[wege]mini
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Faust2011 schrieb:Ist es bereits in der Belichtungsphase rund um den Wafer, dass mit mehr Sorgfalt und Qualität gearbeitet wird? Oder ist Binning erst beim Qualitätscheck nach dem Zerschneiden des Wafers und dem Testen der Individualität einer CPU?
Wann man es ordentlich macht, nimmt man nach dem Zerschneiden des Wavers die genau in der Mitte liegenden Chips raus, da die einfach physikalisch am Besten sind. Das Ding ist nun einmal leider rund.
Daher gibt es z.B. Chips wie die 50th anniversary edition von AMD. Die waren halt von Anfang an "special", ob wohl sie vom gleichen waver kamen.
Wenn man so lange genug die Chips zurück legt, kann man sogar eine "hand selected" edition rausbringen, die leicht besser ist, als der Durchschnitt des letzten Jahres.
Hier soll es ja aber angeblich eine Mischung aus allem sein.
mfg