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NewsIntel-Prozessoren: Kleine Coffee Lake Refresh setzen weiter auf „Zahnpasta“
Das ist ein weit verbreiteter Aberglaube. Ebenso wie die Annahme, dass WLP nicht austrocknen dürfe. Die muss sogar trocken sein, denn nur Feststoffe sind brauchbare Wärmeleiter, Flüssigkeiten nicht.
Der springende Punkt ist aber meines Erachtens eina nderer: Wir haben immer kleinere Strukturen. Damit verkleinert sich nicht nur die Fläche, über die die Dies die Wärme abgeben, sondern die Hotspots werden ebenfalls noch kleiner. Es wird also immer wichtiger, die Wärmeableitung vom Die auf den Heatspreader zu beschleunigen. Das geht sinnvollerweise eben nicht mit Paste.
Ob die Temps wirklich "iO." sind, kann man von außen gar nicht beurteilen. Gut möglich, daß eine moderne CPU, die bei 70 oder 80° "im sicheren Bereich" arbeitet, punktuell schon weit über 100° kocht...
Wie NT-H1 benötigt auch NT-H2 keinerlei Einlaufzeit (engl. Burn-in) und kann dank ihrer Langzeitstabilität bis zu 5 Jahre auf der CPU verwendet werden.
Quelle: https://www.tomshw.de/2019/01/29/noctua-stellt-neue-waermeleitpaste-und-reinigungstuecher-vor/
Wenn der Hersteller das schon schreibt ist es ganz weit weg von Aberglaube.
Abgesehen davon deckt es sich mit meinen Erfahrungen. Die PK3 hat auf meiner 400 Watt GPU nach 2,5 Jahren versagt. Auf der CPU (~100W) waren nach 2,5 Jahren keinerlei Änderungen aus zu machen.
Die sollten die CPUs zum fertig basteln verkaufen, ohne verklebten Deckel. Wäre mir lieber als verlötet, selbst zum gleichen Preis.
Warum braucht man einen besseren Kühler? Ist doch Unsinn, oder wie erklärst du das? Das Temperatur Delta zwischen die und hs ist eben höher, deswegen muss weder der Lüfter schneller drehen noch der Kühler besser sein. Oder entsteht durch Wärmeleitpaste etwa Wärme? Das wäre super, würde ich überall auf die Heizkörper schmieren.
Wenn du den Prozessorchip auf ner bestimmten Temperatur halten willst, dann musst du die durch die Zahnpasta verursachte erhöhte Temperaturdifferenz zwischen Die und HS eben durch eine geringere Differenz zwischen HS und Umgebung ausgleichen. Dazu braucht es entweder nen besseren Kühlkörper oder mehr Luftzufuhr (höhere Drehzal)
Warum braucht man einen besseren Kühler? Ist doch Unsinn, oder wie erklärst du das? Das Temperatur Delta zwischen die und hs ist eben höher, deswegen muss weder der Lüfter schneller drehen noch der Kühler besser sein. Oder entsteht durch Wärmeleitpaste etwa Wärme? Das wäre super, würde ich überall auf die Heizkörper schmieren.
nee aber der Sensor in der CPU mist nicht auf dem Header, sondern liegt unter der WP und somit meldet er mehr Temp, also ergo Lüfter mache mal mehr Drehzahl.
Nicht nur das, ein heißerer Kühler bringt die Temperatur schneller unters Volk. Weil die Differenz höher ist.
Übertrieben gesagt, die CPU ist brüllend heiß und der Kühler kann nur 10K abführen. Bei Lowend, bzw ohne explizites OC kein Problem. Ob die CPU 70 oder 80 Grad warm wird, stört niemanden(bis auf die erhöhte Lautstärke). Aber egal ob es stört, es ist eine unnötige Verschlechterung für einen Cent Betrag.
Ergänzung ()
Illunia schrieb:
Wenn es irgendwie physisch sinnvoll möglich wäre hätten die Extrem-OCer bestimmt schon ihre Chiller auf den DIE gelötet
Und Flüssigstickstoff wird letztlich nur in einen Behälter gekippt, der mit "Zahnpasta" auf der CPU klebt.
