News Bestätigt: AMD nennt Ryzen 9 7950X, 7900X, 7 7700X und 5 7600X

[Discovery_1]

Ich würde ja den 5800X3D nehmen

Der kostet ja auch mal eben 200€ mehr. Das ist die CPU in meinen Augen nicht wert. Na ja, ich bin halt nicht nur Gamer. Wenn ich's mir leisten könnte, würde ich sogar lieber den 5900X haben wollen. Ich benötige die Threads, nicht unbedingt den Boost. Wenn dieser blöde DDR5 Haken halt nicht wäre, würde ich natürlich zum moderneren Ryzen 7000 gehen wollen.

 

[zeedy]

7700X weil der 7800er nur als X3D kommt
Anders ist es AMD nicht möglich Intel die Leistungskrone streitig zu machen.

Da rechne ich aber auch mit niedrigeren Preisen aps bei Intel, vor allem wegen des neuen i7 und i5.


7600X 250€
7700X 350€
7800X3D 450€
7900X 500€
7950X 700€

Das sind die Höchstpreise die sich AMD erlauben darf, mehr wäre einfach realitatsfern.

 

[BxBender]

Der 7700X spricht mich direkt schon an. Ich hoffe nur das er nicht zu hungrig wird was den Strom angeht.

Sollte definiv ein gutes Upgrade von meinem 3700X werden.

Ich hoffe und denke auch mal, dass die normalen Prozessoren (vor allem für Gamer) mit den gleichen Werten an den Start gehen wie bisher.
Mehr braucht man ja auch nicht, es limitiert eh die Grafikeinheit.
Bei den großen Prozessoren kann man verstehen, dass man da im Anwendungsbereich von den 105 Watt für 8 Kerne weg will zu bis 170 Watt für dann 16 Kerne.
Das fand ich eh schon immer komisch, dass man da künstlich gedeckelt hat, bzw. den 8 Kerner nicht etwas niedriger eingestuft hat, meinetwegen auf die 88W, die die 65W Version ja unter Last ziehen kann.
Aber da ging es wohl darum, für die Gamer die letzten 100mhz für Vollastszenarien freizuschalten.
Wie ich gestern schon sagte, knnte ich mir vorstellen, dass man zukünftig vielleicht 2 getrennte Linien für GAmer udn Anwender fahren sollte, die dann auch auf Leistung und Effizienz getrennt optimiert werden können.
So hätten die Prozessoren für GAmer dann den wichtigen 3D Speicher udn die Anwender dann viele Kerne, so wie man es halt braucht, um in beiden Szenarien noch besser zu glänzen, anstatt nur ein gutes All-In-One Produkt zu haben.
Und weil es ja auch office-Rechner geben muss, bliebe die G-Variante mit Grafikchip dann quasi die abgespeckte Version wie bisher, also nur wenige Kerne bis zu 8 maximal, ohne 3D Cache, aber halt mit Grafik integriert.
AMd könnte dann für die G-Variante die Abfallprodukte aus den anderen beiden Produktionslinien nehmen, udn müsste dann ggf. halt den 3D Speicher deaktivieren, wenn der eh kaputt ist oder nicht voll genutzt werden kann.

 

[Recharging]

5900X regelt derzeit wunderbar, hätte noch gerne eine 5900X3D nachgelegt, aber das ist wohl weiterhin so eine 50:50-Sache ...

Ansonsten bestimmt tolle Technik, die nen guten Sprung nach vorne hinlegt (hoffentlich ohne manche Probleme der Vorgänger mitzuschleppen, Stichwort RAM, USB).

 

[Golden Joe]

Ich hatte eine Theorie für ZEN4+ :-)
5800X3D ist ein Machbarkeitsstudien. Kleine Stückzahlen, kein wirkliches high end und so kein großes Risiko.
Bei ZEN4+ könnte AMD die L3 aus dem CCD streichen und komplett "extern" bauen. Vorteile: kleinere Dies und riesiger L3 bei allen Varianten. Nachteil wäre der schlechtere Wärme-Fluss zum kühler. Außer der L3 Die sitzt nicht auf sondern under dem CCD.
Schöne Idee.

 

[Donnerkind]

Eigentlich schade dass es zum Start keine richtige APU geben wird.

Man stelle sich mal einen Ryzen 7700G vor mit DDR5 für die Grafik und 3d Cache den die Grafik bei Bedarf einfach auch mit benutzt.

Jau! Ich bin sowas von gespannt auf die Grafikleistung der APUs. Ich habe keine wirkliche Lust auf teure, durstige, gesteckte Grafikkarten.

Die Modelle mit einer brauchbare GPU als APU wären ein Traum und ein Grund direkt zu wechseln.

Wir APU-Fans scheinen leider eine Minderheit zu sein.

