News Intel Ice Lake: Neue CPU-Architektur mit verdoppeltem L2-Cache

[Beitrag]

Woran das genau lag, vermag ich nicht zu sagen.

Höchstwahrscheinlich schlicht daran, dass gewöhnliche Anwendungen von dem eDRAM Cache weit weniger profiteren könnten. RAM-OC bringt afaik auch nur in Spielen viel.

 

[Kvnn.]

Hab eben mit Intel telefoniert. Solange es für AMD reicht wird 10nm nach hinten verschoben klick #mithumornehmen

 

[oldmanhunting]

Ich mach andere auch total kaputt wenn ich mit 6km/h mehr Maximalgeschwindigkeit an jemand vorbeiziehe..nicht gewusst?

und dabei 20% weniger Benzin verbrauche.

 

[Taxxor]

Also das hast du dir jetzt aber ausgedacht!

Warum sonst sollte AMD gleichzeitig bei GloFo und TSMC fertigen lassen? Einen anderen Grund als der, dass GloFo nicht die nötigen Kapazitäten für alle Produkte von AMD hat, kann es hier nicht geben.

Dazu die Aussage von GloFo

Interessant ist vor allem die Aussage, dass Globalfoundries seine Pitch- und SRAM-Zellen-Größen an jene von TSMCs 7-nm-Prozess angepasst habe, um laut eigenen Aussagen Firmen wie AMD die Möglichkeit offenzuhalten, beide Fertigungen zu nutzen. "[AMD] wird eine höhere Nachfrage haben, als wir bereitstellen können, also macht mir das nichts aus", so Patton.

Es ist also auch so, dass GloFo nicht sieht, dass sie den Bedarf von AMD decken können.



Zur News:

Intels erste neue CPU-Architektur seit fast fünf Jahren

Irre ich mich, oder ist die Architektur nicht seit 2008 die gleiche?

 

[Ned Flanders]

Also das hast du dir jetzt aber ausgedacht!

Nein, das ist eine Aussage von einem GloFo Fellow:

GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMDusing the Taiwan foundry.

 

[Rockstar85]

und dabei 20% weniger Benzin verbrauche.

Stimmt der 2700x verbraucht weniger legen wir mal zugrunde den All core vom 8700k ist der amd effizienter als der 9900k der ja vermutlich bei 220-250w hinkommt... Hat was vom p4 prescott
Schon der 8700k ist kein Kost Verächter, und wer igors test gelesen hat muss feststellen das der 2600x schon effizienter zu werke geht und nur in Spielen Wegen der 500-700mhz minderleistung das nachsehen hat

 

[Hill Ridge]

Nein, das ist eine Aussage von einem GloFo Fellow:

GF made the size of its 7-nm pitches and SRAM cells similar to those of TSMC to let designers like AMD use both foundries. AMD “will have more demand than we have capacity, so I have no issues with that,” he said of AMDusing the Taiwan foundry.

Du verstehst es aber falsch, die Prozesse sind nicht kompatibel.
AMD kann die Masken die man bei GF einsetzt nicht bei TSMC nutzen, da benötigt man neue Masken.

 

[Ned Flanders]

Du verstehst es aber falsch, die Prozesse sind nicht kompatibel.

Sicherlich, aber sie werden wohl kaum das gleiche Produkt bei zwei verschiedenen Herstellern fertigen lassen. Ergo, muss die Kapazität für mindestens ein Produkt bei GloFo zu gering sein. Patton sagt in dem Interview ja nicht das GloFo keine AMD Produkte produzieren wird. Im Gegenteil sagt er, die Nachfrage würde die Kapazität übersteigen.

 

[rg88]

Also das hast du dir jetzt aber ausgedacht!

Nein, das hat der GF Chef selbst gesagt, außerdem dass er kein Problem dabei sieht, dass AMD wo anders produziert und man deshalb den eigenen 7nm-Prozess größentechnisch an den von TSMC angeglichen hat. Was AMD ermöglicht die Masken einfacher umzustellen um auch auf GF 7nm gleichzeitig zu fertigen. GF selbst hat nicht ausreichend Kapazitäten, zumal auch noch für u.A. IBM produziert wird. Der GF-Prozess wird auch später fertig als der TSMC. GF bringt erst zum Ende des Jahres Tape-Outs zu Stande. TSMC ist also fast ein halbes Jahr voraus.
Die Fertigung bei mehreren Herstellern wäre jetzt das erste Mal, dass sich AMDs fabless-Strategie auszahlt.
In der Vergangenheit waren bei guten Produkten immer Lieferprobleme da, bis die Konkurrenz dann auch so weit war, oder man hatte ne brauchbare Fertigung über mehrere Fertiger verteilt, aber bekam diese nicht wirklich los, außer über den Preis.

