, verringerst du wieder. Wenn der Fehler meldet, weißt du welcher Core das nicht mitmacht und erhöhst für den Core wieder um 5 und senkst die anderen weiter um 3. Dann identifizierst du die "schwächsten" Cores. Aber der Aufwand ist enorm (auch die Belastung der CPU ist nicht ohne) und der Nutzen ist quasi 0, bzw nur in irgendwelchen synthetischen Tests feststellbar. Lass einfach die CPU auf -15, -20 all core, erhöhe den Boost, lass CoreCycler und andere StabilityTests für 12h durchlaufen und fass dann nichts mehr an (bis zu einem Bios Update). Alles andere liefert keine tatsächliche Mehrleistung und führt nur dazu, dass die Chance steigt, dass du zwar 5 Punkte in irgendeinem Cinebench Test mehr hast (was im Messfehlertoleranzbereich liegt), aber dafür in Spielen es dazu kommen kann, dass durch unsaubere Frametimes hast oder im schlimmsten Fall Abstürze. Dann hast du zwar auf dem Papier die schnellste Gaming CPU der Welt, die fast nie an ihre Grenzen kommt, aber eine beschissene Gaming-Erfahrung, weil du die CPU an Leistungsgrenzen kaputtoptimiert hast.

 

[TriXoX]

Danke dir für die Antwort. Meine Stock-Wertre waren relativ lala deshalb wollte ich mit dem PBO ein wenig nach oben justieren. Bin jetzt mit -25 zufrieden und hab gestern nochmal 10x sha 3 laufen lassen + 1h AIDA. Lief rund. Durch -20 PBO kriege ich rund 600 mehr CB punkte und bin bei knapp 23.000.

Temperatur immer maximal 77,6 Grad. Werde das deshalb mal so lassen glaube ich - es sei denn ihr ratet mir jetzt dringend davon ab.

 

[snicker1]

Würde schon geschrieben

 

[Zerbich]

Nein, sind sie nicht. Mein 9800X3D liegt im Idle bei 22-23 Grad. Unter Vollast geht er auf 80 Grad hoch (Cinebench).

Ich habe eine 90EUR AiO von Cooler Master und billige Graphit Wärmeleitpads verbaut.

Ist es schlimm wenn meiner im IDLE bei 55°c läuft?
Hab meine Lüfterkurve sehr leise eingestellt...
CurveOptimizer all cores ist auf -20.

Im Cinebench 10 Minuten pendelt er sich bei 80-82°c ein.
Gezockt hab ich noch nicht.. aber bei 3D-Mark war er bei ca. 65°c

Finds aber schon verrückt.. mein 7800x3D war so viel kühler im IDLE...
Und mir fällt auf, der 9800x3D springt ziemlich aggresive nach oben.
Ich starte irgend etwas und er geht direkt auf 75°c oder so.
(Zum Glück springen die Lüfter da nicht so schnell an)

PS: Auch traurig.. im Cinebench Multi hab ich nur 1.275... ich lese ziemlich oft etwas über 1.300 bei anderen.

 

[TriXoX]

Anscheinend gibt es einige 9800x3der die im Idle um die 50 Grad haben. Dasselbe bei mir. Bei Stresstests geht sie jetzt nicht über 71 Grad.

 

[Palomino2]

Also mit einem weiteren Lüfter unten, der mir am Samstag kaputt gegangen ist und "angepassten" Drehzahlen des X870 Tomahawk bin "ich" jetzt im Idle bei 44°C. Die Drehzahlen sind mir am Anfang komplett durch gegangen und die Standardeinstellungen von MSI waren sehr niedrig. Jetzt sind sie so, wie im vorherigen AM4-System und quasi im gedämmten Gehäuse nicht wahrnehmbar. Sprich: Ich habe an in der Front 2 reinsaugende, unten einen reinsaugenden und am Heck auf Höhe des CPU-Kühler einen raussaugenden. Alles 140er. TDP ist auf 95W eingestellt. Das genügt mir. Manchmal sehe ich die "bis zu 5,2 GHz" kurz.