Hat aber andere Gründe. Man kann einfach nicht so extrem kühlen. Stickstoff leitet null, ergo einfach drauf... geht aber nicht.
Kleines Beispiel. Wenn man in Kalte Rohre auf einmal sehr heißes Gas einführt, zerreißt es die Rohre. Hinten Heiß, vorne Kalt.
Was ähnlich passiert mit der CPU, die zerreißt es einfach.
Aber der Kühlung von Handelüblichen CPUs gibt es einfach Limits.
Das Argument das PC wegen der "Zahnpasta" sich nicht leise kühlen lassen ist doch bullshit. Wenns es eh nur ein Office PC/HTPC ist einfach das Tempsoll 10° höher stellen und schon arbeitet der Lüfter nicht mehr über dem was der Wärmetransport wegen der Pasta überhaupt zu leisten mag.
Das ist ein weit verbreiteter Aberglaube. Ebenso wie die Annahme, dass WLP nicht austrocknen dürfe. Die muss sogar trocken sein, denn nur Feststoffe sind brauchbare Wärmeleiter, Flüssigkeiten nicht.
Nur wenn es zu trocken wird, entstehen eben Risse und damit Lufteinschlüsse bzw. -eintrittskanäle. Und dann hast du einen gasförmigen Stoff mit sehr bescheidener Wärmeleitfähigkeit zwischen deinem Feststoff.
Selbst LM ist nicht für die Ewigkeit.
Die Wärmeleitfähigkeit nimmt ab einem gewissen Punkt einfach ab. Wenn man dann die gleichen Temps wie am Anfang haben will, muss man erneuern.
Volle Zustimmung.
Von daher ist der Artikel fragwürdig weil belanglos.
Aber seit einigen Monaten, ich würde sagen seit Meltdown/Ryzen, geht die Seriosität und Neutralität bei CB dahin.
Die AMD Fanboys in der Redaktion nutzen jede noch so sinnlose Gelegenheit, wie jetzt diese, um gegen Intel oder Nvidia Hass&Hetze Artikel zu schreiben.
Immer schön unterschwellig und zwischen den Zeilen, alles was Intel & Nvidia macht ist falsch und böse aber alles was AMD ist ist richtig und großartig.
Mittlerweile muss man sich fragen ob CB von AMD dafür Geld "zugesteckt" bekommt!
Von einem neutralen Leser der beruflich sowie privat Intel/AMD/Nvidia einsetzt.
Ja, das treibt die Kosten. Den 2400G hab ich auch mit nem Noctua versehen, bis er mir im Wohnzimmer leise genug war. Der Standardlüfter drehte öfter mal am Rad.
Das Verlöten hätte mir hier das ganze vielleicht erspart.
Also Ewigkeit halte ich hier mal für übertrieben.
Ich z.B. habe meine Prozessoren in der Regel bis zu 10 Jahre lang genutzt und gehöre damit wohl eher zu jenen, die mit einem Prozessor lange durchhalten (aktuell ist es ein i5-750, aber auch nur weil übertaktbar und verlötet). Häufig wurde mir hier schon versucht beizubringen, ein Hardwarezyklus hätte maximal 3-5 Jahre. Die Aktionäre der Hersteller würden sich sicher eher über 1-2 Jahre oder noch besser Monate freuen
So lange wird Intels WLP wohl auch sicher halten... Aber 10 oder 15 Jahre? Vielleicht im Office-Zweitrechner oder bei den Großeltern oder ähnliches? Ich weiß ja nicht. Tut sie das?
kisser schrieb:
Seriöser Journalismus tut so etwas nicht. Denn dieser beschränkt sich auf Fakten und nimmt keine Bewertung vor.
Sehe ich nicht so. Diese Zeiten sind doch schon lange vorbei, und ich bezweifele doch stark, dass es sie überhaupt je mal gab. Es gibt viele verschiedene Formen und Nuancen von Journalismus und eine private Plattform wie Computerbase hat hier eben auch ein gewisses Maß an journalistischer und künstlerischer Freiheit, die sie nutzen können oder auch nicht.
Solange diese Überschrift nicht vom Konkurrenten heimlich gesponsort wurde, ist das für mich ok so!