Ergänzung (30. Juli 2018)

AMD kann die Masken die man bei GF einsetzt nicht bei TSMC nutzen, da benötigt man neue Masken.

Siehe oben: Die Prozesse sind teilweise aneinander angelehnt.
Ich denke auch, dass Zen2 von TSMC kommt, die APUs dann vll von GF. Vll auch ein Grafikchip, je nachdem wie die Ausbeute wird.

Ergänzung (30. Juli 2018)

Hat was vom p4 prescott

Ja, der Vergleich ist naheliegend. Nur, dass beim Prescott sogar eine neue Fertigung kam, diese aber durch die miese Architektur verhunzt wurde. Die Parallele mit Takt bis maximum rauf und mehr Cache, Stromverbrauch egal ist hier wirklich nicht von der Hand zu weisen.

 

[Moriendor]

Was AMD ermöglicht die Masken einfacher umzustellen um auch auf GF 7nm gleichzeitig zu fertigen.

Mal sehen, welcher 7nm Prozess dann am Ende die Nase vorn hat. Mir tun ja jetzt schon die Händler bzw. DHL etwas leid, wenn dann die Gamer-Kiddies mit Seriennummernlisten im Laden stehen bzw. die Rücksendungsquoten ("räääbääähhh ich wollte doch eine TSMC CPU!!!!11einself!!!11") neue Dimensionen erreichen werden .

 

[rg88]

Irre ich mich, oder ist die Architektur nicht seit 2008 die gleiche?

eigentlich seit dem Pentium Pro, mindestens aber seit dem Pentium 3. Seitdem immer nur aufgebohrt.
War alles reine Glückssache, dass die israelischen Entwickler die alte Archicktektur als Mobil-Chip weiterentwickelt haben. Wäre das nicht passiert, hätte Intel bei Netburst bleiben müssen. Das waren quasi intern zwei parallele Entwicklungsteams die gegenseitig in Konkurrenz standen. Netburst war aber eigentlich als Ziel angedacht.
Nach dem Netburst-Desaster hat man dann den Pentium M zur Core-Arch weiterentwickelt, aber eigentlich als Übergang.
Als wirklich neue Architektur war der Intanium geplant -> der größte Flop in der Geschichte der Intel-CPUs.
Deshalb eben weiterhin Core weiter geritten. Diese Architektur ist jetzt wirklich am Ende.

Ergänzung (30. Juli 2018)

Mal sehen, welcher 7nm Prozess dann am Ende die Nase vorn hat. Mir tun ja jetzt schon die Händler bzw. DHL etwas leid, wenn dann die Gamer-Kiddies mit Seriennummernlisten im Laden stehen bzw. die Rücksendungsquoten ("räääbääähhh ich wollte doch eine TSMC CPU!!!!11einself!!!11") neue Dimensionen erreichen werden .

Denke nicht, dass das passieren wird. Ich gehe von unterschiedlichen Produkten aus, wie gesagt zB Epyc/Ryzen bei einem, APUs beim anderen. GPUs je nach Modell hier oder da, wo grad die Konditionen, Yields und Mengen besser sind.
Die von GF wird technisch die interessantere sein, Dank EUV-Lithografie in 7nm. Aber die Frage ist: Sind die Yields gut genug, oder dauert es ewig, bis sie das gut hinbekommen. Start 2019 ist halt sehr vage.

 

[demonicron]

Wäre das nicht passiert, hätte Intel bei Netburst bleiben müssen.

Im alternativen Universum.
Die massive Hochfrequenz-CPU mit 10Ghz, zwar nur ein Kern, aber der feuchte Traum der selbsternannten Hochleistungsgamer.

 

[Hill Ridge]

aber sie werden wohl kaum das gleiche Produkt bei zwei verschiedenen Herstellern fertigen lassen.

Davon geht ich auch nicht aus!

Im Gegenteil sagt er, die Nachfrage würde die Kapazität übersteigen.

Die Nachfrage von AMD würde wohl auch die freien Kapazitäten von TSMC übersteigen.

Ich erwarte 2 7nm CPU-Dice:
TSMC: 16C mit 64MB L3-Cache (Nur für SP3/SP3r2)
GF: 12C mit 24MB L3-Cache (AM4/SP3/SP3r2)

 

[rg88]

TSMC ist deutlich größer als GF. Das ist eher ne Frage von: Wie mutig war AMD und wieviele Waferabnahme haben sie unterschrieben.
Bin auch gespannt wie Samsung da noch mitmischen wird, oder ob deren Prozess dann doch wieder rein für Mobilchips wird.

