News Radeon RX 7900 XTX: Temperaturprobleme zwingen AMD jetzt doch zum Handeln

Ein Desaster, für AMD. Qualitätskontrolle im Totalversagen.

Für die Käufer, die für einen weit überzogenen Preis im guten Glauben eine solche Karte gekauft haben, genau so übel.
Der Ärger, jetzt seinem Geld oder einer einwandfreien Karte hinterherzulaufen, ist sicher echt ätzend.
 
Taxxor schrieb:
Einerseits verbrauchen die Karten unter normalen Bedingungen nicht viel mehr als die AMD Karten (die 4080 sogar weniger als die 7900XT) und andererseits fangen Karten nicht einfach an zu brennen, selbst wenn der Stecker im Fehlerfall >300°C heiß wird. Das Material schmilzt einfach nur, schön bei Gamersnexus zu sehen.
Natürlich, aber bei ersterem war Nvidia der Vorreiter, sodass da nachvollziehbar das Geschrei am größten war und dann natürlich auch nun die Frage aufkam, warum man die so hochzog, wenn sie mit dem Stromverbrauch zweier PCIe-8-Pin-Stecker ja 98% der gleichen Leistung schafft. Da sieht man schon, dass es eben hier eine ganz spezielle Diskussion war, warum Nvidia die Karten eben genau so gestaltet hat.
Und bei zweiterem geht es ja rein um das Risikomanagement. Ein Worst-Case ist möglich, der Aufschrei entsprechend groß. Das ist bei allen Produkten in der Regel so und hat schon große Wellen an Rückrufen erzeugt, weil man sich rechtlich in eine ganz komische Position bringt.
 
Rockstar85 schrieb:
ich hoffe AMD überlegt sich hier was, da ist der GPU Kühler von NV derzeit einfach besser konstruiert.
Ist er das? Ich finde die Temperaturen und auch Lüfterdrehzahlen (und Lautstärke) der AMD Referenzkarten eigentlich beeindruckend. Auch im Verhältnis zur 4080 FE und 4090 FE. Wenn man dann noch berücksichtigt, wie Kompakt das Referenzdesign bei AMD ist...
 
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kachiri schrieb:
Ist er das? Ich finde die Temperaturen und auch Lüfterdrehzahlen (und Lautstärke) der AMD Referenzkarten eigentlich beeindruckend.
Jap ist er.. die Midplate wird ja via Thermalpads verbunden, also hast du mehrfache Wärmeübergänge..
Schau dir dazu den Taerdown der 6900XT bei GN an.. Man muss aber auch sagen, dass ein Einbezug der Kühlung in die VC am Ende etwas teurer wird, und die VC komplexer wird.
Aber die Lösung eine VRM mittels Thermalpad, Metal und nochmal Thermalpad zu kühlen ist schon sehr Ineffizient. AMD arbeitet hier sehr viel mit dem Thermischen Trägheitsprinzip, was die GPU Kühler ja auhc gerne dürfen.
 
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CB.R schrieb:
Ein Desaster, für AMD. Qualitätskontrolle im Totalversagen.

Für die Käufer, die für einen weit überzogenen Preis im guten Glauben eine solche Karte gekauft haben, genau so übel.
Der Ärger, jetzt seinem Geld oder einer einwandfreien Karte hinterherzulaufen, ist sicher echt ätzend.
Ach was. Wenn es zeitnah ausgetauscht wird, ist der Schaden überschaubar. Ich finde brennende Kabel viel schlimmer. Oder wenn miese Einsparmaßnahmen bei späteren Revisionen "den Lebenszyklus optimieren", also die Badewannenkurve durch Designänderungen deutlich verkürzen.
 
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vertikaler Einbau, horizontaler Einbau...

wenn ich hier an die Lian Li Gehäuse denke, wo man GPU´s auch hängend oder auf dem Kopf stehend verbauen kann, würde es mich echt interessieren wie sich da die Kühlung verändert und wie es in diesen beiden Szenarien verhält.

Aber ich vermute mal das niemand dazu Zeit / Lust hat, dies mal zu testen. Steckt ja schon recht viel Aufwand und Vorbereitung / Auswertung da drin.
 
