Test AMDs APU „Kaveri“ im Test

[ Hi noxcivi,

ZU meinem link zum I3: Sorry da war ich schlampig . Du hast natürlich recht. Der bezog sich auf einen I5.

Zum Stark verringerten Verbrauch: Bitte zitiere mich doch so wie ich es geschrieben habe. Hier noch mal meine Aussage
Zitat:... liegen die CPUs (gemeint die Haswell) hier doch nur auf dem Niveau des 30 Monate alten Sandy Bridge (Core iX-2000), während Ivy Bridge alias Core iX-3000 weniger verbraucht.

Die kann man eigentlich nicht missverstehen. Ich bezog mich da also auf den erhöhten Verbrauch der Hasswells gegenüber dem direkten Vorgänger den Ivys.

Unabhängig davon war meine Aussage zum erhöhten Verbrauch der Haswell wohl etwas pauschal und trifft wohl nur bei hoher Last zu, wie Krautmaster hier geschrieben hat.

Aber entscheidend war ja für mich ist ja weniger der Verbrauch, sondern der starke Anstieg der Temperaturen. Da hab ich tatsächlich 'Seid Ivy' geschrieben und dem ist auch so. Schau Dir doch mal dazu den von mir zitierten zweiten link (Stichwort TIM statt Löten) an. Dazu findest Du auch zig andere Artikel, die alle bestätigen, dass diese schlechte Wärmeleitpaste seid Ivy Bridge in allen I3 bis I7 genutzt wird und für die stark erhöhten Temps verantwortlich ist.


Schöne Grüße: Mike

PS @Marantz Es geht auch bei StandPcs nicht um das Licht in der Küche sondern um einen Silent Pc, auf den manche Leute Wert legen und da heist weniger Kühlungsbedarf weniger Krach
 
Zuletzt bearbeitet:
@Mike: Wo hast du den erhöhten Verbrauch von Haswell her? Tests mit mehreren Mainboards bescheinigen Haswell meist im Idle eine extrem niedrige Leistungsaufnahme und Tests mit Benchmarks allgemein eine Höhere Rechenleistung je Watt. Daher Haswell ist in allen Betriebsmodi in aller Regel weit effizienter als seine Vorgänger, solang man Mainboards einsetzt, die ein an Haswell angepasstes Konzept bei den Spannungsreglern haben.
 
mike_sierra schrieb:
Dazu findest Du auch zig andere Artikel, die alle bestätigen, dass diese schlechte Wärmeleitpaste seid Ivy Bridge in allen I3 bis I7 genutzt wird und für die stark erhöhten Temps verantwortlich ist.
Die WLP ist gehobener Durchschnitt, das "Problem" ist der Abstand des IHS zum Die.
 
Piktogramm schrieb:
@Mike: Wo hast du den erhöhten Verbrauch von Haswell her? Tests mit mehreren Mainboards bescheinigen Haswell meist im Idle eine extrem niedrige Leistungsaufnahme und Tests mit Benchmarks allgemein eine Höhere Rechenleistung je Watt. Daher Haswell ist in allen Betriebsmodi in aller Regel weit effizienter als seine Vorgänger, solang man Mainboards einsetzt, die ein an Haswell angepasstes Konzept bei den Spannungsreglern haben.

Hi , den erhöhten Verbrauch hab ich aus dem von mir zitierten link . Dazu habe ich ihn zitiert. Den entscheidenden Satz habe ich für alle, die sich nicht die Mühe machen wollen, da mal nachzuschauen auch noch dazu kopiert.
Unabhängig davon muß ich aber wohl diese Aussage zumindest teilweise zurücknehmen. Sie gilt wenn überhaupt dann wohl nur für den Lastbereich und ausserdem hab ich auch nicht die integrierten Spannungsregler im Vergleich berücksichtigt.. also in der Sache gilt 'Asche auf mein Haupt' und du hast recht.

Schöne Grüße: Mike
Ergänzung ()

y33H@ schrieb:
Die WLP ist gehobener Durchschnitt, das "Problem" ist der Abstand des IHS zum Die.

Hi auch Y33H ,
zum Thema 'WLP ist gehobener Durchschnitt' habe ich andere Informationen aus vielen unabhängigen Quellen.

