News AMD Ryzen Threadripper 3000: Auch der TRX40-Chipsatz wird aktiv gekühlt

Leo.16 schrieb:
ich schätze mal sterben
Wenn der Test stimmt und die I/O Dies kein thermisches Throtteling haben, dann dürfte dies der Grund sein, warum praktisch alle Mainboardhersteller auf die Lüfter setzen, da sie im Zweifel nur so zu hohe Temperaturen wirklich verhindern können.
 
gesetzt ein X570 ist tatsächlich ein I/O Die. Ich habe das bisher auch nur als Gerücht wahrgenommen.
 
Wenn es sonst keine Schutzvorrichtung gibt, bleibt den MB-Herstellern wohl nichts anderes übrig als sich abzusichern.
 
Leo.16 schrieb:
gesetzt ein X570 ist tatsächlich ein I/O Die. Ich habe das bisher auch nur als Gerücht wahrgenommen.
Keine Ahnung ob es dazu eines Bestätigung von AMD gibt, aber der Größe ist identisch, gefertigt werden beide bei GF in 14 oder 12nm, wobei die 12nm Zen+ Dies die gleiche Größe die 14nm Zen hatte und so groß müsste der Chip für den X570 nicht sein, da hier weniger Funktionen genutzt werden. Es gibt ja hier Bilder des I/O Dies von Rome, der in RYZEN 3000 entspricht demnach etwa einem Viertel dieses Dies und nur für die Anbindung der beiden Chiplets und die RAM Controller geht etwa die Hälfte der Fläche drauf, wenn man unterstellt das die Bereiche in der Mitte wohl der Crossbar-Switch ist der die einzelnen Teile verbindet.

Der Die wäre also nur für die Funktionen des X570 viel zu groß und außerdem würde es keinen Sinn machen, dass man, wenn man dann einen eigenen Chip für den Chipsatz baut, diesen nicht abgespeckt ebenfalls in den kleineren Chipsätzen verwendet, so wie es bisher bei Intel und AMD der Fall ist. Wir können wohl als gesetzt annehmen, dass im X570 der gleiche Die steckt der auch als I/O Chip in den RYZEN 3000 verwendet wird und dies passt doch auch perfekt zu der Philosophie der Chiplets: Aus gleichen Dies unterschiedliche Produkte zu bauen. Außerdem ist es eine gute Möglichkeit der Resteverwertung wenn es Fehler im RAM Controller oder Bereich der Anbindung der Chiplets gibt.
 
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Man sollte auch mal über den Tellerrand hinausblicken und merken, dass das deutsche Klima nicht repräsentativ ist. Diese MBs müssen auch in den Subtropen und Tropen, in der Wüste und am Meer funktionieren, wo es deutlich heißer und feuchter ist als hier.
 
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Es reicht wohl auch in Deutschland schon, wenn jemand die PCIe 4.0 wirklich nutzt und da einige schnelle SSD dranhängt und intensiv nutzt, in einem Gehäuse wo kein kühlender Luftstrom über einen passiven Kühler streicht.
 
Zuletzt bearbeitet:
@HerrRossi

Das ist grundsätzlich etwas was ich festgestellt habe. Nirgends wird so eine Panik wegen des kleinen Lüfters geschoben wie hier. Dabei sollte jedem klar sein, dass die Boards so ausgelegt sind, dass sie auch im Worst-Case funktionieren, sprich Gehäuse ohne Gehäuselüfter in heißen Gegenden.
 
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Holt schrieb:
Es reicht wohl auch in Deutschland schon, wenn jemand die PCIe 4.0 wirklich nutzt und da einige schnelle SSD dranhängt und intensiv nutzt, in einem Gehäuse wo kein kühlender Luftstrom über einen passiven Kühler streicht.