Ergänzung (30. Juli 2018)

Ich erwarte 2 7nm CPU-Dice:
TSMC: 16C mit 64MB L3-Cache (Nur für SP3/SP3r2)
GF: 12C mit 24MB L3-Cache (AM4/SP3/SP3r2)

Ich glaub aktuell nicht so recht dran, dass die da eine Risiko mit zwei Dice eingehen. Mit dem selben Vorgehen wie bisher, also einen Die für alles ist man da viel flexibler was die Nachfrage angeht. Die Kosten auch erheblich geringer.
Für ne APU ist natürlich ein zweiter Die notwendig, klar.

 

[Hill Ridge]

Was AMD ermöglicht die Masken einfacher umzustellen um auch auf GF 7nm gleichzeitig zu fertigen.

Trotzdem sind es neue Masken, für die ein eigener Tapeout nötig wird.

GF selbst hat nicht ausreichend Kapazitäten, zumal auch noch für u.A. IBM produziert wird.

Das ist reiner Schwachsinn!

AMD lässt in 7LP fertigen
IBM in 7HP
Das sind nicht nur unterschiedliche Prozesse (Bulk/SOI), es sind sogar unterschiedliche FABs!

Der GF-Prozess wird auch später fertig als der TSMC.

Weis ich, sind ca. 6 Monate...

GF bringt erst zum Ende des Jahres Tape-Outs zu Stande.

Den Tapeout müßte man bei GF schon längst gefertigt haben...

Siehe oben: Die Prozesse sind teilweise aneinander angelehnt.

Egal, trotzdem neue Masken!

Ich denke auch, dass Zen2 von TSMC kommt,

Ich denke, Zen2 kommt von GF/TSMC und vielleicht sogar Samsung.

Da haben wir die 12C Die, die 16C Die und die APU.
Alles davon wird AMD nicht bei TSMC fertigen.

 

[pipip]

Ich glaube auch, dass es eher ein Chip ist. Ob der TSMC oder GF Prozess "höhere" Taktrate reicht ist eigentlich gar nicht so von Bedeutung.
Wieso ?
Die Epyc Prozessoren laufen sowieso nicht auf höchstmöglichen Takt und sonst werden Chips ja auch selektiert. Jene die gute Eigenschaften haben werden zum Topmodell, alle anderen eben Segmente drunter.
Somit hat der TSMC Prozess bsp bessere Werte, dann werden diese eben eher zu einem fiktiven R7 3000 und jene die das nicht erreichen zu einem R5.

Die APUs selber werden sowieso noch brauchen, weil die HD-Libs vermutlich verwenden werden um bessere low-power Werte zu erreichen. Die werden wir aber sicherlich frühsten vor Weihnachten 2019 sehen. (da man momentan überhaupt nicht viel davon hört, könnte es auch nur ein besseres Stepping des aktuellen RR werden)

Whiskey Lake
"Trotzdem sind es neue Masken, für die ein eigener Tapeout nötig wird. "
Was doch egal ist, da AMD mit den 2 Maksen bzw 1 Chip gleich eine volle Palette an Produkten abdecken kann, besonders wichtig Server. Und auch wenn die Masken gleich sind, haben sie wenigstens nicht den größeren Aufwand das Design an zwei verschiedene Fertigungen derart anzupassen, weil die Bauteile ähnliche Flächen am Chip einnehmen. Das spart mit Sicherheit Geld und Aufwand. Siehe Ryzen 2000, die zwar den GF12nm Prozess nützt, aber die Bibliotheken des Vorgängers. Sprich die Vorteile des besseren Prozesses (12nm) ausnützt aber die gleiche Die Größe haben, weil man die höhere Packdichte des 12nm Prozess nicht nützten. AMD hat selbst gesagt, dass das viel an Zeit und Geld gespart hat.
https://www.computerbase.de/2018-04/amd-ryzen-2000-test/#abschnitt_neue_fertigung_und_hoehere_ipc

siehe hier:
"Wie Joe Macri, AMD Vice President & Chief Technology Officer, gegenüber ComputerBase erklärte, nutzt der Hersteller nicht alle Vorteile der neuen Fertigung. AMD nutzt einzig die schnelleren Transistoren sowie die bessere Energieeffizienz von 12LP. Allerdings nicht die kleineren Strukturen und damit die neuen Libraries. Deshalb ist der Pinnacle-Ridge-Die genau gleich groß (213 mm²) und verfügt über dieselbe Anzahl an Transistoren (4,8 Milliarden) wie Summit Ridge. Vorteil: Die Entwicklungskosten will AMD so deutlich reduziert haben. "

"Da haben wir die 12C Die "
Also von StarShip haben wir ja lange nichts mehr gehört. Kann gut sein, dass AMD die Strategie auch aufgrund Intels Probleme geändert hat und von 12 direkt auf 16 Cores umgestiegen ist. Vllt ist es für AMD auch weniger aufwendig, dann 4 Cores einfach zu deaktiveren, speziell da ein 16 Core Chip ja von der Die-Size (ohne jetzt Architektur-Veränderungen zu bedenken, wie größere RAM) ja angeblich ähnlich groß sind, wie aktuelle 8 Core (Ry)Zen Chips. Ein 12 Core Chip ist ja vermutlich kaum kleiner (Die Cores selber machen ja nur einen kleinen Anteil der Fläche aus, anders eben der UnCore -ja ist ein Intel Wort.

