[Sammelthread] Intel Haswell, Sandy & Ivy Bridge Overclocking: Fragen (Teil IV)

Status
Für weitere Antworten geschlossen.
Ziemlich gute Ausbeute, welche WLP hast du genau nach dem Köpfen verwendet oder ist das ein Pad? Oder wie macht man das bei einer geköpften CPU? Da kann man doch auch sicher noch was rausholen.

Ich habe die Phobya Flüssigmetal WLP verwendet wie von riverdief und anderen empfohlen, da sollte kein Unterschied zur Coollaboratory sein und sie kostet weniger.

Ihr solltet aber bedenken dass Flüssigmetal Wlp elektrisch leitend ist, also lasst das lieber von riverdief machen oder schaut euch zumindest eine Anleitung dazu an, denn sonst ist eure CPU und möglicherweise euer ganzes System im Eimer.
 
Zuletzt bearbeitet:
R1c3 schrieb:
Ich habe die Phobya Flüssigmetal WLP verwendet wie von riverdief und anderen empfohlen.
hast das auch als WLP für CPU/Kühler benutzt, haben wohl auch schon paar gemacht.
kriegt man das zeug überhaupt wieder ab?
 
Sasi Black schrieb:
hast das auch als WLP für CPU/Kühler benutzt, haben wohl auch schon paar gemacht.
kriegt man das zeug überhaupt wieder ab?

Ich verstehe es gerade nicht, wo soll das Zeug sonst hin? Das muss doch dann sicherlich zw. CPU und CPU-Kühler? Oder liege ich jetzt falsch?
 
hast das auch als WLP für CPU/Kühler benutzt, haben wohl auch schon paar gemacht.
kriegt man das zeug überhaupt wieder ab?

Zwischen Kühler und Heatspreader hab ich reguläre WLP benutzt, da man Flüssigmetal WLP nur durch Schleifen restlos entfernen kann und das wollte ich meinem teuren Kühler nicht antun.

Ich verstehe es gerade nicht, wo soll das Zeug sonst hin? Das muss doch dann sicherlich zw. CPU und CPU-Kühler? Oder liege ich jetzt falsch?

Nein, beim Köpfen entfernt man seinen Heatspreader und ersetzt die dort verwendete WLP mit Flüssigmetal WLP und setzt ihn dann wieder drauf.

Edit: Hier wäre mal ein Video von riverdief wie er eine Ivy Bridge CPU nach dem Köpfen behandelt (Ich hoffe ich darf das hier einfach so nochmal posten riverdief ? :D ). Bei Haswell kommt nur dazu dass man ein paar Komponenten auf der Platine der CPU noch mit regulärer WLP abdecken muss damit keine Flüssigmetal WLP drankommen kann, das entfällt bei Ivys.
 
Zuletzt bearbeitet:
klar darfst du das posten :D Bei Haswell schütze ich halt noch die SMDs mit WLP (die Käfer an der Seite)

hatte heute wieder einen enthaupten hier :D

Vorher:


Nachher:


Im Hwluxx haben sich manche User versucht und da ist es schief gegangen ich würde nicht knapp 300€ ohne Ahnung aufs Spiel setzen ^^
 
R1c3 schrieb:
Ganz einfach, du lässt den Heatspreader nicht weg :)
Meine Frage bezog sich aber darauf, was ist WENN ich den IHS weglasse. Früher waren die CPUs immer ohne IHS. Meine Bedenken beziehen sich nur darauf, dass überhaupt Kontakt von DIE zu Kühler besteht. Der Kühler liegt doch dann auf dem Metallteil, dass die CPU hält, auf, oder nicht?
 
Meine Frage bezog sich aber darauf, was ist WENN ich den IHS weglasse. Früher waren die CPUs immer ohne IHS. Meine Bedenken beziehen sich nur darauf, dass überhaupt Kontakt von DIE zu Kühler besteht. Der Kühler liegt doch dann auf dem Metallteil, dass die CPU hält, auf, oder nicht?

Ah, ok da hab ich dich missverstanden, sorry :p aber dann kann ich dir die Frage nicht beantworten, das müsste Thanok machen, der hat seine CPU ohne IHS in Betrieb.
 
SheldonCooper schrieb:
Meine Frage bezog sich aber darauf, was ist WENN ich den IHS weglasse. Früher waren die CPUs immer ohne IHS. Meine Bedenken beziehen sich nur darauf, dass überhaupt Kontakt von DIE zu Kühler besteht. Der Kühler liegt doch dann auf dem Metallteil, dass die CPU hält, auf, oder nicht?

