News AMD Ryzen Threadripper 3000: Auch der TRX40-Chipsatz wird aktiv gekühlt

Disco Pongo schrieb:
. Das Problem ist glaube eher das die Lüfter nix taugen da denen bei hoher Last und der hohen Hitze das Fett ausgeht
Das wird das Problem sein. Die Teile sind wohl nicht für euren Einsatzzweck geeignet. Das heißt aber nicht, dass Lüfter eine kurze Lebensdauer haben, sondern, dass ihr sie falsch einsetzt ;)
 
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Holt schrieb:
Nein, die Funktionen der Northbrigde waren die Ansteuerung der PCIe Lanes und des RAMs
Ja, und was macht der I/O Chip?

HaZweiOh schrieb:
Nein, das wurde schon getestet.
Wie kann man das testen wenn es anderherum nicht geht?
 
HaZweiOh schrieb:
Die Temperatur ist doch OK, der Lüfter muss hier nicht anspringen.
Ja aber bei Asus schon.. ab 55°C geht das Teil an. 2.785rpm bei 65.1°C

Tests ohne Lüfter werde ich auch noch machen.
 
r4yn3 schrieb:
Ja, und was macht der I/O Chip?
Und wo sitzt der I/O Chip der genau dies macht? Richtig unter dem HS neben den Chiplets. Das im X570 Chipsatz eigentlich auch der I/O Chip der RYZEN 3000 steckt, ändert nichts daran das er dort kein RAM ansteuern muss und auch weniger PCIe Lanes. Ein extra als Chipsatz entwickelter Chip wäre sicher besser und würde weniger Leistungsaufnahme als dieser Chip haben, selbst wenn dort bestimmte Bereiche deaktiviert sind. Außerdem sind die Zen CPUs alle SoCs, da sie eben auch USB und SATA Host Controller enthalten, die brauchen rein vom I/O her, eigentlich gar keinen externen Chipsatz mehr und die EYPC haben ja auch keine mehr.
 
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KCX schrieb:
Ja aber bei Asus schon.. ab 55°C geht das Teil an.
Keine Ahnung, warum Asus 20 ° weniger macht als die anderen. Aber das Lüfterprofil kann man ja ändern.

KCX schrieb:
Tests ohne Lüfter werde ich auch noch machen.
Das geht aber nur mit hoher PCIe 4.0-Auslastung, weil der Lüfter dafür vorgesehen ist. Sonst wird das so 'ne Luftnummer wie bei einem gewissen Youtuber.
 
HaZweiOh schrieb:
Keine Ahnung, warum Asus 20 ° weniger macht als die anderen. Aber das Lüfterprofil kann man ja ändern.
Ja mit einem Bios Mod. Ansonsten nein.
 
rg88 schrieb:
Das wird das Problem sein. Die Teile sind wohl nicht für euren Einsatzzweck geeignet. Das heißt aber nicht, dass Lüfter eine kurze Lebensdauer haben, sondern, dass ihr sie falsch einsetzt ;)

Hab ich auch nie behaubtet :) Leider sind es keine wo man einfach hinten den Ring lösen kann sodas man die welle rausnehmen kann und nachfetten kann (Ja ist eigentlich murks aber es funktioniert solange die Lüfter nicht Kopfüber hängen :D) so mache ich das jedenfals privat mit den Yate-Loon Lüfter die bei mir älter wie 10 Jahre sind im immer noch wie "geschmiert " laufen :D

Leider kann ich bei uns im Betrieb nix ändern da die Teile von Arburg kommen und ich als Lehrling sowieso nicht viel machen kann schade ist es trotzdem.:(
 
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Holt schrieb:
Und wo sitzt der I/O Chip der genau dies macht?
Keine Ahnung wieso, aber hier willst du mich scheinbar falsch verstehen.

Zudem würde ich Zen2 nicht als SoC ansehen, wenn man die Funktionen auf 2 Chips aufteilt. Egal ob das nun gemeinsam unterm HS ist oder nicht.
 
Ist bekannt. Asus sieht das anders und macht auch keine Anzeichen es zu ändern, da Taiwan sich bereits geäußert hat es nicht zu tun um Überhitzung zu vermeiden. Trotzdem haben wir Profile weiter auf dem Wunschzettel.
 
r4yn3 schrieb:
Und ich wage zu bezweifeln dass der Kühler des Aorus Extreme 300-400€ Aufpreis Wert ist.

Wenn Heatpipes, Alu, Kupfer und Nickel so einen Aufpreis verursachen würden, täte ein CPU-Luftkühler (weil größer) 500 Euronen kosten. Aber auch nur das Budget-Modell. Noctuas dann noch einmal 300-400 mehr.

