News Intel Alder Lake-S: Samples der 16-Kern-Desktop-Modelle im Umlauf

[Seby007]

Hier mal ein Vergleich zwischen Pentium N3710 gegen Ryzen 5 3500U:
Anhang anzeigen 1017609
Sobald der Ryzen per Ryzen Controll auf den Verbrauch eines Pentium reduziert wird, sieht er kein Land mehr.
Laut HwInfo64 übernimmt er es auch so.

Zu den Testsystemen:

• Ryzen 5 3500U (4x2,1-3,6 GHz, 2MB L2 u. 4MB L3 Cache) im hp 15s-eq0355ng (Leserartikel), 8GB DDR4-2400 im Dual Channel, Samsung 512GB SSD
• Pentium N3710 (4x1,6-2,56 GHz, 2x1MB L2 Cache) im Asus F751-SA, 8GB DD3-1600 im Dual-Channel, Crucial MX500 512GB, kein Thermalthrootling

Da kann doch irgendwas nicht stimmen bzw. das Design wäre ja extrem verbrauchs-orientiert:

Auf 5W schafft der Ryzen @ ~500Mhz 2544
auf 6W (+20%) schafft der Ryzen @1000Mhz 5875 (+130%)

Das ist schon krass. Soweit abgeschlagen ist er dann gar nichtmal von der Perf/Watt Leistung als vom Pentium.

Wenn man sowieso alles zusammennimmt (Material-Verbrauch zur Herstellung, sonstige Energie-Verbraucher) ist das in der Praxis total unerheblich und spricht immer für das stärkere System, aber interessant

 

[danyundsahne]

Also big.LITTLE Prinzip ist ja schon und gut...das wird sicher für bestimmte Zwecke eine tolle Idee mit ihren Vorteilen haben. 8 Höchstleistungskerne können mit HT die schweren Brocken an Aufgaben übernehmen, während die 8 kleinen effizienten eben dann leichte Aufgaben zugeteilt bekommen. Keine Frage, das wird in diesen speziellen Szenarien vll schneller und effizienter abzusrbeiten sein als wenn AMD jetzt mit 16 Hochleistungskernen ankommt.

Aber ich wette, dass AMD JETZT schon relativ einfach ein big.LITTLE Konzept mit ihren Chiplets umsetzen könnte....einfach ZEN3 Cores, nen I/O und ein paar angepasste Athlons ohne SMT. Fertig ist AMDs big.LITTLE Chip.

Intel ist nicht soweit mit der Entwicklung solcher Chiplets, daher hört sich das jetzt plötzlich für viele hier bahnbrechend an. Aber AMD hätte das schon längst in petto...da bin ich voll überzeugt.

Aber Intel musste ja erstmal die "glued-together" Chips der Konkurrenz belächeln...und jetzt feiern das viele weil Intel nichts anderes kopiert...

 

[xexex]

einfach ZEN3 Cores, nen I/O und ein paar angepasste Athlons ohne SMT. Fertig ist AMDs big.LITTLE Chip.

Wenn das alles so einfach wäre, könnte Intel doch auch Zen kopieren, "Einfach" vier 8C Dies zusammenkleben und fertig ist eine 32C CPU. In Wirklichkeit ist an sowas gar nichts einfach und AMD arbeitet durchaus an einer vergleichbaren Lösung.
Zukünftige Prozessoren: big.LITTLE-CPU-Patent für AMD ausgestellt - ComputerBase

 

[bensen]

Aber ich wette, dass AMD JETZT schon relativ einfach ein big.LITTLE Konzept mit ihren Chiplets umsetzen könnte....einfach ZEN3 Cores, nen I/O und ein paar angepasste Athlons ohne SMT. Fertig ist AMDs big.LITTLE Chip.

Intel ist nicht soweit mit der Entwicklung solcher Chiplets, daher hört sich das jetzt plötzlich für viele hier bahnbrechend an. Aber AMD hätte das schon längst in petto...da bin ich voll überzeugt.

