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NewsProzessorgerüchte: Core i9-9900K, i7-9700K und i5-9600K im Detail
Der 8 Threader koennte evtl ziemlich klasse werden. Haeufig brauchen die nicht HT weniger Volts und wenn der 5200 plusbgeht unter Wasser ist das evtl der perfekte Prozi fuer 240hz Spieler.
Ich pers bin aber mehr am 16 Threader interessiert.
Lot erwärmen->Auftragen->Deckel drauf->Lot abkühlen->Fertig. Nun sieht es so aus: WLP Auftragen->Rand mit Silikon(?) versehen->Deckel drauf->Silikon(?) Trocknen lassen->Fertig. Und jetzt frage ich dich, wo ist der Prozess vereinfacht? Und wo spart man jetzt soviel Geld dass sich ein Umrüsten lohnt?
Du solltest dich bei Intel bewerben. Wäre doch schade wenn wer wie du hier im CB Forum unterfordert ist und du bei Intel Millionen einsparen kannst und ihnen zeigen kannst wie es wirklich läuft
Ich für mich freue mich auf die neuen "Gehirne" denn dann rüste ich auch mal wieder um.
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yummycandy schrieb:
Ach komm, es dauert vielleicht, aber irgendwann holt man sich immer was neues
Irgendwann ist fertig mit Zocken. Ich merke jetzt schon ich sitze nicht mehr so oft davor. Da müssen schon besondere Spiele auf den Markt kommen. Anno 1800, Tomb Raider und Resi 2 Remake da juckt es schon noch
Wenn ich mich nicht irre, verbrät der 8700K@Stock@Prime laut CB-Test bereits 145 Watt. Das sind ~25 Watt je Kern. + zwei weitere Kerne für den 9900K, sind wir bereits bei 200 Watt@stock. Das meine Zahlen nicht 100 % akkurat sind, ist schon klar, aber Pi mal Daumen kommt das schon hin.
Nope. Indium-Lot hält nicht auf Nickel. Da werden zuerst Goldschichten auf Heatspreader und Die aufgetragen. Damit sind schon mal mindestens zwei zusätzliche Arbeitsschritte notwendig. Das mit dem Verlöten ist tatsächlich kostspieliger, erfordert mehr Arbeit, und man riskiert mit jedem Arbeitsschritt weitere defekte CPUs.
Um den Kunden etwas gutes tun zu wollen, hat man die Sicher nicht verlötet. (egal bei welcher Firma) Frage ich mich, wie das ablaufen wird.... OC auf 5.0 GHz auf allen Kernen mit aktiver IGPU auf der kleinen Fläche.
Bestimmt nicht einfach zu Kühlen. Ob uns bei den SpaWas etwas ähnliches erwartet wie bei den x299ern? Die 6 Core Notebook Variante scheint ja was das angeht auch ein Hitzkopf zu sein.
Bin wirklich wirklich gespannt wie das Gesamtpaket aussieht
Hatte kürzlich einen i7-8700 im Test. Da waren es nach 50mV negativer Offset-Voltage immer noch 144W Package-Power bei Prime95. Also ja, die können fies viel schlucken.
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Unnu schrieb:
Da hast Du nicht mehr zufällig den Link von? Das würde mich echt interessieren.
Der 8 Threader koennte evtl ziemlich klasse werden. Haeufig brauchen die nicht HT weniger Volts und wenn der 5200 plusbgeht unter Wasser ist das evtl der perfekte Prozi fuer 240hz Spieler.
Kann ich nicht zustimmen. Bis es soweit ist, dass im Gaming-Bereich > 6 Kerne einen Unterschied macht, wird noch einige Zeit ins Land gehen und im Anwendungsbereich will ich nicht auf HT/SMT verzichten.
Das Upgrade 8700K => 9700K macht für mich also in keinem Szenario Sinn
Vermutung?
Ich denke die Pläne dafür waren schon lange fertig in der Schublade.
Zwar hat AMD aufgeholt, aber so sehr muss Intel auch nun wieder nicht handeln. Sie sind in allen Bereichen gut aufgestellt. Mehr Takt, mehr OC möglich, bessere Spieleleistung, meist weniger Stromverbrauch, mehr Marktanteile in allen Bereichen.
Ich bin mal gespannt was am 9900K dran ist, 4,7 GHz bei 8 Kernen und 95 Watt TDP klingen etwas zu gut.
Vielleicht lösen sich die "Microrissprobleme" auch dadurch allein, daß diese CPU dermaßen heiß wird, daß der Lötzinn so weich wird, daß es überhaupt nicht zu Riss Bildung kommen kann....
