News Prozessorgerüchte: Core i9-9900K, i7-9700K und i5-9600K im Detail

Nixdorf schrieb:
Das mit den 720p geht mir auch auf den Sack. Das ist kompletter Schwachsinn. Dass das später nicht stimmen muss, hat irgendein Youtube-Kanal mal genauer gezeigt.
Da hast Du nicht mehr zufällig den Link von? Das würde mich echt interessieren.
 
ach auch hier scheint die architektur am ende zu sein, das nimmt ja ausmaße an, wie zu Core 2 oder P4 zeiten, jetzt wird noch etwas an der taktschraube gedreht, bis gar nichts mehr geht und hoffentlich kommt dann bald eine neue architektur, als Core iX-9XXX nachfolger. gucken wir mal wie es weitergeht, aber bei dem wirrwarr und gepfusche mit PCIe Lanes kann ich mir das aufrüsten komplett sparen.. mein Broadwell-E läuft und läuft und läuft.. lieber eine neue GPU, das bringt dann mehr
 
Ich hätte wirklich nie gedacht, dass er wirklich verlötet wird. Das Intel sich die mühe macht und dies nur bei 2 CPUs. Dann bin ich mal auf die Temperaturen gespannt.
 
Pure Existenz schrieb:
Intel überführt sich selber.
Davon bekommt Lischen Müller leider nichts mit.
Und die, die es mitbekommen, werden wieder Intel kaufen.
So dreht sich das Rad immer weiter...

Nein tun sie so lange nicht, so lange Du nicht die DIE- Size und das Spannungsniveau kennst, auf welchen die neuen verlöteten CPUs arbeiten sollen.
 
Das verlöten zeigt ziemlich klar, wie stark das Produkt auf Kante genäht sein wird. Sonst würde Intel das nicht machen. Heißt also die 200Watt sind sicher als Package Power. Alles andere wäre mit demselben CPU Design, der erhöhten Kernzahl und Takt absolutes Wunschdenken. Der 2700X zieht 105 Watt im Torture Test bei TomsHardware. Aber was sind schon 100 Watt mehr, außer natürlich bei Grafikkarten. Da ist das was ganz anderes, weil.... ja warum denn..... eben aus Prinzip, AMD ist halt doof...
 
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Obvision schrieb:
Die beiden größten Vorteile, abseits des Preises, waren die 8 Kerne und die verlötete CPU.
So- Was bietet denn eine verlötete CPU für Vorteile gegenüber einer unverlöteten? Hatte AMD durch das Lot eine höhere Spieleleistung? Hat AMD durch das Lot eine höhere Pro Kern- Leistung als die Konkurrenz?

Lot ist immer nur das Mittel zum Zweck. Intel muss bei einem hochgetakteten 8- Kerner massiv Abwärme transportieren und zum Verlöten werden sie wohl eine größere Oberfläche zur Verfügung haben.

Die Frage die sich dann stellt ist, warum sie die HEDT- Prozessoren á la Skylake-X nicht verlötet haben...
Da spielt Intel schon ein Hütchen wechsel Dich- Spiel.
 
Zuletzt bearbeitet:
CCIBS schrieb:
Ich hätte wirklich nie gedacht, dass er wirklich verlötet wird. Das Intel sich die mühe macht und dies nur bei 2 CPUs. Dann bin ich mal auf die Temperaturen gespannt.

Das wird nicht pro CPU sondern pro DIE und damit Package gemacht. Alle (LGA) Produkte welche auf dem 8C DIE basieren sind damit verlötet. Also auch die entsprechenden Xeon SKUs. Ist ein neuer Chip und ein neues Package. Aus dem gleichen Grund bleibt es bei den älteren (2-6C) CFL/KBL Designs beim Refresh wie gehabt (WLP).
 
mackenzie83 schrieb:
ach auch hier scheint die architektur am ende zu sein, das nimmt ja ausmaße an, wie zu Core 2 oder P4 zeiten, jetzt wird noch etwas an der taktschraube gedreht, bis gar nichts mehr geht und hoffentlich kommt dann bald eine neue architektur, als Core iX-9XXX nachfolger. gucken wir mal wie es weitergeht, aber bei dem wirrwarr und gepfusche mit PCIe Lanes kann ich mir das aufrüsten komplett sparen.. mein Broadwell-E läuft und läuft und läuft.. lieber eine neue GPU, das bringt dann mehr

Das ist ja aber kein Geheimnis, dass man inzwischen mit dem klassischen CPU Design an Grenzen stößt. Das ist aber bei keiner der Anbieter anders. Verdoppelungen, verdreifachungen wie vor noch nicht allzu langer Zeit üblich sehen wir mit diesen Fortschritten nicht mehr in absehbarer Zeit.

Architektonisch wird auch schon an allen Ecken und Enden gedreht. Die Designs sind optimiert bis zum erbrechen.