Aber Intel musste ja erstmal die "glued-together" Chips der Konkurrenz belächeln...und jetzt feiern das viele weil Intel nichts anderes kopiert...

Einen Kern schmal, schnell und leistungsfähig zu machen ist nicht ganz so leicht. Apple hat da richtig gutes in der Hand. Die Tremont sehen gar nicht so verkehrt aus. Wie da ein abgespeckter Zen aussehen würde müsste sich in der Praxis erstmal zeigen. HT deaktivieren bringt hingegen nicht viel. Was willst du damit gewinnen?
Intel hat schon eine Chiplet CPU auf dem Markt mit Lakefield. Ist sogar einen Schritt weiter als bei AMD. Längst in petto hört sich nach der AMD Schublade an, bisher war es immer die Intel Schublade. Interessant wie sich das wendet.
Glued together wurde schon öfters angewendet und damals von AMD ebenfalls belächelt.
Es ist immer die Frage wie es umgesetzt ist. Und bei Zen1 war es nicht gut gelöst. Im Kern ist Kritik da richtig. Das Design hatte Nachteile. Aber zu dem Zeitpunkt war es das beste was AMD in seiner Situation machen konnte. Mit Zen2 hatten sie das erheblich besser gelöst. Was dann ja auch der Durchbruch im Serversegment wurde.
Wie Intels Marketing Abteilung damit umgegangen ist steht wieder auf einem anderen Blatt.

 

[IBISXI]

Was nützen dir 16 Kerne von denen jedes einzelne mit 4,7Ghz getaktet werden kann, wenn sie alle gemeinsam dann nur noch 3,5Ghz schaffen?

Das nützt das, das so am meisten Arbeit/Zeit erledigt werden kann, die bei Vollauslastug ja auch ansteht.

Man könnte auch hier einige Kerne schneller und die anderen langsamer laufen lassen.
Das würde aber die Effizienz senken und somit das System langsamer machen.

Wichtig ist das die Kerne auch bei 3,5 Ghz ausreichend schnell sind. (z.B. bei Virtualisierung)

Im Serversegment sehe ich den höchsten Profit dieser Lösung! Stelle dir einfach mal eine CPU vor, die statt 64 Kernen die alle mit angezogener Handbremse laufen, 16 schnelle und 192 kleinere Kerne auf einer Package mitliefert.

Und was sollen die 192 Luschen dann machen?
Keine Alltagslast wird sich so ändern das sie auf 16 schnelle und 192 langsame Kerne passt.

Dieses Prinzip ist entstanden um bei Mobilgeräten im Niedriglast Betrieb Akku zu sparen.

Ich sehe keinen Sinn im Big.little Prinzip im Desktop.

Bei Mobilgeräten kann es durchaus Sinn machen.
(Hintergrundprozesse machen, während die dicken Kerne schlafen)

 

[andi_sco]

einfach ZEN3 Cores, nen I/O und ein paar angepasste Athlons

Die Athlons basieren auf Zen+, also nicht wirklich klein.

 

[xexex]

Und was sollen die 192 Luschen dann machen?

Sie werden dann genutzt wenn die Last wirklich skalierbar und dauerhaft anliegt. Dann sind sie eben genauso schnell wie die großen Kerne wenn sie alle gleichzeitig genutzt werden und verbrauchen nur ein viertel Platz. Du gehst mit deine abfälligen Aussage anscheinend davon aus, diese Kerne würden gar keine Leistung erbringen und genau das ist an dieser Stelle Bullshit!

Nehmen wir den Beispiel Threadripper 3990X der bei Last auf einem Kern 4,3Ghz Takt fährt, und bei Last auf allen Kernen nur noch mit 2,9Ghz taktet. Bei Vollast steht also gerade einmal 67% der Leistung bereit und das trotz der riesigen Kerne und einen hohen Stromverbrauch.

Bei Intel sieht die Sache dann so aus:

Die kleinen Kerne bringen ebenfalls knapp 70% Leistung, dabei können die großen Kerne aber noch weiterhin 100% Leistung erbringen und man kann auf der Fläche von einem großen Kern annähernd vier kleine unterbringen.