 

[dSi]

Anscheinend gibt es einige 9800x3der die im Idle um die 50 Grad haben.

hast du irgendwo mal erwähnt welche Wärmeleitpaste du verwendest und mal ein Foto gezeigt vom Abdruck oder mal erwähnt wie du die WLP aufträgst? mir scheint es eher das du die WLP nicht dünn genug und vollflächig aufträgst. Die WLP ist immernoch das schwächste Glied bei der Wärmeübertragung von Heatspreader zur AIO

 

[Zerbich]

Hab ein Video gesehen wo er mal übertrieben die komplette Tube drauf geklatscht hat.. alles überschüssige wurde raus gedrückt... macht keinen Unterschied.

Zu dünn wäre allerdings schlecht

 

[ApolloX30]

Wobei "zu dünn" meist schwieriger hinzubekommen ist als "zu dick", es sei denn, du legst es drauf an.

 

[dSi]

alles überschüssige wurde raus gedrückt... macht keinen Unterschied.

das macht einen erheblichen unterschied, vorallem leben wir nicht mehr in der Steinzeit wie vor 10 Jahren. Mittlerweile wird der optimale Anpressdruck für den jeweiligen Sockel bei den allermeisten Kühlern über Federn erreicht und nicht mehr wie früher mit Schrauben anziehen bis das Wasser kommt.

weiterhin sind die allermeisten Wärmeleitpasten viel zu dickflüssig und allein der Anpressdruck würde niemals ausreichen um die optimale dicke zu erreichen.

Wobei "zu dünn" meist schwieriger hinzubekommen ist als "zu dick", es sei denn, du legst es drauf an.

die toleranzen sind heutzutage so gering das es zu "dünn" nicht mehr gibt, was es jedoch gibt sind immernoch menschen die denken mit einem Punkt oder kreuz oder 4 Punkt methode die optimale verteilung der wärmeleitpaste zu erreichen.

Selbst die Hersteller und Verkäufer wie Caseking oder Be Quiet haben extra für YouTube Videos angefertigt damit auch die allerletzten Indianer in der Computerwelt endlich mal verstehen das bei den heutigen CPU´s die Wärmeleitpaste händisch Vollflächig mit einem Spartel oder ähnlich verteilt wird!

 

[Creeping.Death]

Mein 9800X3D liegt im Idle bei 22-23 Grad

Auf Raumtemperatur? Wir reden hier auch wirklich von CPU (Tctl/Tdie)? Bei Standardsettings?
Tut mir leid, das halte ich für äußerst unwahrscheinlich.

CPU (Tctl/Tdie)

Das ist der einzige Wert, der für gewöhnlich als Vergleichswert herangezogen wird.

Meine IDLE-Temperatur liegt so ca. bei 40-43°C wenn der Rechner vorher schon eine Weile lief.

 

[kachiri]

Na ja... Tctl/Tdie ist im Idle halt nicht auf die Rechenkerne sondern in der Regel auf den IO-Chip bezogen, weil der tatsächlich im Idle wärmer läuft als die Kerne im CCD

 

[ApolloX30]

Trotzdem bleibts der wichtigste Temperaturwert. Und die drei Dies sind ja nicht so sehr voneinander isoliert, dass der eine hocht, während der andere Raumtemperatur hat.

 

[Creeping.Death]

Na ja... Tctl/Tdie ist im Idle halt nicht auf die Rechenkerne sondern in der Regel auf den IO-Chip bezogen, weil der tatsächlich im Idle wärmer läuft als die Kerne im CCD

Ist ja schön und gut, aber es macht halt nur Sinn Temperaturwerte zu vergleichen, die sich auf den gleichen Sensor beziehen.
Oder muss man dann eine Mappingtabelle daneben legen: von a-b Grad: Sensor 1, b-c Grad: Sensor 2, c-d Grad.: Sensor 3, ...?

Ich kenne als Vergleichswert eigentlich nur CPU (Tctl/Tdie). Das ist auch der, den fast jede Software, die nicht alle Sensoren kennt, als "CPU Temperatur" ausspuckt. Selbst das Debug-Display meines Mainboards zeigt - soweit ich das sehen kann - diesen Wert an.

