News APU mit Zen 5 & „RDNA 3.5“: AMD bestätigt „Strix Halo“ mit neuer GPU per ROCm-Code

[budspencer]

Danke @ETI1120 - gibt es schon vermute Performance im Vergleich zur auf X angesprochen Intel Arrow Lake?
Bzw wann Arrow Lake kommt?

 

[Nagilum99]

96MB bei einem mobilen Chip? Bist du des Wahnsinns?

Wovon träumst du? 😂

Wo genau siehst du jetzt das Problem?
(Sie könnten natürlich auch die vorhandenen 16 auf 48 MB stacken, das wäre auch schon nicht wenig)

Ergänzung (24. Januar 2024)

Da man nicht mehr an Sockel gebunden ist lässt sich das verlötet leichter und Kostengünstiger umsetzen.

Ich bezweifle, dass man den Aufwand im Mobilsektor gehen wird. "Günstig" ist nämlich relativ und der Aufwand für eine doppelte Anbindung ist enorm.
Vorläufig wird es vermutlich vor allem Richtung CAM gehen.

 

[ghecko]

"Günstig" ist nämlich relativ und der Aufwand für eine doppelte Anbindung ist enorm.

Der Aufwand ist bei einem Sockel enorm. Verlötet oder sogar mit auf dem Package ist er vertretbar, auch aus Sicht der Kosten.
Verlöteter RAM und BGA, das ist bei Notebooks quasi schon Ist-Zustand. Wenn AMD den Weg nicht gehen will, Intel wird es. Ich glaube also durchaus das wir als Konsumer was von der APU sehen werden.

 

[Nagilum99]

Verlöteter RAM und BGA, das ist bei Notebooks quasi schon Ist-Zustand. Wenn AMD den Weg nicht gehen will, Intel wird es. Ich glaube also durchaus das wir als Konsumer was von der APU sehen werden.

Quatsch, es gibt sehr viele Modelle ohne.

Abgesehen davon hast du wohl vergessen, dass es nicht nur um den Sockel, sondern auch die Platine geht, die dann ggf. auch mehr Ebenen benötigt und mehr Leitungen passend geroutet werden müssen, was sie teurer macht.
Da sich X Plattformen aber nicht lohnen und die Kundenschicht für High-End überschaubar ist, ist es fraglich ob hier eine eigene Entwicklung lohnt. Andersrum will man die unteren Segmente nicht damit belasten.

 

[ghecko]

Quatsch, es gibt sehr viele Modelle ohne.

Und genau so viele Modelle mit. Die Hürde ist also denkbar gering.

sondern auch die Platine geht, die dann ggf. auch mehr Ebenen benötigt, was sie teurer macht.

Bei BGA muss man entgegen von LGA oder PGA-Sockeln nicht durchkontaktieren. Man muss wenig Pair-Matching betreiben und da die LPDDR nahe am eigentlichen Chip sind und nicht über das halbe Board geroutet werden müssen, kommt man trotz mehr Kanälen meist mit weniger Layern aus.
Verlötet ist da tatsächlich deutlich billiger.

 

[Nagilum99]

1. Ist der "Ist-Zustand" aber nicht "es gibt sie mit beidem" sondern suggeriert, als sei das der Normalfall

2. Musst du am Ende doch durchkontaktieren, weil du sonst wie genau in die anderen Ebenen kommst?
Egal wie weit weg sie liegen, du brauchst mehr Leitungen, die du irgendwie an die CPU bekommen musst.
Außerdem ist es nicht AMDs entscheidung ob RAM aufgelötet oder gesockelt wird. Die CPUs selbst werden schon ewig nicht mehr gesockelt.

 

[kiffmet]

Du kannst auch haben, dass RDNA4 dann GFX11.5 ist und AMD deswegen keine Highend Karten bringt.
Aber bisher ist mir das alles viel zu viel Kaffeesatz leserei

Der Logik nach hätte es RDNA2 in Form der RX6800 und aufwärts nie geben dürfen, da diese "nur" GFX10.3 nutzen.