Wieder auf den Threadripper 3990X übertragen, könnten dort dann auf gleicher Fläche theoretisch statt 64C, 16 große und 192 kleine Kerne untergebracht werden.

 

[danyundsahne]

Wenn das alles so einfach wäre, könnte Intel doch auch Zen kopieren, "Einfach" vier 8C Dies zusammenkleben und fertig ist eine 32C CPU. In Wirklichkeit ist an sowas gar nichts einfach und AMD arbeitet durchaus an einer vergleichbaren Lösung.
Zukünftige Prozessoren: big.LITTLE-CPU-Patent für AMD ausgestellt - ComputerBase

Klar ist das nicht "einfach" in dem Sinne, grad für Intel weil bei denen noch alles ein monolithisches Design ist....Aber vom Prinzip her hätte AMD es mit ihrem Chiplet Design auch nicht so schwer ein big.LITTLE Chip zu bauen. Das meine ich damit.
Die erforderlichen Kerne hätten sie...Zen3 mit einem CCX und 8/16 als Big Chip und, sagen wir mal, nen Renoir R7 4700U mit 8/8 und 15W und den passenden I/O Chip, der das koordiniert.
Fertig ist AMDs Alder Lake CPU mit 16/24.

Ob die Architektur jetzt gut genug ist und so flott wäre wie ein Intel Alder Lake bezweifle ich natürlich. Da Alder Lake auf einer noch neueren Architektur basiert. Das ist soweit klar.

Aber im Prinzip könnte das AMD jetzt sicher auch bringen. Hätten sie schon seit Zen1 bringen können, das Chiplet Design lässt das zu, denke ich mal.

Ergänzung (30. Dezember 2020)

Die Athlons basieren auf Zen+, also nicht wirklich klein.

Das sollte nur als Bsp gesehen werden. Mir gehts nicht um die Architektur der Kerne, ob diese sinnvoll sind oder nicht.
Sondern eben generell, dass AMDs Chiplet Design ein big.Little Design zulassen könnte ohne große Neuentwicklung von Grund auf.

 

[xexex]

Fertig ist AMDs Alder Lake CPU mit 16/24.

Zwei passende Dies zu haben ist nicht mal die halbe Sache, oder was glaubst du wieso Ryzen gut drei Jahre gebraucht hat, damit die Probleme mit CCX, IF und Latenzen halbwegs aus dem Weg geräumt wurden?

Aktuell hat TSMC nicht einmal eine zu Foveros und Co-EMIB vergleichbare Technik um die Kerne ähnlich wie Intel zusammen zu kleben. Sollte AMD den gleichen Weg wie Intel gehen, wird es hier was im Jahr 2023-2024 geben und nicht "mal eben".

 

[bad_sign]

Das sollte nur als Bsp gesehen werden. Mir gehts nicht um die Architektur der Kerne, ob diese sinnvoll sind oder nicht.
Sondern eben generell, dass AMDs Chiplet Design ein big.Little Design zulassen könnte ohne große Neuentwicklung von Grund auf.

Würde ich auch annehmen, dann zb 4 kleine Cores noch eine Vega3 drankleben und man hätte wohl ein passend großes chiplet.

 

[pipip]

Aktuell hat TSMC nicht einmal eine zu Foveros und Co-EMIB vergleichbare Technik um die Kerne ähnlich wie Intel zusammen zu kleben.

https://www.eteknix.com/tsmc-announces-wafer-wafer-3d-stacking-technology/
&&
https://www.anandtech.com/show/1559...ckaging-for-future-products-hybrid-25d-and-3d

Dann dürfte das wohl alles fake news sein.

 

[xexex]

https://www.eteknix.com/tsmc-announces-wafer-wafer-3d-stacking-technology/
&&
https://www.anandtech.com/show/1559...ckaging-for-future-products-hybrid-25d-and-3d

Dann dürfte das wohl alles fake news sein.

