News Radeon RX 7900 XTX: Temperaturprobleme zwingen AMD jetzt doch zum Handeln

malajo schrieb:
sowas könnte ich mir im schnöden weiß bauen ;-), wenn ich es bräuchte....., wir haben ne Riesenbox auf Arbeit mit den verschiedensten Steckern/Kupplungen zum reparieren, weil schon öfters mal Stecker an Sensoren etc. an den Robotern sterben

Die passenden Kabel habe ich auch rumliegen und auch die 8Pin-Connector hat man haufenweise.
Aber ich habe sicher keinen 12VHPWR-Stecker (schon garnicht in weiß) rumliegen; dafür ist der Anschluss nicht weit genug verbreitet. Und ein Frankenstein-Kabel aus dem beiliegenden Adapter wollte ich jetzt auch nicht bauen. Und Kabelkämme, die genau auf 12+4Pin passen (sind ja unterschiedliche Querschnitte), hab ich auch nicht rumliegen.

Wenn ich mir die Teile erst orgarnisieren muss, kann ich es auch direkt fertig kaufen.
Der Zeitaufwand steht nicht im Verhältnis dazu, dass man am Ende dann vllt 15€ einspart.

Aber ja, es ist keine hohe Kunst sich so ein Kabel selber zu bauen.
Nur die Wenigsten dürften allerdings die passenden Steckkontakte, Crimpzange und passende Kabelstränge rumliegen haben. Vom eigentlichen 12VHPWR-Stecker mal ganz abgesehen. Ich weiß garnicht, ob man den Solo bereits kaufen kann.
 
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Salamimander schrieb:
Irgendwie ein unfairer Vergleich wie ich finde. Dennoch für beide Seiten peinlich …
Zwei komplett unterschiedliche Probleme. Beide letztlich mit entsprechender QS vermeidbar. Beide am Ende aber auch irgendwo nachvollziehbar. Ich weiß nicht, warum immer alles "peinlich" ist. Welche Erwartungshaltung hast du denn an einen Hersteller? Klar, bei NV hätte man zumindest darauf achten können, dass die Stecker alle eine Qualität haben, die es zumindest nicht noch fördern, dass der Kunde "einen Fehler macht".
Auf der anderen Seite ist QS letztlich immer "stichprobenartig". Und das ist hier bei AMD bzw. den Auftragsfertigern auch der Fall. Das ist überall in der Industrie der Fall. Das ist selbst in Branchen der Fall, wo die Anforderungen enorm hoch sind. Stichwort Lebensmittel - oder wie kommen Salmonellen-verseuchte Produkte tatsächlich in den Handel?

Fehler sind nie peinlich, weil Fehler nun einmal passieren. Was maximal peinlich sein kann, ist der Umgang mit Fehlern. Und dazu wissen wir bis dato doch noch gar nichts. Peinlich fand ich, dass NV für "ihren" Fehler allein den Kunden verantwortlich gemacht hat. Löblich war auf der anderen Seite, dann der Umgang mit den betroffenen Kunden.
Die Chance wird AMD gar nicht haben - für die Befüllung der Vapor-Chamber kann man nicht den Kunden verantwortlich machen. ^^

So oder so: Ein Vergleich verbietet sich. Wie gesagt. Zwei komplett unterschiedliche Probleme. Beide vermeidbar. Beide sind passiert. "Peinlich" ist aber definitiv der falsche Ausdruck.
 
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theGucky schrieb:
Sowas ist genauso Kundenirreführung wie bei Nvidia mit der 4080 16GB und 4080 12GB.
Wie oft noch, nein das ist nicht das selbe. Wenn Nvidia die 16GB 4080 als 4080ti oder 40i80s hätte verkauft, wäre das zwar ungewöhnlich gewesen, aber die meisten hätten die Namensgebung nicht beansttanded, sondern sich nur drüber lustig gemacht wie schlecht die Performance der 12GB ist, also bei dem Preis der geplant war.
Aber nvidia geht halt wie immer einen Schritt zu weit und benennt beide Karten genau gleich, und mir kann keiner Erzählen das 12GB und 16GB etwas ist das teil des Namens sein soll.
Das X, S, Ti und wie sie alle heißen, das Buchstaben extra kosten ist bekannt und nichts neuer, aber das beim gleichen Namen und anderer RAM Bestückung dann gleich ein anderer Chip drin steckt wird schon seit der 1060 gerne dann doch etwas stärker kritisiert.
 