Z.B. http://www.3dcenter.org/news/core-i7-4770k-gekoepft-geschliffen-poliert-12-grad-temperaturgewinn
Auch hier ein Auszug:
Intels Methode bei Ivy Bridge & Haswell, den integrierten Heatspreader (IHS) nicht mehr mittels einer soliden Verlötung, sondern mittels einer eher billigen Wärmeleitpaste mit dem eigentlichen Prozessoren-Die zu verbinden, ist allgemein bekannt für die Prozessoren-Temperaturen und damit auch für die Overclocking-Fähigkeiten dieser Prozessoren eher ungünstig. Gerade bei Haswell tritt dieses Problem mit teilweise sehr hohen CPU-Temperaturen und augenscheinlich niedrigerer Overclocking-Eignung deutlich hervor

Schöne Grüße: Mike
 
Wenn du die WLP tauschst, muss der IHS runter, bei dessen Remontage wird der Abstand zum Die idR verringert, daher fällt die Kühlung besser aus. Wie gesagt, die WLP an sich ist gehobener Durchschnitt.
 
y33H@ schrieb:
Wenn du die WLP tauschst, muss der IHS runter, bei dessen Remontage wird der Abstand zum Die idR verringert, daher fällt die Kühlung besser aus. Wie gesagt, die WLP an sich ist gehobener Durchschnitt.

Hi Y33H,
also ganz offen ich hab es nicht selber probiert und ich hab auch keine eigene Meinung. Allerdings sind die Artikel, die seid Ivy Bridge auf eine schlechte WLP hinweisen so zahlreich, daß ich gern wüßte, woher Du Deine Information hast, dass sie doch gut ist.
Versteh mich nicht falsch mir geht es nicht ums Rechthaben.. ich bin nur über Deine Aussage überrascht, da sie so gar nicht meinem bisherigen Kenntnisstand entspricht.

Hier noch ein link zur schlchten Wärmeleitpaste, der zusätzlich auch auf den von Dir genannten größeren Abstand eingeht.
http://www.hardwareluxx.de/communit...-ohne-hs-bzw-mit-gewechseltem-tim-891243.html
Ein Auszug:
'Weiterhin ist der Abstand zwischen Die und IHS auch minimal größer geworden und wird vom TIM Material nicht vollständig und ausreichend ausgefüllt. Das heißt im Klartext, dass das TIM Material nicht nur minderwertiger geworden ist, sondern oft auch keinen vollen Kontakt zur Fläche des IHS hat. '

Und hier noch ein link, der explizit auf die schlechte WLP eingeht.
http://extreme.pcgameshardware.de/u...ter-dem-ihs-doch-schlechter-als-erwartet.html

Ich hab jetzt nur kurz gegoggled. Du wirst viele weitere finden.

Schöne Grüße: Mike
 
Der ganze Kleber, mit dem der IHS befestigt wird, sorgt wahrscheinlich für einen größeren Abstand, als der beim Wiederaufsetzen mit ordentlicher WLP

Schlechter als einfache Silikonpaste wird auch Intel da nicht verbauen, nur werden die eine gewisse Mindesthöhe garantieren müssen und deshalb immer etwas Abstand zwischen Die und IHS haben.
 
@ mike_sierra

Nun, ich habe selbst HSWs und IVBs geköpft und Bekannte von mir aus der OC-Szene ebenfalls. Es ist wie N0FX sagt der Kleber, das bei Remontage genutzte Silikon ist "flacher". Man kann die originale WLP ja nicht direkt vergleichen, da zwingend der IHS abgenommen werden muss. Das bei Hardware Luxx genannte "minderwertigere TIM Material" (übrigens doppelt gemoppelt, da TIM für Thermal Interface Material steht) beschreibt übrigens nicht schlechte WLP, sondern schlicht den Fakt, dass Lot besser Wärme leitet als Paste.

Ist aber eh alles OT ...
 
y33H@ schrieb:
@ mike_sierra
Ist aber eh alles OT ...

Yep der letzte Satz bringt es auf den Punkt. Eigentich wollte ich ja eingangs auch nur wissen, ob es schon Kaveri tests zu den temps gibt..
da sieht man , wie schnell aus einem T ein OT wird.

