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News Radeon RX 7900 XTX: Temperaturprobleme zwingen AMD jetzt doch zum Handeln
- Ersteller SVΞN
- Erstellt am
- Zur News: Radeon RX 7900 XTX: Temperaturprobleme zwingen AMD jetzt doch zum Handeln
Die Frage ist wieviel O im Wasser gelöst ist ........in der Heatpipe vermutlich gegen null...Rockstar85 schrieb:Nur ist dein Heizungskupfer halt nicht Luftdicht Evakuiert... Die VC wird Evakuiert und befüllt und Verschlossen.. Damit befindet sich auch im System wenig Sauerstoff..
Auf dem Kirchendach , ja...kachiri schrieb:Das oxidiertes Kupfer eher grün ist, weißt du aber schon?
bensen schrieb:Du ignorierst irgendwie alle Argumente. In deiner Heizung ist kein reines Wasser, da sind andere Ionen gelöst. Deine Heizung ist kein abgeschlossenes System unter vakuum. Du hast massig Luftsauerstoff im System. In der Heatpipe nicht.
Habs verstanden , alles gut....
Intruder
Captain
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weiß nicht, obs hier schon dieses Video schon verlinkt wurde...
Wir öffnen die 7900XTX Vapor Chamber
Wir öffnen die 7900XTX Vapor Chamber
Eben, Leitungswasser ist weder destilliert und es enthält auch gelösten Luftsauerstoff. Letzterer ist verantwortlich für die oxidierende Wirkung von Wasser. Und dass deine Rohre dunkel/schwarz werden, dürfte eher an generellen Fremdstoffen im Leitungswasser liegen, die sich in den Rohren ablagern (und evtl. mit dem Kupfer reagieren).Nowareeng schrieb:Da sagt mein Heizungskupfer aber was anderers .... aber da ist auch nur Leitungswasser gefüllt..... es ist innen schwarz...
Wobei, Kupfer-(II)-Oxid ist schwarz, das grüne/türkise auf Kupferdächern ist Kupfercarbonat und entsteht durch Reaktion von Kupfer-(I)-Oxid (gelb bis rotbraun) mit dem CO2 in der Luft.
Zuletzt bearbeitet:
der8auer
Cadet 4th Year
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hatte ich auch drüber nachgedacht. Bräuchte dafür aber einen funktionierenden Kühler, um ihn ebenfalls anzubohren. Dann müsste man vorher nachher vergleichen und damit auch Gewichtsunterschiede bei der Fertigung ausschließen. Zusätzlich braucht man eine Wage, die bei dem Kühlergewicht noch entsprechend auflösen kann und Toleranzen bietet.Khargoth schrieb:@der8auer
Die Menge an Flüssigkeit in der Vaporchamber sollte doch eigentlich relativ einfach zugänglich sein durch anbohren, wiegen, trocknen, erneut wiegen
Und dann einen guten Kühler mit einem schlechten vergleichen
Nur so eine Idee, falls es noch ein Follow-up Video gibt...
"Saugen" gibt es gar nicht. 😮HITCHER_I schrieb:dann saugt sich die Kammer bis zum Druckausgleich mit Wasser voll
Rockstar85
Admiral
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@Intruder du bist der 3te oder 4te xD
Nochmal was zum Thema VC:
https://www.1-act.com/resources/heat-pipe-fundamentals/different-types-of-heat-pipes/vapor-chambers/
Die Frage ist auch, ob die Flüssigkeit so einfach rauskommt.. Man sieht ja in deinem Video das Mesh bzw sogar das doppelte Mesh und das Sintermaterial und auch da wird sich einiges an Flüssigkeit verfangen. Ich hatte die Frage mit der Waage ja auch und es wurde gesagt, dass das Fast unmöglich ist. Ich glaube mit Auskippen wird das nichts... Vermutlich aber mit Wärmebild Kamera und Thermokammer... Von der Bauart sind beide Modelle dann ja identisch.der8auer schrieb:hatte ich auch drüber nachgedacht. Bräuchte dafür aber einen funktionierenden Kühler, um ihn ebenfalls anzubohren. Dann müsste man vorher nachher vergleichen und damit auch Gewichtsunterschiede bei der Fertigung ausschließen. Zusätzlich braucht man eine Wage, die bei dem Kühlergewicht noch entsprechend auflösen kann und Toleranzen bietet.
Nochmal was zum Thema VC:
https://www.1-act.com/resources/heat-pipe-fundamentals/different-types-of-heat-pipes/vapor-chambers/
Und je nachdem, wie viel der Inhalt der Vapor Chamber überhaupt wiegt, ist sogar noch der Materialabtrag durch das Anboren relevant.der8auer schrieb:Dann müsste man vorher nachher vergleichen und damit auch Gewichtsunterschiede bei der Fertigung ausschließen. Zusätzlich braucht man eine Wage, die bei dem Kühlergewicht noch entsprechend auflösen kann und Toleranzen bietet.