Nach dem Kernkrieg, der schon bald sein Maximum finden wird, hilft jetzt dann nur noch ein Wechsel der Fertigungmaterialien, um wieder am Takt schrauben zu können.
Zudem hat die Anzahl der PCI Lanes wenig mit der maximal möglichen Übertragungsrate zu tun.
Der nächste Standard verdoppelt die Übertragungsleistung wieder pro Lane.

Da kommt bekommt man dann quasi die doppelte Lane- Anzahl auf der Mainstream Plattform "geschenkt".

Grüße
Zero
 
ZeroZerp schrieb:
So- Was bietet denn eineverlötete CPU für Vorteile gegenüber einer unverlöteten? Hatte AMD durch das Lot eine höhere Spieleleistung? Hat AMD durch das Lot eine höhere Pro Kern- Leistung als die Konkurrenz?

Lot ist immer nur das Mittel zum Zweck. Intel muss bei einem hochgetakteten 8- Kerner massiv Abwärme transportieren und zum Verlöten werden sie wohl eine größere Oberfläche zur Verfügung haben.

Die Frage die sich dann stellt ist, warum sie die HEDT- Prozessoren á la Skylake-X nicht verlötet haben...
Da spielt Intel schon ein Hütchen wechsel Dich- Spiel.

Das Lot hat den Vorteil, beim Takt nicht durch thermische Grenzen ausgebremst zu werden.
Zudem auch einen akustischen Vorteil, da die CPU sich leichter, also mit weniger RPM des Kühlers, auf einer gewissen Temperatur halten lässt.

Daher nein, keine höhere Pro-Kern Leistung als der Konkurrent, aber sicherlich eine höhere Pro-Kern Leistung im 100%-Auslastungsfall im Vergleich zu unverlötet
 
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Obvision schrieb:
Das Lot hat den Vorteil, beim Takt nicht durch thermische Grenzen ausgebremst zu werden.

Aber was hat das mit der Gesamtspezifikation zu tun?

Dann wäre es ja im Umkehrschluss ein Armutzszeugnis von AMD, dass die obwohl deren CPU verlötet ist, trotzdem die Konkurrenz nicht deutlich in die Schranken weist (Lot wird ja hier immer als mit einer DER Hauptvorteile von Ryzen verkauft).

Die haben dann quasi schon einen Performance- Joker verballert, den Intel jetzt noch ausspielen kann.

Grüße
Zero
 
Zuletzt bearbeitet:
Genial wie du versuchst jetzt AMD hier schlecht zu machen. AMD hat verlötet um die Temperaturen im Zaum zu halten. Ist kein Geheimnis. Hat AMD nie bestritten.

Intel hingegen hat sich hingestellt, behauptet die Verlötung wäre aufgrund von Mikrorissen ein Hinderungsgrund und hat auf Paste gesetzt.
Da frage ich mich doch eher weshalb Intel, ein Milliardenkonzern mit zig klugen Köpfen es nicht hinbekommt die angeblichen Mikrorisse bei der Verlötung unter Kontrolle zu bringen?

Hast du dies auch als Armutszeugnis betitelt? Ich glaube nicht.

Intel hat sich schlicht selbst der Lüge aka Gewinnmaximierung überführt.
Oder wollen sie uns jetzt sagen das sie uns ein minderwertiges Produkt (verlötet) verkaufen wollen.
Nein, es ist schlicht notwendig geworden, weil die Paste nicht ausreicht.
 
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ZeroZerp schrieb:
Aber was hat das mit der Gesamtspezifikation zu tun?
Dann wäre es ja im Umkehrschluss ein Armutzszeugnis von AMD, dass die obwohl deren CPU verlötet ist, trotzdem die Konkurrenz nicht deutlich in die Schranken weist.

Die haben dann quasi schon einen Performance- Joker verballert, den Intel jetzt noch ausspielen kann.

Grüße
Zero
Willst du damit sagen, AMD soll nicht ihr bestes versuchen, nur weil sie nicht unbedingt an Intel heranreichen? Dann hätten wir jetzt immer noch Quadcores ;)
 
Ich denke Intel ist einfach dazu gezwungen, den i9 8kerner wieder zu verlötet, da man wie bereits vorher gesagt mit dem 8kerner an die Grenze des Machbaren bei dieser Architektur stößt.
Intel hatte wohl auch nie geplant, diese Architektur bis auf 8 Kernen aufzubohren.
Musste es aber wegen dem starken Ryzen machen. Außerdem muss man jetzt irgendwie die Zeit bis zur neuen 10nm Architektur überbrücken.
 
Zuletzt bearbeitet:
Volkimann schrieb:
Da frage ich mich doch eher weshalb Intel, ein Milliardenkonzern mit zig klugen Köpfen es nicht hinbekommt die angeblichen Mikrorisse bei der Verlötung unter Kontrolle zu bringen?

Meines Wissens hat sich Intel überhaupt nicht zum Thema verlöten öffentlich geäußert. Es war eine Abhandlung vom 8auern, die relativ neutral die möglichen Hintergründe beleuchtet hat.