Ein B360 Board kann eine i7-8700K @ Speccs (insb. 95W TDP & 6x4,3ghz) betreiben. Meine These ist nun, dass dieses Board einen i9-9900K ausbremst, weil die Stromversorgung das nicht kann. Heißt ein High-End Z370 kann 8x4,7ghz (CPU-Specc!) und ein LowEnd B360 Board eben nicht.
Je nach Leistungsfähigkeit der Spannungsversorgung werden Turbo-Taktraten dann nicht voll Ausgefahren werden. Das generell ein B360 das dann nicht kann, würde ich bezweifeln. Es wird Modelle geben, die mit den Turbos eines 9700K klar kommen und andere wiederum nicht. Selbst wenn die Turbos um 200MHz geringer ausfallen, merkt man davon im Betrieb aber nicht sonderlich viel. Die Limitierung dürfte sich meistens an der Temperatur und damit an der Kühlung aufhängen.
Tests zwischen Z370 und B360 sind sicher nötig, hoffen wir darauf, das die Fachmagazine auch darauf eingehen.
Herdware schrieb:
Wie viel bringt HT in der Regel? 10%? 15%?
Damit wäre der 8 Core ohne HT immer noch wesentlich leistungsfähiger als der 6 Core mit HT, selbst bei gleichem Takt und Architektur.
Wobei es natürlich stark auf die Anwendung ankommt.
Das ist das Problem, je nach Anwendungsfall ist ein 6/12 auch schneller als ein 8/8, der Spieler kann getrost auf den 9700K gehen, aber bei bestimmten Anwendungen könnte da der 8700K die bessere Wahl sein.
2 Kerne draufpacken aber HT/SMT um 4 Threads kürzen. Welche Logik steckt dahinter? Viele werden wahrscheinlich so von den 5GHz verblendet das ihnen der Mist garnicht auffällt.
Sollte man die Kundengruppe, der nicht einmal das auffällt wirklich als Referenz nehmen? Bei denjenigen, die aktiv lesen und recherchieren können ist es dann wohl eher ein fließender Übergang zwischen "bräuchte ich, um meine Grafikkarte auszulasten" bis hi zu "hätt ich halt einfach gern, weil Hobby und so"
So haben bestimmt einige womöglich Ryzen 1 gegen Generation 2 getauscht, nicht aufgrund brauchen, sondern wollen
@Faust2011 Ich bin von der Idee der LED VRM auch wieder abgerückt und würde @Ozmog Version der selbstleuchtenden VRM definitiv bevorzugen. Also schön auf Kante nähen und -10% dann wird das schon. 🤪
2 Kerne draufpacken aber HT/SMT um 4 Threads kürzen. Welche Logik steckt dahinter? Viele werden wahrscheinlich so von den 5GHz verblendet das ihnen der Mist garnicht auffällt.
ja, das ist für die i7 reihe ziemlich bedenklich, aber der 8c/8t ist vermutlich auch so schneller als der 6c/12t, weil intels HT nicht der knaller ist. der verlust wäre bei ryzen, weil smt effizienter ist, größer.
während das in anwendungen nicht gerade toll ist (kaum leistungssteigerung / insg. weniger threads), könnte das in gaming aber garnicht so schlecht sein, ggf. ist der 8c/8t besser fürs gaming als der 8c/16t, weil die threads sowieso nicht genutzt werden, und HT eher im weg herumsteht. das heißt nicht, dass man auf den upgraden soll - das ist eine rein theoretische betrachtung.
denn "smart" und "(windows) scheduler" passt manchmal nicht so recht zusammen. so bleibt windows / dem spiel garnichts anderes übrig, als einen phsyischen kern zu belasten. zudem kanns hier nicht passieren, dass man die falsche CCX erwischt - und verluste aus dem MESH sind auch nicht da, sofern das wirklich eine monolithische cpu ist.
ich glaube die zwei verlöteten intel cpus könnten wirklich brutale cpus werden - brutale leistung - und brutale mainboard vernichter. der 8700k hängt schon ziemlich am vrm.
wir haben beim 9900k etwa 33% mehr leistungsaufnahme als beim 8700k.
stock verbraucht der 8700k in prime 160w - das wären beim 9900k mit den selben taktraten (4,3 ghz) 213w - also grob das, was ein 8700k bei 5.2 ghz allcore zieht. ziemlich mutig von intel den mit 95w tdp zu deklarieren.
allcore oc 9900k @ 5.2 ghz, falls das überhaupt möglich ist, würde ich mal locker bei >320w in prime sehen. das ist etwa das doppelte von einem 4,2 ghz oc 2700x und das halten nur die besten 10% der am4 boards ohne aktive vrm kühlung auf dauer aus.
knoxxi schrieb:
Ich glaube jedes hochpreisige Z370 sollte das packen.
ab 250€ vielleicht. ich hab mir gerade mal die intel boards angeschaut und die sind tatsächlich noch schlechter als die am4 bretter.
keine 6 phasen boards abseits der absoluten high end boards, das meiste nur mit absoluten ramsch-mosfets.
damit der 9900k @ stock läuft, muss das board schon einen mittleren bis hohen 8700k oc mitmachen.
