News AMD Ryzen Threadripper 3000: Auch der TRX40-Chipsatz wird aktiv gekühlt

@HaZweiOh Warum lenkst du den von der Frage ab? Du hast doch behauptet, dass eine passive Kühlung wegen Hotspots, der Lage des Chipsatzes und ihne verdeckender Grafikkarten nciht möglich sei.

Ich weiß auch nciht welchen Kundennutzen du meinst. In den einschlägigen Sammelthreads sieht man wie die Nutzer ihre neuen Boards mit Wakü-Blöcken ausstatten. Da wäre eine passive Kühlung schon ein "wahrgenommener Kundennutzen". Aber kein Hersteller liefert (zu einem annehmbaren Preis).
Ergänzung ()

@Mihawk90 Wenn man das erste mal seit Jahren nur noch Boards mit Lüftern vorstellt, sollte die Frage doch absehbar sein. Aber egal.
 
craxity schrieb:
Ich weiß auch nciht welchen Kundennutzen du meinst.
Nee, und du willst es nicht nachlesen, das könnte ja den Horizont erweitern. Und Du weißt auch nicht, was ich mit höheren Preisen der X570-Boards meine. :freak:

Das in Zusammenhang mit der nächsten Unterstellung
craxity schrieb:
Warum lenkst du den von der Frage ab?
wirkt echt ein bisschen albern. Im übrigen wurde diese ganze Diskussion, die du hier immer wieder von vorne anfängst, schon oft genug geführt. Mit allen Argumenten.

Aber warum daraus lernen (oder etwas nachlesen), wenn man im nächsten Thread wieder von vorne anfangen kann?
 
Zuletzt bearbeitet:
So habs auch mal rausgekramt... Da mMn einer der einzig qualifizierten Aussagen dazu.

"...Betrachtet man den Chipsatz einmal genauer und vergleicht ihn mit dem X470-Vorgängermodell, dann wird man feststellen, dass hier die Wärmedichte deutlich ansteigt, weil mehr Watt an Abwärme pro Flächeneinheit abzuführen sind. Das Stichwort heiß also Density und es ist weniger eine Frage der Kühlergröße, sondern vor allem der Geschwindigkeit, mit der man die Wärme (im Extremfall) abführen kann. Da bieten sich Luftkühler natürlich geradezu an, denn ein Konstrukt aus Heatsink und eingelassener Heatpipe über dem Chip wird schon recht dick und aufwändig. Da ist die Lüftervariante, die zudem nur ein- und anspringt, wenn es nötig wird, die einfachere und vor allem auch sicherere Variante. Es gibt gewisse thermal guidelines, nach denen sich die Hersteller natürlich auch richten..."

https://www.igorslab.media/laut-ode...semi-passiv-modi-im-detail-igorslab-exklusiv/

Video:
"Ich habe schon heute die Antwort! Zumindest stellvertretend für einen Hersteller, basierend auf den Kühlrichtlinien für die neuen AMD-Chipsätze."
 
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@HaZweiOh Du lieferst nur Fragmente und meinst, ich müsste nur irgendwo nachlesen, um es zu verstehen. Was soll ich lesen? Link? Literaturhinweis?
 
KCX schrieb:
Das Fazit darunter ist doch eigentlich das interessanteste:

Keiner der Gesprächspartner hat es bisher geschaft, zumindest über den Schritt 3 hinauszukommen, vielleicht auch aus Mangel an einem Eimer voll mit NVMe-SSDs mit PCIe 4.0. Es wurde aber übereinstimmend bestätigt, dass es sich mit dem Lüfter schlimmer ansieht, als es sich bei der Durchschnittsnutzung später anhört. Und zum Gesamtgeräusch habe ich auch noch eine Einschätzung und Schlussfolgerung im Video. Somit ist die Lüfterlösung die eiserne Reserve, nicht mehr.
 
