News Intels „Skylake“-CPUs bekommen neue Chipsätze

[Herdware]

Ok. Schaun wir nur auf die Anwendungen, dann liegen die beiden bei gleichen Takt (i7-965 gegen QX9770) 17% bzw. 21% auseinander (je nachdem von wo aus man schaut).
Das ist zwar im Vergleich mit den Fortschritten der letzten Jahre ganz ordentlich, aber auch nicht wirklich sensationell. Wie gesagt wurden mit dem Core i ja reihenweise neue Features eingeführt (neben dem oben schon genannten auch SMT, L3-Cache usw.) und die CPU-Architektur selbst war ein "Tock, also eine größere Weiterentwicklung.

Ich bleibe dabei, die Zusammenfassung auf ein einzelnes Die hat bestenfalls ein paar Prozent gebracht.

 

[Yuuji]

Gut gemacht Intel.
Da frage mich ob AMD den Beispiel folgt?

 

[Nova eXelon]

Ich bleibe dabei, die Zusammenfassung auf ein einzelnes Die hat bestenfalls ein paar Prozent gebracht.

Was erwartest du denn? 50% mehr Leistung allein dadurch, dass alles aufeinander hockt?

Hat vielleicht der Zusammenschluss überhaupt erst die Grundlage dafür geschaffen, dass bestimmte neue Features so effizient werden konnten, wie sie es heute sind?

 

[y33H@]

Erst kommt die physische Kopplung, dann die interne - siehe AMDs HSA seit Llano bis hin zu Kaveri mit HUMA oder Intel mit Instant Access bei Haswell.

 

[marcus_T]

puh ...2015
SB ever hoffentlich hält mein 2700k so lange
ist nicht nur eine gefühlte ewigkeit die man uns da zappeln lässt.

 

[TenDance]

Eben. Gemeinsamer die bringt nur etwas wenn untereinander Daten getauscht werden, gemeinsam Speicher genutzt wird etc. Ansonsten sind die cores einzeln genauso schnell wie zusammen auf einem die, solang die Anbindung und Ansteuerung sie nicht ausbremst.
Sobald man aber z.B. effektiv den Speicher gemeinsam nutzen kann (Daten von Core A können direkt von Core B und C weitergenutzt werden) oder Speicher generell variabel untereinander aufgeteilt wird, spielt der die seine Vorzüge aus. Würde mich nicht wundern wenn künftig die Trennung in CPU, GPU etc eh wegfällt und man einen gemeinsamen Speicher (wie bei Iris Pro) nutzt welcher dynamisch aufgeteilt wird UND es künftig eher verschiedene Minicores mit jeweils spezieller Architektur gibt. Ob man das dann früher CPU oder GPU genannt hat ist dann hinfällig solang die Ansteuerung die Prozesse auf die richtigen Cores verteilt und zuweilen mehrere Cores zu einer Art virtuellem Core zusammenfasst.

CELL ging in die Richtung, war leider nur wenig integriert, Intel hat mit Larabee/Knights Corner dahingehend ja schon Erfahrungen gesammelt. Sie einzig auf Iris anzuwenden dürfte einzig daran liegen dass derart große Strukturumwälzungen Zeit brauchen. Würde vermutlich schneller gehen wenn man nicht an x86 gebunden wäre...

Aber: AMD hat dadurch Zeit bekommen. "Haswell refresh" liest sich wie "hier mal 100 MHz mehr Takt und 200MHz mehr Turbo, da mal ein MB mehr Cache". Klar, Intel kann es sich derzeit erlauben, sie liegen was IPC und Leistung pro Watt angeht vor AMD, aber man sieht dass Software immer stärker auf multicore optimiert wird und langsam AMDs Serverarchitektur auch privat ausgenutzt wird. Zumal AMD mit Piledriver und Jaguar gezeigt hat dass sie durchaus ihr Konzept an die Marktbedürfnisse anpassen können. Bis 2015 scheint Intel sich auf den mobilen Markt zu konzentrieren, Zeit genug für AMD zu kontern. Smartphone-SoCs wollen sie derzeit eh nicht machen, bei ARM scheinen sie vor Intel zu liegen und an Jaguar muss Silvermont erstmal rankommen.

