GeorgiusT schrieb:
Was soll denn an dem Sockel veraltet sein? Der ist durchaus in der Lage auch moderne CPUs aufzunehmen.
Ganz einfach:
Ein Pin Design ist z.b. was Ströme betrifft einem LGA Design (PGA) unterlegen. Pins haben einen bestimmten Widerstand, den man bisher immer mit einer relativ hohen Stromstärke umgangen hat, LGA und BGA haben das Problem nicht. (Wir reden nicht von Enanwender, denn da ist LGA dann wiederrum gefährdeter). Hinzu kommt das Pin Designs für OEMs uninteressant sind, da die Fehlerquote hoch ist, weswegen AMD mit Kaveri wohl auch im Mobilbereich das BGA Design noch stärker verfolgen wird, was aber nur meine Persönliche Vermutung ist, da das Thema PGA nach dem 467 von Intel schon ein Streitthema war. Ausserdem sprechen BGA und LGA im OEM Bereich klare Worte in Richtung nicht erweiterbare Maschine, was Umsätze maximiert.
Das Größte Manko ist aber auch sein Vorteil. der Sockel war lange zeit Kompatibel wobei immer wieder einige Wenige Pins geändert wurden, welche meistens eben keine Massepins waren. Achja ein Pin Design ist meistens sogar größer als ein LGA Design, ausserdem ist der PGA günstiger zu fertigen und ich Wage zu Behaupten, dass AMDs Vishera mit einem LGA um einiges besser zu händeln wäre, Beweise Lieferen hierzu die Server CPUs von AMD, welche alle LGA sind.
Ein für einen Techniker wichtiges Thema ist dass Elektromigration in den Kontakten stattfinden kann, wobei dies in Leiterbahnen zugegebenermaßen Relevanter ist. Theretisch könnte man eine Indusktionsspannung messen am Sockel, da es hier nichts andres ist als eine art Spule. Leider fehlt mir die Materie um noch tiefer in die CPU einzudringen um klären zu können, ob das vllt nicht sogar gewollt ist.
Aber nicht Umsonst hat Intel vor Jahren auf LGA Gewechselt, weil es Wirtschaftlicher ist.
AMDs AM2 hätte mit Einzug der Phenom 1 ein LGA werden müssen, dann würde grade das Thema Lastaufnahme auch nicht so Extrem ins Negative heute gehen. Rein Rechnerisch kann man dank LGA bis zu 15% Mehrbedarf an Energie einsparen, zudem bekommt man viel mehr Kontakte auf die Träger als es ein PGA Design schafft, was auch das Problem der Lastspitzenströme umgeht. Wieder etwas was die Maximale Lastaufnahme verringert, selbst wenn die TDP gleich bliebe, die Maximale Belastung würde sinken.. und 15% sind da eine Menge Holz
Für Interessierte:
http://de.wikipedia.org/wiki/Elektromigration
http://de.wikipedia.org/wiki/Land_Grid_Array
LGA
Die Bezeichnung LGA bedeutet Land Grid Array und ist ein Verbindungssystem für integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse des integrierten Schaltkreises etwa eines Prozessors werden deren Unterseite als ein Feld in Form eines Schachbretts (Grid Array) von Kontaktflächen (Land) ausgeführt. Zwar ist LGA mit dem PGA-System (Pin Grid Array) vergleichbar aber im Gegensatz zu PGA gibt es dort keine Pins (kleine Beinchen) sondern flache Kontaktflächen.
Es gibt im Vergleich zum PGA-System erhebliche Vorteile. Auf der einen Seite erlaubt Land Grid Array eine höhere Taktfrequenz und die Produktionskosten sind niedriger.