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  • Die Edge-Temperatur darf bis zu 100 °C betragen.
  • Die Hotspot-Temperatur darf bis zu 110 °C betragen.
  • Der GDDR6-Grafikspeicher darf eine Temperatur von bis zu 108 °C erreichen.
Also wenn ich sowas schon lese...
Was der Hersteller da "spezifiziert", führt innerhalb kürzester Zeit zum Ausfall.
Silizium-Chips halten das nicht lange aus, auch wenn "der Hersteller das sagt".
4. Klasse HTL, Schaltungsdesign: Temperaturen über 65°C sind "auf Dauer" schlecht für die Elektronik - so unser Professor damals 1988 - ist zwar schon etwas her, aber das Material ist immer noch dasselbe...
 
Kann man den Saft in der Vapor Chamber nachfüllen?
 
Oggy666 schrieb:
4. Klasse HTL, Schaltungsdesign: Temperaturen über 65°C sind "auf Dauer" schlecht für die Elektronik - so unser Professor damals 1988 - ist zwar schon etwas her, aber das Material ist immer noch dasselbe...
Nein, das ist so nicht mehr richtig.

Das Material ist nicht dasselbe, sondern höchstens das gleiche und auch das ist so nicht richtig. Das Ausgangsmaterial ist das gleiche - Silizium - seit dem hat sich aber sehr viel getan in der Fertigung von Transistoren und auch viele Materialien haben sich geändert.

Heutige Transistoren sind - was Temperatur angeht - wesentlich widerstandsfähiger, als früher. Wärme bedingt zwar eine Alterung der Schaltungen, aber in der Regel treten hier die Effekte oft erst nach mehreren Jahren auf und in der Regel deutlich nach der erwartete Lebenszeit.

Was 1988 galt, muss heute nicht mehr gelten.
Simanova schrieb:
Kann man den Saft in der Vapor Chamber nachfüllen?
Nein, nicht wirklich und das wäre auch nicht empfehlenswert das zu versuchen. Die Dinger stehen unter Druck, machst du diese auf, wird das ganz schön spritzig.
 
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DevPandi schrieb:
Nein, nicht wirklich und das wäre auch nicht empfehlenswert das zu versuchen. Die Dinger stehen unter Druck, machst du diese auf, wird das ganz schön spritzig.
Wenn ich mich jetzt nicht irre, ist da ein Unterdruck in der VC
 
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Wie manche hier AMD oder Nvidia verteidigen ist einfach nur unterhaltsam. Da sieht man einfach das Marken Bindungen auch bei Komponenten funktionieren. Absolut lächerlich und irrational.

Oggy666 schrieb:
Also wenn ich sowas schon lese...
Was der Hersteller da "spezifiziert", führt innerhalb kürzester Zeit zum Ausfall.
Silizium-Chips halten das nicht lange aus, auch wenn "der Hersteller das sagt".

Das will man doch auch, da man so mehr Karten verkaufen kann, obwohl dieses technisch deutlich länger halten würden als die Karte noch von einigen Jahren. Alle 2-3 Jahre brauche ich meist eine neue Karte da VRAM einfach defekt ist. Aus diesem Grund hatte ich meine letzte Karte unter Wasser gesetzt, damit ich dann etwas länger von der Karte habe!
 
Hm, meine 6800XT ging auch rauf auf 110°C Hotspot, dachte das wäre normal. Nach Umbau auf WaKü ist das nicht mehr so.
 
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Rockstar85 schrieb:
Ich versteh nicht. Igor hat NIE von AIB geredet? Schon nicht im Startstatement...?!
och bin auch von Kühlerhersteller (Auftragsfertiger) ausgegangen und nicht von nem klassischen Boardpartner 🤷🏻‍♂️
 
McFritte schrieb:
Wenn ich mich jetzt nicht irre, ist da ein Unterdruck in der VC
Danke, ich kann mir das bei den Dingern nie merken, ob das Unter- oder Überdruck ist. Auf jeden Fall ist das öffnen eine ziemliche Sauerei - mal scherzeshalber gemacht im Labor.
 
