News Radeon RX 7900 XTX: Temperaturprobleme zwingen AMD jetzt doch zum Handeln

@b|ank0r
Roman sagte in seinem Video, es könnte an der Konstruktion der VC liegen, richtig.. Und ja er erwähnte das Flüssigkeiten Thema. Was aber Roman halt "übersehen" hat, ist dass die VC nach Wenden auf die Waagerechte nicht sauber funktioniert.. Was eben nicht auf VC Fehler hindeutet (ich meine hier die Konstruktionsbedingten Fehler, wie zB die Größe der Wärmetauschfläche). . Für mich sehen zudem die Kühler der 6900er und der 7900er identisch aus..
Wenn es ein Konstruktionsfehler ist, dann würde die VC in der Waagerechten nach dem kippen wieder normal arbeiten. Ich weiß nicht wie viel Aufwand Roman betrieben hat (mit Abfräsen der Stege um Anpressdruck zu erhöhen war der schon nicht ohne), aber ein Öffnen der VC hätte vermutlich auch keine Lösung gebracht.
VC arbeiten ja eigentlich Lageunabhängig. Roman wird das Thema sicher morgen mit einem Video beleuchten, denn es ist halt ein Unterschied ob der Kühler das Problem ist, oder ob die VC falsch befüllt ist. Und dazu müsste Roman auch wissen wie viel Kühlmittel drin sein muss.. Und das kann nur Coolermaster sagen.
Öffnest du die VC ist diese nämlich defekt..

Am besten wäre, wenn die Leute, die die Fehler melden, den Batch ihrer VC nennen könnten.. Denn DANN kann man eben eine klare Aussage treffen, wenn man die Batchnummern vergleicht.
 
Zuletzt bearbeitet: (Anpassung, danke Dusk.)
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SVΞN schrieb:
Demnach könnte AMD noch einmal mit dem Schrecken davon kommen, da in diesem Fall weniger Grafikkarten betroffen sein dürften, als zwischenzeitlich angenommen wurde, wie Igor Wallossek abschließend ergänzt.
Die müssen doch trotzdem alle zurück, wenn man im Feld keine Möglichkeit hat, "schlechte" Einheiten von "guten" zu unterscheiden.
 
Zer0Strat schrieb:
Was hat das mit dem Thema zu tun? Was ist dein Punkt?
Er hat damit wunderbar erklärt, warum Youtuber (aber auch genauso Journalisten) eben nie ganz so unabhängig sein können, wie sie es vielleicht wollen. Er bezieht sich dabei auf meinen Beitrag, bzw. auf die Nachfrage, die "Hylou" dazu hatte.
Hylou schrieb:
Du scheinst seine Videos nicht oft zu schauen.
"Rockstar85" hat das schon sehr gut erklärt. Ich stimme aber zu, dass Roman einer derer ist, der sich schon Mühe gibt, sich möglichst wenig sagen zu lassen, aber ganz frei ist er eben auch nicht, da es immer gewisse Verpflichtungen und Abhängigkeiten gibt.
 
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@incurable
Im Idealfall kann man das anhand der Vendor ID... Es wird Listen geben, welche Batch mit welcher S/N Verheiratet wurde.. Aber der Aufwand ist mit Verlaub, enorm.

Und wie @DevPandi schon sagte, muss AMD die interne QS verbessern.
 
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Amd sollte da jetzt glänzen und betroffende Kunden schnellstmöglich helfen. Danach weiter alles soweit verbessern, wie es geht. Vielleicht sollte man irgendwann nochmal einen Nachtest machen. Vor allem Verbrauch im Idle und bei reduzierten Lasten sind ja trotzdem noch teilweise ein Thema
 
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Rockstar85 schrieb:
Zum Thema muss man sagen, dass Chargenfehler sehr ärgerlich sind, aber auftreten.. Wenn AMD wie die Industrie Stichproben macht, dann MUSS die QS bei Coolermaster funktionieren. Das scheint hier nicht der Fall gewesen zu sein... Das ist quasi das schlimmste, was passieren kann, da man nun sehr mühevoll Evaluieren muss.
solange es nur eine Charge ist könnte man die betroffenen Karten eventuell ee gleich rausfiltern
 
Ob es wirklich nur eine Charge ist wage ich zu bezweifeln. Wenn Stichprobenartig kontrolliert wird müssten am Gewicht der Karze oder der Füllmenge oder sonst irgendwo in der Produktion doch schon register gezogen worden werden.