Beim Sprung einer GFX major version, wie z.B. von GFX10 auf GFX11 ändert sich die ISA. RDNA2 hat ggü. RDNA1 keine neuen Instruktionen eingeführt oder andere, aus treibersicht grundlegende Dinge an der Architektur verändert - darum auch die Bezeichnung GFX10.3. AMDs gfxAB.C Nomenklatur hat also durchaus System.

AMDs eigener ROCm Code und LLVM haben übrigens bestätigt, dass gfx1150&gfx1151 sich explizit auf APUs bezieht. Mehr gfx11.5 SKUs gibt es nicht. Die zugehörigen Namen "Strix Point" und "Strix Halo" sind noch nicht bestätigt, folgen aber AMDs Namensschema für APUs. RDNA4 wird jedenfalls ganz sicher nicht auf GFX11.5 basieren.

Wenns nach dem Code im Linux Kernel geht, erscheint GFX11.5, also diese APUs, deutlich vor GFX12, denn für letztere Architektur gibt es noch keinen öffentlichen Treibercode. Für GFX12 gibt es nur erste, separate Einträge in LLVM - es werden 2 dGPUs als gfx1200 und gfx1201 genannt.

Weiters sind dies, bis auf die Namen "Strix Point" und "Strix Halo", keine neuen Gerüchte - ein Großteil dieser Infos ist bereits seit November 2023 verfügbar, und abgesichert, da er von Quellcode und Dokumentation stammt, die AMD selbst veröffentlicht hat - also nein, Kaffeesatzleserei ist es auch keine.

 

[Rockstar85]

Weiters sind dies, bis auf die Namen "Strix Point" und "Strix Halo", keine neuen Gerüchte - ein Großteil dieser Infos ist bereits seit November 2023 verfügbar, und abgesichert, da er von Quellcode und Dokumentation stammt, die AMD selbst veröffentlicht hat - also nein, Kaffeesatzleserei ist es auch keine.

Ich danke dir und habe mal ein follow dagelassen das war mir Tatsache nicht bekannt

 

[ETI1120]

gibt es schon vermute Performance im Vergleich zur auf X angesprochen Intel Arrow Lake?
Bzw wann Arrow Lake kommt?

Das ist einfach beantwortet: Die AMD Fanboyz erwarten, dass Zen 5 schneller ist, die Intel Fanboyz erwarten dass Arrow Lake schneller ist.

Zur Performance von Arrow Lake hat Igor im letzten Jahr was veröffentlicht.

Zur Performance von Zen 5 gibt es jede Menge sich widersprechenden Gerüchte. Da ist Mal die Rede von Frequenz-Regression aber größerem IPC-Zuwachs bei anderen ist die Rede von kleinem IPC Zuwachs und viel mehr Frequenz.

Grundsätzlich gilt, dass sehr viele so tun als wüssten sie was. In Realität haben sie witzige Informationshappen aufgeschnappt oder kennen auch nur Gerüchte. Das hindert natürlich niemand von denen so zu tun als wüssten sie voll Bescheid.

Die wirklich guten Leaker sind in den letzten zwei Jahren ziemlich ruhig geworden bzw. verschwunden.

Arrow Lake ist nach allgemeinen Verständnis ein 2024 Produkt. Ich würde erwarten dass sich da im Herbst was tut.

Der Aufwand ist bei einem Sockel enorm. Verlötet oder sogar mit auf dem Package ist er vertretbar, auch aus Sicht der Kosten.

Wer redet hier von Sockeln?

Verlöteter RAM und BGA, das ist bei Notebooks quasi schon Ist-Zustand.

Das trifft nur bei kleinen Formfaktoren (=> 13") zu, bei großen Formfaktoren (=>17") ist SoDIMM Standard.

Was meinst Du wieso Notebookanbieter wie Dell und Lenovo sich für neue Techniken für Memory-Module engagieren?

Mit LPCAMM2 steigt der Platzbedarf nur moderat und der Bandbreitenverlust gegenüber verlötetem LPDDR5/5X ist nicht sehr groß. Die Vorteile die Notebooks nach dem Bestücken des Mainboard noch (anders) konfigurieren zu können, überwiegen IMO diese Nachteile bei weitem. Dass die Kunden später selbst aufrüsten können oder ein defektes RAM tauschen können ist nur ein Nebeneffekt.

Quatsch, es gibt sehr viele Modelle ohne.

