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RogueSix
Gast
Immerhin ist Gelsinger insofern richtig gewickelt, als er mMn richtig erkannt hat, dass die Fertigung alles ist. Es gibt daran ja auch Kritik, dass Intel zu sehr auf die Foundry setzt, aber im Grunde hat Gelsinger recht.
Die von ihm angestrebte "unquestioned leadership" (ab ca. 2025/2026, wobei er sich mMn absichtlich zu ambitioniert äußert, um seine Teams anzuspornen... Intel können vermutlich froh sein, wenn sie in diesem Jahrzehnt überhaupt noch mal was zu melden haben) ist auf jeden Fall der Schlüssel zum Erfolg.
Es ist ja wirklich so simpel: Wer die beste Fertigung hat, produziert logischerweise damit die besten Chips und ist auf der Gewinnerstraße. TSMC turnt das derzeit vor. Intel will da wieder hin.
Große Risiken sehe ich bei Intel aber in dem Tile-Ansatz. Das kann übelst nach hinten losgehen. Intel ist dabei ja nicht nur von der eigenen Fertigung abhängig, sondern auch von TSMC. Was ist denn, wenn ein Produkt eigentlich eine Intel 18A Tile voraussetzt oder eine TSMC 2nm Tile und sich der jeweilige Prozess massiv verspätet? Wird man wirklich so einfach "mixen and matchen" können, wie Intel sich das vorstellt? Nach dem Motto... naja, wurscht, dann nehmen wir halt die 20A Tile und die 2nm Tile oder die 18A Tile und die 3nm Tile?
Irgendwie fehlt mir noch die Vorstellungskraft, wie das jemals flutschen soll, aber ich bin jetzt auch kein Halbleiteringenieur. Ich kann nur hoffen, dass Intel wissen, was sie tun .
Ansonsten denke ich, dass der Pat einige Weichen gut gestellt hat. Intel hat jetzt wieder Teams, die weitgehend unabhängig voneinander an den Prozessen arbeiten und die Rückkehr zu Tick-Tock hört sich für mich auch nach einer guten Idee an, weil das wieder zu mehr Struktur und Planungssicherheit führt.
Schauen wir mal, wie das alles ausgeht... schon wegen der dringend nötigen Unabhängigkeit von Taiwan, wünsche ich persönlich dem Pat gutes Gelingen .
Die von ihm angestrebte "unquestioned leadership" (ab ca. 2025/2026, wobei er sich mMn absichtlich zu ambitioniert äußert, um seine Teams anzuspornen... Intel können vermutlich froh sein, wenn sie in diesem Jahrzehnt überhaupt noch mal was zu melden haben) ist auf jeden Fall der Schlüssel zum Erfolg.
Es ist ja wirklich so simpel: Wer die beste Fertigung hat, produziert logischerweise damit die besten Chips und ist auf der Gewinnerstraße. TSMC turnt das derzeit vor. Intel will da wieder hin.
Große Risiken sehe ich bei Intel aber in dem Tile-Ansatz. Das kann übelst nach hinten losgehen. Intel ist dabei ja nicht nur von der eigenen Fertigung abhängig, sondern auch von TSMC. Was ist denn, wenn ein Produkt eigentlich eine Intel 18A Tile voraussetzt oder eine TSMC 2nm Tile und sich der jeweilige Prozess massiv verspätet? Wird man wirklich so einfach "mixen and matchen" können, wie Intel sich das vorstellt? Nach dem Motto... naja, wurscht, dann nehmen wir halt die 20A Tile und die 2nm Tile oder die 18A Tile und die 3nm Tile?
Irgendwie fehlt mir noch die Vorstellungskraft, wie das jemals flutschen soll, aber ich bin jetzt auch kein Halbleiteringenieur. Ich kann nur hoffen, dass Intel wissen, was sie tun .
Ansonsten denke ich, dass der Pat einige Weichen gut gestellt hat. Intel hat jetzt wieder Teams, die weitgehend unabhängig voneinander an den Prozessen arbeiten und die Rückkehr zu Tick-Tock hört sich für mich auch nach einer guten Idee an, weil das wieder zu mehr Struktur und Planungssicherheit führt.
Schauen wir mal, wie das alles ausgeht... schon wegen der dringend nötigen Unabhängigkeit von Taiwan, wünsche ich persönlich dem Pat gutes Gelingen .