Oh jetzt bin ich gespannt, auf den Xeon 12-Kerner!
Aus der Berichterstattung in diesem Test gehe ich davon aus, dass es zwei 6-Kern Dies sein werden. Aber offensichtlich sind die nicht beide auf ein PCB geklatscht, wie bei den Core Q6/8/9XXX Quadcores oder den AMD 16 Core Monstern.
Also kann ich persönlich nur eines daraus schließen:
Chip Interconnect vertikal (Stacking)
Die beiden Dies werden garantiert übereinander gestapelt und direkt mit Kontakten oder gar noch exotischerem innerhalb des Chipdesigns verbunden.
Das ist interessant, bietet keinen Flaschenhals wie damals die FSB Verbindung und bietet für Intel gewaltige Möglichkeiten, die Marge noch weiter zu erhöhen.
Statt einen monströsen 4 Mrd. Transistoren Die auf 700mm² oder so zu fertigen, bei dem wahrscheinlich die Yieldrate ins Bodenlose abstürzte, können sie zwei von diesen geradezu putzigen 6-Kern Dies (mit bestimmt noch ein paar Extraschaltkreisen für die Kommunikation und die weiteren QPI Links für Multisockel) fertigen, die jeweils recht klein sind und somit steigt die Yieldrate extrem an.
Interessant...
Wenn es keine Nachteile für die Leistung bringt, gute Sache, weil ich deshalb hoffe, dass Intel vor 2017 auch mal mehr als 4 Kerne für den Consumermarkt bringt
Nur verstehe ich in diesem Fall den Aufwand nicht. Wenn man schon einen nativen X10 hat, lohnt es sich denn dann für zwei Kerne mehr gleich so eine neue Lösung zu bringen?
Ist das vielleicht erst mal ein Testballon für die neue Technologie?
Man hätte ja auch gleich zwei von den 10-Kernern stapeln können und sensationelle 40 Threads in eine CPU bekommen. Oder segmentiert Intel sogar den High End Servermarkt künstlich und bringt nur so viel Innovation, wie unbedingt nötig?
Oder hebt man sich so viele Threads vielleicht für die EX Plattform auf (gibt es die noch? Aktuell gibt es da ja nur Westmere Ex in 32nm mit gerade einmal 10 veralteten Kernen)? Habe von der Plattform ewig nichts gehört. Dabei sollte das Ding doch eigentlich Itanium beerben und mit den IMB-Z Monster konkurrieren und für hochkritische Anwendungen herhalten (Banken, Militär, Kommunikation usw.)