Denn wenn der Fehler bemerkt wurde ohne die nächste Charge genauer zu kontrollieren wäre es fahrlässig vor allem wenn die eine Charge ohne 100% Prüfung raus geht.
 
Rockstar85 schrieb:
Was aber Roman halt "übersehen" hat, ist dass die VC nach Wenden auf die Waagerechte nicht sauber funktioniert.. Was eben nicht auf VC Fehler hindeutet..

doch klar - wie heatpipes auch, hat eine vc auch eine sättigungsgrenze. Karte abkühlen lassen und etwas bewegen und das Ding ist wieder im Ursprungszustand. Roman hat die Karten aufgeheizt von gut in schlecht gedreht. Von schlecht nach gut geht mit einer heißen vapor chamber hier offenbar nicht, weil die Flüssigkeit wohl wo festhängt oder nicht in ausreichender Menge zurückläuft.
 
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@duskstalker
Das deutet dann aber eben auf zu wenig Verdampfer Flüssigkeit hin. Sorry ich habs umständlich geschrieben, du hast mit der Sättigung natürlich Recht. ich ändere das mal. Vermutlich wird auf Grund Mangels an Flüssigkeit diese nicht mehr in den Boden Laufen und wie es jemand sagte, hätte das mittels der Waage eig erfasst worden müssen.
 
Rockstar85 schrieb:
Es wird Listen geben, welche Batch mit welcher S/N Verheiratet wurde.. Aber der Aufwand ist mit Verlaub, enorm.
Mal ganz ehrlich, keine Ahnung welche Daten AMD von seinem Produktionspartner bekommt. Würde mich nicht wundern, wenn sowas nicht verfügbar ist oder gar nicht erhoben wird.

Aber dass ein AIB sich eine Vermutung / Aussage über Karten, die das Hauptquartier über AMD von einem Dritthersteller bezogen hat zutraut finde ich maximal merkwürdig. Das ist für mich reines Bleigießen. (um mal saisonal zu bleiben)
 
incurable schrieb:
Mal ganz ehrlich, keine Ahnung welche Daten AMD von seinem Produktionspartner bekommt. Würde mich nicht wundern, wenn sowas nicht verfügbar ist oder gar nicht erhoben wird.
In den heutigen ERP Monstern ist sowas doch sicherlich nachverfolgbar...
 
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Die Aussage bringt nicht viel, wenn man nicht weiß wie viele Chargen es gibt... :)

Wenn es (mindestens) eine von 10 ist reden wir von einem ganz anderen Volumen als wenn es eine von 100 ist.

Aber unabhängig davon ist das nen ziemlich "billiges" Statement. Ich mein, es gibt Karten die das Problem haben und es gibt Karten die das Problem wohl nicht haben. Jetzt die Vermutung in den Raum zu stellen, dass es wohl nur einzelne Chargen betrifft ist eine ziemlich tief hängende Frucht die da gepflückt wird.
 
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incurable schrieb:
Die müssen doch trotzdem alle zurück, wenn man im Feld keine Möglichkeit hat, "schlechte" Einheiten von "guten" zu unterscheiden.
Natürlich. Wenn es aber nur eine Charge ist und man das Problem ganz klar eingrenzen kann, dann ist das für einen Hersteller letztlich noch überschaubar, als wenn jetzt möglicherweise mehrere Chargen oder im Zweifel ein Großteil der Serie betroffen wäre...
Also ein klassisches "Montagsprodukt". Nicht schön, aber Menschen sind nicht fehlerfrei und wo Menschen arbeiten, passieren nun einmal Fehler. Kann man jetzt auf mangelnde QS schieben, aber letztlich wäre der Aufwand viel zu riesig und zu teuer, die Kühlleistung jeder Karte einzeln zu verifizieren.

Ob nun 1 von 10, 1 von 100 oder 1 von einer Million ist für die betroffenen Personen doch nicht relevant. Wichtig ist nur, dass das Problem erkannt wurde und letztlich die betroffenen Kunden eine möglichst einfach RMA-Abwicklung erhalten.
 