Genau, in Summe sind die meisten Notebook-Modelle mit SoDIMM. Gerade hochwertige Business-Notebooks sind meist mit gesockeltem RAM.

Da sich X Plattformen aber nicht lohnen und die Kundenschicht für High-End überschaubar ist, ist es fraglich ob hier eine eigene Entwicklung lohnt. Andersrum will man die unteren Segmente nicht damit belasten.

Seit RDNA 2 haben alle dGPUs von AMD Infinity Cache. Die RX6700XT hat 40 CU 96 MB L3 Cache und ein 192 bit Interface mit 384 GB/s.

Selbst wenn RDNA 3 bzw. 3.5 den L3-Cache effektiver nutzt wird 96 MByte L3Cache einen 128 bit Speicherinterface keine Flügel verleihen. Auch wenn man LPDDR5X-9600MT verwendet. Bei 256 bit sieht das schon deutlich besser aus.

Es ergibt doch keinen Sinn, eine APU mit 40 CUs zu bauen und dann beim Speicherinterface zu geizen. Wer A sagt muss auch B sagen. Man kann doch an anderer Stelle geizen, z. B. bei den PCIe Lanes.

Ich kann mir nicht vorstellen, dass AMD so ein Teil entwickelt ohne Absprachen zu haben.

Für GFX12 gibt es allerdings erste, separate Einträge in LLVM - es werden 2 dGPUs mit gfx1200 und gfx1201 genannt. AMDs Nomenklatur hat, wie du nun hoffentlich sehen kannst, durchaus System.

Da AMD sich entschieden hatte, RDNA 4 als GFX12 zu bezeichnen musste RDNA 3.5 ja eine Bezeichung zwischen GFX11 und GFX12 bekommen. Da wohl keine weiteren Zwischen-Varianten geplant sind war es egal welche Ziffer AMD wählt.

Es wird interessant sein was AMD hier im Vergleich zu RDNA 3 und RDNA 4 ändert.

 

[kiffmet]

@ETI1120 RDNA3 braucht relativ wenig Spannung, um einen hohen Takt zu fahren, hat aber über die gesamte V/F Kurve hinweg einen relativ hohen Stromfluss, ähnlich Nvidias Ampere Generation.

Deshalb würde ich v.A. auf Veränderungen des physikalischen Designs, zwecks Effizienz und Platzbedarf und zu Lasten der maximal erreichbaren Frequenz, sowie kleinere, routinemäßige Anpassungen der Display Engine tippen. Dazu der eine oder andere Backport von RDNA4 (z.B. größeres Registerfile, CP-, SDMA-, SMU-, TMU/RT Redesign oder verbessertes Dual-Issue).

Ich bin gespannt, ob AMD einen monolithischen Ansatz mit BGA verfolgen wird, oder einen I/O Die verwendet, und die APU für AM5 anbietet. Hier tendiere eher zu ersterem.

In N4 oder N5 sollten sich 8 Zen4 Kerne + 40 CUs inkl. dem Ganzen drumherum (Display-/Media Engine usw.) auf knapp unter 200mm² bis max. 250mm² unterbringen lassen - nochmal weniger, wenn Zen4c verwendet wird.

Sollte AMD diesen Ansatz wählen, bin ich gespannt, wie das Problem der Speicherbandbreite angegangen wird. Vielleicht mit 4, anstatt 2 LPDDR5X Stapeln, oder gar einer Plattform, die auf 20+Gbps GDDR6 als RAM setzt? Zusätzlich oder stattdessen für die iGPU exklusiven Cache auf ein solches Design zu stapeln, klingt nach einem möglichen, aber unwahrscheinlichen und teuren Vergnügen.

Bezüglich dem internen Namensschema - AMD hat bis jetzt immer fortlaufende Nummern verwendet, wenn sich nicht viel an der Architektur geändert hat. Hier sind die Varianten von RDNA2 von GFX1030 bis 1037 nummeriert. Das beinhaltet die Desktop Karen, Laptop APUs, das SteamDeck und die AM5 iGPU.

Die PS5 und Xbox Series als Hybride zwischen RDNA1 (GFX1000) und 2 haben übrigens GFX1013/1014 respektive GFX1020 erhalten. Die XSX ist übrigens architektonisch wirklich näher an RDNA2, als die PS5 - also das deckt sich.