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Mal sehen wie hoch der Schaden am Ende dann sein wird, zumal wir auch noch keinen Hochsommer haben. Ein größerer Kühler ohne Vapor Chamber wäre mit Sicherheit auch völlig ausreichend.
 
Oggy666 schrieb:
  • Die Edge-Temperatur darf bis zu 100 °C betragen.
  • Die Hotspot-Temperatur darf bis zu 110 °C betragen.
  • Der GDDR6-Grafikspeicher darf eine Temperatur von bis zu 108 °C erreichen.
Also wenn ich sowas schon lese...
Was der Hersteller da "spezifiziert", führt innerhalb kürzester Zeit zum Ausfall.
Silizium-Chips halten das nicht lange aus, auch wenn "der Hersteller das sagt".
4. Klasse HTL, Schaltungsdesign: Temperaturen über 65°C sind "auf Dauer" schlecht für die Elektronik - so unser Professor damals 1988 - ist zwar schon etwas her, aber das Material ist immer noch dasselbe...
Also mal so am Rande:
Lies dir bitte mal ein par Datenblätter von einigermaßen modernen Leistungshalbleitern durch. Da sind stellenweise Temperaturen von 150°C als Limit definiert. Ganz davon zu schweigen, dass in manchen Bereichen die Elektronik für eine Umgebungstemperatur von bis zu 85°C und mehr ausgelegt wird.
 
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Und schon kommt der nächste um die Ecke, um die Stimmung wieder anzuheizen.
th3o schrieb:
gar kein richtiger Konstruktionsfehler war (wie jetzt der Fall aber bei AMD)
Sagt wer?

th3o schrieb:
Und jetzt sind sie es selbst die den eigentlichen Konstruktionsfehler haben.
Nochmals, wer sagt das? Bitte mit einer Quelle belegen.
Da du den Artikel wohl nicht gelesen hast, insbesondere das Update:

OEM-Partner geht von einer fehlerhaften Charge aus​

Wie Igor Wallossek auf seiner Website Igor'sLab bekanntgegeben hat, hat sich einer der OEM-Partner aus seinem Netzwerk mit einer Rückmeldung an ihn gewendet.

Demnach vermutet dieser Hersteller, dass es zu mindestens einer fehlerhaften Charge („Batch“) der Radeon RX 7900 XTX gekommen sein könnte, bei der nicht genügend Kühlflüssigkeit in das Kühlsystem eingefüllt wurde, was schlussendlich auch die Lageabhängigkeit erklären würde.


Das nennt man übrigens einen Fertigungsfehler und der ist, sollte es sich bewahrheiten, nicht einmal auf AMDs Mist gewachsen.
 
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Mal das ganze Stecker OT verschoben und ich sage es jetzt einmalig: wenn das fanboy gebrabbel beider Seiten hier weiter geht geh ich die Kommentare nochmal durch und verschiebe das auch noch. Dann geht das hier aber in die manuelle Freischaltung.
 
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Ich würde es mir für die Käufer wünschen, wenn es echt ein Produktionsfehler bei einer kleinen Menge an Karten ist. Dass diese dann getauscht werden müssen ist natürlich klar.

Sollte es doch ein Designfehler sein dann wird das für die Käufer sicher schlimmer enden :(
 
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Bert schrieb:
Wie sollen das die Käufer vorher testen?

Da ist ein unsicherer Faktor.
Öh das Gehäuse jetzt mal auf die Seite legen und dann ggf. RMA schicken? Je nachdem wie AMD da jetzt handelt. Ich vermute hier auch eher ein Qualitätsproblem eines Zulieferers.
 
Da sicherlich Charge mit S/N der Karte verknüpft ist kann AMD/OEM dann ee relativ schnell rausfinden welche Karte betroffen ist ohne diesen Test.

Also abwarten was von AMD jetzt mal zurückkommt
 
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