Danke für die Info: Mike
 
Oromis schrieb:
http://www.golem.de/news/amd-kaveri-quadchannel-speicherinterface-mit-gddr5-option-1401-103979.html
Immer her damit!
Wobei ich mich frage, ob es nicht die Möglichkeit gäbe, den "GDDR5 Riegel" in den PciE Slot zu stecken^^

Ich weiß nicht ob das sinnvoll ist, aber schon mal jemand auf die Idee gekommen die Die-Shots von PS4 und Kaveri zu vergleichen ?
PS4
playstation4-disabled-cu-units.png

Kaveri
AMD-Kaveri-Die-Shot1-635x753.jpg

Vllt gibt es ein besseres Bild. Ich frag nur, weil von der PS4 APU wissen wir ja, dass sie GDDR5 unterstützt.

Eventuell ist die Option offen, dass ein paar Hersteller ein GDDR5 Bretterl machen können, zu begrüßen wäre es. Vllt wird es aber auch für Ultrathinbooks genützt ? Jene kommen auch später auf den Markt. Mit GDDR5 könnte man zu mindestens günstige aber Gametaugliche schlanke Notebooks machen und bei flachen Geräten wird auch oft selber Hand angelegt. Beispiel Samsung hat auch einen Themash genommen und die Specs des 9 Lite etwas verändert (Tankt läuft glaub ich angeblich auf 1,4 Ghz). Auch würden die wenigsten hier das Notebook öffnen um die RAM zu tauschen.
 

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Dann schau Dir mal den Speichertakt der 630 an.
 
Der bei der 640 ist 1,5 mal so hoch, und kostet im schnitt sogar weniger^^
Und das ist auf alle Fälle schonmal ein Anhaltspunkt
 
pipip schrieb:

Die-Shots vergleichen bringt wenig, da wird gern gephotoshopped was das Zeug hergibt. Wenn dann brauchst du zwei von Chipworks, aber auch dann wirst du davon nichts ableiten können.

So oder so führt die Info am Ende aber zu nichts, da es Kaveri mit GDDR5 nicht geben wird, was das AMD-Dokument mit der Zeile "GDDR5 memory ist not supportet" ganz klar aussagt. Dann würde sich die Pin-Belegung bei der CPU radikal ändern, damit wäre ein neuer Sockel fällig usw usw. AMD sagte ja mal, der Sockel soll drei Jahre halten. Aber AMDs Aussagen in dieser Richtung sind auch mit Vorsicht zu genießen, werfen die gern mal Roadmaps und Aussagen einfach komplett übern Haufen.
 
mike_sierra schrieb:
Hi casio,

deine Aussage:
Wenn du willst kannst mit fast jeder CPU alles Spielen,die Frage ist nur,entsprechen die Einstellungen dafür deinen Wünschen?!' kann ich voll unterschreiben. Mit Kaveri habe ich die Hoffung verknüpft, eine APU zu erhalten, die es mir CPU und GPU seitig erlaubt, die meisten Spiele in full HD bei geringen Qualitätsmerkmalen zu spielen. Die ersten kaveri Tests haben mich da doch etwas enttäuscht. Ich bin gespannt, was sich da in Richtung Crossfire noch tut. Als Gelegenheitsspieler hat mich deses Thema bis jetzt nie interessiert doch der folgende test macht mich neugierig:
http://www.tomshardware.com/reviews/a10-7850k-a8-7600-kaveri,3725-8.html
Schöne Grüße: Mike

Casi030 schrieb:
Womit wir dann wieder bei Deinen Bedürfnissen sind.
Testberichte sind auch so eine Sache,da hast noch andere Faktoren außer der HW......deswegen teste ich lieber selber und überzeuge mich selber davon.
Ich kann natürlich nicht alles Testen,aber Selbst mit dem recht alten Llano und iGPU OC lassen sich einige Spiele schon ohne Probleme in FullHD Spielen.
HybridCrossfire hab ich damit auch mal getestet(HD6570),hmmm die Leistung kann gut sein,ich hatte aber doch so meine Probleme da es nicht so lief wie Ich es wollte......Naja,bis ich Kaveri zum Testen da habe wird es auch noch eine Weile dauern,aber ich bin mir sicher das die Spieleleistung mit der richtigen Optimierung sehr gut sein wird.

Wenn das wirklich mal durchdringt und Serienreif wird das die iGPU auch Unterstützende aufgaben übernimmt,schaut die Sache mit "Hybrid Crossfire"(was ja dann eigentlich kein Crossfire mehr ist)auch schon wieder anders aus und man kann jede Neue Graka dafür verwenden....
Für Klarheit wird man aber sicherlich noch ne Weile warten müssen.