Vollkommen egal wird die Wahl der Bezeichnung von RDNA3.5 daher wohl nicht gewesen sein, zumal AMD sehr konsequent bei der Benennung ist. Sonst wäre einfach GFX110_ oder GFX111_ verwendet worden.

 

[ETI1120]

@ETI1120 RDNA3 braucht relativ wenig Spannung, um einen hohen Takt zu fahren,

Wenig Spannung für hohe Frequenz ist gut. Hast Du einen Link?
Ich hatten es allerdings so verstanden, dass RDNA 3 um hohe Taktraten zu erreichen eine hohe Spannung haben muss.

hat aber über die gesamte V/F Kurve hinweg einen relativ hohen Stromfluss, ähnlich Nvidias Ampere Generation.

Die RTX7900XTX hat bei ähnlichen Frequenzen einen erheblich höheren Verbrauch als die RTX4080.
https://www.computerbase.de/2023-01...nitt_rdna_3_klettert_mit_oc_auf_bis_zu_35_ghz

Bei RDNA 3.5 interessiert mich vor allem, ob sich die Performance und der Verbrauch im Vergleich zu RDNA verändern.

Deshalb würde ich v.A. auf Veränderungen des physikalischen Designs, zwecks Effizienz und Platzbedarf und zu Lasten der maximal erreichbaren Frequenz, sowie kleinere, routinemäßige Anpassungen der Display Engine tippen.

Das alles rechtfertigt keine neue Revison der Architektur.

Navi 31, 32 und 33 sind im Vergleich zu RDNA 2 sehr kompakt und erreichen mit vernünftigen Verbrauch keine hohen Frequenzen. Bei Phoenix vs. Rembrandt keine ich keine Daten.

AMD hat RDNA 3 für 3 verschiedene Prozesse implementiert: 6 nm, 5 nm und 4 nm. Alle 3 Chip-Designs enttäuschen. Wenn 3 verschiedene Chip-Designs die Erwartung nicht erfüllen halte ich es für sehr unwahrscheinlich, dass nur ein Problem im Chipdesign vorliegt.

Dazu der eine oder andere Backport von RDNA4 (z.B. größeres Registerfile, CP-, SDMA-, SMU-, TMU/RT Redesign oder verbessertes Dual-Issue).

Oder Korrekturen an RDNA 3 die AMD bestenfalls als neues Feature verkaufen wird oder verschweigt.

Ich bin gespannt, ob AMD einen monolithischen Ansatz mit BGA verfolgen wird, oder einen I/O Die verwendet, und die APU für AM5 anbietet. Hier tendiere eher zu ersterem.

Die ursprünglichen Gerüchte sprechen von einem Chipletansatz und einem vergrößerten IOD. Aber ein breiteres Speicherinterface würde den IOD zusätzlich aufblähen.

In N4 oder N5 sollten sich 8 Zen4 Kerne + 40 CUs inkl. dem Ganzen drumherum (Display-/Media Engine usw.) auf knapp unter 200mm² bis max. 250mm² unterbringen lassen - nochmal weniger, wenn Zen4c verwendet wird.

200 mm² bis 250 mm² ist zu wenig.

Phoenix mit 8 Zen 4 Kernen und 12 CUs hat 178 mm². Strix Point mit 4E+8P+XDNA2+16CUs soll 228 mm² haben.

Sollte AMD diesen Ansatz wählen, bin ich gespannt, wie das Problem der Speicherbandbreite angegangen wird. Vielleicht mit 4, anstatt 2 LPDDR5X Stapeln, oder gar einer Plattform, die auf 20+Gbps GDDR6 als RAM setzt?

Egal wie das AMD löst, auch die Memory PHYs benötigen Die-Fläche.

256 bit LPDDR5x wären weniger Änderungen als 128 bit LPDDR5x + 128 bit GDDR6 im selben Package.

Zusätzlich oder stattdessen für die iGPU exklusiven Cache auf ein solches Design zu stapeln, klingt nach einem möglichen, aber unwahrscheinlichen und teuren Vergnügen.