9900k oc mit über 300w power draw braucht ne ganz andere kategorie an boards.
das gigabyte x470 aorus gaming 7 mit finstack heatsinks auf dem 10 phasen vrm (2*5x IR3553) könnte hier angemessen sein, aber sowas gibts bei intel (noch) garnicht. oder das asus crosshair hero mit 2*5x IR3555.
von daher isses für intel nicht nur kundengängelung, sondern technisch fast schon zwingend nötig, dass ein neuer chipsatz kommt, der ausreichend fett ausgestattete boards mitbringt. wer soll denn bei gleicher bezeichnung die "guten" von den "schlechten" z370 boards unterscheiden?
jetzt weiß ich auch, wieso die boardpartner so gerne intel boards produzieren - die können da den größten schrott drauflöten. ich war bei am4 mit der bauteil/layoutqualität bisher ziemlich unzufrieden, aber wenn man sich mal anschaut, was bei intel abgeht, bin ich doch froh am4 bretter kaufen zu können
25% ist nicht der optimale Leistungsgewinn mit SMT.
Es schwankt je nach Aufgaben stark, wieviel SMT zusätzlich bringt. Daher ist es dann auch nicht ganz leicht, ob man dann auf ein 8700K oder ein 9700K setzen sollte.
Ich sags mal so: Reingefallen, ist immer blöd wenn man alles Glaubt.
1. War das Umrüsten auf die "neue" Fertigungstechnik nicht ganz billig.
2. Warum hat das bis vor Kurzem nur Intel so gemacht.
3. Wo ist das Problem, die CPU deswegen etwas teuerer zu machen. Intel war jahrelang Monopolist.
4. Ist es bestimmt kein vereinfachter Prozess, sondern eher das Gegenteil, denn der Heatspreader muss zusätzlich noch verklebt werden und die Ersparniss wird gegen 0 gehen.
Lot erwärmen->Auftragen->Deckel drauf->Lot abkühlen->Fertig.
Nun siehts so aus: WLP Auftragen->Rand mit Sillikon(?) versehen->Deckel drauf->Silikon(?) trocknen lassen->Fertig.
Und jetzt frage ich dich, wo ist der Prozess vereinfacht? Und wo spart man jetzt soviel Geld dass sich ein Umrüsten lohnt?
Das kann man getrost mit einem ausdrücklichen „Nein!“ begegnen …
Die Leute regen sich über Intel's Scheinheiligkeit und Verlogenheit auf.
Laut Intel mußte man ja immer Wärmeleitpaste verwenden, um ein unvermeidliches Sterben der Prozessoren durch angebliche Mikrorisse zu verhindern. Es stellte sich heraus, es war seitens Intel alles kackendreist gelogen – aber das ist Nichts, was ein Großteil unsereins nicht ohnehin immer geahnt gewußt hat.
Den wahren Grund eröffnet Dir denn auch @Schaby mit seinem Beitrag;
Schaby schrieb:
Egal was die das Erzählt haben, der einzige Grund ist, man hat mit der WLP eine thermische Taktungsgrenze eingeführt.
Mit der Einführung der 2X00k CPUs hat man Festgestellt, dass die Prozessoren sich zu gut Übertakten ließen. Da war klar, dass die CPUs viel zu lange in Gebrauch sein würden.
Nun scheint es so, dass Intel nun selber so hoch taktende CPUs herstellt, dass es notwendig ist, die Bremse wieder auszubauen.
Absolut, kann Dir hier nur uneingeschränkt beipflichten!
Das ist der wahre Kern und Grund für WLP bei Intel gewesen, und das war er immer.
Das Problem damals war schlicht, daß Intel sich selbst sämtliche zukünftigen CPU-Käufe vermiest hat, indem man dem Kunden eine CPU verkaufte, die eine (durch evidente Übertaktungspotentiale) bis dato schier unendliche Einsatzzeit beim Kunden erreichen würde (was sich ja auch bestätigt hat) – und damit ein turnusmäßiger Austausch über etliche Jahre überflüssig geworden wäre ist.