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Weedlord schrieb:
Ist schon irgendwas zu den Temperaturen des Chipsatzes bekannt? Was erreicht der, bzw. was wird der ca. an Temperatur erreichen? Meint Ihr der bleibt unter 50 Grad oder geht der eher darüber.
Weedlord schrieb:
Ist den schon irgendwas über die Temps beim TRX40 bekannt?
Nein.. und Nein... er bleibt definitiv nicht unter 50°C
 
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craxity schrieb:
Link? Literaturhinweis?
Ich erwarte einfach, erst recht von jemandem, der sich gegen das allgemein bekannte Wissen stellt (und den anderen alles mögliche unterstellt), dass er bereit ist, nachzulesen!

Wenn ich dir schon das exakte Stichwort dafür liefere, "wahrgenommener Kundennutzen", und es Suchmaschine wie Google gibt, verlangst du noch von mir, dass ich dir alles haarklein heraus suche und beweise. Weil ich das ja nicht im Kopf hätte, sondern in meiner seitenlangen Linksammlung.
Das wichtigste ("wahrgenommener Kundennutzen") lässt du gleich mal weg. Ferner wurde genau diese Diskussion schon zig mal geführt. Und du fängst jedes Mal von vorne an.
 
HaZweiOh schrieb:
Na, dann ist Igor ja schon der zweite, der das Problem laut @craxity nur "erfunden" hat, um die armen Mobo-Hersteller und die Kunden ohne Grund zu verärgern.
Was eine sinnfreie Unterstellung.
 
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HaZweiOh schrieb:
Ferner wurde genau diese Diskussion schon zig mal geführt. Und du fängst jedes Mal von vorne an.
Es zwingt dich doch niemand, dich an einer Diskussion zu beteiligen.
Ergänzung ()

@HaZweiOh Und wer hat was von Hotspots gesagt, außer dir?
 
Lasst gut sein. Es wird bis zum Tag an dem ein besserer Chip vorliegt ein Lüfter benötigt oder ein riesiger Heatsink. ENDE
 
Ich lass es auch gut sein, nur noch ein Fazit: Es ist nicht schlimm, wenn man einiges nicht weiß.

Aber wenn man selber nichts nachlesen will, wenn man anderen am laufenden Band etwas unterstellt, unter diesem Posting jetzt schon wieder:
craxity schrieb:
Du redest am Thema vorbei, weil du keine Argumente hast.

Wenn man ständig "Beweise" fordert.... und immer wieder das gleiche Thema von vorne anfängt... obwohl schon alles gesagt wurde...

... dann gibt es in diesem Forum meiner Meinung nach keinen Anspruch auf eine 120 %ige "Vollbetreuung".
 
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@HaZweiOh Du redest am Thema vorbei, weil du keine Argumente hast.
 
craxity schrieb:
Glaubst du wirklich, dass Gigabyte und ASRock keine Vereinbarung mit AMD treffen könnten?

Natürlich könnte man solche Abkommen vereinbaren, aber sowas wäre mir völlig neu zwischen CPU-/Chipsatzherstellern und Boardpartnern.

Für gewöhnlich gibt der Chipsatzhersteller nur die Rahmenbedingungen vor, wie z.B. die optimale/empfohlene Betriebstemperatur. Wie der Malnboardhersteller diese erreicht, bleibt ihm selbst überlassen.

Ob Heatpipes, Kühlfinnen, Wasserkühlung oder Lüfter, entscheidet der Boardpartner ganz alleine. AMD macht da keine Vorschriften.

craxity schrieb:
spricht doch nichts gegen eine Freigabe von AMD für ein bestimmtes MB-Design. Das ist aber aufwendig und das wegen nur bei extrem teueren Boards darstellbar.

Ich habe hier alte AMD-Chipsätz (890G, 890FX) ebenso Intel X48, X58, teils mit iGPU und 28,5 Watt TDP. Allesamt ohne Lüfter ab Werk.

Auf Boards von 90 bis 150 Euro.

Wenn sich die Maiboardhersteller gegen eine aufwendige Heatpipe und entsprechenden Materialeinsatz entscheiden, ist das nicht AMDs Fehler.
 
