Herdware
Fleet Admiral
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Dito schrieb:In Zeiten wo immer mehr verlötet wird?
Das Löten hat aber auch seine guten Gründe, außer den Kunden/Aufrüster/Reparateur zu ärgern.
Sockel/Slots erhöhen nicht nur Kosten, brauchen mehr Platz und die Module sind komplizierter zu kühlen, sondern die längeren Leitungen und der zusätzliche Kontaktpunkt dürften auch engere Grenzen setzen, was Takt und Timings angeht, mit denen der Speicher betrieben werden kann.
Optimalerweise packt man den Speicher in Form von HBM direkt mit ins Gehäuse des GPU-Chips. Aber dafür waren (für Consumerprodukte) wohl die entsprechenden Fertigungskapazitäten zu knapp, oder man ist auf andere Probleme gestoßen.
Ich hätte sonst erwartet, dass inzwischen längst alles nur noch HBM ist. Nicht nur bei dedizierten GPUs, sondern auch Notebook-APUs und vor allem Spielkonsolen-SoCs. Aber das dauert wohl noch, oder der HBM-Ansatz ist an irgendetwas komplett gescheitert.