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NewsProzessorgerüchte: AMD Epyc 2 „Rome“ wird angeblich ein 9-Die-Chip
stelle dir eine 4+4kern cpu mit 8kanal ram und hbm (1024bit) vor. da hast du locker 30% mehr leistung ohne auch nur irgend etwas an der "cpu" zu machen.
mfg
*edit*
darum versucht man die software auszusperren. wenn man einen "ram controller" hat, der mit 8 kanal arbeitet und der mit mehreren cpu´s arbeiten kann, kann man theoretisch auch eine cpu an den 8 kanal dran hängen. dass ist sinnlos und würde nur leistung verschwenden, aber für benchmarks z.b. könnte man das machen. die software sieht dann nur eine cpu mit 8 kanal "ram controller"
Ich denke, die HBM-Debatte wird wieder vergebens sein. Einerseits wäre es zwar cool, sowas zu haben, andererseits wäre es schlicht zu teuer für Brot-und-Butter-APUs für die OEMs. Und in der Notebook-Ecke hat AMD noch nicht wieder den Namen, um den Preis für die CPU mal eben schnell verdoppeln zu können. Da gucken doch viel zu viele doch wieder nur auf das Blödmarkt-Prospekt.
Außerdem darf man nicht vergessen: AMD hat gerade (noch) keinen Grund, dieses Pulver vorschnell zu verschießen. Sie sind wieder da. Und sie brauchen was in der Hinterhand, falls Intel zeitnah kontern kann. DORT wird HBM dann zu einem lebenswichtigen Schlüsselfaktor. Zumal sich die Preis/GB-Gleichung in den nächsten 2 Jahren deutlich zugunsten von HBM wenden dürfte.
Aber ja, eine APU mit 2GB HBM als GPU-Mem/L4-Cache + 8/16GB RAM bei 4 bis 6C(+HT) wäre so ziemlich für JEDES Notebook (bis auf die Extrem-Gaming-Workstations/Desktop-Replacements) ausreichend. Aber wie schon geschrieben: Dafür ist derzeit der Markt (und die AMD-GPUs) zu schwach und die Laptop-OEMs nicht motiviert genug.
Ein Zehnkerner würde im Desktop schon gut aussehen, 12 finde ich in der nächsten Generation vielleicht schon übertrieben, der Sprung von Acht Kernen 50% nach oben ist dann schon gewaltig.
wenn so ein design im pc kommt, nehme ich gerne den kleinsten und wenn der dann noch auf die alten hedt plattformen passen sollte, schaue ich auch nicht auf den preis.
die ersten benchmarks werden dann schon zeigen, warum
Dabei müsste der Controller nicht mal in 7nm gefertigt werden, da reicht auch der uralte 28nm Prozess aus denke ich. Geile Sache, schön zu sehen wie AMD Druck macht!
aus wirtschaftlicher Sicht hat AMD mit einem 8 Kern Die im Verbund mit IO Chiplets unterschiedlicher Größe je nach Einsatzgebiet / Desktop / HEDT / Server sicherlich die beste Entscheidung getroffen , im Grunde kann AMD jetzt je nach Bedarf nach dem Baukastensystem alles zusammenschustern , von 4 bis 64 Kerne ... und das IO Chiplet anzupassen oder neu zu Designen ist sicherlich einfacher als eine komplett neue CPU .
Das ist hier nicht INTEL.
Es wird nicht das Gleiche jedes Jahr mit etwas mehr Takt und paar kleinen Verbesserungen als die größte Inovation verkauft (neues Borad vorausgesetzt).
AMD entwickelt inovativ für die Zukunft mit einem größmöglichen wirtschaftlichen Aspekt für AMD und Kunden (meine Meinung).
aus wirtschaftlicher Sicht hat AMD mit einem 8 Kern Die im Verbund mit IO Chiplets unterschiedlicher Größe je nach Einsatzgebiet / Desktop / HEDT / Server sicherlich die beste Entscheidung getroffen , im Grunde kann AMD jetzt je nach Bedarf nach dem Baukastensystem alles zusammenschustern , von 4 bis 64 Kerne ... und das IO Chiplet anzupassen oder neu zu Designen ist sicherlich einfacher als eine komplett neue CPU .