Wenn man den L3-Cache für die GPU auf derselben Ebene platziert, werden die Dies sehr groß.
Ohne L3-Cache für die GPU wird es selbst mit einem 256 bit Interface dünn.

Bezüglich dem internen Namensschema - AMD hat bis jetzt immer fortlaufende Nummern verwendet, wenn sich nicht viel an der Architektur geändert hat.

Auf dem FAD 2022 hat AMD für Strix Point von RDNA 3+ geredet. Wobei das "+" nach dem Launch von Navi 31 ganz anders wahrgenommen wurde. Im Sommer 2023 tauchte dann RDNA 3.5 auf AMD-Folien auf.

Vollkommen egal wird die Wahl der Bezeichnung von RDNA3.5 daher wohl nicht gewesen sein, zumal AMD sehr konsequent bei der Benennung ist.

Das Zeugs braucht eindeutige Versionsnummern. Darauf kommt es an.

In die Nummer der Zwischenrevision würde ich jetzt nicht so viel reininterpretieren. Man wird sehen was RDNA 3.5 an RDNA 3 verändert. Man wird sehen, ob RDNA 3.5 etwas aus RDNA 4 übernimmt.

 

[RKCPU]

Der Aufwand ist bei einem Sockel enorm. Verlötet oder sogar mit auf dem Package ist er vertretbar, auch aus Sicht der Kosten.
Verlöteter RAM und BGA, das ist bei Notebooks quasi schon Ist-Zustand. Wenn AMD den Weg nicht gehen will, Intel wird es. Ich glaube also durchaus das wir als Konsumer was von der APU sehen werden.

Mit Blick auf Windows 12 sind 16 GByte RAM das Minimum, wünschenswert eher 24 GByte oder 32 GByte.

24 GByte wären 4 Chips in x64 à 96 GBit in LPDDR5 oder 32 GByte mit 4* x64, wie:
https://semiconductor.samsung.com/emea/dram/lpddr/lpddr5/

Die Notebook-Hersteller würden dann incl. verlöteten LPDDR5 die APU erhalten, also ihre eigenen Platinen deutlich weniger signalkritische Leitungen aufweisen, selbst PCIe für separate GPUs würde ja entfallen.
Vielleicht sogar der M.2 Sockel noch auf der AMD-Platine?

 

[Philste]

Von den April-Gerüchten halte ich wenig bis gar nix, da kommt eventuell endlich Hawk Point^^
Da solls Samples ja im Februar geben .. und wie man AMD im Notebook kennt vergehen dann nochmals Wochen/Monate bis endlich echte Produkte da sind.

Das ist eh das Allerbeste. Ich meine wir sprechen hier von Phoenix mit 60% mehr AIE-Takt und selbst da dauert es nach dem "Launch" Monate bis zur Verfügbarkeit. Wobei ja auch Meteor Lake auf sich warten lässt. Bis auf die paar kleinen Tests am 14.12 mit wahrscheinlich nicht finaler Firmware gab es da ja auch nicht wirklich was.

 

[Alesis]

Von den April-Gerüchten halte ich wenig bis gar nix, da kommt eventuell endlich Hawk Point

Ich bin von Mai überzeugt, denn es gibt schon jetzt ein Notebook mit Hawk Point

 

[Philste]

Ich bin von Mai überzeugt, denn es gibt schon jetzt ein Notebook mit Hawk Point

Was auch immer Hawk Point mit ZEN5 zu tun hat. Die neuen Desktop APUs haben auch die 16TOPs AIE und sind damit streng genommen Hawk Point. Wird auch allerhöchste Eisenbahn dass die jetzt mal kommen, das verdient ja selbst die Bezeichnung "Refresh" nicht.