Was Intel damals schon wahnsinnig gewurmt hat, war, daß man den Leuten plötzlich nicht mehr jedes Jahr eine neue überteuerte CPU mit bloß marginalem Mehrtakt andrehen konnte. Also ist man (aus Intel's Sicht) gezwungenermaßen dazu über gegangen, selbst Hand an zu legen und dafür Sorge zu tragen, daß etwaige Prozessoren hoffentlich nicht mehr allzu lange im Einsatz waren – was (wiederum aus Sicht von Intel), einfach wirtschaftlich und ökonomisch geboten war (Aktionäre und so …).
Dies hat man versucht zu bewerkstelligen, indem man statt Lot halt minderwertige Wärmeleitpaste nutzte. Nur hat das irgendwann recht schnell auch nicht mehr geholfen – und die Leute haben Intel (aus Sicht von Intel) bedauerlicherweise ihnen einfach die kalte Schulter obschon ihrer geplanten Obsoleszenz gezeigt, ein immer wieder (absichtlich; weil hoffentlich einschüchternd wirkenden) proklamierten totalen Garantieverlust wurde von den Kunden offensichtlich ohne Wenn und Aber in Kauf genommen und trotzdem übertaktet …
Ob Intel aus diesem Grunde hingegangen ist und hat den Substrat-Träger ab Skylake so dünn wie möglich ausgeführt – also demnach das PCB von ehemals 1,17 mm auf nur noch 0,78 mm verringert (-33%↓) – zuvor war er ja eineinhalb mal so dick – wer weiß das schon. Möglich ist‘s. Einen wirklichen, technisch zwingenden Grund gab es jedenfalls nicht, insbesondere nicht, wenn man sogar den Substratträger zusätzlich noch voll weiterer Bauelemente packt und ihn verkleinert. Verkompliziert den Prozess ungemein und ist schlicht unnötig gewesen. … aber es treibt durch stark erhöhte Fragilität die Fehleranfälligkeit ungemein nach oben …
Das geschah mutmaßlich in der Hoffnung, der Anpressdruck des CPU-Kühlers in Verbindung mit thermischen Materialspannungen würde binnen max. zwei Jahren dazu führen, daß es nicht nur Mikrorisse im Lot zwischen Die und Substrat gäbe, sondern darüber auch mikroskopisch kleine Risse im Substrat und damit der Platine selber entstünden – womit der Prozessor als solches in beiden Fällen sicher zerstört werden würde (was ja auch mehr als einmal passiert ist!).
Zudem hat Intel mit Haswell (?) seinerzeit das Substrat durch die neuerlichen Spannungswandler innerhalb des Trägermaterials eigentlich ohne Not unnötig verkompliziert und die Tracer als Spulen zweckentfremdet. So ziemlich jedem von uns dürften bei sämtlichen Generationen ab Haswell die verbrannten weg gebrannten Kontaktflächen geläufig sein, die aufgrund dieser Änderung (nicht nur mechanisch) viel stärker und mit signifikant höherer Stromstärke belastet wurden.
Ergebnis waren verbrannte Kontaktfahnen auf der Unterseite, womit die CPU de facto zerstört war …
Übertitelt mit: „When you pass too much currant through too few of pins, this happens:“
Ich habe einmal vor Jahren über Umwege von einem Intel-Mitarbeiter einen internen Intel-Slide zugeleitet und zu Gesicht bekommen, welcher erwähnte und ausführlich die wirtschaftlichen Aspekte aufzeigte, inwieweit Sandy-Bridge & Co Intel durch 'fehlende' Folgekäufe 'geschadet' hat – die Zahlen beliefen sich auf kleinere dreistellige Millionensummen. Intel war darüber nicht gerade erfreut sondern fast erbost, was denn den Leuten einfiele, die CPUs zu köpfen – jedenfalls konnte man daß aufgrund der Formulierung doch sehr deutlich zwischen den Zeilen lesen. Das muß kurz nach der Einführung von Devil's Canyon gewesen sein.
Demnach möge sich Einjeder seine eigene Meinung bilden. … und einfach mal überlegen, weswegen damals ein deutscher Hersteller einer Ewigkeitsglühbirne und sein Berliner Erfinder vom Lampen-Kartell um Osram & Co in den Ruin getrieben wurde.
Richtig! → Keiner hätte mehr auf Jahre eine Glühbirne kaufen müssen (da sie praktisch ewig halten).
Es gibt einige Fälle, wo es deutlich mehr als 25% sind. Ein Beispiel ist der 3DPartice Movement Benchmark, wo der 8700 auf den 8600K ganze 60% drauflegt. Taktbereinigt (4,3 GHz zu 4,1 GHz All-Core-Boost) sind das immer noch über 50% Unterschied. Und da habe ich den 8700K als Ausreißer noch gar nicht als Vergleich genommen. Auch Truecrypt legt taktbereinigt über 40% durch HT zu.