Jop. Hat intel ja schon zugegeben indem sie Jim Keller eingestellt haben es für ihre neue Architektur umzusetzen. Wenn es um Geld geht ist intel ganz flott.
Fragt sich nur in wie weit das die erhöhten Kosten von 7nm auffangen kann. Amd muss damit rechnen das Intel mit winzigen Preisen kontern wird bei denen man gar nicht nein sagen kann. Und den besseren weltweiten Support haben sie sowieso. Einen Preiskampf kann Amd nicht gewinnen, erst recht nicht mit höheren Produktionskosten.
Das Bezweifle ich sehr! Wie du an der Folie gesehen hast steigen die Kosten für den Wafer ja deutlich an, von daher glaube ich für die Konsolen werden sie dann eher auf Glofos 12nm ausweichen. Ein eigenes Design muss ja sowieso her, von daher nicht so unrealistisch. Bei den Konsolen gilt ja immer das Motto so günstig wie möglich.
Mit 69mm² Dies ist man kostentechnisch unter einem Smartphone-SoC. Das geht problemlos. Da ist ein Die auch billiger als ein SummitRidge. Hinzu kommt noch das I/O-Die, dass dann von Glofo kommt. Für AM4 braucht man ja auch nur die AM4-Spec erfüllen und nur die 24Lanes mit 2x DDR4-Ctr + restliches I/O bringen, das ganze Teil muss ja auch maximal 2 CCX können wie es aussieht. Das Ding ist also auch winzig. Es ist furchtbar intelligent die Logikbereiche von den I/O-Bereichen auch fertigungstechnisch zu trennen, da das massiv Kosten spart.
Im Grunde ist alles möglich , nur begrenzt durch TDP und Design
Wird Ryzen 3XXX auch einen 14/16 nm I/O chip bekommen ? Vermutlich ja , wenn auch kleiner da kein Octachannel und auch keine 128 PCIe Lanes .
Wieso sollte AMD beim Design die Anbindung auf nur einen 7 nm 8 Core Die beschränken ? mit 2 Dies könnte AMD die Verwertung der teildefekten Dies steigern und quasi bis auf 16 Kerne gehen in letzter Ausbaustufe
Wie das ganze mit der Speicherlatenz zusammenhängt , ob es da einen Malus gibt , bleibt abzuwarten
Glaube ich nicht, was soll der verwalten bei Dual Channel Anbindung?
Dann glaube ich schon eher, dass es verschiedene CCX/Die geben wird, mit und ohne Speichercontroller oder das sie weiterhin das gleiche CCX/DIe produzieren, bei den Servern aber der Speichercontroller deaktiviert wird zugunsten des Interposer/Controllerchips.
Für den Mainstrem macht der alleine vom Stromverbrauch in meinen Augen 0 Sinn!
In dem Video wird zum Schluss auch ZenX erwähnt. Bin gespannt worum es sich handelt sofern da was dran ist. Auf reddit gibt es dazu schon einige interessante Spekulationen.
Zen 2 mit Xillinx FPGA (wäre ein guter Konter gegenüber Intel die ja Altera haben)
eine Server APU mit HBM um mehr GPU Power in den begrenzten Platz eines Server Racks zu bekommen
eine neue Platform zwischen Threadripper und Ryzen
eine high performance Server Platform mit 350W TDP
Bärenmarke schrieb:
Das Bezweifle ich sehr! Wie du an der Folie gesehen hast steigen die Kosten für den Wafer ja deutlich an, von daher glaube ich für die Konsolen werden sie dann eher auf Glofos 12nm ausweichen. Ein eigenes Design muss ja sowieso her, von daher nicht so unrealistisch. Bei den Konsolen gilt ja immer das Motto so günstig wie möglich.
Das bezweifel ich da ansonsten der Performancesprung nicht groß genug ist. Die aktuellen Konsolen haben 348 mm2 (originale PS4 und PS4 Pro) bzw 359mm2 (Xbox One X). Die nächsten Kosolen werden sicher wieder eine ähnliche Fläche anvisieren. Um dann einen ordentlich Sprung hinzulegen benötigt es 7nm.
In deiner bunten intel Welt vielleicht, ansonsten mit Sicherheit nicht.