 

[ETI1120]

Hmm, war die höhere TDP nicht sogar irgendwo in einer Folie von Lisa Su und einer Pressemeldung drin?

Für die Plattform AM5.
Es ist davon auszugehen, dass AMD bei Zen 4 die 170 W ausreizt. Aber wie und wann werden wir sehen.

Da gab es ja das peinliche Hin und Her ob die 170 W nun PPT oder TDP sind, Dass Robert Hallock zuerst die falsche Antwort gegeben hat, kann durchaus Gründe haben.

Also das 170 Watt jetzt offiziell möglich sind?

Das mit dem "möglich" ist so eine Sache. Möglich ist nur richtig, wenn dem zusätzlichen an Power auch ein Mehr an Performance gegenübersteht, z. B. + 66% Power und +45% Performance. Wenn für 5 % mehr Performance 66 % mehr Leistung verbraten werden, ist "möglich" nur im Sinne der Verwendung als Heizlüfter zutreffend.

Und das ist worauf ich raus will: man kann jetzt wild darüber spekulieren, ob nur geheizt wird. Oder man kann es in Ruhe abwarten.

Ich hatte eine Theorie für ZEN4+ :-)
5800X3D ist ein Machbarkeitsstudien.

Natürlich sind Milan-X und 5800X3D "Machbarkeitsstudien". Es sind die ersten Produkte bei denen AMD Hybrid Bonding verwendet. Hybrid Bonding ist eine der Basistechnologien für die Zukunft.

Kleine Stückzahlen, kein wirkliches high end und so kein großes Risiko.

Das Risiko steckt in den Entwicklungskosten. TSMC hat zwar die Prozessentwicklung getrieben, aber auch AMD hat ihr einiges in die Zusammenarbeit mit TSMC und in die Entwicklung investiert.

Hybrid Bonding ist einer der Pfeiler von Advanced Packaging bei AMD.

Bei ZEN4+ könnte AMD die L3 aus dem CCD streichen und komplett "extern" bauen. Vorteile: kleinere Dies und riesiger L3 bei allen Varianten.

Das hat Mike Clark für die Clients ganz klar verneint. Es ist für die PCs zu teuer.

Nachteil wäre der schlechtere Wärme-Fluss zum kühler. Außer der L3 Die sitzt nicht auf sondern under dem CCD.

Hier haben wir das Problem was ist oben und was ist unten.

Die ganzen schönen Infografiken von AMD zu 3D V-Cache sind falsch. Denn sie suggerieren die Rückseite des 3D V-Cache sitzt auf der aktiven Seite des CCD.
Das geht nicht weil auf diese Seite der CCD die Kontakte zum Substrat hat

Wie es tatsächlich umgesetzt hat es AMD in den Patent(anträgen) dargestellt:

aus US 2021/0183810 Bond Pads For Low Temperature Hybrid Bonding

Hier sind das Dummy-Silizium, mit dem oben eine Ebene Fläche erzeugt wird und der Wafer der dem ganzen die mechanische Stabilität verleiht nicht dargestellt.

Der Kühler kommt oben drauf.

CCD oben und Cache Die unten hat die besseren thermischen Eigenschaften, ist aber in der Herstellung viel aufwändiger weil alle Kontakte per TSV durch die Cache Dies und Dummy Silizium geführt werden müssten

Schöne Idee.

Was beim Zen 4 nicht kommt, wäre beim Zen 4c denkbar.

Hier muss AMD die Fläche verringern ohne die Effizienz zu verschlechtern. Somit ist das Verkleinern des L3-Chaches keine Option.

Das komplette Verlagern des L3-Caches auf andere Dies wäre eine elegante Lösung. Bedeutet aber:

• keine Zen 4c für Clients
• Speicher auf Logic

 

[moonwalker99]

Wir APU-Fans scheinen leider eine Minderheit zu sein.

Sind wir nicht. Wer keine Spiele zockt, kann mit der APU viel Geld sparen.

 

[ETI1120]

Sind wir nicht. Wer keine Spiele zockt, kann mit der APU viel Geld sparen.

Ich denke ihr redet aneinander vorbei.

Jede Ryzen 7000 CPU wird eine iGPU haben, so dass man keine Grafikkarte mehr braucht um Monitore anzuschließen. Ich denke darauf willst Du raus.

Donnerkind will eine APU zum Zocken. Da gab es dieses Jahr schon viele Diskussionen hier im Forum.

Das gibt's beim Mac. Das wird auch beim PC unweigerlich kommen. Aber dies wird einige einschneidente Änderungen am Aufbau der PCs erfordern. Deshalb wird dies zuerst bei den Notebooks passieren.

Edit:
Wer sagt LPDDR5 kommt mir nicht ins Haus weil gelötet sollte sich folgendes Mal ansehen:

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Wie würde das ganze aussehen wenn man LPDDR5 ins Package integriert, mit der doppelten Bandreite?

