Diablokiller999
Captain
- Registriert
- Jan. 2007
- Beiträge
- 3.396
ist ja nicht nur das, du kannst mit besserem Binning minderwertigere Chips einfach für andere Produktklassen nehmen oder bei veränderter Marktlage die Chips auf ein besser gefragtes Produkt klatschen, man hebt die Bindung zwischen Logik und Verwaltungseinheiten also auf. AMD spart Geld, nutzt Ressourcen effizienter und wird gleichzeitig flexibler.paccoderpster schrieb:Mit dem MCM-Design geht AMD den richtigen Weg. Chips können nicht beliebig groß werden und je größer die rechteckigen Chips sind, desto mehr Verschnitt gibt es auf dem runden Wafer. Und wenn ein großer Chip einen Defekt hat, muss der ganze Chip weggeschmissen werden. Bei 4 kleineren Chips müsste dann nur einer weggeschmissen werden. Das spielt der Verfügbarkeit und den Preisen in die Arme, wobei ich erwarte, dass beides beim Endkunden nicht ankommen werden.
Das hat man bei Ryzen schon gut gesehen, ein Logik-DIE der überall eingesetzt werden kann und einfach in Massen produziert wird, weil er so schön klein ist.
Bin daher auch der Meinung, AMD wird in der nächsten Generation voran preschen, die Rasterizing-Krone haben sie mit der 6900XT ja schon in der aktuellen Generation. Fragt sich nur, was sie bei RT aus dem Hut zaubern. Einen Zusatz-DIE? Oder eigene Einheiten parallel zu den ALUs wie Nvidia?
Lovelace soll zwar zwei FPUs pro ALU + INT/FPU bekommen, aber selbst damit wird es Nvidia schwer gegen zwei MCM DIEs haben.