Gut. In dem Punkt hast du natürlich Recht. GN hatte ja auch bei allen Referenzkarten der 6000er Serie, die er zerlegt hat, kritisiert, dass man die Backplate nicht aktiv ins Kühlungskonzept einbezogen hat (quasi kein Kontakt mittels Thermalpads herstellt)
Klar. Optimierungsbedarf ist schon vorhanden. Aber wie gesagt: Wenn alles so läuft, wie es sollte, finde ich die Werte "für eine Referenzkarte" schon echt gut. Macht schon den Eindruck, dass das nochmal besser lupft, als bei RDNA2.

Intruder schrieb:
wenn ich hier an die Lian Li Gehäuse denke, wo man GPU´s auch hängend oder auf dem Kopf stehend verbauen kann
"hängend" bzw. "stehend" ist ja vertikal ;)
horizontal bedeutet quasi "klassisch".
 
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kachiri schrieb:
Wenn man dann noch berücksichtigt, wie Kompakt das Referenzdesign bei AMD ist...

Kompakt ist zwar nice, aber ich vermute der Durchschnitts-User einer solchen Karte hat nen normalen ATX Desktop und genau eine Steckkarte im Rechner, sprich profitiert nicht von ner kompakten Karte.
Von daher fände ich persönlich es cool wenn AMD oder NVidia mal den Mut aufbringen würden ne super-silent-Version rauszubringen, sprich XXL Kühlkörper (5 oder 6 Slot) und 2x 14cm Lüfter bei 400rpm im Standard-Format.
Ggf. sogar mit Luftauslass hinten für die hintere Hälfte damit die warme Luft nicht komplett zur CPU geblasen wird.
 
kachiri schrieb:
Gut. In dem Punkt hast du natürlich Recht. GN hatte ja auch bei allen Referenzkarten der 6000er Serie, die er zerlegt hat, kritisiert, dass man die Backplate nicht aktiv ins Kühlungskonzept einbezogen hat (quasi kein Kontakt mittels Thermalpads herstellt)
Klar. Optimierungsbedarf ist schon vorhanden. Aber wie gesagt: Wenn alles so läuft, wie es sollte, finde ich die Werte "für eine Referenzkarte" schon echt gut. Macht schon den Eindruck, dass das nochmal besser lupft, als bei RDNA2.
Ich behaupte weiterhin, dass es eh der gleiche Cooler ist ;) Mir fehlen noch zwei Referenzmodelle um das zu verifizieren. Und die Midplate müsste man dann fest Verbinden und das erhöht die Komplexität des Kühlers...
 
Rockstar85 schrieb:
Jap ist er.. die Midplate wird ja via Thermalpads verbunden, also hast du mehrfache Wärmeübergänge..
Schau dir dazu den Taerdown der 6900XT bei GN an.
Hier geht es aber um die 7900-Serie. Da ist die "Midplate" nicht mit Thermalpads verbunden. Die Midplate kühlt die Spannungswandler und ist dafür auch ausreichend. Nichts Besonderes, aber eben auch nicht schlecht. RAM und GPU sind direkt mit dem Kühlblock verbunden.

Das Kühlkonzept ist hier also anders, als bei der 6900.

Das Kühlkonzept ist keine Offenbarung, aber prinzipiell ein gutes und solides Konzept.
 
AvenDexx schrieb:
Hier geht es aber um die 7900-Serie. Da ist die "Midplate" nicht mit Thermalpads verbunden. Die Midplate kühlt die Spannungswandler und ist dafür auch ausreichend. Nichts Besonderes, aber eben auch nicht schlicht. RAM und GPU sind direkt mit dem Kühlblock verbunden.
Du sagst also die Midplate ist voll Passiv? Okay dann hab ich das im Teardown übersehen.
 
Rockstar85 schrieb:
Du sagst also die Midplate ist voll Passiv?
Das sind Screenshots der 7900 XTX aus dem Video von GN.
 

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Krass.. also noch schlechter... nur noch VRM-Thermal pad-Metall-Luft
 
Quatsch, das Kühlkonzept ist nicht schlecht! Unter Berücksichtigung der Abwärme und Größe, ist sie nichts Besonderes, aber weit entfernt von schlecht. Das zeigen die Tests zu Temperaturen funktionierender Karten doch auch. Sogar hier auf CB.