 

[cele]

Eigentlich schade dass es zum Start keine richtige APU geben wird.

Man stelle sich mal einen Ryzen 7700G vor mit DDR5 für die Grafik und 3d Cache den die Grafik bei Bedarf einfach auch mit benutzt.

Spätestens seit ich das Deck nutze bin ich begeistert von APUs.
Highend brauche ich eh nicht, aber ordentlich Leistung mit wenig Verbrauch finde ich sehr spannend.
Würde AMD eine dicke APU für den Desktop bringen, ich könnte nicht widerstehen.

 

[D0m1n4t0r]

Und wenn man sich mal die Speccs der kleinsten RX 7500 XT anguckt, wäre darunter noch Platz für ne APU.

RX 7500 XT

Navi 33

10 WGPs, 20 CUs, 2.560 ALUs

Da könnte man wunderbar noch nen Ryzen 7700G bringen mit 8 WGPs, 16 CUs und 2048 ALUs.
Das Teil wäre von der Grafik her langsamer als die 7500 XT aber immernoch ca. 3x so schnell wie ein Ryzen 5700G.
Leistungstechnisch wäre so ne APU dann ungefähr auf RX 6600 Niveau, abhängig davon wie schnell der verbaute DDR5 Speicher ist.
Das wäre DIE Einsteiger-APU für Leute die Fortnite, Dota oder League of Legends spielen.

Verstehe nicht wieso AMD sowas nicht rausbringt. Damit könnte man auch wunderbar kompakte Komplettrechner bauen. Sowas finden OEMs immer toll.

 

[VelleX]

https://www.userbenchmark.com/UserRun/54237488

Als vergleich, ein 12900KS kommt maximal auf ca. 230 Single Core.
Im MT etwas schlechter als ein 5700X

 

[aldaric]

Der 12900KS kommt auf 230 Single Core?

Dann wäre ja für ein ES mit 4,95 Ghz 243er Score mehr als erhofft.

Vor allem bei dem Hintergrund, dass ein 5600x etwa ~165 Punkte in dem Bench macht?

 

[VelleX]

Ja, nur im 2 Core kommt der beste 12900KS dort auf fast 460.
Naja, heißt ja alles noch nix. Scheint ja ein ASRock komplett System zu sein mit B650 chipsatz oderso.
EDIT: Ach ist wohl ein NZXT Board, drum die komische bezeichnung

 

[ModellbahnerTT]

Wer keine Spiele zockt, kann mit der APU viel Geld sparen.

Das ist so nicht ganz richtig da man auch mit einer APU etliche Spiele zocken kann.

Das wird auch beim PC unweigerlich kommen. Aber dies wird einige einschneidente Änderungen am Aufbau der PCs erfordern. Deshalb wird dies zuerst bei den Notebooks passieren.

Das die Änderungen kommen müssen steht außer Frage aber ich glaube nicht das Notebooks den Anfang machen werden. Eine Analyse wird zeigen müssen wo derzeit die Flaschenhälse sind.

 

[ETI1120]

Das die Änderungen kommen müssen steht außer Frage aber ich glaube nicht das Notebooks den Anfang machen werden.

Beim Notebook sind die Änderung am kleinsten und deshalb am einfachsten umzusetzen.

Eine Analyse wird zeigen müssen wo derzeit die Flaschenhälse sind.

Bandbreite

 

[D0m1n4t0r]

Bandbreite könnte man einfach beheben. Man gibt der APU nen Level 4 Cache aus HBM Speicher und verwendet erst den normalen DDR5 Speicher wenn der HBM voll ist.

So ne APU mit L1 Cache, L2 Cache, L3 3D-Cache und 4GB HBM als Level 4 Cache würde voll abgehen.
Man müsste halt auf dem Die irgendwie CPU+GPU+Interposer+HBM unterbringen. Sollte aber eigentlich möglich sein.

Vielleicht könnte man auch IOD und Interposer miteinander kombinieren und alles in einen Chip packen.

 

[ETI1120]

Bandbreite könnte man einfach beheben. Man gibt der APU nen Level 4 Cache aus HBM Speicher und verwendet erst den normalen DDR5 Speicher wenn der HBM voll ist.

So ne APU mit L1 Cache, L2 Cache, L3 3D-Cache und 4GB HBM als Level 4 Cache würde voll abgehen.
Man müsste halt auf dem Die irgendwie CPU+GPU+Interposer+HBM unterbringen. Sollte aber eigentlich möglich sein.

Vielleicht könnte man auch IOD und Interposer miteinander kombinieren und alles in einen Chip packen.