Vielleicht brauchen die Entwickler auch Zeit, um ein neues Verfahren für die Verlötung zu entwickeln?
Vielleicht gabe es wirklich technische Schwierigkeiten, die mit deren Standardverfahren nicht schnell zu umschiffen waren?

Wer weiss....

@Obvision
Ich hatte hier mal vor kurzem ein Statement eines Intel- Ingenieurs verlinkt, in dem bereits vor Ankündigung von Ryzen deutlich wird, dass Intel an 6- Kernern im Mainstream arbeitet. Ich suchs bei Zeiten nochmal raus - Finds auf die Schnelle nicht.

Es stand also so oder so auf der Roadmap.
Was jedoch als fast sicher bezeichnet werden kann ist, dass wir durch AMD die 6- Kerner aufwärts nun früher als geplant sehen. (Wieviel früher sei mal dahingestellt).
 
Seskahin schrieb:
Das verlöten zeigt ziemlich klar, wie stark das Produkt auf Kante genäht sein wird. Sonst würde Intel das nicht machen. Heißt also die 200Watt sind sicher als Package Power.
Sehe ich genauso. Wie sie die Kompatibilität zu aktuellen Platinen gewährleisten wollen frage ich mich aber ernsthaft. Theoretisch läuft ein i7-8700K auch auf den billigsten B360 Boards...Für Gaming sicher eher uninteressant, die Welt da draußen ist aber größer. Im Büro brauch ich CPU-Rechenleistung und keine RGB-LED Gamingplatine. Mit dem i9-9900K werden allerdings deren SpaWa's zu rot leuchtenden LED.

Martinfrost2003 schrieb:
Außerdem muss man jetzt irgendwie die Zeit bis zur neuen 10nm Architektur überbrücken.
Die Geschichte wiederholt sich, ich schätze wir kommen jetzt wieder in die "guten alten P4 Zeiten" zurück. Leistung mit der Brechstange.
 
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Warten wir mal die Praxis Tests ab.
Wenn die echt verlötet wären, würde ich sogar nochmal meinen Prozessor wechseln.
Vorrausgesetzt ich muss mir dafür nicht wieder ein neues Mainboards kaufen.
 
Begu schrieb:
Sehe ich genauso. Wie sie die Kompatibilität zu aktuellen Platinen gewährleisten wollen frage ich mich aber ernsthaft.

Naja- War nicht Intels offizielles Statement, dass man die Coffee Lakes deshalb nicht für den alten Z270 spezifiziert hat, weil man für den benötigten Energiehunger der kommenden Prozessoren über 4 Kernen befriedigen muss, ohne dass einem gleich alles durchbrennt?

Somit gibt es ja hier nun logischer Weise keinen Grund, warum die Dinger nicht mit den aktuellen Platinen laufen sollten... Die Vorkehrungen sind ja nun implementiert.
 
Alles sehr skurril bis jetzt. 8 Kerne ohne HT, teils verlötete CPUs. Ich denke auch, dass die Architektur am Ende ist und jetzt nur noch das Letzte heraus optimiert wird.

Zum Glück bin ich aktuell nicht auf mehr Leistung angewiesen und kann in Ruhe abwarten, was nach dieser hier angekündigten CPU-Generation noch so kommt und was AMD mit der nächsten Generation Ryzen reißen kann.
 
ZeroZerp schrieb:
Somit gibt es ja hier nun logischer Weise keinen Grund, warum die Dinger nicht mit den aktuellen Platinen laufen sollten...
Weil alle CPU mit 95W TDP eingestuft sind. Das sich der i7-8700K nur mit "Einschränkungen" dran hält ist die eine Seite. Aber das der i9-9900K mit den hier beschriebenen Taktraten eine ganz andere Kategorie wird und deshalb offenbar sogar verlötet werden muss, ist die andere Seite.
Ich stelle mal die These in den Raum, dass sich die Boardpartner bei den günstigen Platinen an die Specc halten und keine 200% Reserve in die Stromversorgung investieren. Das würde aber im Umkehrschluss bedeuten, dass die kleinen Boards die dicken CPU throtteln.
 
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Begu schrieb:
Ich stelle mal die These in den Raum, dass sich die Boardpartner bei den günstigen Platinen an die Specc halten und keine 200% Reserve in die Stromversorgung investieren. Das würde aber im Umkehrschluss bedeuten, dass die kleinen Boards die dicken CPU throtteln.

Ist doch super, dann kann man sich an irgendwelchen Supa-Dupa Boards aufgeilen.

Und das Elend bei Intel scheint länger zu dauern: https://twitter.com/david_schor/status/1022142835989118977
In diesem Kontext muß man wohl auch dieses 8C Ungetüm an der Kotzgrenze sehen. Die wenigen Modelle mit HT und das Lot zeigen das zusätzlich. Schauen wir mal wie gut oder schlecht die Liefersituation sein wird.
 
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