Ich mach gerad mal ein "Ich möchte wenns geht durchgehen 60FPS haben" Test mit ein paar Mittelklasse Spielen.....
Bei Interesse,melden.
 
Laut verschiedenen News wäre GDDR5 in Verbindung mit Kaveri möglich, wenn der Prozessor beispielsweise nicht auf FM2+-Sockel aufs Board gesetzt wird, sondern vom Hersteller direkt verlötet wird. Ob man sowas allerdings jemals im Freien Handel sehen wird? Derzeit sieht es nicht so aus, höchstens als Einsatz in OEM-Systemen oder Steammachines.

Ich würde so ein Board sofort kaufen :D
 
Zuletzt bearbeitet:
Hi Casi030,

Du hast geschrieben 'Ich mach gerad mal ein "Ich möchte wenns geht durchgehen 60FPS haben" Test mit ein paar Mittelklasse Spielen..... Bei Interesse,melden.'

Die Testergebnisse würden sicherlich nicht nur mich interessieren und würden es damit verdienen, hier im Forum veröffentlicht zu werden.

Eins hat mich in dieser ganzen 'mit Kaveri IGPU spielen' Diskussion sehr irritiert. Schon vor einigen Jahren kam ich mit meiner HD4670 und einer Auflösung von 1680x1050 spätestens bei Spielen wie ANNO 1701 an die Grenzen meiner Graka.
Auch bei wenig grafikintensiven Spielen wie CIV4 mußte ich bei den Qualitätsmerkmalen Kompromisse eingehen.

Wenn ich jetzt Testberichte zum Kaveri lese, wonach seine IGP etwa halb stark wie eine HD7750 ist und damit etwa so stark wie meine frühere HD4670 , dann versteh ich nicht, wie man in diesen Tests davon ausgehen kann, dass man damit 'fast alle Spiele' in HD spielen kann. Wohl gemerkt, mit der aktuellen Konfiguration und nicht mit Spekulationen zu einem ev später vorhandenen GDDR5.

Schöne Grüße: Mike
 
Die Begründung ist in der GPU Architektur zu finden. In "modernen" D3D10 (+) Titeln sieht selbst eine 4870 wenig Land gegenüber einer 7750 (obwohl die Rohleistung auf dem Papier recht ähnlich ist).

Auch wenn die alten GPUs D3D10.1 beherrschen war das Target damals maximale Performance bei D3D9.
 
Zuletzt bearbeitet:
kisser schrieb:
Das gilt laut c't nur auf den Sockel FM2+; der Kaveri unterstützt definitiv GDDR5 laut Datenblatt

Am Ende ist es egal was im Datenblatt steht. Die 8 Modul CPU werden wir schließlich auch nicht sehen.

Es gibt 4 Speichercontroller die auch GDDR5 unterstützen, aber es gibt kein Produkt in der Roadmap wo es sinnvoll genutzt werden könnte. Klar wäre es interessant ein Kaveri mit GDDR5 zu sehen, damit man die Leistung einer 7750 erreichen bzw. im mobilen Segment an eine 7850M rankommen könnte. Aber halten wir uns mal an die Roadmap:

Desktop Kaveri ist auf DDR3 beschränkt durch den FM2+ Sockel. Gleiches gilt für Carrizo als Nachfolger.

Mobile Kaveris wird es im Bereich 15-35W TDP geben. Da macht GDDR5 auch wenig Sinn. Wenn dann müßte man einen bringen mit höherer TDP damit man die Grafik auch ordentlich nutzen kann. Um auf die Leistung einer 7850M zu kommen bräuchte man schon auf GPU-Seite gute 35W TDP.

Einzig bei der Verwendung im Server-Segment könnte es sein, dass wir dort die Kaveri-Die mit Quad-Channel DDR3 sehen werden.

Noch ein vierter Sockel für GDDR5 support halt ich für extrem unwahrscheinlich. So groß ist der Makt nicht, dass man 4 verschiedene Sockel bringen kann.

APUs die GDDR5 auch nutzen werden, seh ich frühstens im 20nm Node und dort am wahrscheinlichsten als mobile Variante.
 
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