Man kann nun viel spekulieren. Aber was bringt es, wenn wir die ganzen Implikationen, die die einzelnen Entscheidung mitbringen würden, nicht kennen und nicht verstehen?CDLABSRadonP... schrieb:Verstehe ich das richtig: Ein IO-Die, das also sowohl zwei Controller für DDR5 als auch vier für LPDDR5X (oder sogar acht, falls mit den Mn-Max-SOCs konkurriert werden soll) trägt?
Bei Strix Halo hat AMD den Infinity Cache als MALL realisiert. Mahesh Subramony hat im Interview mit Chips and Cheese gesagt, dass AMD bei Strix Halo den MALL ausschließlich als Infinity Cache verwendet. Dass die Nutzung des MALLs per Firmware jedoch geändert werden könnte.CDLABSRadonP... schrieb:Vermutlich auch direkt noch genügend Cache neben den Controllern rein?
Die Frage ist jedoch, was bringt der MALL bei CPUs und stehen bei allen Konfigurationen Kosten und Nutzen in guter Relation.
Ein IOD der alles kann wird sehr groß. Das könnte Probleme mit dem Platz in den Packages auslösen und erhöht den Verbrauch. Denn auch wenn die nicht genutzten Einheiten vollständig ausgeschaltet werden, verursachen sie längere Signalwege auf dem Die und damit höhere Verluste.CDLABSRadonP... schrieb:Und dieses DIE wird in jedem Fall verbaut, aber das GCD kann mal ganz weggelassen werden (funktionale Entsprechung der F-Prozessoren), mal gibt es einen Minimalo-Ausbau (ähnlich des Ausbaus bei Raphael, Granite Ridge und Mendocino), mal eine kleine (Kracken) Grafikeinheit, mal eine mittelgroße, (Strix Point) mal eine große (Strix Halo) und vielleicht sogar eine riesige. (bislang unbesetzt)
Man kann sich viel vorstellen. Ergibt es aber auch auch Sinn für die jeweilige Anwendung?CDLABSRadonP... schrieb:An die CCD-Seite könnte man sowohl normale als auch Dense-DIEs dranhängen und könnte wahlweise auch nur einen der beiden Anschlüsse besetzen.
Auf der anderen Seite hat AMD zwei verschiedene Zen 5 classic CCDs aufgelegt. Offenbar hat AMD die IP inzwischen so gut im Griff, dass es kein Problem war zwei verschiedene Dies zu machen.
Also sehe ich kein Problem für AMD unterschiedliche IODs für den Client zu machen. Und wie gesagt ohne die Implikationen zu kennen und zu verstehen können wir die Wahrscheinlichkeit solcher Spekulationen nicht abschätzen.
Neben dem Weg der sich durch Fanout öffnet, gibt es auch noch einen ganz anderen durch 3D Stacking.
Die reduzierte Package Power hängt am Advanced Packaging und daran wie AMD die Signale zwischen den Dies überträgt. Die reduzierte Package Power hätte man aber auch wenn AMD fünf verschiedene IODs machen würde.CDLABSRadonP... schrieb:Ja, das fand ich auch am besten. Und das spricht tatsächlich auch am meisten für die Idee von @stefan92x : Dann sinkt nämlich auch die Idle-Leistungsaufnahme der großen CPUs (mit Minimalo-APU-Anteil) im Desktop und Notebook.
BTW:
Der Hinweis von @AMDRyzen auf das FrameWork 2nd Gen Event am Dienstag Abend:
https://x.com/AMDRyzen/status/1893021548149154016