News Intel-Prozessoren: Kleine Coffee Lake Refresh setzen weiter auf „Zahnpasta“

[aldaric]

Habe selber auch einen Ryzen und verlötet oder nicht war mir so egal, ich habe bis eben nicht mal nachgeschaut ob da WLP drunter ist oder nicht. Und es ist mir ehrlich gesagt immer noch egal.

Der Unterschied ist:

Ryzen köpfen und Kyro draufschmieren, bringt nur 2-3 Grad.

Die Qualität des Lötprozesses scheint zu stimmen, da es hier praktisch kaum Vorteile zum köpfen gibt.

Intel verlötet jetzt auch ihre Highend-Mainstream-CPU's, dass Problem ist allerdings, dass GamersNexus und weitere herausgefunden haben, dass die Qualität des Lots/des Lötprozesses nicht passt. Dort bringt der Austausch gegen Kyro über 10°C. Davon abgesehen, dass bei einigen Intel CPU's der Heatspreader "dellen" aufwies, wodurch ein Kühler eben nicht 100% draufsitzt und somit die Wärmeübertragung zusätzlich gestört wird.

 

[SaschaHa]

Die Sache ist ja auch, dass die 5 bis 10 Grad Unterschied meist bereits bei Stock-Takt möglich sind. Beim OC potenziert sich das mal schnell auf über 15 Grad Unterschied, und das macht schon eine Menge aus.

 

[CrazyT]

Interessanter sind doch die prozentualen Werte, da braucht man auch keine Mengenangaben

Okay, rechnen wir im umsatz mal mit den prozessoren (wo WLP statt lot zum einsatz kommt) von ~ 50.000.000 USD, mit einer prozentualen einsparung von "nur" ~0,1-0,5%, wären das immerhin einsparungen von ~50.000-250.000USD
Denke eher das die einsparunge insgesamt bei ca 1-2% liegen, je nach umsatz sparste dir n nettes sümmchen!

Zumal die WLP ihren zweck voll und ganz erfüllt, sprich hält die Temperatur im akzeptabelen bereich für 99% der verbraucher!
Unterm strich spart man also Material und maschinen, denn lot aufbringen ist komplizierter als WLP auzubringen!

 

[iNFECTED_pHILZ]

Mir ist klar warum die das machen und ich verstehe auch, dass sie es machen.
Ich verstehe allerdings, dass sich dann Leute hier hinstellen und sagen, dass das egal ist.


Ich jetzt keine Thermodynamik-Experte, aber so wie ich das verstehe bedeutet ein höheres Delta einen besseren Wärmetransport.
Ich weiß nicht wie linear das sich verhält, aber wenn der Kühlkörper (bei sagen wir mal 85 Grad Core-Temp) bei der Löt-CPU 65 Grad heiß wird und bei der WLP-CPU nur 60 Grad, dann wären das bei 30 Grad Temperatur im Case 35 statt 30 Grad Delta zwischen Kühlkörper und Luft.
Dementsprechend würde man weniger Drehzahl beim gleichen Kühler benötigen.

Ich versuchs mal bisschen besser in Worte zu packen...
V1 ist verlötet, V2 sei mit paste.

Ziel 1 ist eine gleiche core temp im idle zu erreichen.
Hier besteht die größte Diskrepanz zwischen den Lüfterdrehzahlen. Sagen wir mal 1000U/min

Ziel 2 gleiche core temp unter last
Kleinerer Unterschied der Lüfter, aber immer noch vorhanden. Sagen wir mal 500/min

Ziel 3 möglichst geringe Drehzahl um unter last nicht zu throtteln oder gänzlich passiv zu kühlen
Wenn überhaupt Kaum noch ein Unterschied vorhanden. Der Wärmetranport wird nach dem durchwärmen maßgeblich von der kühlfläche bestimmt. Welche bei v1 und v2 ja gleich ist.

 

[Beitrag]

@iNFECTED_pHILZ
Wie kommst du denn darauf? Der Unterschied zwischen Lot und Paste ist doch nicht im Idle am größten, sondern natürlich bei Last.