"IBM in 7HP
Das sind nicht nur unterschiedliche Prozesse (Bulk/SOI), es sind sogar unterschiedliche FABs! "
Ich bin gerade am Suchen der Quelle, meine aber gelesen zu haben, dass GF den IBM Prozess so angepasst hat, dass dieser auf der Basis deren Bulk FinFet Prozesses aufbaut.

Also das alles was ich geschrieben ist, ist nur meine Einschätzung, was kommen könnte.

@ news
Also ist es eine "echte" neue Architektur. Dachte erst nach Ice Lake (oder damals Tiger Lake ?) soll eine neue Architektur kommen. Es klingt eher, als ob man eben dank des neuen Prozessores (10nm+ ?!) und bessere Packdichte eben die Cores aufpumpt, sprich eben mehr Cache um auch vllt den RingBus etwas zu entlasten ?
Man darf gespannt sein. Bei Zen2 geht man ja auch davon aus, dass der eventuell größere Caches bekommen könnte.

 

[TermyD]

Ich fände es ja schön wenn Intel nach dem tollen Start von AMD Ryzen wirklich wieder eine neue Architektur präsentieren würde.
Aber ein bisschen mehr L2 Cache und ein wenig Feinschliff an den üblichen Stellen, garniert mit Taktsteigerungen durch 10nm ist nach meinem Empfinden nicht wirklich "neu"

 

[Simon]

Intel New Uarch

Ich frag mich wirklich, was das sein soll.

Alte Befehlserweiterungen im SIMD-Bereich rauskicken, ok - macht theoretisch Sinn. Aber ob das wirklich viel DIE-Fläche bringt? Fraglich. Die reinen Logikeinheiten nehmen doch heute nur noch einen Bruchteil der gesamten Chipfläche ein. Zumindest beim Desktop sind 60% davon mittlerweile die iGPU und der Rest wird größtenteils durch den LLC und Uncore-Bereich (Interconnect, Memory-Controller, PCIe-Root, Power Distribution) belegt. Wenns hochkommt sind noch 20 Prozent überhaupt für die Cores und L1/L2-Cache in Verwendung.

Ganz so beschissen scheint die aktuelle Architektur nicht zu sein, sonst hätte AMD mit Zen (der ja angeblich vom Reißbrett entstanden sein soll) nicht quasi einen 1:1 Abklatsch von Haswell auf die Beine gestellt, der zumindest in großen Teilen der Intel-Lösung auf dem Blockdiagramm sehr ähnlich aussieht.

Beide mehr oder weniger "radikalen" Ansätze wie Netburst oder Bulldozer sind krachend gescheitert.

 

[.Sentinel.]

könnte man vielleicht mal einen 8600K gegen einen 8700K bei gleichem Takt und deaktiviertem HT machen? Wäre echt mal interessant zu sehen wie viel

Hier sieht man, wie sich die niedrigeren Latenzen bzw. der jedem Kern zur verfügung stehende vergrößerte Cache und die dadurch einhergehende Singlecore- Leistungssteigerung auswirkt:

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Merkt man bei einigen Titeln durchaus deutlich...

Grüße
Zero

 

[pipip]

Ganz so beschissen scheint die aktuelle Architektur nicht zu sein, sonst hätte AMD mit Zen (der ja angeblich vom Reißbrett entstanden sein soll) nicht quasi einen 1:1 Abklatsch von Haswell auf die Beine gestellt, der zumindest in großen Teilen der Intel-Lösung auf dem Blockdiagramm sehr ähnlich aussieht.

Das kann man auch weiterstricken. So schlecht war der Athlon 64 nicht, da die Core Architektur ebenso kein FSB Bus mehr nützt, 64 Bit ist usw.

https://static.seekingalpha.com/uploads/2018/1/31/14867032-15174566158057675_origin.png

AMD und Intel sind in einer Wechselwirkung. Wird Intel in der neuen Architektur bsp Dinge streichen und Kompatibilität zu älteren SIMD irgendwie streichen, kann man stark annehmen, dass spätere AMD Generationen das auch nicht mehr werden.

Bulldozer
Naja, AMD's Problem war immer die Fertigung. Die Idee durch ein SMT an Die-Size zu sparen ist ja nachvollziehbar. Mit Ryzen hat man den Fertigungs Nachteil mit Fabric-Bus entgegengewirkt. Nur wird sich AMD auch hier nicht darauf ausruhen können.