Können PCIe 4.0 SSDs beim Threadripper überhaupt am X399/TRX40 hängen? Beim X399 wohl eher nicht (siehe Beitrag #68 von yummycandi). Insofern ist mir unverständlich, warum NVMEs den Chipsatz nun zum Glühen bringen sollen.

Der zweckentfremdete IO ist schlicht eine besch...eidene Krücke von Chipsatz.
 
HerrRossi schrieb:
Diese MBs müssen auch in den Subtropen und Tropen, in der Wüste und am Meer funktionieren, wo es deutlich heißer und feuchter ist als hier.
KCX schrieb:
Mit 4.0 GPU und RAIDO unter Last mit deaktiviertem Lüfter wird der sicherlich die 100°C sehen im Sommer.
Erzählt das mal den Theoretikern, die bei der nächsten Gelegenheit wieder mit dem gleichen Mist ankommen:
  • Stallorder von AMD
  • Der CPU-Hersteller will seine Kunden ärgern
  • Die Mainboard-Hersteller sind zu blöd für ihren Job, Forenuser x kann es besser.
 
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Stimmt 8auer und Co haben alle keine Ahnung und das 700€ Auros ist wegen der 5€ Heatpipe Spacemagic und nicht etwa weil GB bei dem Preis die Garantie selber abwickelt...
 
Korrekt. Der 8auer hat was Ryzen 3000 angeht bisher nur Mist verzapft. Kann man so unterschreiben.

Teilweise wurde er sogar auf Fehler durch andere Tech-YouTuber aufmerksam gemacht, was er immer wieder ignoriert hat.
 
Pheodor schrieb:
Können PCIe 4.0 SSDs beim Threadripper überhaupt am X399/TRX40 hängen?
Das hängt davon ab wie der Boardhersteller die M.2 Slots anbindet und was er mit den PCIe Lanes vom Chipsatz anstellt.
 
Pheodor schrieb:
Können PCIe 4.0 SSDs beim Threadripper überhaupt am X399/TRX40 hängen?

Beim X399 geht es aber eben nur mit PCIe 3.0 Speed. PCIe 4.0 wird es unter X399 nicht geben.
 
Jepp, falsche Formulierung. Es bleibt, dass am x399 keine (edit: PCIe-Nvme-) SSD am Chipsatz hängt. Wird beim TRX40 auch nicht anders sein. Der Umfunktionierte IO des x570 ist unabhängig von PCIe 4.0 ein Schluckspecht. Dürfte dann beim TRX40 genauso saufen.
 
Da die TR selbst so viele PCIe Lanes haben, sind die PCIe Lanes des Chipsatz bei dem nicht so wichtig wie bei AM4, daher wäre es eigentlich auch ausreichend wenn man nur überarbeitet Boards mit dem alten X399 gebracht hätte, die dann die PCIe 4.0 Lanes von der CPU mit voller Geschwindigkeit laufen lassen können, quasi analog zu den X299X Boards die neu für Cascade LakeX mit dem bekannten X299 PCH aufgelegt werden, dann eben X399X Boards für TR3000 auf denen weiterhin der X399 sitzt. Das PCIe 4.0 für die Lanes der CPU bei den AM4 Board mit 300er und 400er Chipsätzen nicht freigegeben wurde, liegt ja nur daran das die Boards eben nicht dafür entwickelt wurden und nicht sicher ist ob das problemlos läuft, mit neu entwickelten bzw. überarbeiteten Boards hätte man dies Problem dann nicht mehr, auch wenn der Chipsatz eben ein alter ist.
 
Bis jetzt ist es doch noch nicht 100%ig sicher, dass die neuen CPUs nicht mit den alten X399 MBs laufen, oder habe ich etwas verpasst?
 