Ja, die meisten Kühler liegen dann auf der Sockelabdeckung auf. Entweder muss man den Kühlerboden so bearbeiten, dass er in Aussparung des Sockels passt, oder man muss die ganze Sockelhalterung entfernen. Das ist einfacher, aber man hat das Problem, dass der Anpressdruck auf die CPU möglicherweise nicht ausreicht, um sie (stabil) zu betreiben.

Laut Intels Spezifikationen muss die Sockelabdeckung die CPU mit 300 N - 600 N auf die Kontakte pressen. Das entspricht dann minimal 30 kg. Soviel sollte man dem DIE eigentlich nicht zumuten. Wenn man sich Datenblätter alter CPUs ohne Heatspreader anschaut, darf die Belastung (umgerechnet auf die Fläche des Haswell-DIEs) bei 4 kg -10 kg liegen.

Trotzdem funktioniert es bei einigen. Bei anderen start es es mangels Anpressdruck (vielleicht auch wegen des ungleichmäßigen Drucks nur auf die Mitte) gar nicht erst.
 
Ich habe meinen Kühler "Handfest" gezogen und die CPU sitzt einwandfrei. Vielleicht gucke ich dass ich den Anpressdruck demnächst nochmal ein wenig erhöhe um die Wärmeabgabe zu verbessern. 60° scheinen ja noch grausig schlecht zu sein.
 
@riverdief

Kann es sein dass eine niedrigere PLL Spannung dazu führt dass man mehr Vcore benötigt ? Und kann eine zu niedrige PLL WHEA Logger produzieren oder macht sich das nur durch Bluescreens bemerkbar?

Hab nämlich momentan meine PLL Spannung bei 1.70V und ich meine dass ich mehr Vcore benötige um 4.5Ghz ohne WHEA Logger zu schaffen als zuvor (hab ihn bei 4.4 Ghz in Betrieb und wollte zum Spass mal 4.5 testen und hatte dafür auch schonmal Settings vor dem Köpfen).
 
Hab nochmal mit der Load Line Calibration gespielt, mein Setting: 4,2 GHZ, Offset: -0,040 Volt, Vcore bei Last: ca 1,264 Volt.

Ergebniss. Stell ich die LLC auf Regular ist alles Stabil, setz ich die auf Medium bootet der manchmal nicht, das gleiche bei high, absolutes Glücksspiel also, wenn er läuft, lief er stabil. Bei Very high und extreme ist der mir dann aber sogar abgeschmirrt nach mkurzer Zeit unter Prime, wärend der bei Regularer LLC (0%) absolut Stabil lief, sogar mit weniger Spannung. Ist das normal? Dachte LLC verbesert die STabilität?

In meinem Bios steht zu LLC folgendes:

Regular = 0 %
Medium = 25 %
High = 50 %
Very high = 75 %
Extreme = 100 %

Gruß

O-Saft-Killer

Edit: Temps waren immer im grünen Bereich, kann mir auch nicht vorstellen das die Spannungswandler zu heißt werden, da der ja bei aktivierter LLC manchmal garnicht erst bootet. Außerdem werden die Phasen auf meinem Board aktive gekühlt. CPU Temps waren bei dem Setting auch nie über 70 Grad.
 
Zuletzt bearbeitet:
Also eigentlich solltest du mit höheren LLC Werten keine Stabilitätsprobleme haben, da dir damit ja effektiv die Vcore erhöht wird und das sollte nicht Instabilität verursachen :D komisches Verhalten, aber Regular ist ja eh am besten da es der Intel Vorgabe entspricht, von daher isses ja nicht so schlimm :)
 
Das ist mein momentanes Settup mit LLC auf Regula, was auch einwandfrei funktioniert, unter Prime hängt der immer bei 1,224 Volt und unter LinX dropt die Vcore immer zwischen 1,208 und 1,216 Volt. Mich würde halt einfach interessieren, warum der bei höherer LLC nicht bootet, definiert der mit LLC die Bootspannung viellleicht aus SIcherheitsgründen zu niedrig? Darf ich die Bootspannung von AUto auch auf 1,2 Volt setzen oder sollte ich dei FInger davon lassen? Die wird mir bei 1,2 Volt schon Gelb angezeigt, deswegen frag ich.^^

zeichentischszly7qvr9b.png
 
Status
Für weitere Antworten geschlossen.
Zurück
Oben