Arno Nimus
Commander
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Herdware schrieb:Luft ist ein ziemlich "dünnflüssiges" Medium.
Sie quetscht sich weitgehend problemlos um die engsten Ecken und durch die kleinsten Spalten, wenn sie "muss", also wenn es keinen leichteren Weg gibt. Ich würde mir nicht allzuviele Sorgen darum machen, dass die eingesaugte Luft aus dem Gehäuse nicht wieder heraus kommt. Tatsächlich ist es sogar vorteilhaft, absichtlich mehr/größere/schnellere rein-blasende Lüfter zu haben, als raus-blasende, und so gezielt einen positiven Innendruck zu erzeugen.
Die "überschüssige" Luft sucht sich ihren Weg dann durch alle möglichen, unvermeidbar vorhandenen Löcher und Spalten nach draußen. Das ist besser als andersherum. Bei negativem Innendruck wird die Luft durch diese Löcher und Spalten hinein gesaugt und bringt (an den Staubfiltern der Intake-Lüfter vorbei) Staub ins Gehäuse.
Hinaus gelangt die Luft letztlich sicherlich irgendwie und irgendwann, aber wir sind uns wohl einig, dass dies möglichst ohne Umwege/Stauungen und schnell passieren sollte. Der Radiallüfter ist da doch sehr vorbildlich, denn er stösst die heisse Luft, sobald sie am Kühlkörper ganz in der Nähe der hinteren/oberen Slotblende entstanden ist, ja sofort wieder aus dem Gehäuse, so dass sie garnicht erst zu Erwärmung des Innengehäuses beitragen kann, zumal das ja innerhalb eines Gehäuses im Gehäuse (Vapor Chamber) stattfindet. Und so sollte es vom Prinzip her eigentlich überall im Gehäuse sein)
Und über eines muss man sich im Klaren sein: Je mehr Lüfter man im und am Gehäuse hat, desto grösser wird auch zwangsläufig der Lärmpegel. Erstens durch die vielen Lüfter selbst, sei es allein schon durch den Luftstrom den sie erzeugen, zweitens durch die vielen Löcher im Gehäuse, die dafür nötig sind und dann eine Dämmung des Gehäuses immer schwieriger bzw. ineffizienter gestalten (es gibt ja Gehäuse, die sind so dermassen mit Lüftern zugepflastert, dass man da kaum noch von einem Gehäuse sprechen kann!)
Und das Staubproblem verschlimmert sich dadurch dann ggf. obendrein auch noch!
Appropos Staub: So ganz lässt sich das leider wohl dennoch nicht vermeiden (Das FT02 hat unter jedem der 3 180er-Intakelüfter einen feinmaschigen Staubfilter die auch praktischerweise seitlich herausgezogen und schnell einfach abgewaschen werden können, aber nach mehreren Jahren hat man dennoch eine feine Staubschichte im Gehäuse, die man dann irgendwann man irgendwie entfernen muss/sollte (am Besten ist wohl ein Kompressor geeignet, damit reinige ich auch das Vapor Chamber Gehäuse von Grafikkarten und deren Radiallüfter)
Man merkt den Staub auch anhand von geringfügig ansteigenden Temperaturen im Gehäuse und aller Komponenten...
Herdware schrieb:
Das stimmt!
Im Zweifelsfall könnte es in einem Big-Tower sogar schwieriger werden einen kräftigen Airflow innerhalb des Gehäuses aufrechtzuerhalten, aufgrund der längeren Wege durch das Gehäuse (vom Intake zum Outtake) Das oben angesprochene Temjin 11 hat damit allerdings z.B. kein Problem, weil sie es dadurch gelöst haben, indem sie einen doppelten Boden mit entkoppelten/getrennten Luftströmen integriert haben (die HDD-Käfige und das Netzteil werden dabei nach unten in diesen doppelten Boden verlagert, wo sie ihre eigene Be- und Entlüfung haben, oben ist dann mehr Platz und ein Mainboard-Schlitten wird dadurch auch möglich, weil das NT nicht mehr im Weg ist) Auch das wieder mal sehr durchdacht/intelligent aufgebaut!
Herdware schrieb:Ich gebe dir aber Recht, dass ATX sicher nicht das optimale Design ist, für guten, unbehinderten Airflow.
ATX stammt ja noch aus Zeiten, als man davon ausging, dass allein der Netzteillüfter ausreicht, um gleich alle anderen PC-Komponenten mit zu kühlen.
Na wenigstens in einer Hinsicht sind wir uns mal einig, das ist doch schonmal was.
Und ja, du hast recht, man war damals wohl ziemlich unbedarft und hat nicht voraussehen können, dass ein paar Jahre später mal quasi jeder kleine Pipi-Chip im Gehäuse Kühlung brauchen würde (geht ja mittlerweile selbst schon beim Ram und der North- und Southbridge los, dass auch die immer höhere Temps und somit immer stärkeren Kühlbedarf entwickeln, das wird auch immer schlimmer)Herdware schrieb:Es wäre eigentlich höchste Zeit für einen neuen Gehäuse-/Systemstandard. Bei der Gelegenheit sollte man meiner Meinung nach auch gleich Abschied von den klassischen Laufwerk-Einbauschächten und der dazugehörigen Kabelei nehmen. Die sind im Zeitalter von SSDs (sinnvollerweise in Form von nativen PCIe-Karten) und Netzwerk-Speichern auch nur im Weg.