 

[pipip]

https://www.arm.com/company/news/2019/09/arm-and-tsmc

Arm and TSMC Demonstrate Industry’s First 7nm Arm-based CoWoS® Chiplets for High-Performance Computing

Hsinchu, Taiwan R.O.C., September 26, 2019 - Arm and TSMC, the High-Performance Computing (HPC) industry leaders, today announced an industry-first 7nm silicon-proven chiplet system based on multiple Arm® cores and leveraging TSMC’s Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS®) advanced packaging solution. This single proof-of-concept chiplet system successfully demonstrates the key technologies for building an HPC System-On-Chip (SoC) with Arm-based cores operating at 4GHz in a 7nm FinFET process. The chiplet system also demonstrates for SoC designers an on-die, bi-directional interconnect mesh bus operating at 4GHz, and a chiplet design methodology connected by an 8GB/s inter-chiplet interconnect over a TSMC CoWoS interposer.

 

[mkl1]

"Big-Little" im Desktop, was für ein Schwachsinn... Und dem Kunden wird einmal mehr die Kosteneinsparung (kleinere Chipfläche) als Feature verkauft.

Die Chipfläche wird sehr wahrscheinlich größer werden, auch das ganze package wird bekanntlich größer: https://videocardz.com/newz/intel-rocket-lake-and-alder-lake-cpus-pictured

Du musst bedenken, dass Golden Cove Kerne gegenüber Sunny/Willow Cove weiter anwachsen werden. Und auch die Atom Kerne werden anwachsen, wollen sie wieder einen deutlich IPC Sprung über Tremont erzielen. Von Silvermont über Goldmont, Goldmont Plus, Tremont ist die IPC deutlich angestiegen, es gab IPC Sprünge je nach Generation zwischen 20-50%. Jetzt wird Gracemont auch AVX2 beherrschen, das alles kostet Chipfläche. Der IMC mit DDR4+DDR5 wird größer, PCIe5 usw. Das wird weiter anwachsen. Ich gehe davon aus, dass 8+8 ADL-S größer wird als CML-S 10C oder RKL-S 8C, trotz 10nm. Ich würde vorsichtig sein das als Schwachsinn zu bezeichnen. Es klingt vielleicht hart, aber im Endeffekt hast du keinen Einblick und keine Ahnung, dir fehlen viel zu viel Hintergrundinfos.

 

[guru_meditation]

Ich habe ja auch nicht behauptet AMD bringt nichts, sondern das Intel auch nicht stehengeblieben ist, außer in der Fertigung.

..., nur Intel steht nicht still, das vergessen viele.

Das der Fertigungsprozess von Intel seit Jahren nicht vorankommt ist nicht der Hauptschmerz, sondern in der Tat das Fehlen von Innovationen und das Abspeisen der Kunden mit ein paar GHz mehr, aber zum Vollpreis.
Und das Fehlen von einer Antwort von Intel seit Zen1 lässt auf eine leere Schublade und Stillstand in der R&D Abteilung schließen.
Ob das BigLittle Prinzip eine wirkliche Antwort auf Zen ist, glaube ich nicht. Es ist eine Lösung für ein anderes Problem, bei dem die Frage ist, ob es das dringendste auf dem Desktop ist. Außerdem ist der Scheduler alles andere als trivial, das sehen hier einige zu optimistisch.

 

[danyundsahne]

Zwei passende Dies zu haben ist nicht mal die halbe Sache, oder was glaubst du wieso Ryzen gut drei Jahre gebraucht hat, damit die Probleme mit CCX, IF und Latenzen halbwegs aus dem Weg geräumt wurden?

Aktuell hat TSMC nicht einmal eine zu Foveros und Co-EMIB vergleichbare Technik um die Kerne ähnlich wie Intel zusammen zu kleben. Sollte AMD den gleichen Weg wie Intel gehen, wird es hier was im Jahr 2023-2024 geben und nicht "mal eben".

Muss ja nicht der gleiche Weg sein wie Intel mit Foveros...hab ich ja nicht behauptet. Oder MUSS big.LITTLE auf Foveros und EMIB aufbauen?