SV3N schrieb:
Wenn sich die Maiboardhersteller gegen eine aufwendige Heatpipe und entsprechenden Materialeinsatz entscheiden, ist das nicht AMDs Fehler.
Also liegt es nicht an AMDs Vorgaben, dass die Hersteller auf ihren 300€-Boards neuerdings keine 15W passiv gekühlt bekommen?
 
Hm, dort also auch, tja, man scheint aus dem X570-Aktivkühler-Murks bei AMD (denn diese dürften den Boardpartnern hohe Auflagen setzen, wodurch sich die mickrige Anzahl an X570 Boards ohne Aktivkühlung erklären dürfte) nichts gelernt zu haben, schade.

Fragt sich, wann das erste der8auer Video auftaucht mit Threadripper-Board, in dem demonstriert wird, dass die AMD-Boardlüfter-Auflagen unnötig sind und günstige Passivkühlung reichen sollte, auch wenn man dann die vermutlich einhergehende Kundenveräppelung Preiserhöhung damit entblößen dürfte (und das bei ohnehin schon gepfefferten Boardpreisen im HEDT-Segment) :lol: ...

... damit wird man sich nach wie vor keinen Gefallen tun und es bleibt zu hoffen, dass bei RyZen 3000/Threadripper 4000 dann alles besser wird und der Board-Lüfter-Spuk ein jähes Ende finden wird ...

... sonst wird bei mir eine Intel Tiger Lake CPU evt. unerwartet attraktiv/wahrscheinlich werden.

Dass sich angeblich alle Boardpartner bzgl. der Board-Lüfter-Kühlung abgesprochen haben sollen und AMD eine weiße Weste haben soll (notfalls kann man ja noch wegen PCIe4.0 der PCSig den schwarzen Peter zustecken :rolleyes: ) und nicht dafür maßgeblich verantwortlich ist, diese Märchen glauben wohl auch nur AMD-Fans, die schon gar nicht mehr merken, wie sie sich alles schön reden (die Klingel wohl nicht mehr gehört hat, nachdem man fern jeder Logik argumentiert hat).

Vermutlich sind darunter auch viele, die die einigen ebenfalls nicht als astrein wirkende PCIe4.0 Support-Untersagungs-Geschichte von AMD auf alten Boards vehement verteidigen und auch dort ausgewählte Boardpartner als Buhmänner ausgemacht haben, wohingegen bei AMD nur Engel mit weißer Weste überall sitzen :p ... wer's glaubt.
 
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craxity schrieb:
Also liegt es nicht an AMDs Vorgaben, dass die Hersteller auf ihren 300€-Boards neuerdings keine 15W passiv gekühlt bekommen?

Nein, es liegt daran, dass man ganz offensichtlich den entsprechenden Materialeinsatz und die damit verbundenen Kosten scheut. Schau dir mal das von mir angesprochene Gigabyte X570 Aorus Xtreme an. Ein sehr gutes Mainboard mit einer aufwendigen Spannungsversorgung, gar keine Frage. Aber ich habe schon vor 10 und vor 15 Jahren aufwendigere und hochwertigere Kühllösungen gesehen.

Wenn AMD vorgeben sollte, "Unser Chipsatz muss in dem und dem Temperaturfenster betrieben werden" und die Mainboardhersteller bekommen das nur aktiv hin, liegt der Fehler nicht bei AMD.

Ich habe vor wenigen Wochen noch einen Wohnzimmer-PC für einen Freund gebaut, in einem Streamcom DB4 mit 4 x 6mm Heatpipes und da läuft ein ganzer PC inklusive 65 Watt CPU vollständig passiv und mit passiv meine ich passiv, ohne Lüfter, nur über das Case.

Abgesehen davon habe ich so viele Retro-Board hier mit fast 30 Watt TDP auf dem Chipsatz, da hat man sich an den Heatpipes fast die Finger verbrannt und auch die waren passiv unterwegs.

Aber das Thema ist durch, es gibt exakt zwei passive X570-Board (eines ist sogar limitiert und mit WaKü), daran lässt sich nun einmal nichts mehr ändern und bei TR40 soll's allem Anschein nach auch so kommen.
 
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