Winterday
Commander
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- Sep. 2001
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Soviele verrückte Beiträge, fast schon ein Kleinkrieg hier im Forum; und das wegen eines simplen Produktionsfehlers? Die Analyse von der8auer ist dann aber insgesamt recht mau. Man muss aber auch kein Experte sein, um zu vermuten, dass die "Dampfkammer" wohl nicht korrekt befüllt ist Das ganze wird aber sehr professionell aufbereitet, sonst käme wohl letztlich keine abendfüllende Show heraus.
Beitrag
Fleet Admiral
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Ob das Problem "zu wenig Wasser" nun von einer ungünstigen Auslegung im Vorfeld oder von zu großen Fertigungsschwankungen herrührt, kann von außen natürlich niemand beurteilen. Werden wir auch nie erfahren, sofern AMD nicht selbst was dazu sagt. Aber wenn wir zuverlässige Daten zum Prozentualen Anteil der betroffenen Karten haben, sollten wir das abschätzen können - desto mehr es sind, desto eher kann man von einem Designfehler ausgehen, desto weniger es sind, desto wahrscheinlicher ist, dass es nur Probleme in der Fertigung gab.M1ch1 schrieb:Ich muss ehrlich sagen, dass ich nicht ganz von der Theorie "da würde einfach Zuwenig flüssigkeit eingefüllt" überzeugt bin. Denn dann würde die QA des OEMs quasi garnicht funktionieren. Denke da sind zusätzlich noch ein paar Spezifikationen von AMD falsch gewesen (Verlustleistung/erreichte Temperaturen).
Dass kann dann dazu führen, dass (im bestfall) eine gerade noch OK VC durch die QA kommt, aber dann im Einsatz doch nicht ausreicht.
Was mich aber weiterhin umtreibt ist die Frage, was denn bei zu viel Wasser in der Heatpipe/Vapor Chamber passiert. Wenn zu wenig offensichtlich große Probleme macht, muss zu viel ja auch ein ziemliches Problem sein, sonst würde man einfach immer ein gutes Stück mehr reingeben, als man braucht, damit es gar nicht erst vorkommt, dass in manchen Karten zu wenig landet.
Intruder
Captain
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na da entschuldige ich mich aber artig 😄Rockstar85 schrieb:@Intruder du bist der 3te oder 4te xD
war nicht meine Absicht mit doppelten Infos hier herum zu spammen 🙂
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Kannst du mal die Breite, länge und ggf. Höhe ermitteln der einzelnen Kammern? Will gerade prüfen, ob ich zumindest im Ansatz richtig geschätzt habe, was das Volumen anging.der8auer schrieb:Zusätzlich braucht man eine Wage, die bei dem Kühlergewicht noch entsprechend auflösen kann und Toleranzen bietet.
Rockstar85
Admiral
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Richtig.. nur wie willst du dann die Flüssigkeitsmenge messen?der8auer schrieb:Reicht ja die Vapor Chamber kurz bei 120°C zu backen wenn ein Loch drin ist. Dann verdampft das raus
@|SoulReaver|
Ich weiß nicht was du liest, aber ich sehe hier 44 Seiten und eine zB. Gamestar die schreibt: "Amd hat ein gewaltiges problem und eine Lösung ist nicht in Sicht."
Das ist PR technisch nahe am Supergau.
Ach, bei 250°C für 8 Stunden in den Backofen und ein Kilo Salz daneben. Da hat der gute Roman doch schon ganz andere Dinge gemeistertRockstar85 schrieb:Die Frage ist auch, ob die Flüssigkeit so einfach rauskommt.. Man sieht ja in deinem Video das Mesh bzw sogar das doppelte Mesh und das Sintermaterial und auch da wird sich einiges an Flüssigkeit verfangen.
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Ist es auch, weil der Kreislauf irgendwann auch bei zu viel Flüßigkeit zum erliegen kommt. Dann wird zwar aus dem Wasser Wasserdampf - umgangsprachlich - verbleibt aber an der Stelle.Beitrag schrieb:muss zu viel ja auch ein ziemliches Problem sein, sonst würde man einfach immer ein gutes Stück mehr reingeben, als man braucht, damit es gar nicht erst vorkommt, dass in manchen Karten zu wenig landet.
D
DeltaPee
Gast
Kannst ja mit den Millionen die du an den Videos verdienst nochmal ein paar MBAs kaufender8auer schrieb:hatte ich auch drüber nachgedacht. Bräuchte dafür aber einen funktionierenden Kühler, um ihn ebenfalls anzubohren. Dann müsste man vorher nachher vergleichen und damit auch Gewichtsunterschiede bei der Fertigung ausschließen. Zusätzlich braucht man eine Wage, die bei dem Kühlergewicht noch entsprechend auflösen kann und Toleranzen bietet.
*Just an joke
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