 

[kachiri]

Also mein Mainboard zeigt im BIOS definitiv den CPU CCD1 (Tdie) als "CPU-Temperatur" an. Das ist auch die Temperatur, die beispielsweise 3DMark bei den Benchmarks "mit aufzeichnet".
Im Endeffekt ist es im Idle eh nicht wirklich relevant - außer die Temperaturen sind komplett außer Kontrolle. Unter Last entspricht Tctl/Tdie dann nämlich quasi den Wert von Tctl...

Im Grunde ist Tctl/Tdie bei Zen 5 zumindest halt nur der jeweils wärmste Sensor. Also eben kein fixer Sensor. Man misst hier je nach Lastzustand zwei komplett unterschiedliche Sensoren.

Hier müsste man sich also eher darauf einigen: Entweder Tdie (CCD) oder CPU IOD Hotspot (IO-Chip)

CPU-Gehäuse ist dagegen nur ein berechneter Wert anhand von Tctl/Tdie und einer Zeitkonstante. Also gar kein Sensor.

 

[ApolloX30]

Im Grunde ist Tctl/Tdie bei Zen 5 zumindest halt nur der jeweils wärmste Sensor

Ich betrachte ihn auch als ne Art Hotspot.

 

[Creeping.Death]

Das ist auch die Temperatur, die beispielsweise 3DMark bei den Benchmarks "mit aufzeichnet".

Was wird dann bei CPUs mit zwei CCDs aufgezeichnet?

 

[ApolloX30]

Exakt und genau eine CPU Temperatur.
Ich weiß nicht, welche. Aber wäre ich Programmierer bei UL, hätte ich eingestellt, dass CCD 0 immer aufgezeichnet wird - weil es eben diesen immer gibt. Während es den andren erst oberhalb von 8 Kernen gibt. Ich glaub jetzt nicht, dass die da eine wilde Verrechnung von 2 machen, falls es 2 gibt.

 

[TriXoX]

hast du irgendwo mal erwähnt welche Wärmeleitpaste du verwendest und mal ein Foto gezeigt vom Abdruck oder mal erwähnt wie du die WLP aufträgst? mir scheint es eher das du die WLP nicht dünn genug und vollflächig aufträgst. Die WLP ist immernoch das schwächste Glied bei der Wärmeübertragung von Heatspreader zur AIO

Nutze die Arctic MX-4. Glaube kaum, dass ich etwas falsch aufgetragen habe, da ich bei den größten Stresstests die es so gibt (AIDA, SHA 3, PRIME und Co). nicht über 80 Grad komme (-20 PBO). Wieso ich im Idle (ja, es ist wirklich Idle) bei 50 liege, kann ich mir selbst nicht erklären. Habe auch mal die Lüfter im Idle auf Max gezogen - komme maximal auf 47 Grad. Keine Ahnung. Bin jetzt grundsätzlich fine damit. Habe auch zur Zeit nur 3x 120mm Lüfter im Gehäuse. Habe mir schonmal für den unteren Intake 140mm Silent Wings geholt. Mal schauen, ob das was bringt.

 

[Zerbich]

Mach dir nix draus...

Bei mir läuft er im IDLE dauerhaft auf 55°c (Tctl/Tdie).
Twitch, Chrome, WhatsApp, Steam, Battlenet, usw. offen.
(halt die Standard Sachen)
Die einzelnen Kerne liegen bei 35°c.

Cinebench 2024 Multi ist er bei max 78°c.

Muss aber auch dazu sagen, das ich meine Lüfterkurve extrem leise eingestellt habe.
Erst ab 82°c drehen Gehäuse+CPU Lüfter schneller... bis jetzt hab ich die Temps aber nicht erreicht.

Vielleicht wenn ich etwas spiele, wo die 4090 + CPU zusammen kochen?
Habs noch nicht getestet.

CO all -25
Raum Temp 24°c
RAM Expo 1 mit 6400 MHz sogar MEM86 alle 4 Tests überstanden.