Nebenbei: Über manche Themen ist es nahezu unmöglich, wertneutral zu berichten, selbst in der Wissenschaft. Ich habe mal eine BA-Thesis über Kindesmissbrauch geschrieben, die ich selbstauferlegt versuchen wollte, wertneutral zu halten, da es hier nicht um die Straftat und die Täter sondern eben konstruktiv um verschiedene mögliche Therapieansätze bei den Kindern gehen sollte. Die angestrebte Wertneutralität zu erreichen war beinahe unmöglich gewesen, schon alleine weil sich fast das gesamte in der Literatur verwendete Vokabular semantisch gesehen immer wieder an den Tätern oder der Tat orientierte (siehe das Wort "Missbrauch" selbst; Achtung, es geht hier ebenfalls nicht um die Frage, ob die Wertung gerechtfertigt ist)
Ich bin kein Lötspezialist. Ich denke Mal das Hauptproblem ist, dass man hier ja nicht 2 Metalle miteinander verbindet. der8auer hat einmal versucht einen Heatspreader selbst zu verlöten (und der ist ja der absolute Experte). Es funktioniert zwar grundsätzlich aber die Übertragung ist nicht besser als mit WLP.
Im Normalfall wird beim Köpfen immer Flüssigmetall eingesetzt aber das ist bei wartungsarmen CPUs für die Masse keine Option genauso wie auf den Heatspreader zu verzichten, da die Gefahr einer Beschädigung des Chips höher ist und wenn man auf den DIE dann wieder WLP drauf schmiert zur Übertragung an der Kühler ist es auch nicht viel besser.
Wenn du den Prozessorchip auf ner bestimmten Temperatur halten willst, dann musst du die durch die Zahnpasta verursachte erhöhte Temperaturdifferenz zwischen Die und HS eben durch eine geringere Differenz zwischen HS und Umgebung ausgleichen. Dazu braucht es entweder nen besseren Kühlkörper oder mehr Luftzufuhr (höhere Drehzal)
Die Frage ist aber: Warum sollte ich das wollen? Hier geht es ja um, naja ich nenne es mal Low End CPUs die nicht gerade zum Übertakten geeignet sind. Da ist es mir völlig egal ob die CPU jetzt 70 oder 80°C hat.
Klar der Wirkungsgrad des Kühlers wird schlechter da er nicht mehr so heiß wird, in dem Fall aber uninteressant.
Ich will damit sagen dass es absolut keinen Unterschied macht in dem Bereich macht wo die CPU eingesetzt wird. Wenn ich meinen PC Leise haben will dann muss ich das eben so optimieren, als ob jemand nen kleineren Kühler nimmt nur weil die CPU verlötet ist. Hab ich noch nicht gehört. Wem das nicht passt, der kann ja AMD nutzen oder eben eine größere Intel CPU die verlötet ist.
Übrigens, die Goldschicht ist eine Bindungsschicht um zwischen dem Material von Chip und Lotmittel überhaupt eine Verbindung herzustellen. Generell ist das verfahren zum Verlöten von solchen Materialien nicht gerade einfach.
Die Wärmeleitfähigkeit ist vom jeweiligen Material und nicht von dessen "normalen" Aggregatzustand abhängig. Dass Flüssigkeiten Vorteile haben, liegt daran, dass sie sich der Oberfläche optimal anpassen. Dass Flüssigmetall besser leitet als gewöhnliche Pasta, liegt daran, dass Metall sehr gut leitet. Ob es wirklich "flüssig" ist und nicht einfach nur pulverisiertes Metall in einer Pasta, spielt dabei auch keine große Rolle.
Und mit einer Wasserkühlung kannst du es auch nicht vergleichen, weil das Wasser bewegt wird und so die aufgenommene Wärme schnell zu den Radiatoren transportieren und dort die Wärme wieder abgeben kann.
Auch Flüssigstickstoff kühlt nur deswegen so gut, weil es in diesem Aggregatzustand bereits unter -100 Grad kalt ist. Läge der Siedepunkt so hoch, dass es auch bei Raumtemperatur noch flüssig wäre, hättest du durch flüssigen Stickstoff keinerlei Vorteile.
