bensen
HBM verbraucht ein Bruchteil Die-Size was GDDR 5 braucht und ist dabei wesentlich schneller, effizienter, dazu kannst du dir mal die Tabelle anschauen.
Und es müssen nicht gleich 4 GB sein.
http://www.3dcenter.org/news/ein-moeglicher-grafikspeicher-der-zukunft-high-bandwith-memory-hbm
Das gleiche gilt übrigens auch im Vergleich zu DDR4 (google es einmal).
2015 wird AMD offensichtlich schon HBM in einer GPU nützten, 2016 mit der neuen CPU Architektur auch für Desktop, Notebook ect.
Auch will AMD zurück in den Server Markt und mit HBM könnte man dann gleich mehrere GB an l3 Cache anbieten. Das macht somit auch für die neuen AMD APUs 2016 Sinn, weil man ja mit dem gleichen Sockel sowohl die fetten ARM Prozessoren (viele Cores mit modernen instruction set) als auch AMD APUs anbieten möchte.
Somit es spricht vieles für HBM. DDR4 wird auch seinen Part haben, aber die Kern-Technologie wird wohl HBM in der nächsten Generation einnehmen und ich bin zuversichtlich, dass AMD sein neue CPU Design deshalb Richtung HBM optimieren wird.
AMD könnte sogar 2016 somit rein theoretisch auch noch mit DDR3 fahren.
Was die Fertigung angeht. Die APUs 2016 sollen die FX ablösen, dass heißt, die APUs werden dann auch für High-End stehen.
Die GPU von Kaveri muss nicht mal aufgebohrt werden um mit der Konkurrenz Stand zu halten. Die Konkurrenz schafft mehr Performance momentan nur durch eine sehr große IGP mit sehr hohen Takt(die sogar in 22nm größer ausfällt als die von Kaveri) und einem fetten eDRAM.
Somit bei der APU 2016 reichen sogar 512 Shader in GCN in aktueller Ausführung mit HBM aus, um die Performance 2015 und die mit Intel zu konkurrieren, denn wie gesagt, ohne Bottleneck wäre die Kaveri R7 bei einer 250X.
Der l3 Cache wäre somit komplett Fehl am Platz. Intel hat den "l4 Cache" der in erste Linie für die GPU da ist. AMD nützt aber HSA/hUMA.
Die Vorteile, bei CPU, GPU Performance, der minimale Verbrauch, kein Bedarf an Quad Channel ect, das überwiegt den höheren Kosten, wenn man APUs auf den Markt bringen, die deutlich schneller sind, als aktuelle APUs. Das Preislimit wächst also dann nach oben.
Aber ja 2016 kann vieles passieren, deshalb bleibt meine Behauptung/Darstellung romantisch, aber ich würde da nicht so skeptisch sein, wenn AMD und Hynrix davon reden, dass die Technik bereits Fertig zur Anwendung ist. Vllt sollte man 2015 abwarten und man sieht die erste GPU bereits mit HBM. Interessant ist ja nämlich die Aussage :
http://www.tweakpc.de/news/31148/amd-fiji-riesen-gpu-mit-fast-600-quadratmillimeter-die-flaeche/
Ein heiß diskutiertes Detail ist die Bemerkung, dass ein großer Teil der Die-Fläche nicht für Shader reserviert sein soll. Womit die zusätzliche Fläche gefüllt wird, ist bisher Gegensatnd wilder Spekulationen. Möglich wäre etwa ein auf dem Die verbauter Speicher.
HBM wird aber wenn man Patente von AMD verfolgt, zuerst nicht on-Die sein. Vllt sogar wie bei Intel nur Optional. In einem anderen Patent steht irgendwas von L1 und L2 Cache sind SRAM in Core Design und L3 Cache ist HBM außerhalb des Core Design.
https://www.google.com/patents/US20140181389?
Accordingly, non-limiting embodiments include an installation cache. The installation cache may also be implemented using any of the memory technology examples mentioned above, but generally, has a memory technology selected to have a lower latency than the L3 cache. In a non-limiting example, the installation cache may be realized using SRAM while the L3 cache is implemented using die-stacked DRAM. When data is fetched from the main memory, the data is loaded by the L3 cache control into both the L3 cache and the installation cache via the interconnect. In some embodiments, the data is loaded simultaneously into the L3 cache and the installation cache. In some embodiments, the data may be loaded serially, generally first in the installation cache and then into the L3 cache. Due to the lower latency, data will become available to be returned from the installation cache prior to being loaded into the L3 cache. After the data becomes available in the L3 cache, the data may be removed from the installation cache or may be left in the installation cache or over-written as necessary to load new data into the installation cache. In this way, the advantages offered by die-stacked DRAM may be achieved with a lower risk of cache misses and reduced system performance due to higher latencies.
PS: ich glaube gar nicht, dass HBM in Relation soviel teurer ist, als SRAM. Im Vergleich überwiegen wie gesagt, die Performance wohl die Kosten. AMD will ja neue High-End CPUs und wieso die neuen Cores, die vom Grund auf neu entwickelt worden sind nicht gleich auf diese Technologie optimieren.
Falls ich also Recht habe, werden solche Grafikkarten wie hier im Test, bald tatsächlich der Vergangenheit angehören, besonders weil Kaveri jetzt allein schon keine schlechte Figur macht und offensichtlich genug User hier gebe, die dann wohl so eine APU auch ohne Grafikkarte kaufen würden.
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