fragemann schrieb:Das nennt sich Marketing. Wenn Firmen das nicht tun und dann pleite gehen, dann bashen die Leute ebenso. Dann liest man hier Kommentare wie "Wir leben im Kapitalismus. Haben die von Marketing noch nie was gehört?"
Insofern..man kann es den Menschen einfach nie recht machen!
Klar ist das Marketing, ich sage ja nicht, dass Intel es nicht machen soll, aber wir sind hier auf einer Techseite. Hier sollte das technische ein bisschen mehr interessieren und da hat Intel halt nicht so wirklich viel zu bieten.
Taxxor schrieb:Naja das stimmt schon so. Bei der neuen Architektur kann man eben verstärkt auf bessere IPC setzen, muss dafür aber meist bei den Taktraten niedriger ansetzen.
Wohingegen man das Erhöhen der Taktraten meist damit erkauft, dass die IPC nur wenig steigt.
Man kann also durchaus sagen, wenn Intel den Takt gleich hält, kann gut was an IPC dabei rum kommen. Wenn sie aber gleichzeitig noch den Takt erhöhen wollen, und seien es nur 200MHz, dann können sie mit der IPC nicht gleichzeitig so viel höher gehen.
IPC und Takt sind von einander unabhaengig. IPC sagt nur wie viele Instruktionen pro Zyklus abgearbeitet werden koennen. Der Takt sagt wieviele Zyklen pro Sekunde erreicht werden. Zusammen ergibt es die Leistung. Entweder will Golem hier von der Leistung reden die um 20-30% steigen soll, oder die IPC soll um 20-30% steigen. Letzteres sagt aber noch lange nichts ueber die Leistung aus so lange der Takt nicht bekannt ist. Derzeit liest es sich einfach als haette jemand mit wenig Ahnung versucht schlechte Schleichwerbung zu machen.
KarlKarolinger schrieb:Irgendwie liest sich die News bei PCGH (http://www.pcgameshardware.de/CPU-C...ts-und-ruft-Aera-der-Architektur-aus-1271268/) anders. Entweder verwechsel ich da was, oder bei PCGH heißt es, die setzen auch auf Chiplets, aber über- und nicht nebeneinander. Zudem wird da von einer deutlich erhöhten IPC durch die Veränderungen geträumt. Oder bezieht sich das Foveros Package nur auf mobile Chips?
Einige meinten ja, die Chiplets könnten AMD enorme Vorteile verschaffen, aber anscheinend bringt Intel die kurz darauf auch? Wobei das übereinander stapeln etwas nach Hitzestau klingt.
Der PCGH Artikel hat mich auch etwas verwundert, vor allem, da es auf Computerbase nicht erwaehnt wurde. Golem hatte es glaube ich auch nicht erwaehnt. Vielleicht ist es eher fuer spaeter geplant und es wurde erwaehnt um Leute bei Laune zu halten? Das Intel das Chiplet Design irgendwann auch in Erwaegung ziehen muss ist klar, dass sie stapeln wollen ist auch ok, wobei da die Hitze doch recht schnell Probleme machen duerfte.