Die CPU hat eine Verlustleistung, die unter Last größer ist. Es fließt ein Wärmestrom von unserer Wärme(strom)quelle über die Wärmewiderstände zur Umgebung (Raumluft). Als Widerstände haben wir Übergänge von Medium zu Medium und die Medien selbst:
Widerstand Chip zu WLP/Lot, Widerstand WLP/Lot, Widerstand WLP/Lot zu IHS, Widerstand IHS, Widerstand IHS zu Kühler-WLP, Widerstand WLP, Widerstand WLP zu Kühler, Widerstand Kühler, Widerstand Kühler zu Luft
Die Widerstände sind alle seriell verschaltet, kann man also natürlich auch zusammenfassen.
An jedem Wärmewiderstand kann ich eine Temperaturdifferenz messen. U = R * I
Messe ich die Temperaturdifferenz über den Gesamtwiderstand, habe ich eben die Temperaturdifferenz CPU zu Raum. Die hängt linear von meinem Gesamtwärmewiderstand und dem Wärmestrom ab.
Der Wärmestrom hängt vom Stromverbrauch ab, also habe ich selbstverständlich genau dann einen großen Unterschied zwischen verlötet und Zahnpasta, wenn ich viel Strom durch die CPU jage.

Einen schlechteren Übergangswiderstand von Die zu IHS wegen WLP gleiche ich mit einem besseren Übergangswiderstand Kühler zu Luft aus, also durch mehr Lüfterdrehzahl. Hier spielt dann der Kühler und viel komplizierte Strömungsdynamik eine Rolle, sodass man überhaupt nicht pauschal sagen kann, wie viel Drehzahl mehr man wegen Zahnpasta statt Indiumlot braucht, man kann aber genau sagen wie viel heißer die CPU bei gleicher Drehzahl wird, der Zusammenhang ist linear.

 

[Janmaier2]

Interessanter sind doch die prozentualen Werte, da braucht man auch keine Mengenangaben Und da liegen die Preisunterschiede im geringen Zehntel-Prozent-Bereich.

Ohne Kritik kommt auch keine Besserung, also kann es nur gut sein, wenn Intel für dieses Verhalten auch mal Gegenwind bekommt

Du glaubst doch nicht ernsthaft, dass sich Intel für Gejammer im cb Forum interessiert? Die Wissen, dass ihr Produkt noch überlegen ist (zumindest in der relevanten Single-Core Performance) und werden das Ding mit Vollkaracho gegen die Wand fahren, zumindest im Consumer Bereich. Da liegen die Probleme aber deutlich tiefer als ein bisschen "Zahnpasta" aufm DIE.

 

[(-_-)]

Die Leute freuen sich ja sogar noch über die Temps+Taktraten ihrer 500€-CPUs, nachdem sie sich selbst aus der Garantie geballert haben.
Besser kann es für Intel doch überhaupt nicht laufen.

 

[Janmaier2]

Die Leute freuen sich ja sogar noch über die Temps+Taktraten ihrer 500€-CPUs, nachdem sie sich selbst aus der Garantie geballert haben.
Besser kann es für Intel doch überhaupt nicht laufen.

Das ist bei den verlöteten CPUs aber nicht besser. Da ist bei Intel auch ein wenig Resignation dabei: Besser WLP als schlecht verlötet

 

[Cpt.Willard]

Reicht auch, für die ersten Jahre, doch wer so eine CPU länger im Betrieb hat, wird erkennen, dass irgendwann nach ein paar Jahren extreme Temperaturen erreicht werden.
Mein alter 3570k hat dann Stock im letzten Sommer die 100° Grad geschafft, toll ist das nicht und so kommt man dann um das köpfen gar nicht rum - das ist schon fast geplante Obsoleszenz :/

 

[Klikidiklik]

...zum Vorschein kam klassische Wärmeleitpaste, während der Core i5-9600K verlötet war.

Also wenn man sich so euren Anfangstext durchliest und dann auf das Bild schaut, passt das so überhaupt nicht. Auf dem Bild ist ein 9600K der nicht verlötet ist...

 

[Discovery_1]

Da ich absoluter Noob bin, würde mich mal interessieren ob diese Wärmeleitpaste ein Verfallsdatum hat und somit die CPU's auch. Sorry, für eine evtl. blöde Frage.

 

[Xedos99]

Kein Drama ! Wer auch 3k $ 28 Kerner nicht verlötet,braucht das bei solchem Spielzeug erst recht nicht, Core Temps von 95-100 Grad müssen schon sein,sonst läuft die CPU nicht rund !

 

[ReVan1199]

Mein alter 3570k hat dann Stock im letzten Sommer die 100° Grad geschafft, toll ist das nicht und so kommt man dann um das köpfen gar nicht rum - das ist schon fast geplante Obsoleszenz :/

Deswegen habe ich meinen 3570k nur bei 3,8GHz am laufen, sodass dieser maximal 80C° warm wird. Wenn ich den Prozessor dieses Jahr austausche, dann köpfe ich glaube den 3570k für den Einsatz im "Ersatz-PC".