Das immer sofort so maßlos übertrieben werden muss...
 
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@AvenDexx
naja eine direkte Abführung ist immer besser als Passive Kühlung.. Das ist halt Fakt. Und ja Thermalpads sind auch keine guten Leiter, aber besser als gar nichts. Da ist aber der Kühler von NV einfach etwas besser gedacht.
Im Idealfall müssten die VRM eben an die VC angebunden werden. Das ist keine Übertreibung, sondern der techn. Blick der Tatsachen :)
Du willst am Ende so schnell es geht die Wärme weg haben.. Da sind weniger Übergänge besser... Thermische Trägheit sehen wir derzeit am IHS des Zen5. Hat alles Vor und Nachteile.
 
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Bulletchief schrieb:
Wenn dann einer kommt "aaaaaber, andere Unternehmen machen auch Blödsinn", dann ist das Whataboutism.
Jaein, nicht jeder Vergleich ist sofort Whataboutism, es kommt auf die Intention dahinter an.

@Rockstar85 wollte mit seinem Hinweis auf NVIDIA nicht von der Problematik ablenken, sondern er hat dir aktiv widersprochen und NVIDIA als Vergleich mit seinen eigenen Erfahrungen herangezogen.

Vergleiche - auch zu anderen Herstellern - sind durchaus valide in der Arugmentation, es ist am Ende aber immer die Intention dahinter. Whataboutism ist eine bewusste Ablenkung von einem Sachverhalt und auch die Deligitimation von Kritik.

Meine Antwort auf dich kann man da schon eher als Whataboutism sehen:
DevPandi schrieb:
Na ja, wenn es darum geht, da bekleckern sich echt alle nicht mit Ruhm. Wobei man hier weder NVIDIA, Intel oder auch AMD wirklich einen Vorwurf machen kann. Sowohl Intel, NVIDIA und AMD müssen die Probleme erst mal untersuchen und dann auch evaluieren, was da los ist.
Wobei meine Intention in dem Fall nicht die Ablenkung war, sonder ich dir zustimme und dabei noch anmerke, dass das leider bei allen so und man auch etwas Zeit einräumen sollte.

Klassicher Whataboutism wäre es gewesen, wenn ich geschrieben hätte: "Ja, die anderen sind aber genau so schlecht."

Der Übergang von einem Vergleich zu Whataboutism ist fließend.
 
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Singha 1962 schrieb:
wie kommst du auf eine halbe Million?
Laut Offiziellen Angaben waren es in der EU ~ 10k an Karten, ich gehe von mal 30 000 Karten in der ersten Branch aus.

Davon sind zwischen 1-6 Chargen mit Fehlerhaften Kühlern ausgetatten so "arg" viele Karten kanns also nicht betreffen, wenn man bedenkt das Nivida ja gut 90% Marktanteil hat^^
 
Rockstar85 schrieb:
naja eine direkte Abführung ist immer besser als Passive Kühlung.. Das ist halt Fakt. Und ja Thermalpads sind auch keine guten Leiter, aber besser als gar nichts. Da ist aber der Kühler von NV einfach etwas besser gedacht.
Im Idealfall müssten die VRM eben an die VC angebunden werden. Das ist keine Übertreibung, sondern der techn. Blick der Tatsachen :)
Laufen die VRMs im thermischen Limit? Wäre mir neu. Also funktioniert es wohl. Manchmal sind simple Lösungen auch einfach weniger anfällig. (Vaporchamber lässt grüßen 😉)
 
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fortknox schrieb:
Ohje wenn das so gehandhabt wird, wird diese Karte mit Referenzkühler langfristig kein gutes gebrauchtes Produkt bei Kleinanzeigen etc. werden. Man müsste ja immer damit rechnen, dass der vorige Eigentümer gar nichts vom Defekt seiner Karte mitbekommen hat.

Die gelackmeierten sind dann die Folgebesitzer.
Dann schreibt man den Verkäufer an er solle das mal prüfen und schon weißt du ob die Karte betroffen ist oder nicht .
 
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