Na ja, in meinem Fortress benötige ich sie leider noch, da ist unten eine 1TB grosse Samsung HDD verbaut, auf der häufig zugegriffene Daten liegen (keine Programme oder Spiele natürlich, die liegen alle auf der SSD/Systemplatte) und dann zur Archivierung eine weitere 3TB grosse HDD im Wechselrahmen, der oben in einem der 5,25"-Schächte verbaut ist und zur Anschaffung eines Nas (das kostet ja nich eben wenig) konnte ich mich bisher noch nicht durchringen, zumal der PC bei mir auch eh 24/7 läuft!
Aber angesichts der Tatsache, dass man heute "schon" eine 1TB SSD für ca. 450 € bekommen kann (obwohl das noch immer sehr viel Geld ist im Vergleich zu eine HDD identischer Kapazität) geht es auf jeden Fall in die Richtung (dass man konventionelle HDDs immer weniger im PC-Gehäuse benötigt bzw. diese immer entbehrlicher werden!)
Ich freue mich schon auf die Zeit, wenn HDDs durch SSDs endlich vollständig ersetzt werden können (auch im Massenspeicherbereich) aber das wird wohl noch einige Zeit brauchen.... (auch unter Berücksichtigung der Tatsache, dass nach wie vor im Laufe der Zeit immer grössere Kapazitäten aufgrund der allmählich ansteigenden Grösse von Programme und insbesonmdere Videoformaten nötig sind)
@Sgt.Speirs:
Wie dreist das doch von dir ist, dir hier einen aus dem Kontext gerissenen Aspekt meiner Argumentation herauszupicken (der nichtmal dem Kern meines Anliegens entspricht und somit letztlich an dem was ich thematisiere vorbeiläuft) und auf dieser Basis dann zu glauben, du wärst in der Lage/Position ein pauschales, vernichtendes Urteil über alles was ich in den vorausgegangenen Beiträgen schrieb (die du - sei es aus Faulheit, Zeitmangel, Konzentrationsschwäche oder warum auch immer... offenbar nichtmal gelesen hast) zu fällen!
Wenn man an einer Diskussion teilnehmen möchte, dann muss man das worüber man diskutieren möchte, schon gelesen und verstanden haben, was der andere überhaupt in der Gänze sagen möchte, ansonsten kann man das leider nicht ernst nehmen!
Soviel auch zum Thema "Niveau" (da solltest du stattdessen vielleicht eher mal bei dir selbst gucken, so als Tip, bevor du glaubst dir anmassen zu können, anderen Niveau abzusprechen...)
Zum Kritikpunkt:
Als ob alle Festplatten gleich heiss oder kühl wären (so klingt es aber bei dir) und als ob es keine Unterschiede zwischen idle/Last bei HDDS in der Temperaturentwicklung gäbe. Und ich weiss aus der Zeit meines "NZXT Lexa"-Gehäuses, das auch so einen Frontlüfter zum Intake vor dem Festplattenkäfig hatte ja genau, wie effizient und kühl der Luftstrom, der bei der Grafikkarte ankommt noch ist (genau: Nämlich garnicht. Man braucht ja nur die Hand mal dazwischenzuhalten, dann merkt man ja sofort, ob da überhaupt ein Luftstrom spürbar ist oder eben nicht) und ebenso weiss ich aus langjährigen Erfahrungen, wie warm/heiss Festplatten je nach Einbausituation generell werden können!)
Das ist aber insofern eh alles hinfällig (gleich wie stark die Luft durch die HDDs erwärmt wird) eben deshalb, weil dort aufgrund der Blockierung des Luftstroms durch die HDDs selbst (je nachdem, wieviele davon dort verbaut sind), dann aufgrund des langen Weges von der Front des Gehäuses zur GPU, sowie die Tatsache, dass es sich bei den in normalen Gehäusen verbauten Intakelüftern in sämtlichen Fällen um solche handelt, welche die Luft kegelförming abstrahlen, d.h. die im Vergleich zu den sogn. Airpenetratoren, die Silverstone speziell für den Intake entwickelt hat und welche die Luft säulenförmig kanalisieren, was wie ich schon schrieb einen viel stärkeren und weitreichenderen Luftdruck und somit logischerweise auch besseren Kühleffekt bewirkt, sowieso kein nennenswerter, ernstzunehmender Luftstrom mehr bei der GPU ankommt und man diese Lüfter somit für die Kühlung der GPU komplett vergessen kann!
Ganz anders sieht es z.B. in meinem Silverstone Fortress FT02 aus: Wenn man da oben über dem Gehäusedeckel (an der Stelle, wo sich im Gehäuse darunter die Grafikkarte befindet) einen Luftballon über das Gehäuse hält (die Intaktelüfer befinden sich am Boden des Gehäuses) dann ist der Luftstrom selbst dort noch so kräftig, dass der Ballon schwebt!) SOWAS ist ein Airflow, aber doch nicht das, was bei Frontinakte in normalen Gehäusen bei der GPU noch ankommt!
Soviel dazu! (du hast dir zur Wiederlegung von allem was ich schrieb, da wirklich den so ziemlich unbedeutendsten und nebensächlichsten Aspekt herausgepickt, den du finden konntest, aber es zeigt letztlich auch worum es dir bei deinem vernichtenden Urteil wirklich geht und zudem sagt so eine Vorgehensweise/Strategie auch viel über den Charakter dessen aus, der so verfährt/vorgeht < -sehe ich hier bei CB auch bei Weitem nicht das erste Mal und zwar nicht bezogen auf meine Person, sondern generell gesprochen!
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