Holt schrieb:
Ein extra als Chipsatz entwickelter Chip wäre sicher besser und würde weniger Leistungsaufnahme als dieser Chip haben,

Denke ich auch, aber AMDs Lösung wird auch dem Zeitdruck geschuldet sein. 3 Monate nach dem Ryzen-3xxx Launch ist ja immer noch kein anderer (neuer) Chipsatz erhältlich. Vielleicht schaffen sie es bei Zen 3, anstelle der Weiterverwurstung eine separate Chipsatzenzwicklung auf die Beine zu stellen.
 
r4yn3 schrieb:
Keine Ahnung wieso, aber hier willst du mich scheinbar falsch verstehen.
So geht es mir auch, denn der X58 war eine Northbridge und die Funktionen die er damals übernommen hat, stecken heute innerhalb der CPU, egal ob die ein Chiplet Design hat oder nicht. Die Funktion die der X570 hatten früher die Southbridge und deren TDP war weit geringer als die es X570 heute, aber der hat eben auch mehr PCIe Lanes als die damals und schnellere, trotzdem ist dessen TDP im Vergleich zu der aktueller hoch. So hat ein C422 6W TDP, der hat zwar kein PCIe 4.0, ist aber mit bis zu 24 PCIe 3.0 Lanes auch weit besser ausgestattet als damalige Chipsätze und ebenfalls in 14nm gefertigt, also von der Fertigung dem X570 der ja auch in 14nm oder 12nm (so ganz ist das ja nicht) gefertigt wird.
Ergänzung ()

Pheodor schrieb:
Denke ich auch, aber AMDs Lösung wird auch dem Zeitdruck geschuldet sein. 3 Monate nach dem Ryzen-3xxx Launch ist ja immer noch kein anderer (neuer) Chipsatz erhältlich.
Zeit- und Kostendruck dürften die Ursache sein, so billig ist die Entwicklung eines Chips ja auch nicht und bei den EYPC können sind bis zu 32 SATA Ports vorhanden, bei Verzicht auf PCIe Lanes. Vom Aufbau her dürfte der I/O Chip einem geviertelten I/O Chip für Rome entsprechen, die nötigen Funktionen sind damit ja soweit vorhanden und es ist eben eine schnelle und günstige Lösung den Chip für beides zu verwenden, zumal die Stückzahlen der HighEnd Chipsätze sich eher Grenzen halten dürften und obendrein könnten auch noch die Verträge mit ASMedia AMD zu so einer Lösung gezwungen haben, eigentlich hat AMD ja ASMedia mit den Chipsätzen betraut. Wenn sie extra einen Chipsatz entwickeln, könnte dies gegen den Vertrag verstoßen, wenn sie einen Chip nehmen der sowieso vorhanden ist, nutzen sie damit vielleicht eine Lücke im Vertrag.
 
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Das stimmt schon, das war mein Fehler alte Northbridges und aktuelle Southbridges bzgl. der TDP in einen Topf zu werfen.

Ändert aber nichts an meiner Aussage dass der I/O Chip im Prinzip eine Northbrigde ist, da er genau das macht was du beschrieben hast.
Da AMD den Chip auch als SB einsetzt ändert daran nichts.
Nur das AMD eben deswegen die höhere TDP in Kauf nehmen muss.
 
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HaZweiOh schrieb:
Das geht aber nur mit hoher PCIe 4.0-Auslastung, weil der Lüfter dafür vorgesehen ist. Sonst wird das so 'ne Luftnummer wie bei einem gewissen Youtuber.
Sehe dein Edit jetzt erst...

Du brauchst doch gar keine 4.0 Last für hohe Temperaturen. Mein kurzer Test hat doch gezeigt das selbst mit 3.0 der X570 schön warm wird. 63°C mit ca. 2700rpm. Was meinst du was im Sommer mit 4.0 Hardware los ist. Wie gesagt 84°C ohne Fan bei mir.

Ich sehe es wie Holt. Es ist kein Chipsatz sondern ein Bauteil einer CPU der halt auch dementsprechend warm wird und gekühlt werden muss. Mit 4.0 GPU und RAIDO unter Last mit deaktiviertem Lüfter wird der sicherlich die 100°C sehen im Sommer.

Das Teil wird eines Tages von mir umgebaut und bekommt einen passiven Kühler mit feiner Paste. Dann sollte die Gehäuse Lüftung reichen. Im Luxx Forum bei einem User (Bilder hatte ich ja geteilt) sieht der dank Custom keine 40°.
 
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KCX schrieb:
Ist bekannt. Asus sieht das anders und macht auch keine Anzeichen es zu ändern, da Taiwan sich bereits geäußert hat es nicht zu tun um Überhitzung zu vermeiden. Trotzdem haben wir Profile weiter auf dem Wunschzettel.

Genau, das wurde mir heute vom Support auch bestätigt. Keine Pläne hierfür.
Hatte den Support angeschrieben, weil ich das vorm Kauf wissen wollte.
Pech, nun wirds ein MSI nach über 10 Jahren :D
 
@superrocko MSI macht alleine mit der Position des Chips ein besseren Job. Allerdings kann ich mit nem kleinen Bios Mod die Settings freischalten und einfach nach Wunsch alles selbst einstellen. Darum nicht tragisch. Hatte auch schon das MSI Silent Profil. Damit wurde er unter Last 77°C. Bin ja auch mega zufrieden mit dem Board und Zen2. Versteht mich nicht falsch :)
 
KCX schrieb:
Würde mich freuen, wenn andere X570 Besitzer das auch mal testen könnten und mir berichten. Hab leider keine NVMe oder Navi Karte um die Tests auszuweiten...