MLID war ja vorgestern der erste, der behauptete, dass ZEN5 sich bis Herbst "verspätet". Nachdem der Rest der April Fraktion da noch auf ihn eingehauen hat, wurde heute Nacht von Paul Alcorn auf X bestätigt, dass ein AMD Mitarbeiter persönlich gesagt hat, dass es H2 wird. Kepler und Co. knicken jetzt auch ein auf X.

https://x.com/PaulyAlcorn/status/1752472072339472806?s=20

 

[Volker]

Es war immer H2 ffs und einfach 2 Jahre nach Zen 4. Ganz einfach.
MLID erzählt nur wieder BS und alles wonach gerade die Klicks gehen.
Du solltest dazu passend das zweite Post von Paul lesen: https://twitter.com/PaulyAlcorn/status/1752490657338233185
Denn er wusste das genau so wie wir. Aber der Hype-Train bei AMD muss ja immer losgehen und dann derailen ...
Vor allem MLID, da gibt es ganze Sammlungen .. wie Zen 5 in 2023 .. rofl : https://twitter.com/Furiiza11/status/1752506624198193179/photo/1

 

[Alesis]

Was auch immer Hawk Point mit ZEN5 zu tun hat.

Es ging darum, dass Volker nichts von einem Zen 5 April hält, man könnte eher dann mal mit Hawk Point im Notebook rechnen. Weil die junge Geschichte gezeigt hat, dass AMD immer langsamer wird.

So sieht die Geschichte aus:
02.03.2017 Ryzen 1000 Zen 1
19.04.2018 Ryzen 2000 Zen 1+
07.07.2019 Ryzen 3000 Zen 2
05.11.2020 Ryzen 5000 Zen 3
26.09.2022 Ryzen 7000 Zen 4

MLID erzählt nur wieder BS

Ja, dies hast du mir nicht explizit geschrieben. Ich nehme nur diese Meinung um zu schreiben, dass mich Gerüchte anderer nicht kratzen.
Mai 24 wären 20 Monate nach Zen 4. Dazu bastel ich mir meine Geschichte, weil 2025+ auch noch Februar 2026 ist und dies wäre dann 21 Monate nach Zen 5. Insofern könnte doch nach meinen Gefühlen Zen 6 für AM5 locker zeitlich passen.

Zen 5 2023 war auch für mich nur Träumereien. Aber Mai 24 mit dann alleinig ein paar Monate die schnellste CPU.

 

[Philste]

Es war immer H2 ffs und einfach 2 Jahre nach Zen 4. Ganz einfach.
MLID erzählt nur wieder BS und alles wonach gerade die Klicks gehen.

Sehe ich ja auch so. Mir ging es nur darum, dass jetzt selbst der "April-Squad" es auch zugibt.

 

[mkl1]

Das ist eh das Allerbeste. Ich meine wir sprechen hier von Phoenix mit 60% mehr AIE-Takt und selbst da dauert es nach dem "Launch" Monate bis zur Verfügbarkeit. Wobei ja auch Meteor Lake auf sich warten lässt. Bis auf die paar kleinen Tests am 14.12 mit wahrscheinlich nicht finaler Firmware gab es da ja auch nicht wirklich was.

https://geizhals.de/?cat=nb&xf=6752_Core+Ultra+100

Es gibt sie aber und sogar bezahlbar. Zu Hawk Point sehe ich nur das Razer Blade 14 für 3000€. Mehr Listungen gibt es nicht. Für einen simplen refresh mal wieder sehr ernüchternd. Dabei wollte MLID den Hawk Point Nachfolger Strix Point als eigentlichen Konkurrenten für Meteor Lake ausmachen, ein Vergleich mit Hawk Point wäre nicht richtig (um Meteor Lake madig zu reden). Genauso lächerlich ist dieser angebliche adroc_thurston Insider, der immer genau Bescheid wissen will. Er war sich doch so sicher, Zen 5 würde jetzt bald kommen mit 50% mehr IPC.

Für einen Zen 5 Start im Frühjahr war es viel zu ruhig, das war nie realistisch. Dann hätte AMD zur CES mehr erzählt. Es gab doch im Dezember bord channel News aus China, wonach die neuen Chipsätze von AMD und Intel nicht vor Q3 2024 zu erwarten sind. Also wird es bis dahin auch keine next gen CPUs geben.

 

[Philste]

Genauso lächerlich ist dieser angebliche adroc_thurston Insider, der immer genau Bescheid wissen will.

Adroc (aka tDevilfish auf Twitter) war schon immer so. Damals sollte RDNA3 alles obsolet machen, wir sehen ja was daraus wurde. Allerdings bin ich überrascht, dass er als Intel Hasser Lunar Lake im Anandtech Forum als "decent" und gestern sogar als "good" bezeichnet.