chithanh schrieb:
Wenn wir zusätzlich annehmen, dass 15 W davon auf das I/O-Die entfallen und 50 W auf das Zen2-Chiplet, dann käme AMD prima mit 105 W für die Variante mit zwei Chiplets aus.
Ich halte 15W für zu wenig für den I/O Chip , Mein 1700X hat bereits 15 W in IDLE und im CB R15 18 - 18,5 W für den Uncore Soc ,Der I/O Die unter Last dürfte 20 W haben da PCIe 4.0 eher mehr als weniger verbraucht , da doppelter Takt
Von daher halte ich 20 W für den I/O für wahrscheinlicher und 1/3 passt da auch recht gut
45 W für 1 Chiplet + 20 W für I/O = 65 , 90 W für 2 chiplets + 22-25 W I/O = 115
Als reines CPU Upgrade sehe ich den 12C als am optimalsten an , der passt mit 95/105 W TDP garantiert auf jedes alte Board und wird trotzdem noch OC Spielraum bieten . Der 16 C wird auch drauf passen , jedoch mit recht wenig OC Spielraum , es sei denn man ein teures OC Board mit eh schon stärkeren VRM s
Ein alter Ryzen @4 / 4,1 Ghz zieht nicht grade wenig ....
Außerdem wird der 16C eh recht teuer sein ( 550-650 € ), da kann man ein X570 Board auch noch dazukaufen , dank PCIe 4.0 wird das mehr I/O Konnektivität bieten , in 3.0 Bandbreite gerechnet hätte der Ryzen 3XXX ja 56 Lanes , na OK , ob der NVME in 3.0 oder 4.0 läuft wird sich zeigen müssen , aber ich meine es bleibt bei 3.0 , aber vieleicht unterstützt der eingebaute Controller dann 2 NVME statt einer ? , noch kann man nicht sagen was alles im I/O Die steckt , vergleichsweise groß sind die Dinger ja ....