Ich würde das ganze morgen ebenfalls einmal Gegentesten (PCie auf Auto). Ich habe jetzt gerade mal kurz für ca. 20 Minuten laufen lassen und mal auf die Werte geachtet. Ich hab dummerweise nun keinen Screen gemacht, unter anderem auch aufgrund des kurzen Testzeitraums.

Time Spy Stress Loop
Beim start lag der Chipsatz bei 55°C ist dann in den 20 Minuten auf 58°C hoch (über die 20 Minuten langsam geklettert)
PCH_FAN war aus und stand still (konnte ich durch die Scheibe sogar live sehen :D ) - Der startet im Silent Profil bei Gigabyte erst bei 60°C.
CPU hatte 50°C
GPU hatte 82°C (Temp-Target, höher geht sie nicht)
Gehäuselüfter liefen alle bei 500 RPM - CPU Lüfter ebenfalls)

Ist deine H100i so verbaut, dass die Abluft direkt aus dem Gehäuse geht (oben) oder saugt diese die vorne ein und verteilt sie dann noch im Gehäuse? @KCX
Wenn die Abluft direkt aus dem Gehäuse gezogen wird hättest du sogar noch ne Art "Vorteil" weil die CPU den Innenraum nicht direkt mit aufheizt.

Ich muss aber gestehen, dass ich (ich hab HW-Info gerne nebenbei auf) den Chipsatz bei mir noch nie über 63°C gesehen habe. Selbst im Sommer nicht wo es so Bullenheiß war (Dachschrägen mit 30° Raumteperatur).

Mein PCH_FAN hat die 2000 RPM (außer beim PC-Start wo er kurz hochdreht) noch nie erreicht wo ich ihn überwacht habe. Egal ob die Gaming-Session mal wieder 1, 2 oder am Wochenende gerne mal 6 Stunden war. :D

Ab 60°C dreht er mit 1600 RPM vor sich her und wird dabei deutlich von der GPU übertönt. Nachdem ich das Spiel beende und die GPU-Lüfter wieder stehen dreht er noch für ca. 2-3 Minuten nach um den Chipsatz auf 57°C zu kühlen (da stoppt er wieder nachdem er bei 60°C angesprungen ist). Dort höre ich ihn mit seinen 1600 RPM nicht.
 
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@DisOrcus jo würde mich mal interessieren ob du da auch einen Unterschied messen kannst bzw. nicht. Meine AiO ist oben verbaut. Vorne geht nicht da das Gehäuse zu klein bzw. die GPU zu groß ist. Deine Temperaturen sind gut. Gigabyte macht da offenbar auch einen guten Job.
 
ALso so lange bei mir die GPU nicht stark ausgelastet ist und warme Luft auf den Chipsatz pustet, bleibt der Lüfter aus. Und wenn die GPU viel wegkühlt ist der zusätzliche Lüfter auch egal. Habe ein MSI X570 Gaming Edge.
Ergänzung ()

Holt schrieb:
Der Chip dürfte dem X570 aka dem I/O Chip der RYZEN 3000 CPUs entsprechen und daher die gleiche TDP haben, die die meisten Mainboardhersteller dann eben nur aktiv kühlen. Die Frage ist, was der Chip machen kann, wenn es ihm zu warm wird, CPUs und GPUs takten runter um weniger Wärme zu erzeugen, auch die SSD Controller throtteln, aber kann der Chipsatz dies? Er könnte die Geschwindigkeit der PCIe Lanes drosseln, aber mehr geht kaum und ob dies gewollt ist? Die Hersteller wollen ja auch keine Reklamationen der Kunden das der Rechner nach kurzer Zeit lahm wird.
ich schätze mal sterben.
 
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KCX schrieb:
Würde mich freuen, wenn andere X570 Besitzer das auch mal testen könnten und mir berichten. Hab leider keine NVMe oder Navi Karte um die Tests auszuweiten...
Sollten nicht mindestens die Grafikkarte und die erste M.2 ausschließlich durch die CPU angesteuert werden?

Ich hab auch das Gefühl dass wenn ich Gen3 (Chipsatz) erzwinge, die Temperatur leicht nach unten geht. Gen4 macht da ohnehin keinen Sinn, da mein X570 Phantom-Gaming ITX keine Slots besitzt, welche der Chipsatz per Gen4 ansteuern könnte :confused_alt:

Edit:
Es ist auch messbar. Hab das aber nur im Idle mehrmals durchgespielt und mit Gen3 ist der Chipsatz 0.7°C Kühler :D
 
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