AMD wird seinen eigenen Weg gehen...sie haben ja nicht umsonst ein unterschiedliches Patent darauf.
Ich ich sage ja auch nur, dass es mit dem Chiplet Design vielleicht einfacher wäre 2 unterschiedlich große/effiziente Cores auf einem Die unterzubringen als es Intel könnte.

 

[mkl1]

Das der Fertigungsprozess von Intel seit Jahren nicht vorankommt ist nicht der Hauptschmerz, sondern in der Tat das Fehlen von Innovationen und das Abspeisen der Kunden mit ein paar GHz mehr, aber zum Vollpreis.

Und das Fehlen von einer Antwort von Intel seit Zen1 lässt auf eine leere Schublade und Stillstand in der R&D Abteilung schließen.

Du solltest zwischen Architektur und Fertigungsprozess unterscheiden. Der erste Absatz ist korrekt, die Schlussfolgerung im zweiten Absatz jedoch falsch. Wären die Probleme bei der Fertigung nicht gewesen, hätten wir schon lange auch im Desktop eine neue Architektur gesehen. Das heißt aber nicht, dass die Design Teams bei Intel in der ganzen Zeit Däumchen gedreht haben. Oder woher sollen Golden Cove oder Gracemont kommen, wenn doch laut dir Stillstand herrscht? AMD ist erst jetzt mit ihrer nagelneuen Architektur zu Intels 2017er Design von Intel gleichgezogen. Was wir Anfang 2021 mit RKL-S sehen, ist ein altes 2017er Design. Ich denke in Sachen Architekturdesign ist AMD noch immer hinten dran, was sich aufgrund Intels jahrelangen Fertigungsproblemen erst mit Intels erstem 10nm Desktop Design zeigen kann. Ich erwarte von Golden Cove eine deutlich verbesserte Leistung gegenüber Sunny Cove. Es sieht ja auch so aus als wenn es Intel ist, die zuerst DDR5 und PCIe5 in den Desktop Markt bringen.

 

[Winder]

Wenn ein Achtkerner bei maximalen Takt schon die TDP knackt, dann machen halt 16 Kerne überhaupt keinen Sinn.

Und das gilt halt auch für den Desktop!
Nicht jeder ist Overclocker und will das seine CPU über 200W verbraucht.

8+8 könnte hier die Lösung sein. Dann könnte man die dicken Kerne sogar noch mehr auf mehr Leistung optimieren und weniger auf energiesparen.

 

[Dai6oro]

Ich glaube man hätte genug Zeit gehabt von Seiten Intel sowas wie Rocket Lake schon wesentlich früher zu bringen. Aber 1. mussten sie es nicht da es keine Konkurrenz gab und 2. haben sie evtl. ihren eigenen Versprechungen geglaubt bzgl. 10nm. Das was sie jetzt mit Rocket Lake machen, das hätten sie schon vor 2-3 Jahren machen können. Haben sie aber nicht.

 

[Winder]

Ich glaube man hätte genug Zeit gehabt von Seiten Intel sowas wie Rocket Lake schon wesentlich früher zu bringen. Aber 1. mussten sie es nicht da es keine Konkurrenz gab und 2. haben sie evtl. ihren eigenen Versprechungen geglaubt bzgl. 10nm. Das was sie jetzt mit Rocket Lake machen, das hätten sie schon vor 2-3 Jahren machen können. Haben sie aber nicht.

Das erinnert halt sehr stark an Volkswagen und den Dieselskandal.
In den Abteilungen wird gemerkt, das man die Ziele nicht erreichen kann und anstatt das den oberen Managern zu sagen, wird das verschleiert, da man Angst untereinander hat. Das spricht halt für eine ganz schlechte Firmenkultur.

Jetzt wo etliche Produkte nicht wie erwartet liefen, kommt langsam die Wahrheit auf den Tisch. Aber auch nur Scheibchenweise. Wahrscheinlich weiss die Firmenleitung noch immer nicht über alle möglichen Probleme bescheid.