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NewsAMD Strix Halo: Ryzen AI Max mit bis zu 16 Kernen, 40 CUs und 256 GB/s
RDNA 3.5 beherrscht in der PS5 Pro auch bereits AI Upscaling. Ob AMD das auch für die Chips aktiviert bleibt natürlich noch die Frage, aber machbar wäre es.
AMD hat nicht viel verraten, aber immerhin gibt es ein Bild und dort sieht man Advanced Packaging. Damit ist die Hoffnung berechtigt, das die CPU im Teilast-Bereich nicht so schlecht wird, wie Dragon Range (und dessen Nachfolger.)
Ja, wegen dem Bild bin ich auf die Idee gekommen zu fragen, denn ich konnte leider nirgends eine Diskussion darüber finden. Dabei ist es in meinen Augen eigentlich der interessanteste Punkt von Strix Halo, da neben der besseren Effizienz auch die Latenz bei der Kommunikation zwischen beiden CCD sinken sollte.
Bisher hat die Kommunikation zwischen den CCD quasi die gleiche Latenz wie von einem CCD zum RAM, was gerne als einer der Gründe für den Verzicht von 3D-VCACHE auf beiden CCD im Desktop angenommen wurde.
Wenn Strix Halos Packaging also tatsächlich für Zen 6 kommen sollte, könnte es sich eventuell lohnen 3D-VCACHE auf beide CCD zu packen.
Es gibt halt keinen geeigneten Sockel dafür @D0m1n4t0r , also ist ausschließlich verlöten möglich .Und für alles andere als einen Mini-PC hat Strix Halo halt vermutlich zu wenig PCIe etc und könnte einen größeren Formfaktor sowieso gar nicht ausnutzen.
Dabei ist es in meinen Augen eigentlich der interessanteste Punkt von Strix Halo, da neben der besseren Effizienz auch die Latenz bei der Kommunikation zwischen beiden CCD sinken sollte.
Die bessere Effizienz ist der wesentliche Punkt des Advanced Packagings. Die Latenz zwischen den CCX wird nicht zwangsweise besser. Siehe Strix Point. Da sind die Latenzen zwischen Zen 5 CCX und dem Zen5c CCX auch nicht besser, obwohl alles auf dem gleicen Die direkt nebeneinander vorliegt.
Bisher hat die Kommunikation zwischen den CCD quasi die gleiche Latenz wie von einem CCD zum RAM, was gerne als einer der Gründe für den Verzicht von 3D-VCACHE auf beiden CCD im Desktop angenommen wurde.
Der Grund ist einfach: Es ist die Betrachtung von Kosten vs. Nutzen. Die meisten Spiele verwenden nur 8 Kerne. Die meisten Spiele würde es also nicht interessieren, dass beim zweiten CCD auch zusätzlicher Cache da ist. AMD kann also für das zweite X3D-CCD nicht den doppelten Preis verlangen, müsste also auf Marge verzichten, wenn der Prozessor passend zur Leistung bepreist werden sollte. Wenn man den Prozessor nicht passend zur Leistung bepreist, dann würde es nur heißen, dass AMD gierig sei und unverschämte Preise verlangt, also lässt man es lieber.
TerenceShill schrieb:
Wenn Strix Halos Packaging also tatsächlich für Zen 6 kommen sollte, könnte es sich eventuell lohnen 3D-VCACHE auf beide CCD zu packen.
Einfach 3D-VCache unter beide CCDs zu packen, würde sich imho nicht lohnen, da man immernoch doppelten Aufwand hat, aber nicht den doppelten Nutzen. Die Kosten-Nutzen-betrachtung wäre die gleiche wie jetzt auch. Es würde sich aber lohnen ein X3D-Cache zu nehmen, das von beiden CCDs gleichzeitig genutzt werden kann. Damit müsste man den X3D nicht verdoppelt, sondern vielleicht nur von 64 auf 96 MB vergrößern und würde damit den Nutzen in Relation zum Aufwand im guten Verhältniss lassen. Aber natürlich nur, wenn die Latenzen beim Speicherzugriff auf den 3DV-Cache dadurch nicht zu sehr ansteigen würden. Gegen so eine Lösung spricht allerdings, dass AMD vor allem auf den Serverbereich schaut und da kann man keine Lösung gebrauchen, wo nur zwei CCDs sich den Cache teilen. Von daher bin ich weiterhin pesimistisch was das angeht. Viel eher könnte ich mir vorstellen, dass man einfach das das CCD/CCX von 8 Kerne auf 12 bzw. 16 Kerne vergrößert und dann weiterhin nur unter ein CCD den Cache drunter packt. Damit kommt man auch imm Server weiter und der Konsument kann auch mehr als 8 Kerne mit X3D nutzen.