100%ig sicher ist es wohl noch nicht, aber es gibt keine BIOS Updates dafür, wie es eigentlich immer Wochen vor dem Erscheinen von neuen CPUs für alte Boards der Fall ist und auch keine Hinweise auf neue X399 Boards, wie es ebenfalls üblich ist, wenn eine neue CPU Generation für die gleichen Boards kommt und es keinen neuen Chipsatz dafür gibt, man sieht es ja gerade bei den X299 Boards, die extra als X299X bezeichnet werden um sie kenntlich zu machen, da de Chipsatz ja immer noch der gleiche X299 wie vorher ist. Je länger dies so bleibt, umso unwahrscheinlich wird es, dass die TR3000 auf X399 Boards laufen werden.
 
Never say never aber ich glaube nicht dran. Möglich kann es natürlich sein aber sollte PCIe 4.0 dabei sein wird es wohl nicht laufen daher sehe ich den Sinn nicht ein TR 3 auf einem X399 Board laufen zu lassen. BIOS Updates könnten noch kommen. Am 5. wird es ja erst mal vorgestellt und wir sind noch ca. 4 Wochen vom Verkaufsstart weg. ASRock war sogar bei TR 2 ca. 2 Monate hinten dran mitm BIOS.
 
Also ich glaube so mancher wäre schon froh einen TR 3000 auf seinem X399er Board laufen lassen zu können, auch wenn er damit keine einzige PCIe Lane auf 4.0 Speed laufen lassen kann. Die Grakas profitieren davon sowieso nicht und auch bei SSDs ist es nur was für Benchmarkfanatiker, denn wer hat schon reale Anwendungen die so viele parallele I/Os machen, dass eine NVMe SSD auch nur an das Limit von PCIe 3.0 x4 kommt, geschweige denn darüber?
 
HaZweiOh schrieb:
Man sieht auch an den Verkäufen (und an der Anzahl der X570-Boards), dass die Lüfter den Kunden ganz offensichtlich egal sind.
Weil sie ja so große Auswahl haben....
Weil sie nicht ein überteuerten Aorus kaufen, lieben alle den Lüfter. Vielleicht wollen sie gerne PCIe 4.0 nutzen. Ach Quatsch, wie abwegig.

rg88 schrieb:
? ich hab keine Ahnung was du meinst
Wenn eine CPU 64 PCIe Lanes hat, hat sie noch lange nicht 64 Ports. Bei Intel lassen die sich meist bis runter zu x4 aufsplitten. Willst du also einen 1 Gbit NIC anbinden, verschwendest du 4 Lanes.
HaZweiOh schrieb:
Um "Watt" alleine geht es nicht. Zum einen waren die alten Chipsätze über eine große Fläche verteilt, allein aufgrund der stets selbst für ihr Alter nochmals weit zurückliegenden Fertigung.
Genau, und der x570 ist ja gerade zu winzig.
Zeig mir mal die Diesize vergangene Chipsets und belege diese abwegige Behauptung.
Mal davon ab, bei Chipsets ist die Leistungsdichte generell so niedrig, da limitiert garantiert nicht der Übergang von Chip zu Kühler, sondern vom Kühler zu Luft.

Drittens hatten sie innerhalb dieser Fläche nicht solche Hotspots. (steht doch alles bei Igor!)
Kannst du das verlinken? Warum sollte es da Hotspots geben?


Und was für Zahlen? Sie haben ja gar keine x570 ohne Lüfter. Ich bin da grundsätzlich nicht ganz anderer Meinung, denn der silent-PC ist vornehmlich ein europäisches Ding. Woanders interessant das nicht wirklich. Heute vielleicht etwas mehr als noch früher, aber das hat nicht Prio1.

r4yn3 schrieb:
Ändert aber nichts an meiner Aussage dass der I/O Chip im Prinzip eine Northbrigde ist, da er genau das macht was du beschrieben hast.
Da AMD den Chip auch als SB einsetzt ändert daran nichts.
Nur das AMD eben deswegen die höhere TDP in Kauf nehmen muss.
Ändert nichts? Der Speichercontroller und die IF-Links werden nicht genutzt. Das ist ein Großteil des Chips.
 
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