 

[Janmaier2]

Deswegen habe ich meinen 3570k nur bei 3,8GHz am laufen, sodass dieser maximal 80C° warm wird. Wenn ich den Prozessor dieses Jahr austausche, dann köpfe ich glaube den 3570k für den Einsatz im "Ersatz-PC".

Kann ich nur empfehlen, gerade die 3x70k hat Intel extrem verhauen, mittlerweile ist die Wlp langlebiger geworden. 4.2-4.5Ghz sind bei moderaten Spannungen geköpft auch locker drin, wenn du etwas mehr Dampf brauchst.

 

[Transistor 22]

Intel hat halt so wenig Geld, die können sich eine durchgehende Verlötung nicht leisten

Auch bei AMDs APUs gefällt es mit absolut nicht, dass die nicht verlötet sind. Denn gerade diese Teile würden wohl viele Bastler einfach passiv kühlen wollen.

Bastler können aber auch die CPUs Köpfen oder einfach die Undervolten/Untertakten. Außerdem gibt es glaube ich noch eine 2. TDP Konfiguration, für die auch der Arctic Alpine AM4 passiv genügt. Es gibt viel mehr Leute, die eine günstige APU haben wollen, als Leute, die einen passiven PC haben wollen.

 

[Banned]

mittlerweile ist die Wlp langlebiger geworden.

Ob sie wirklich langlebiger ist, wird sich zeigen. Denn noch gibt es schließlich keine CPUs mit WLP, die so alt sind wie die Ivys.

Aber die Paste ist auf jeden Fall besser geworden. Schon vom 4770K zum 4790K wurde da deutlich optimiert. Und später soweit ich weiß auch noch.

 

[Ned Flanders]

Kein Drama ! Wer auch 3k $ 28 Kerner nicht verlötet,braucht das bei solchem Spielzeug erst recht nicht, Core Temps von 95-100 Grad müssen schon sein,sonst läuft die CPU nicht rund !

Ich kaufe Intel aber ab, dass bei einem derart riesigen Die eine mechanisch stabile Verlötung durchaus Probleme bereiten kann. Auch Silizium dehnt sich bei Erwärmung aus und ist sehr brüchig. bei etwa 100k Temperatur spielraum (Raumtemp --> 100°C Betriebstemp unter Last) kommen da bei 1cm Die Länge 2.6µm zusammen. Wenn die nirgendwo hin können zerstört das eventuell die Die.

 

[anexX]

Wenns nicht wieder Custom Bios Methoden gibt mit denen die kleineren übertaktet werden können wie z.B. bei den Skylake 6000er Intels ist es ja eigentlich nicht so tragisch das nicht verlötet wird.

Trotzdem bleibt natürlich der fade Beigeschmack das bei Prozessoren für die mehrere Hundert Euro kassiert werden trotzdem versucht wird 10 Cent zu sparen - eigentlich ein Unding gemessen an der Preislage, aber was will man machen. ^^

 

[Seiku]

Es wär interressant die Unterschiede in den Fertigungskosten und der damit verschobenen Mage zu kennen.

Und die Verwendung von STIM statt TIMM ist eben nun mal ein Flaschenhals. Im Schnitt muss man wohl weit mehr bei der restlichen Kühlung ausgeben um ähnliche Temperaturen/Geräuschkulisse zu erhalten.

 

[MK one]

Ich kaufe Intel aber ab, dass bei einem derart riesigen Die eine mechanisch stabile Verlötung durchaus Probleme bereiten kann. Auch Silizium dehnt sich bei Erwärmung aus und ist sehr brüchig. bei etwa 100k Temperatur spielraum (Raumtemp --> 100°C Betriebstemp unter Last) kommen da bei 1cm Die Länge 2.6µm zusammen. Wenn die nirgendwo hin können zerstört das eventuell die Die.

na , da sieht es bei AMD jetzt genau anders rum aus , die 8C Compute Dies sind grade mal 75 - 80 mm2 groß , der I/O Die ist unkritisch weil kaum Transistoren vorhanden , der IMC könnte zwar auch etwas warm werden , da er jedoch nicht mehr direkt in der CPU sitzt , sollte er seine Abwärme auch besser loswerden können
Amd braucht bei den kleinen Compute Dies kaum Lot verwenden und kann meiner Meinung nach auch nichts anderes als Lot verwenden um die Abwärme schnell abgeben zu können