Ist das jetzt der launch gewesen oder wie ist das einzuordnen? Oder doch nur eine Ankündigung? Wann gibt es erste Geräte zu kaufen? Mit welchen Preisen sind zu rechnen? AMD hat wirklich wenig gesagt und gezeigt. Keinerlei Spielebenchmarks, nur eine Folie mit 3dmark. Der Vergleich mit Lunar Lake war höchst lächerlich.
Ich gehe davon aus da gibt es rechtzeitig, bevor die ersten Geräte in den Handel kommt, noch ein paar Infos für die Redaktionen.
Mich würde ein Deep Dive ins Package interessieren, wie viele IF Links zwischen IOD und CCDs anliegen und ob das Gerücht mit dem LP-Cores stimmt oder nicht.
Wie bei allen Notebook CPUs geht es nur über die OEMs. Und da hilft nur sich überraschen lassen.
HP schreibt bei beiden Geräten "soon". für das Notebook gibt das Datenblatt.
Auszug
mkl1 schrieb:
Mit welchen Preisen sind zu rechnen? AMD hat wirklich wenig gesagt und gezeigt.
An dieser Stelle steht ein externer Inhalt von YouTube, der den Forumbeitrag ergänzt. Er kann mit einem Klick geladen und auch wieder ausgeblendet werden.
Du meinst damit: Kunden abjagen? Ok, dann habt ihr Recht. AMD bedient hier ein Segment, welches bisher nicht wirklich besetzt war (außer vielleicht durch irgendwelche größeren Apple-Silicon Rechner mit vollem Speicherausbau). Daher musste man bisher als Kunde damit leben, unzureichend Speicher für große LLMs zu haben. Das muss man jetzt vermutlich nicht mehr.
Für kleinere LLMs sind Grafikkarten die bessere Lösung (weil mehr Rechenleistung und damit schneller). Aber wer regelmäßig über 48GB (vermutlich bald über 64GB) Speicher für die LLMs braucht, der hat jetzt eine bessere Lösung.
Für mich sind das keine Konkurrenten, weil technisch zu unterschiedlich. Aber das ändert nichts daran, dass einige Kunden auf SH wechseln werden und damit durchaus eine Konkurrenzsituation gegeben ist. Ich habe da wohl den Begriff Konkurrent zu eng gesehen.
Du hast zumindest im Prinzip richtig verstanden worauf ich hinaus wollte. Ich denke man kann schon sagen, dass da jetzt ein neues Marktsegment in Konkurrenz zu einem bestehenden Marktsegment tritt. Aber natürlich hast du recht, dass Strix Halo innerhalb der Nische nicht direkt in Konkurrenz zu einer 4090 tritt.
Warum kommt Strix Halo eigentlich offenbar ausschließlich mit LPDDR5X? Gerade weil hier zukunftsfähige Mengen doch zu einen sehr hohen Einstiegspreis führen dürften und wahrscheinlich auch noch größere Module kommen werden, böte sich hier LPCAMM2 an. Viele Hersteller haben inszwischen Module vorgestellt, aber ich habe noch keinen einzigen Laptop mit LPCAMM2 gesehen.
Es ist gerade für Laptops gedacht, im Desktop hat man ja bisher allenfalls Prototypen mit CAMM2 Typ A vorgestellt.
LPCAMM2 ist in Notebooks auf jeden Fall platzsparend ggü. 2xSO-DIMM und schafft ähnliche Speichermengen. Natürlich ist verlöteter LPDDR5X immer noch platzsparender, aber der Unterschied ist nicht mehr so groß.
Nur leider brauchst du für Strix 4 davon, nicht 2. Und da wird die Fläche auf den Boards gewaltig eng. Muss auch so nah wie möglich an der APU sein, damit die Geschwindigkeit geschafft wird. Bedeutet wiederum, das der SOC umzingelt ist. Das trägt schon auf, und darüber müssen dann noch die Heatpipes gelegt werden.
Stromversorgung des SOC muss auch noch irgend wo hin, da kommt dann eigentlich nur noch die Rückseite in Frage, also wieder dicker..
Ja, (LP)CAMM2 ist grundsätzlich DC, nur CAMM2 Typ D stapelt zwei Module mit aktuell bis zu 256GB pro Modul, um die doppelte Speicherkapazität vom bereits längeren Typ B zu erreichen. Ist aber eher was für Server. Normal scheint für Desktops Typ A zu sein mit aktuell bis zu 128GB pro Modul (also weniger als aktuell mit 4x48GB UDIMMs).
ghecko schrieb:
Unter 64GB macht bei Strix aber keinen Sinn, kp ob es solche Module gibt.
LPCAMM2 gibt es aktuell mit maximal 64GB LPDDR5X-7500, auf der CES wurden welche mit LPDDR5X-8533 vorgestellt, also dem gleichen Speicher, der bei vorgestellen Strix Halo-Geräten verwendet wird. mit zwei Modulen hätte man genau die 128GB, die bei solchen Geräten auch als maximale Ausstattung vorgesehen sind, nur könnte man später vielleicht nocht größere Module nachrüsten.