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incurable schrieb:
Mal ganz ehrlich, keine Ahnung welche Daten AMD von seinem Produktionspartner bekommt. Würde mich nicht wundern, wenn sowas nicht verfügbar ist oder gar nicht erhoben wird.
Schau dir das Video bei GN an... Also eigentlich ist alles via Barcode Verfolgbar, gerade weil PCPartner sich auch absichern muss. AMD wird sicher zwecks Mängelbeseitiung zu PCPartner gehen. Aber auch das ist nur Vermutung.
Und irgendwo hat in dem Prozess die QS von Coolermaster oder PCPartner einen Fehler gemacht. Ich denke aber dass sich beide Absichern werden, also damit die Batches filterbar sind. Im Idealfall über die Seriennummer der GPU. Schauen wir mal.
 
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@SVΞN

der8uer hat einen Test mit 4 XTX gemacht und war sich seiner Sache ebenfalls sicher, das es das Vaporchamber ist, welches die Probleme verursacht. Womöglich ist es wirklich nur ein Batch gewesen, je nachdem, wieviele Karten dieser enthält.

Meine XTX die ich direkt via AMD.com bestellt habe ~4-5 Tage nach Release, ist fein raus. Hotspot derzeit nie wirklich über 70°C (meine 6900 XT war eigentlich ständig auf 80°C)...
 
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Rockstar85 schrieb:
Das deutet dann aber eben auf zu wenig Verdampfer Flüssigkeit hin

Ich bin kein Experte für heatpipes, aber es könnte neben zu wenig flüssigkeit auch ein Problem mit inneren Strukturen sein, das die Flüssigkeit beim zurückfließen behindert. Die Flüssigkeit verdampft ja über dem core und wird dann bei Kontakt mit den Finnen wieder flüssig und läuft zurück. ggf ist die sinterstruktur zu restriktiv oder fängt in einem verwinkelten eck zu viel Flüssigkeit ein, die als Gas zwar gut in die letzte ritze kommt, aber nicht mehr flüssig zurück. Und dann ist das Ding irgendwann so trocken und heiß, dass der Kühler in eine Sättigung gerät und völlig abschmiert.
 
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DayvanCowboy schrieb:
Sind AMD und Partner überhaupt in der Lage, solche Mengen auszutauschen?
Welche Menge sollen Sie den austauschen? Wenns 1 od. 2 Chargen sind könnte das 1000 Karten sein od. nur 100-200 zum jetzigen Zeitpunkt würde ich einfach abwarten was offiziell dann wirklich rauskommt.
 
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duskstalker schrieb:
Ich bin kein Experte für heatpipes, aber es könnte neben zu wenig flüssigkeit auch ein Problem mit inneren Strukturen sein, das die Flüssigkeit beim zurückfließen behindert.
Meine Vermutung ist, dass der Kühler der 6900XT Bauartgleich ist. Zumindest sieht es in den Teardowns sehr ähnlich aus. Und die Theorie des Verdampfermittels ist halt schon Plausibel. Wir reden ja nicht von einer Heatpipe, wo es Biegeradien gibt, dann müsste die ganze Kammer ausfallen. Dann wäre die Frage, wieso sie es nicht bei allen tut, ich glaube kaum, dass wir eine V2 Chamber schon hatten.
Das ist ja alles keine Raketentechnik.
Sieht in Etwa dann so aus:

1672695171137.png
 
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Also wenn ich die Fälle hier, in anderen deutschen Hardwareforen, bei Linus und im AMD reddit so sehe, dann ist das wahrscheinlich mehr als "eine Charge". Oder mit Charge sind mehrere Schiffscontainer gemeint.
 
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duskstalker schrieb:
Ich bin kein Experte für heatpipes, aber es könnte neben zu wenig flüssigkeit auch ein Problem mit inneren Strukturen sein, das die Flüssigkeit beim zurückfließen behindert. Die Flüssigkeit verdampft ja über dem core und wird dann bei Kontakt mit den Finnen wieder flüssig und läuft zurück. ggf ist die sinterstruktur zu restriktiv oder fängt in einem verwinkelten eck zu viel Flüssigkeit ein, die als Gas zwar gut in die letzte ritze kommt, aber nicht mehr flüssig zurück.

Genau, die Kapillaren müssen wie bei einer Heatpipe genau zu der Kühlflüssigkeit passen. Ist wie beim Küchenschwamm dasselbe Prinzip.
 
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