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Vielleicht sollten CPU Hersteller wieder Keramik als Chipträger verwenden, um auch beidseitig (oben mit Wärmeverteiler-Deckel) die Wärme besser ableiten zu können. Die Keramikplatte könnte am Rand die Wärme auch an den (angelöteten) Metalldeckel abgeben. Die jetzt verwendete mehrlagige GFK-Platte ist dabei vermutlich nicht so gut.
