Bericht AMD Ryzen 9000 & AI 300: Details zu Zen-5-Kernen, Leistung, RDNA 3.5, XDNA 2 und mehr

syfsyn schrieb:
da macht es Sinn alle zen6 ccd bei allen cpu apu zu nutzen
Eben das glaube ich hier nicht. Bisher sahen die Leaks so aus, was Zen 6 CCDs betrifft:
32 Core (Dense) für Server
16 Core für Server/Desktop
8 Core (eventuell für Desktop und Mobile Halo, falls überhaupt)
12 Core (kommt jetzt hier dazu, für Mobil)

AMD legt seit Zen 4 schon zwei verschiedene CCD auf (8 Kerne Standard Desktop/Server, 16 Kerne Dense für Scale Out-Server) und hat steigende Verkaufszahlen. Da noch einen dritten (oder gar vierten) CCD zu produzieren wäre nicht so kompliziert und könnte sehr sinnvoll sein.
 
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Das macht das Konzept von mcm zunichte wenn man so viele wafer für ne Linie verbaut.
ich würde möglichst versuchen die Monolithen aus dem lineup zu entfernen und dynamosch dan bald zu den cowos apu/cpu wechseln
Da ist der iod quasi als basis wo darüber dann die ccx und gpu verbaut sind das Konzept gibt es als patent seit 2022
Die planaren design kommen schon 2025 was eben zen6 medusa point ist.
Da würde ich keine klassischen mcm wie seit zen2 nutzen also wird es alsbald nur 3 iod arten geben 128bit apu/cpu laptop 256bit apu high end laptop 512bit server thredripper 10000
daher sind 12 core ccx sehr gute Lösung den die 16 core würden in der cache arch von zen zu Problemen führen.
 
Man wird sich erst von den Monolithen trennen können, wenn man, was aber schon lange in den Gerüchten zu Zen 6 rumort, endlich über den neuen Interposer oder wie auch immer dafür sorgt, dass der Stromverbrauch der Verbindungen geringer wird und man die Kerne endlich richtig schlafen legen kann als Chiplet.
Sonst laufen die Dinger im Notebook einfach zu hingrig und leer ist der Akku. Wie gesagt, die Gerüchte halten sich ja shcon lange, dass Zen 6 das Problem lösen soll. Aber solange nichts wirklich greifbar da ist, würde ich noch nicht darauf bauen.
 
Dass CoWoS kein Allheilmittel ist demonstriert gerade Intel.

Ganz davon abgesehen dass es keine Kapazitäten dafür gibt sind andere Technologien für Große CPUs mit vielen Chiplets besser geeignet.

Silizium Interposer sind gut bei kurzen Übertragung Strecken. Bei längeren Übertragung Strecken sind organische Interposer oder Glas interposer besser.
Ergänzung ()

stefan92x schrieb:
Ich einen dritten (oder gar vierten) CCD zu produzieren wäre nicht so kompliziert und könnte sehr sinnvoll sein.
Das dritte CCD gibt es schon längst. Bei Zen 4 für MI300 und bei Zen 5 für X3D.

Hier dürften die Strukturen auf dem Silizium jeweils identisch sein aber die Dies haben verschiedene Metallisierung Stacks.
 
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Tharan schrieb:
dass der Stromverbrauch der Verbindungen geringer wird und man die Kerne endlich richtig schlafen legen kann als Chiplet
Ich verweise dazu gerne auf den 7945HX, der mit zwei CCDs und der aktuellen Technik auf 8,3W im Leerlauf kommt. Das ist mehr als monolithisch möglich wäre, aber bereits viel weniger als die Desktop-Modelle mit Standardeinstellungen. Auf dem Desktop optimiert AMD alles auf reaktionsschnelles Verhalten, und das bedeutet den Verzicht auf eine Reihe von Energiesparmaßnahmen, die zu höheren Aufweckzeiten führen würden. Es gibt da schon jetzt viel Spielraum für Tüftler; hier gibt es einen Rechner mit 7700X und unter 15W im Leerlauf für das Gesamtsystem.

Die derzeitige Chiplet-Technologie muss also nicht so viel aufnehmen, wie immer suggeriert wird. Ärgerlicherweise heißt das auch, dass der vermutete Wechsel auf Interposer mit Zen 6 nicht automatisch das Allheilmittel für die Leistungsaufnahme im Leerlauf bedeuten muss.
 
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Ja, den 7945HX hatte ich gestern mal kurz begutachtet zu dem Thema lustigerweise. Das Problem ist hier auch ein bisschen ARM, weil im Notebookmarkt neben der Geschwindigkeit ja mittlerweile auch viel mit Laufzeiten als Argument gekämpft wird. Daher wird AMD hier auf jeden Fall sich was überlegen müssen, denn aktuell ist man da nur solange ohne Probleme minimal hinten dran, solange man eben auch die schnellsten Chips stellt, um das etwas zu verzeihen.
Aktuell dazu keine Tests nachgeschlagen, aber ich glaube so war das Fazit von den ganzen Ryzen 300, Intel 200 und ARM-Tests wenn ich das noch richtig im Kopf habe.
 
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Wobei ich es inzwischen auch etwas lächerlich finde, wie die Hersteller grundsätzlich bei AMD einen kleineren Akku als bei Intel verbauen, gerade so als ob mehr Effizienz nicht zur Verlängerung der Akkulaufzeit da wäre, sondern um den Herstellern Kosten zu sparen. Wenn das mal aufhören würde, sähe AMD automatisch auch gegenüber ARM-Geräten etwas besser aus.
 
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Nixdorf schrieb:
gibt es einen Rechner mit 7700X und unter 15W im Leerlauf für das Gesamtsystem.
Sty aber das kann eigentlich nicht. zumindest nicht für das gesamte system. Ich habe schon viel mit AM5 getestet, aber diese idle leistung bekommst du nicht mit dieser zusammenstellung. Da kann etwas am messgerät nicht stimmen. Mit ausgesuchten komponenten kommst du ca. auf 25-30watt. aber dann hasst du wirklich viel glück oder ein extrem abgedpecktes mainboard wie ein x600 aus dem deskmini.
 
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