Wie soll die Marge auch schlechter sein im Serversegment, wenn intel sehr große DIEs produziert wo mehr Ausschuss herrscht und AMD kleine zusammen klebt...
Und mit der Gesamtmarge brauchst du mir jetzt nicht zu kommen, da stecken bei AMD auch noch die Konsolen und GPUs mit drin, da ist eine Vergleichbarkeit nicht gegeben!
Sleight88 schrieb:
Fragt sich nur in wie weit das die erhöhten Kosten von 7nm auffangen kann. Amd muss damit rechnen das Intel mit winzigen Preisen kontern wird bei denen man gar nicht nein sagen kann. Und den besseren weltweiten Support haben sie sowieso. Einen Preiskampf kann Amd nicht gewinnen, erst recht nicht mit höheren Produktionskosten.
So ein Blödsinn, als ob intel sich mit dumping Preisen die Marge und den Ruf kaputt machen wird... Und wo du den Schwachsinn mit den höheren Produktionskosten her hast ist mir ein Rätsel. Da hat AMD nämlich geringere...
BlackMonday schrieb:
Das bezweifel ich da ansonsten der Performancesprung nicht groß genug ist. Die aktuellen Konsolen haben 348 mm2 (originale PS4 und PS4 Pro) bzw 359mm2 (Xbox One X). Die nächsten Kosolen werden sicher wieder eine ähnliche Fläche anvisieren. Um dann einen ordentlich Sprung hinzulegen benötigt es 7nm.
Ähm, der Sprung von den Katzen auf Zen ist gigantisch und bei den Konsolen ist/sind günstige Produktionskosten sehr wichtig. Und bei den Waferpreisen sehe ich das eher kritisch, aber da wird man sich wohl überraschen lassen. Kommt ja auch drauf an wie sich Sony und Microsoft preislich platzieren wollen, zu den Preisen einer normalen PS4 oder Xbox wird das so nicht machbar sein.
Das bezweifel ich da ansonsten der Performancesprung nicht groß genug ist. Die aktuellen Konsolen haben 348 mm2 (originale PS4 und PS4 Pro) bzw 359mm2 (Xbox One X).
Die Subor Z Plus besteht aus einer etwas größeren Ryzen APU Die und schlägt die anderen beiden Konsolen um Längen, wenn diese Konsole 12 oder 16GB Speicher hätte, wäre das schon ein erheblicher Sprung zu den jetzigen Konsolen, da die Subor Z Plus praktisch mit 8 GB, nur Bandbreiten limitiert ist.
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Ich denke wenn ein 12 Kerner für den AM4 kommen sollte werden wir keinen 12 Kerner für TR4 mehr sehen. Analog wie beim 1900x der dann absolut uninteressant wird.
Glaube ich nicht, was soll der verwalten bei Dual Channel Anbindung?
Dann glaube ich schon eher, dass es verschiedene CCX/Die geben wird, mit und ohne Speichercontroller oder das sie weiterhin das gleiche CCX/DIe produzieren, bei den Servern aber der Speichercontroller deaktiviert wird zugunsten des Interposer/Controllerchips.
Für den Mainstrem macht der alleine vom Stromverbrauch in meinen Augen 0 Sinn!
soweit ich das verstanden habe bestehen die 7 nm Die s nur noch aus 1 CCX Komplex zu je 8 Kernen
der IMC ( UMC ) sitzt jedoch im system Controller = IO Chiplet , die einzelnen CCX sind nicht direkt mit dem Speicher verkoppelt
Das ist logisch, die Frage ist eher, wie sie die CPUs auf AM4 lösen, wenn sie die Steuerung über einen extra Chip lösen. Wenn sie die gleichen DIEs auf AM4 verwenden, müssen sie ja auch da gesteuert werden. Aber für AM4 bräuchten sie einen deutlich kleineren Controller Chip, oder andere DIEs. Das AMD weniger Kerne hat ist klar.
das package für AM4 kann genau die hälfte an silizium aufnehmen wie das von TR4... also wo ist das problem? dann lässt man einfach 4 einheiten weg(wenn man denn wirklich einen 12/16C AM4 bringt) und falls es bei 8C bleibt, hat man eh genug platz für die DIEs + controller.