 

[DirtyOne]

Wird für Skylake ein neuer Sockel benötigt? Oder nutzt Skylake auf Sockel 1150?!

 

[marcus_T]

mit sicherheit One ^^

als neue Prozessorarchitektur

 

[YforU]

Wird für Skylake ein neuer Sockel benötigt? Oder nutzt Skylake auf Sockel 1150?!

DDR4 -> neuer Sockel.

 

[Krautmaster]

Nur wann hat Intel das letzte Mal wirklich verschiedenen Chipsätze für seine CPUs gehabt? In den letzten Jahren waren es jedenfalls immer die selben Chips, nur mit unterschiedlichen Features freigeschaltet. Sogar X79 und die Server-Chipsätze C600-Irgendwas sind eigentlich identisch.

Das stimmt. Aber bei Jaguars kleinen SOCs wäre es teils nicht übel wenn man noch Hudson dazu packen könnte und so 8x SATA hätte

Bei Intel lastet man die alte Fertigung schön mit den Chipsätzen aus. Hat hohe Yield da beide Chips kleiner sind wie ein großer. Es macht marktwirtschaftlich einfach Sinn, gerade wenn hohe Schnittstellen-Vielfalt nötig ist.

Ergänzung (2. Juli 2013)

Im Gegensatz zu einer MCM Lösung ist ein SoC deutlich kompakter und das ist ein durchaus relevantes Kriterium.

Naja, es geht. Das MCM ist schon recht kompakt:

Intel setzt ohnehin eher auf eine "längliche" Lösung, vllt wegen Heatpipes? DIe Haswell DIE selbst ist ja schon recht groß... es gibt sich weniger als man denkt. Und auch das Ergebnis spricht bisher für sich.

Der Aufwand Haswell als SOC würde sich nicht ansatzweise rechnen.

 

[YforU]

Wobei alt relativ ist denn die ICH bzw. PCH wird seit Haswell in 32nm gefertigt. Der Abstand war vorher erheblich größer (65nm bzw. 90nm für die ICH).

Naja, es geht. Das MCM ist schon recht kompakt

In Relation zu einer separaten ICH auf dem Systemboard ja. Für Intel überwiegen hier natürlich klar die wirtschaftlichen Vorteile (MCM) und mit Silvermont gibt es für den sensitiven Bereich (ultra-mobile) vollständig integrierte SoCs.

 

[Krautmaster]

das is schon richtig. Musste eben im Zuge der Energieoptimierung auch massiv geshrinkt werden.

Eventuell fallen auch "alte" Fertigungsstraßen mit Umstellung auf 22 und 14nm zunehmend weg. Ich denke Intel wird noch länger bei MCM bleiben und auch vermutlich erstmal bei den 32nm für die PCH.

Frei nach dem Motto, "so viel wie nötig, so wenig wie möglich". Damit ist Intel gut gefahren. Keine 6X SATA III direkt ab Start etc. Man reduziert eher auf das Nötige, was aber für 99,99% der Kundschaft mehr als ausreicht.

Ergänzung (2. Juli 2013)

In Relation zu einer separaten ICH auf dem Systemboard ja.

bis sich Intel dazu genötigt fühlt nochmal paar mm² einzusparen dürfte etwas Zeit vergehen. Bei Ultrabooks sollte es egal sein und darunter setzt man ja demnächst auf SOCs.
Etwas komisch ist dabei eher, dass im Falle der Samsung Produkte teils die AMD SOC Produkte dicker, schwerer ausfallen als die Intel Haswell ULV Modelle bei selber TDP =/ . Ob der OEM also wirklich die 50 mm² bei MCM -> SOC an den Kunde weitergeben würde, wohl kaum.