Ich will jetzt nicht schulmeistern, aber was Du schreibst und was Du zeichnest passt nicht zusammen
Was Du schreibst passt so ziemlich auf das folgende wenn Du Dir 25 in der Mitte geteilt vorstellst

Pos	Kürzel	Beschreibung
10		APU
15		Sockel
20		Mainboard
25		GPU + CPU + 3D V-Cache
30, 35, 40 and 45		HBM
50		Interposer, hier passiv Der Interposer muss so groß sein dass alle Chips drauf untergebracht werden können.
55		Package Substrat (Das Teil mit den Kontakten das in den Sockel gesteckt wird)
60		Solder bump, Kontakt zwischen Interposer und Substrat
65	TSV	Though Silicon Via, Verbindung durch Substrat.
70		Solder bump, Kontakt zwischen einem HBM und dem Interposer
75		Solder bump, Kontakt zwischen CPO bzw GPU und Interposer
80		Kontakte zwischen Substrat und Sockel

Der hier gezeigte Interposer ist passiv. Was Du meinst wäre ein aktiver Interposer und dann sind wir bei 3D-Stacking.

Was nicht dargestellt ist sind die Redistribution Lines (RDL) Die RDL verbinden alle Chips des Package untereinander und mit den TSV. Die RDL des Interposers werden mit derselben Technologie hergestellt wie die Metallisierungsebenen bei normalen Chips und deshalb können sue auf engen Raum sehr viele Verbindungen bereitstellen.

Wie Du siehst ist das ganze ziemlich aufwändig und wird teuer. AMD hat bei der MI250X auf den Interposer verzichtet und nur kleine Siliziumbrücken-Brücken zwischen den Chips eingesetzt. Die Verbindungen nach außen werden mit einem sogenannten FanOut hergestellt.

Was Deine Idee endgültig zum scheitern bringt ist, dass Du zwei Memory-Controller einbauen willst einer für das HBM und ein anderer für DDR 5. Du brauchst eine aufwändige Technik, um das HBM anzubinden und führst zusätzlich noch 2 Kanäle zu den DIMMs auf dem Mainboard, wozu?
Wie viele PCIe-Leitungen willst Du haben? Eine Grafikkarte brauchst Du keine, brauchst Du überhaupt Steckplätze für PCIe-Karten?

Wenn Du eine APU und einen wie üblich erweiterbaren PC willst, wird das ganze ziemlich teuer. Und da es teuer ist, ist klar dass es nur wenige kaufen.

Und genau hier kommen wir zum Punkt wie Apple ihre M1 designed hat.

1. Verwende LPDDR 5, das ist Standardspeicher wie er für Mobiltelefone verwendet wird, und kein teurer Speicher vom Server.
2. Da LPDDR5 keine so hohe Anforderungen an die Verbindungen zum Chip stellt, genügt ein FanOut was erheblich billiger als ein Interposer ist.
3. Packe alles RAM ins Package und verzichte auf die DIMMs. Das spart Kontakte im Sockel und vereinfacht das Mainboard.
4. Grafikkarten sind überflüssig also braucht man keine PCIe-Steckplätze. Was das Design des Mainboards nochmal vereinfacht
5. Wir bauen das ganze in Notebooks oder einen kompakt PC ein, also brauchen wir nur eine SSD
6. Und da wir Platz im SoC haben, schmeißen wir alles was wir brauchen rein, das macht das Mainboard noch einfacher

 

[mae]

Psst, bei AMD gibt es im BIOS den Eco-Mode.

Also ich habe noch keinen Eco-Mode in BIOSsen von AM4-Mainboards gefunden. Dafuer habe ich gestern immerhin herausgefunden, dass man beim ASUS TUF Gaming B550M-Plus das PPT (Power Limit) einstellen kann, wenn man "Precision Boost Overdrive" auf "munual" stellt. Bei der Einstellung "80" hat der Computer unter Last ca. 140W mehr als im Idle verbraucht, bei der Einstellung "65" ca. 62W mehr als im Idle (mit einem 3900X).

Da muss man erst einmal drauf kommen, die Leistungsreduzierung in einem Overclocking-Untermenue zu verstecken, und dann noch nur gewisse undokumentierte magische Werte wirken zu lassen.

 

[D0m1n4t0r]

Was ich gezeichnet habe gibts so noch gar nicht. Das war ja erstmal nur ne thoeretische Idee, ausgehend davon dass aktuelle Ryzens aus CCD und IOD bestehen. Es wäre quasi Zen 3, erweitert auf APU. Die Idee war zusätzlich auf dem Die noch HBM Speicher unterzubringen als schnellen Grafikspeicher bzw. als Level 4 Cache für die CPU und auf dem Die noch zusätzlich ne GPU unterzubringen damit es zur APU wird. Und natürlich ist es auch sehr vereinfacht dargestellt, aber das Prinzip ist denke ich klar.