 

[YforU]

das is schon richtig. Musste eben im Zuge der Energieoptimierung auch massiv geshrinkt werden.

Eventuell fallen auch "alte" Fertigungsstraßen mit Umstellung auf 22 und 14nm zunehmend weg. Ich denke Intel wird noch länger bei MCM bleiben und auch vermutlich erstmal bei den 32nm für die PCH.

32nm dürfte auf absehbare Zeit Intels Standard-Lösung für kostengünstige Produktion bleiben. Chips welche primär aus I/O Komponenten bestehen skalieren grundsätzlich nicht besonders gut (Die Size).

bis sich Intel dazu genötigt fühlt nochmal paar mm² einzusparen dürfte etwas Zeit vergehen. Bei Ultrabooks sollte es egal sein und darunter setzt man ja demnächst auf SOCs.

Je nach dem wie sich der Markt entwickelt wäre ein separates Performance Design (als SoC) für ultra-mobile Produkte denkbar. Also unterhalb des Ultra-Book Formates auf Basis von Skylake etc. Praktisch als Ersatz für die Y Produktreihe.

Etwas komisch ist dabei eher, dass im Falle der Samsung Produkte teils die AMD SOC Produkte dicker, schwerer ausfallen als die Intel Haswell ULV Modelle bei selber TDP =/ . Ob der OEM also wirklich die 50 mm² bei MCM -> SOC an den Kunde weitergeben würde, wohl kaum.

Ist eine reine Kostenfrage und ein großes Problem für AMD. Meiner Ansicht nach muss AMD mittelfristig hochwertige serienreife (Produkt) Designs anbieten welche mit geringen Aufwand von Herstellern adaptiert werden können. Ansonsten läuft es weiter wie bisher - deren Hardware landet in 0815 Gehäusedesigns oder muss in das Gehäuse eines primär für Intel entwickelten Produktes. Die Vorteile der eigenen Plattformen fallen so fast immer zu großen Teilen unter den Tisch.

Bei einem guten Design würden die oben genannten 50mm² am Ende dem Akku zur Verfügung stehen.

 

[Unlimited1980]

Irgendwie auch mal ganz entspannend, wenn man weiß, dass man sich vor Skylake erst garnicht Gedanken machen muss, ob man sein C2Q-System upgraden möchte/muss...

 

[Krautmaster]

Ist eine reine Kostenfrage und ein großes Problem für AMD. Meiner Ansicht nach muss AMD mittelfristig hochwertige serienreife (Produkt) Designs anbieten welche mit geringen Aufwand von Herstellern adaptiert werden können. Ansonsten läuft es weiter wie bisher - deren Hardware landet in 0815 Gehäusedesigns oder muss in das Gehäuse eines primär für Intel entwickelten Produktes. Die Vorteile der eigenen Plattformen fallen so fast immer zu großen Teilen unter den Tisch.

Bei einem guten Design würden die oben genannten 50mm² am Ende dem Akku zur Verfügung stehen.

im Prinzip sollte es fast möglich sein nachzubauen, oder? Die OEMs die die Mainboards für diverse Notebooks liefern könnten doch ein praktisch identisches Design / Layout mit AMD und Intel Komponenten bestücken. AMD müsste da eventuell noch mehr Vorgaben machen oder gar eigene Boards fremdfertigen lassen.

Im Prinzip sollte es AMD sogar ähnlich MS möglich sein ein Ausnahmeprodukt zu erstellen, zB. gerade ein Tablet wie das Surface mit AMD APU Temash.

Sich ständig auf die OEMs zu verlassen haut da irgendwie nicht hin, die fühlen sich immer dazu genötigt Ramschprodukte auf AMD Basis zu bauen. Dadurch gewinnt man keinen Blumentopf auf lange Sicht, da das Image darunter leidet.